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Fターム[5E321BB23]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド材料 (7,828) | 積層体 (2,487) | 基材へのめつき、蒸着、塗装によるもの (1,512)

Fターム[5E321BB23]に分類される特許

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【課題】電磁ノイズを確実に防止しつつ、周囲の他の部位との間で電食が発生することのない航空機の窓、開口部の閉塞体、ガスケットシールを提供することを目的とする。
【解決手段】窓部21に電磁シールドメッシュ25が設けられ、電磁シールドメッシュ25と導電性材料からなる窓フレーム30との間にガスケットシール50が設けられている。ガスケットシール50の第一シール部51は、体積抵抗率が低く、これにより、窓部21と窓フレーム30との間から電磁ノイズが機内に侵入するのを防ぐ。また、窓部21の電磁シールドメッシュ25にウインドウパネル23A、23Bの外周側で接したガスケットシール50の第二シール部52は、体積抵抗率が例えば300Ωcm以上であり、クランプ28やクリップ29等の接触部分における腐蝕の発生を抑える。 (もっと読む)


【課題】水分の排出経路の確認を容易にしながら、樹脂層とシールド層との界面で剥離が生じるのを抑制することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波モジュール1は、IC2および部品3が搭載された基板4と、IC2および部品3を封止する絶縁性の樹脂層5と、樹脂層5の表面に設けられた導電性のシールド層6と、を備える。シールド層6には、樹脂層5まで達するとともに1μm以上の開口幅W1を有する開口部6cが形成されている。 (もっと読む)


【課題】チップ状の電気素子及び膜素子を含む素子内蔵配線基板であって、これらの素子の接続距離を短縮化して高周波特性を改善するとともに、小型化及び高集積化された素子内蔵配線基板を提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層、並びにこれらの配線層間に配設された第1の絶縁層を有する両面配線基板と、両面配線基板の、第1の配線層と対向するようにして設けられた第3の配線層と、第1の配線層及び第3の配線層間に配設された第2の絶縁層と、第2の絶縁層内に配設されるとともに、第1の配線層に実装されたチップ状の電気素子と、第1の絶縁層上又は第1の絶縁層内において、第1の配線層と電気的に接続されるとともに、電気素子と相対向するようにして配設され、電気素子より外方に露出したトリミング領域を有する膜素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】濃淡ムラおよびモアレを目立たなくさせることができる電磁波遮蔽材を提供する。
【解決手段】電磁波遮蔽材30は、開口領域42を画成する導電性メッシュ40を含む。導電性メッシュは、二つの分岐点46の間を延びて開口領域42を画成する多数の境界線分48から形成されている。導電性メッシュは、5本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域、6本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域および7本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域の少なくとも二種類が含まれている領域を含む。前記領域に含まれた5本、6本または7本のうちの同一本数の境界線分によって周囲を取り囲まれた複数の開口領域の面積は一定ではない。 (もっと読む)


【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、ステンレス製の基材135aの表面にニッケル層135bが形成された補強部材135と、補強部材135の表面に接合された導電性接着剤層130とを備えており、この補強部材135の表面におけるニッケル(Ni)に対する水酸化ニッケル(Ni(OH))の表面積の比率が1.8〜3.0である。 (もっと読む)


【課題】自動車で使用される無線通信機器に対するノイズ電磁波干渉を抑制することを目的とする。
【解決手段】周波数選択板10は、誘電体板12と、誘電体板12の板面に設けられた導電体層14とを備える。周波数選択板10は、さらに、導電体層14に設けられ、それぞれが環形状を有する複数の第1ループ状スロット18と、導電体層14に設けられ、各第1ループ状スロット18の環形状の内側に配置され、それぞれが環形状を有する複数の第2ループ状スロット22とを備える。複数の第1ループ状スロット18は、縦方向に列をなし横方向に行をなすよう配列され、複数の第2ループ状スロット22は、第1ループ状スロット18の環形状の内側に縦方向に列をなし横方向に行をなすよう配列されている。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細開口形成が可能であり、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性、電気絶縁信頼性に優れた導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 (A)電磁波シールド機能を有する導電層、(B)絶縁膜、(C)配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該(B)絶縁膜が、少なくとも(a)熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜、及び(b)感光性アルカリ現像型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜から成り、該(A)電磁波シールド機能を有する導電層が(a)熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜の上に積層されていることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 (もっと読む)


【課題】本発明により、比較的薄い構造で(特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合)、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも1つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも1つの表面の少なくとも一部分が1つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも1つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】 導電性に優れた成型物が得られる熱成型用シートの製造方法と熱成型用シート、及び該シートを用いて製造される成型物を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート上に、銅粉末、バインダー樹脂、硬化剤及び溶剤を主成分とする銅ペーストを用いて塗膜を形成し乾燥させることにより銅粉末含有塗膜を形成した後、銅粉末含有塗膜上に無電解銅めっきを施すことで、熱成型用シートが得られる。該シートを用いて熱成型を行うことにより、導電性が良好な成型物が得られる。 (もっと読む)


【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線4は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線4が延びる方向に関わらず、配線4が延びる方向に対して直交する方向のスリット6で区切られた短冊状の磁性体5、5、…を周期的に形成することで、配線4から放射または伝播されるノイズを抑制する。 (もっと読む)


