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Fターム[5E321BB23]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド材料 (7,828) | 積層体 (2,487) | 基材へのめつき、蒸着、塗装によるもの (1,512)

Fターム[5E321BB23]に分類される特許

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【課題】電源パターン及びグランドパターンから放射する高周波域での電磁ノイズを抑制可能な多層回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の表面上に形成されるグランドパターン層と、前記誘電体層の裏面上に形成された電源パターン層を含む複数の層を備えた多層回路基板において、半導体部品Cと電源パターンに接続する導電性ビアを備え、少なくともグランドパターン又は電源パターンのいずれかに、前記導電性ビアを中心にして、放射抑制したい周波数帯の実効波長λに対し、概ね1/4λの半径を有する円弧上にスリットを設けることを特徴とする多層回路基板。 (もっと読む)


【課題】薄型化しても磁界シールド特性に優れた電磁シールドシートとその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の強磁性体層2と第2の強磁性体層3を複数積層し、前記積層された強磁性体層を導電層1、1により挟んで構成された電磁シールドシートS1であって、第1及び第2の強磁性体層2,3は、導電性を有し、磁気異方性を持つ強磁性体であり、第1の強磁性体層2の容易軸方向と第2の強磁性体層3の容易軸方向が直交するように積層している。 (もっと読む)


【課題】 グランドパターンとの接続が容易で、貼り合わせた後の内部を目視で確認でき、シールド性及び耐久性に優れた電磁波シールドフィルムを用いた電子部品の電磁波シールド方法を提供する。
【解決手段】 電子機器内に実装された電子部品の表面を電磁波シールドフィルムで被覆して電磁波を遮蔽する電子部品の電磁波シールド方法であって、該電磁波シールドフィルムが、粘着性を有する樹脂層上に、30%以上の開口率を有する導体層が形成され、その樹脂層に、導体層の少なくとも一部の表面が露出するように導体層が埋設された電磁波シールドフィルムの導体層が形成された面をグランドパターンに直接貼り合わせることを特徴とする電磁波シールド方法。 (もっと読む)


【課題】導電性金属部に含まれるバインダーを効率よく除去することができ、金属配線部自体の導電性、導電性金属部の支持体への密着性等を向上することができる導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質とバインダーとを含有する導電性金属部を形成して導電膜前駆体を作製する前駆体作製工程(ステップS1)と、導電性金属部に電流を流す通電処理工程(ステップS2)と、通電処理後の導電膜前駆体を、バインダー溶解液に浸漬するバインダー溶解工程(ステップS3)とを有する。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂で樹脂封止され、シールド導体膜で被覆された電子部品を回路ブロック毎にシールド可能にしたモジュールおよび携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板10の上面に複数の導体部品16を並べて実装することにより、回路ブロック間にシールド導体壁を形成する。導体部品16は、それぞれ回路基板10に形成されたグランドパッド17およびビアスルーホール18を介して回路基板10の内層にあるベタグランド19と電気的に接続されている。また、導体部品16は、モールド樹脂20の天面から露出させることにより、その上からシールド導体膜21を被覆させることで、シールド導体膜21と導通させることができる。これにより、導体部品16は、回路ブロック間を電磁的に遮蔽することができ、回路ブロック間のクロストークやEMC放射雑音による特性劣化を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが20μm以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂100重量部に対して金属粉500〜1000重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂100重量部に対してイミダゾール系硬化剤3〜20重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を1×10-4Ωcm以下、熱伝導率を5W/mK以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 (もっと読む)


【課題】
良好な反射防止性を有し、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
基材フィルム、メッシュ状導電層、ハードコート層、及び高屈折率層と低屈折率層とからなる反射防止層をこの順に有するディスプレイ用フィルターであって、前記ハードコート層表面の中心線平均粗さRaが60nm未満で、かつ前記反射防止層を構成する高屈折率層と低屈折率層が単一層の相分離によって形成されたものである、ディスプレイ用フィルター。 (もっと読む)


