【課題】製造工程において、溶剤の発火が生じず、作業環境の安全が保障される電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】電磁波シールド材１は、ロール状に巻き取られるものである。電磁波シールド材１は、長尺のＰＥＴ基材層４を備える。ＰＥＴ基材層４の上に、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層６が設けられている。ＰＥＴ基材層４の長尺方向であって、インキ受容層６の上に、間隔を置いて複数個並んで、格子状の電磁波シールドメッシュ層７が設けられている。インキ受容層６の上に、隣り合う記電磁波シールドメッシュ層７を接続する帯状の導電層１１が設けられている。電磁波シールドメッシュ層７及び帯状の導電層１１を覆うように、インキ受容層６の上に機能層５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、表示装置の表示パネル上に取り付けてもモアレの発生を抑制することができる導電性フイルムを備える表示装置及び導電性フイルムを提供する。
【解決手段】導電性フイルム１０は、表示装置の表示パネル上に設置される導電性フイルムであって、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された導電部１４とを有し、導電部１４は、金属細線１６によるメッシュパターン２０を有し、金属細線１６は、表示装置の画素の配列方向に対して３０°〜４４°の傾きを持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一枚のフィルムで反射防止機能、電磁波シールド機能を有し、アースを容易に取ることができる電磁波シールド材を提供することを主要な目的とする
【解決手段】プラズマディスプレイパネル２の前面に配置され、該プラズマディスプレイパネル２から放射される電磁波をシールドする電磁波シールド材１に係り、ＰＥＴ基材層４と、ＰＥＴ基材層４の一方の面上に設けられた、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層６と、インキ受容層６の上に格子状に設けられた、電磁波シールドメッシュ層７と、電磁波シールドメッシュ層７を覆うように、インキ受容層６の上に設けられた機能層８とを備える。機能層８には、これを貫通して、電磁波シールドメッシュ層７の一部を露出させる、アースを取るための貫通孔９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、空隙を有し、電子部品２の少なくとも一部と接する第１樹脂４と、第１樹脂４を覆い、かつ第１樹脂４よりも空隙率の低い第２樹脂９と、少なくとも第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された金属層５と、金属層５に設けられ、かつ少なくとも第１樹脂４の一部を金属層５の外部に露出させる開口部５Ｈと、電子部品２の側面２Ｓと接する第１樹脂４と、電子部品２の側面２Ｓと対向する位置に設けられる金属層５との間に、第２樹脂９を介在させた封止部１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを外部に放射しない点より信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の上面から下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、回路基板の上面側に搭載された半導体素子と、半導体素子および導電部材を封止し、回路基板の上面に設けられた封止樹脂層と、封止樹脂層と、回路基板の端部の一部と、を覆う導電性シールド層と、を備える。複数のビアのいずれかと、導電性シールド層と、は、電気的に接続され、第２配線層を構成する複数の配線のいずれかは、グランド電位になることが可能であり、グランド電位になることが可能な第２配線層のそれぞれは、複数のビアのいずれかに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】透明性および導電性に優れ、さらには電磁波シールド性にも優れた透明導電性基板を得る。また、導電層を両面に設け、両面から電極を取れる透明導電性基板を得る。