【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール100は、内部導電層2a、2bが形成された、直方体からなる基板1と、基板1の主面に実装された電子部品7と、電子部品7を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層8と、絶縁層8の表面に形成されたシールド層9を備え、内部導電層2a、2bは、それぞれ、シールド層9と直接接続されるようにした。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュールにおいて、シールド層と接地電極との間の導電性を十分に確保する。
【解決手段】おもて面21を電子部品3の実装面とした略矩形平面形状の基板2aの四隅に表裏両端面が略扇状で基板の表裏を連絡する柱状部10が形成され、基板の周囲側面26にはハーフカット加工が施され、柱状部は、基板の四隅方向を中心とする円弧状に湾曲する端面形状を有して基板の表裏方向に連続する導電体壁面11と、当該壁面を覆って略矩形平面形状の基板の外周側面の四隅を縁取るように形成されている導電性の穴埋め樹脂12とから構成され、導電体壁面は基板の裏面22側にて接地電極6aと直接接続し、シールド層5aは、基板の周囲側面におけるハーフカット加工領域23を覆って当該基板の四隅にて導電性の穴埋め樹脂と固着していることで、穴埋め樹脂と導電体壁面とを介して接地電極に接続されている電子回路モジュール1aとしている。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド機能を有し、かつ信号回路を伝送される電気信号が高周波化されても電気信号の劣化が抑えられるプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板12の少なくとも一方の表面に信号回路14およびグランド回路16を有するプリント配線板本体10と、信号回路14およびグランド回路16から離間して対向配置された金属薄膜からなる電磁波シールド層34と、グランド回路16と電磁波シールド層34とを接続する導電性粒子36とを備え、導電性粒子36が、信号回路14と電磁波シールド層34との間に存在しないプリント配線板1。 (もっと読む)


【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面積を確保でき、かつ可撓性を備えた、簡単な構造の、シールド付フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 カバー絶縁層2に接して位置する補強絶縁層4を備え、シールド層5は補強絶縁層を覆っていて、補強絶縁層4が、(1)形状的にカバー絶縁層よりも小さい領域に位置する、(2)形態的に打ち抜き部分を含んでいる、又は(3)材質的に多孔質であり、当該補強絶縁層では、平面的に見て信号線が位置する領域において、信号線が位置しない他の領域より、平均密度が高いか、または同等であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材を提供する。
【解決手段】電磁波吸収材は、母材、及び、ケイ素(Si)の含有率が5重量%以上である植物由来の材料を原料とし、窒素BET法による比表面積の値が400m2/グラム以上、ケイ素(Si)の含有率が1重量%以下、BJH法による細孔の容積が0.2cm3/グラム以上であり、且つ、MP法による細孔の容積が0.2cm3/グラム以上である多孔質炭素材料から成る。 (もっと読む)


【課題】 めっき処理を行うことなく製造可能であり、また、優れた電磁シールド性を有する電磁シールド管およびこの製造方法等を提供する。
【解決手段】 電磁シールド管3は、樹脂管11上にシールド層13が形成されて構成される。シールド層13は、溶射によって形成される溶射Zn層13aにより構成され、樹脂管11の少なくとも外表面全面に対して形成される。溶射Zn層13aは、2本のZn(またはZn−Al合金などのZn合金)ワイヤーに直流の電気を流しアーク放電させて溶解し、これをエア又は他のガスにてアトマイズして母材に付着させることで形成される。電磁シールド管3は、シールド層13は、金属層である溶射Zn層13aのみで構成されるため、シールド層13の厚みCは、溶射Zn層13aの厚さと一致する。すなわち、溶射Zn層13aがシールド層としての機能を奏する。 (もっと読む)


【課題】機能インキ組成物を基材上に転写し、機能インキ層パターンを形成してなる印刷物、及び転写後の機能インキ層上に金属層を形成してなる印刷物において、機能インキ層組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤を含有する未硬化の機能インキ組成物73’が充填された所定パターンの凹部64を有する版面63と、その機能インキ組成物73’の転写対象である基材71の一方の面S1とを、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層72を介して圧着し、その後、その圧着を保持した状態でプライマー層72のみを硬化し、その後、基材71及びプライマー層72を版面63から剥がして機能インキ組成物73’をプライマー層72を介して基材71の一方の面S1に所定のパターンで転写し、その後、機能インキ層を73硬化するように構成して上記課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】 数百MHz乃至数GHzの電磁波ノイズに対して高い吸収能を有する低コストのノイズ抑制フィルムを提供する。
【解決手段】 プラスチックフィルムの一方の面に蒸着法により磁性金属薄膜を形成した後、110〜180℃の範囲内の温度で熱処理してなるノイズ抑制フィルムであって、(a) 前記磁性金属薄膜の光透過率(波長660 nmのレーザ光)が3〜50%であり、(b) 前記磁性金属薄膜の10 cm×10 cmの正方形の試験片の対向辺部に、辺全体を覆う長さの一対の電極を配置し、平坦な加圧板を介して3.85 kgの荷重をかけて測定した表面抵抗が10〜200Ω/□であるノイズ抑制フィルム。 (もっと読む)


【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス(10)の回路基板(80、100、120、142)は、該回路基板に搭載されたマイクロホン(96、110、126)、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数(RF)遮蔽物(94、108、122)は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉(EMI)から隔離する。RF遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室(81、101)を形成する。RF遮蔽物の開口部(99)は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 (もっと読む)


【課題】仮支持体と導電層との密着性と剥離性のいずれにも優れ、導電層を基材に転写するのに好適な導電性フイルムを提供する。
【解決手段】
仮支持体と、該仮支持体に直接設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性フイルムであって、
該金属銀部は、ハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成され、
該仮支持体と該導電層との剥離接着力が100〜10000N/cmである、導電性フイルム。 (もっと読む)


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