【課題】透過・反射バンドが広く、しかも導電性(電磁波遮蔽性)、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板を提供する。
【解決手段】基体11と、基体11上に形成された導電膜12とを有し、導電膜12が、基体11側から、酸化物層12aと金属層12bとが交互に計(2n+1)層[nは1以上の整数]積層された多層構造体であり、酸化物層12aが、酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含有し、酸化物層12aにおけるチタンと亜鉛の合計に対するチタンの割合が、1〜20原子%であり、金属層12bが、銀または銀合金を主成分として含有し、導電膜の抵抗値が、0.5〜1.5Ωであり、導電性積層体の視感透過率が、67.7%以上である導電性積層体10。 (もっと読む)


【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材を製造する方法を提供すること。
【解決手段】(a)透明基材の一面側に銀粒子及びバインダー樹脂を含む導電性パターン層を有する導電部材を準備する工程、及び(b)C.I. Acid Black 2が溶解された塩酸水溶液に、前記導電部材を接触させて、導電性パターン層表面近傍のバインダー樹脂から露出した銀粒子の表面に暗色層を形成する工程を含む、透明導電材の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】他の被着体と積層する時に遮光部分である暗色線条部の露出部に空気が残留し難い、コントラスト向上フィルタとする。
【解決手段】コントラスト向上フィルタ10は、延在方向を互いに平行に多数配列した暗色線条部1aと、暗色線条部を少なくとも側面から支持する透明樹脂層1bとを有するコントラスト向上層1を含み、暗色線条部の一部が透明樹脂層の少なくとも片面Asに露出した露出部Eが、片面Asに対して突出している突出形状とする。突出形状は凹みや尖った部分のない曲線からなる形状がより好ましい。被着体3と接着剤層で積層時に露出部回りに空気が残留し難くなる。被着体は電磁波遮蔽層等の各種機能層を含み得る。また、機械的強度増強などの為に支持体シート2を積層しても良い。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構造でありながら高い電磁波吸収能を有する透明電磁波吸収フィルム、及びそれを備えた透明電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】 プラスチックフィルムの一方の面に透明導電体層を有するとともに、他方の面に不規則な幅及び間隔で実質的に平行な多数の断続的な線状痕群が複数方向に形成されている透明電磁波吸収フィルム、及び線状痕の幅、間隔、長さ及び方向の少なくとも1つが異なるように複数の透明電磁波吸収フィルム片を隣接して有する複合透明電磁波吸収フィルム。 (もっと読む)


【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材を提供すること。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に所定のパターンで形成された導電性パターン層を有する透明導電材であって、該導電性パターン層は金属粒子とバインダー樹脂を含み、該導電性パターン層の表面において金属粒子の一部分がバインダー樹脂から露出しており、該金属粒子露出部分がその表面に溝状凹部及び微小突起を有することを特徴とする透明導電材である。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽機能と剥離・再使用性に優れた画像表示装置前面用複合フィルタを提供すること。
【解決手段】電磁波遮蔽材層は、(1)透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電パターン層を有し、該プライマー層のうち該導電パターン層が形成されている部分の厚さは、該導電パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、(2)該導電パターン層が導電粒子とバインダー樹脂を含んでなり、該導電パターン層中の該導電粒子の分布は、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該導電パターン層の頂部近傍において密であり、
(3)該導電パターン層において該導電粒子の少なくとも一部が融合した連なりを有してなり、該透明粘着剤層は、アクリル系透明粘着剤からなり、画像表示装置に貼り付けるための該透明粘着剤の粘着力が1〜20N/25mm幅である、
ことを特徴とする画像表示装置前面用複合フィルタである。 (もっと読む)