【解決手段】透明導電性基板３は、基板２、及び金属微粒子を含有する網目状のライン１を有する透明導電性基板であり、前記網目状のライン１、基板２、前記網目状のライン１がこの順に積層したことを特徴とする。すなわち基板の両面に導電層を有する透明導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン製管体やポリブチレンテレフタレート製管体等に対しても適用可能であり、また、優れた電磁シールド性を有するシールド管およびこの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂管体である樹脂管１１としては、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレートなどの汎用エンジニアリングプラスチックを用いることができる。樹脂管１１の外表面の全面には溶射Ｚｎ層１３ａが形成される。溶射Ｚｎ層１３ａは、２本のＺｎ（またはＺｎ−Ａｌ合金などのＺｎ合金）ワイヤーに直流の電気を流しアーク放電させて溶解し、これをエア又は他のガスにてアトマイズして母材に付着させることで形成される。溶射Ｚｎ層１３ａの外表面全面には必要に応じてストライクめっき層１３ｂが形成される。ストライクめっき層１３ｂの外表面には電解めっき層１３ｃが形成される。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性および平滑性に優れ、さらには、各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板を提供する。
【解決手段】基板４、機能層５、及び金属粒子からなる網目状のライン１と樹脂２からなる透明導電層を含む構成とする透明導電性基板６であり、該透明導電層の金属微粒子は、網目状のラインを構成し、網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の表層に存在し、面ＡのＲａ値が４００ｎｍ以下である透明導電性基板。 （もっと読む）

【課題】シート厚変化が抑制され且つ透磁率の変動も小さい積層型軟磁性シートを製造する。
【解決手段】積層型軟磁性シートの製造方法は、（Ａ）扁平な軟磁性粉末を含有するエポキシ系軟磁性組成物を、剥離基材上に塗布し、その硬化反応が実質的に生じない温度Ｔ１で乾燥し、剥離基材上に形成されている硬化性軟磁性シートを取得する工程；（Ｂ）剥離基材上に形成されている該硬化性軟磁性シートを２枚用意し、剥離基材が外側となるように積層して積層物を取得する工程；（Ｃ）得られた積層物を、剥離基材を介して、硬化反応が実質的に生じない温度Ｔ２において、線圧を印加するラミネーターにて線圧力Ｐ１、線圧力Ｐ２及び線圧力Ｐ３（但し、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３）で順次圧縮する工程；及び（Ｄ）続いて硬化反応が生ずる温度Ｔ３において、剥離基材を介して、圧縮された積層物を、面圧を印加するプレス機で圧縮し、本硬化させて積層型軟磁性シートを得る工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ノイズによる影響を低減できる半導体装置の製造方法、半導体装置及びシールド方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施態様に係る半導体装置の製造方法は、基板に実装された半導体装置を、フィラーを含有する封止樹脂で封止する工程と、封止樹脂の表面を削ってフィラーの一部を露出させる工程と、露出したフィラーの少なくとも一部をエッチングする工程と、エッチングにより封止樹脂表面に形成された孔内面を含む封止樹脂表面の少なくとも一部に金属膜を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 シールド管に電線が挿通された際に、シールド管の周方向に対して略均一なシールド特性を得ることが可能なシールドケーブルおよびシールドケーブルの敷設構造を提供する
【解決手段】 シールドケーブル１は、主にシールド管３、電線５等から構成される。シールド管３は、可撓性を有する樹脂製の波付管から構成される。シールド管の少なくとも外面には、金属層であるシールド層が形成される。シールド管３内部には、電線５が挿通される。シールド管３の内部おいて、電線５の外周には所定の間隔でセンタリング部材７ａが設けられる。また、シールドケーブル１の両端部近傍（シールド管３の両開口部近傍）には、必要に応じて、端部センタリング部材であるセンタリング部材７ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】金属黒化処理液により黒化処理が施された金属パターン層の黒化処理面と接した場合であっても、変色や変質が生じ難い樹脂層の形成が可能な透明性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】透明性樹脂組成物は、金属黒化処理液により表面が黒化処理された金属パターン層と、光学フィルムとを積層一体化する際に用いられ、樹脂と、一般式（Ｉ）で表される化合物と、を含有する。


（式中、Ｘは酸素原子又は置換基を有する窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】簡単な構成により、電磁干渉抑制機能を有する電磁干渉抑制層と、電磁シールド機能を有する電磁シールド層とを形成するとともに、層間の接着強度を向上させることが可能な磁性シートおよび磁性シートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電磁シールド機能を有する電磁シールド層１１と、電磁シールド層１１の少なくとも一方の面に積層された、電磁干渉抑制機能を有する電磁干渉抑制層１０とを有し、電磁干渉抑制層１０は、第１磁性合金粉及び第１結合剤を有し構成され、電磁シールド層１１は、第２磁性合金粉及び第２結合剤を有し構成されており、第１磁性合金粉と第２磁性合金粉とが同一の材料で構成され、第１結合剤と第２結合剤とが同一の材料で構成されており、電磁シールド層１１の第２磁性合金粉の充填量が、電磁干渉抑制層１０の第１磁性合金粉の充填量よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電食を避けつつコスト低減を図ることが可能な導電路シールド構造を提供する。
【解決手段】一対の絶縁線心２３及び銅電線２４を一括して包み囲むシールド部材２５を用いてシールド構造を実現する。包囲式シールド部材２５は、アルミ箔３１と、このアルミ箔３１の一方の面に設けられて銅電線２４の外周面に接触するメッキ層３２と、アルミ箔３１の他方の面側に設けられて絶縁をする樹脂製の基材３３とを含んで構成される。一対の絶縁線心２３及び銅電線２４を一括して包み囲んだ状態の包囲式シールド部材２５は、包囲式保護部材２６にて保護される。 （もっと読む）

【課題】 他のケーブル等と確実に識別が可能であり、耐久性にも優れ、設置作業等の取り扱い性にも優れるシールド管およびシールドケーブルを提供する。
【解決手段】 シールドケーブル１は、主にシールド管３、端子７、外管５、電線９等から構成される。シールド管３は、可撓性を有する樹脂製の波付管から構成される。シールド層の少なくとも外面には、シールド層が形成される。シールド管３内部には、電線９が挿通される。電線９の両端部は、電気的に端子７と接続される。端子７は、例えば自動車等のバッテリーとモータ等にそれぞれ設けられる端子部と接続可能である。シールド管３の外周には外管５が被せられる。外管５は、可撓性を有する樹脂製の管体である。外管５は、あらかじめ着色された樹脂で形成される。例えば、オレンジ色や赤色など、他の樹脂管や金属管と識別可能な着色が施される。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供する。
【解決手段】プリント回路基板の接地構造２は、プリント回路基板４に応用し、接地されたケーシング６に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成する。プリント回路基板４の周縁部に設けられた銅導電層８と、銅導電層８上にそれぞれ設けられ、ケーシング６と電気的に接触された複数の半田接点１０とを備える。半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置される。半田接点１０の形状は半球体である。半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】 ショートの原因とならず、高温環境下でも使用でき、しかもより高い電磁波のシールド効果、それも高い周波数帯での電磁波のシールド効果を発揮することができる耐熱性電磁波シールド用ガスケットを提供する。
【解決手段】 弾性材からなる芯材１１０と、この芯材１１０の表面を被覆する導電層１２２が形成された導電性被覆材１２０とを備えており、前記導電性被覆材１２０は、ポリイミドフィルム１２１の表面に導電層１２２を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂管に金属層を形成してシールド性能や取り扱い性、汎用性を維持すると共に、低コストで経済性にも優れたものとする。
【解決手段】ワイヤハーネス１において、シールド管２は、コルゲートチューブの表面に金属層４を所定厚みで形成してなり、金属層４が形成される面には、軸方向の長さＬ１の総計がシールド管２の全長の１／１２以下となり、且つ周方向の長さＬ２がシールド管２の全周の１／２以下となる金属層の非形成部５，５・・が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高い電磁波吸収能を有する電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】 電磁波反射体の前に複数枚の電磁波吸収フィルムを誘電体を介して積層してなる電磁波吸収体であって、各電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムの一方の面に導電体層を形成してなり、各電磁波吸収フィルムの導電体層は50〜1500Ω／□の範囲内の表面抵抗を有し、かつ最前の電磁波吸収フィルムの導電体層の表面抵抗はその次の電磁波吸収フィルムの導電体層の表面抵抗より50Ω／□以上大きい電磁波吸収体。 （もっと読む）