【課題】シールドケースを使用することなく電磁波を良好に遮蔽して電子部品素子を保護することができ、且つ薄型化への対応が可能な電子装置を提供することにある。
【解決手段】電子装置は、配線基板1と、配線基板1に実装された電子部品素子4と、電子部品素子4を覆っているとともに、配線基板1の上に設けられた樹脂材2と、配線基板1の外周部に位置するグランド電極パターン5と、樹脂材2の上面に設けられているシールド層3とを備えている。配線基板1は、多数個取りすることが可能な大型基板をグランド電極パターン5が設けられた状態で分割して得られたものである。シールド層3の外周部は、配線基板1の外周部に位置するグランド電極パターン5上まで延在されているとともに、延在部でグランド電極パターン5と電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】比較的少量の黒鉛の使用によって、薄厚かつ軽量で優れた電磁波(電波)吸収能力を有する誘電体シートを得ること。
【解決手段】樹脂及び平均粒径が10μm以下の天然黒鉛粉末を含む塗工液の塗膜を乾燥して形成された厚みが5〜30μmのシートからなることを特徴とする誘電体シート。好ましくは、樹脂、平均粒径が10μm以下の天然黒鉛粉末及び溶媒を含み、樹脂に対する天然黒鉛粉末の含有割合が5体積%を超え、20体積%以下であり、樹脂と天然黒鉛粉末の総含有量が10〜55重量%である塗工液から形成される。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽シート部材と機能シート部材とを積層した帯状の電磁波遮蔽シートを、ディスプレイパネル前面に配置時迄、接地用露出部の透視性導電体層の傷付きを防げる、接地用露出部形成方法と帯状の電磁波遮蔽シートとする。
【解決手段】a)透明基材シート1に透視性導電体層2を形成した帯状の電磁波遮蔽シート部材3に、b)枚葉化時に四辺全周囲の接地用露出部2Eは非形成部4nとして残して接着剤層4を形成部4cとして間欠的に形成し、c)次いで帯状の機能シート部材5を積層し、d)次いで形成部周囲に機能シート部材側からハーフカット線Lhを非形成部上の機能シート部材は保持しつつ形成し、帯状のハーフカット入り電磁波遮蔽シート10を作製し、e)このシートをディスプレイパネル7前面に粘着剤層8で貼合し枚葉化し、f)ハーフカット線で機能シート部材5tを除去し接地用露出部を露出形成する。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、表面および裏面のいずれの側から観察しても黒色を呈する導電性要素を提供すること。
【解決手段】支持体と、該支持体上に設けられ、導電性金属を含む複数の細線で構成された金属パターンとを含み、前記細線は、該支持体に近い側から順に、第一の金属層と、第二の金属層と、該第二の金属層の少なくとも一部を覆う黒色化合物層とを有し、該細線の長手方向に直交する断面において、下記の式で表される関係を満たす、導電性要素。
y≧b+(r1+r2)
式中、y、b、r1およびr2は、いずれも上記断面における前記支持体の表面に平行な方向の長さを表し、例えば図2および図3に示す距離を表す。 (もっと読む)


【課題】透明性、導電性に優れた導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】長尺支持体上に、銀塩およびバインダを含み、該バインダの体積に対する該銀塩の銀換算体積の比率が1以上である乳剤層を有する感光材料を、パターン露光し、イミダゾール類、トリアゾール類、テトラゾール類およびトリアザインドリジン類からなる群から選ばれる少なくとも一つの銀吸着剤を0.0005モル/L以上含有する現像液で現像処理し、次いで定着処理して金属銀部を形成する導電膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド層をグランドに接続させなくとも電磁波シールド機能を有し、かつその信頼性が高く、また、製造の際には電磁波シールド層および導電体を同じエッチング液でエッチングできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層42の表面に電磁波シールドを施す対象となる対象導電体44を有するプリント配線部材40と、基材フィルム20の表面に低抵抗部分22aと高抵抗部分22bとからなる電磁波シールド層22を有する電磁波シールド部材10とを備え、プリント配線部材40と電磁波シールド部材10とが対象導電体44の近傍に電磁波シールド層22が離間して対向配置されるように絶縁性接着剤層30を介して貼合されたプリント配線板1であって、電磁波シールド層22および対象導電体44が同種の導電材料からなり、電磁波シールド層22がプリント配線板1の周縁端面に露出していない。 (もっと読む)


【課題】転写箔を確実に成形層に保持しておくことができ、転写箔の加飾層または導電層の損傷を防止することができる成形品、電子機器及び成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態に係る成形品では、1次成形層10と2次成形層20との間に、インモールド箔30の一部が挟み込まれている。これにより、インモールド箔30を1次及び2次成形層10及び20との間に保持しておくことができる。そして、加飾層及び端子電極層が、1次及び2次成形層10及び20の間に配置される。これにより加飾層及び端子電極層が損傷を受けたり、粉塵等が端子電極層に付着して電気的導通が阻害されたりすることを防止することができる。 (もっと読む)


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