プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、コンピュータなどに使用されるプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やコンピュータなどの電子部品に対するノイズを遮蔽するために、フィルムを備えたプリント配線板に電子部品を実装することが知られている。プリント配線板は、使用時の曲げ等によって、電子部品が実装される実装部位に歪みが生じることにより、当該電子部品が破損する場合があった。そこで、実装部位の歪み等の外力に起因する電子部品の破損を防止するため、電子部品が実装される実装部位に対向する位置には、ステンレス製等による導電性を有した補強板が設けられることが一般的である（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８９０９１号公報
【特許文献２】特開２００９−２１８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、高温高湿の環境である場合に、導電性接着剤に対する補強部材のピール値（引き剥がすために要する力）が低下するという問題が判明した。これにより、上記のような環境において、導電性接着剤から補強部材が剥がれてしまう虞や、導電性接着剤と補強部材との接着が低下し、電気抵抗値の増加によってシールド性能が低下してしまう虞があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、補強部材の表面において、水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）２）の含有率が高い程、導電性接着剤に対する補強部材のピール値が上昇することに気付いた。そして、本発明者らは、以下のプリント配線板の発明をなした。
【０００７】
本発明のプリント配線板は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３である。
【０００８】
上記の構成によれば、補強部材と導電性接着剤層との接着面において、水酸化ニッケルの含有率を高くすることで水酸基を増加し、該水酸基と導電性接着剤層表面のＯＨ基との水素結合による接着強度を上げることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明のプリント配線板は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面における光沢度が５００以下であり、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０である。
【００１０】
上記の構成によれば、補強部材の表面の光沢度が５００以下にされることで、補強部材と導電性接着剤層とが接着する表面積を広くすることができる。これにより、補強部材と導電性接着剤層との接着力を高くすることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、電気抵抗値を低い状態に保つことができると共に、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明者は、補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの比率を１．８〜３．０とするために、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによって補強部材の表面にニッケル層を形成することが適切であることを見出した。
【００１２】
即ち、本発明のプリント配線板における前記補強部材は、前記ニッケル層がスルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより形成されていてもよい。
【００１３】
上記の構成によれば、適切なニッケル層を補強部材に形成することができる。また、一般的に、外部環境（使用環境）の温度が高温になると、補強部材において、熱膨張率の相違によりニッケル層とステンレス基材との界面に歪が生じることが考えられる。そして、ニッケル層に内部応力がある場合、この歪との関係でニッケル層中に応力による大きなクラックが多量に発生し、このクラックにより導電性が低下することによって電気抵抗値が増大することが推測される。スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきでは、ニッケル層の内部応力を小さく形成できるため、クラックに起因する導電性の低下を防止できる可能性がある。
【発明の効果】
【００１４】
プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係るプリント配線板の一部断面図である。
【図２】本実施形態に係るプリント配線板の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
（プリント配線板１の全体構成）
先ず、図１を用いて、本実施形態のプリント配線板１について説明する。図１に示すように、プリント配線板１は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えている。そして、補強部材１３５の表面における光沢度は５００以下に形成されている。また、補強部材１３５の表面における水酸化ニッケルとニッケルとの表面積の比率が１．８〜３．０に形成されている。
【００１８】
ここで、『水酸化ニッケルとニッケルとの表面積の比率』、即ち、『Ｎｉ（ＯＨ）２／Ｎｉ表面積比』は、補強部材の表面をＥＳＣＡ（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）により分析を行い、主に検出されるＮｉ（ＯＨ）２ 、ＮｉＯ、Ｎｉの比率を算出した場合におけるＮｉ（ＯＨ） ２の比率をＮｉの比率で除算した値である。
【００１９】
具体的に、プリント配線板１は、プリント配線板１１０と、フィルム１２０と、導電性接着剤層１３０と、補強部材１３５と、を有している。そして、プリント配線板１１０の下面に設けられた実装部位には電子部品１５０が接続されるようになっている。補強部材１３５は、電子部品１５０が接続される実装部位に対向配置されている。これにより、補強部材１３５は、電子部品１５０の実装部位を補強している。導電性を有する補強部材１３５は、プリント配線板１１０におけるグランド用配線パターン１１５と導電性接着剤層１３０を介して電気的に接続されている。これにより、補強部材１３５がグランド用配線パターン１１５と同電位に保たれるため、電子部品１５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ａなどのノイズを遮蔽している。
【００２０】
以下、各構成を具体的に説明する。
【００２１】
（プリント配線板１１０）
プリント配線板１１０は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１１２と、ベース部材１１２上に設けられた接着剤層１１３と、接着剤層１１３に接着された絶縁フィルム１１１と、を有している。
【００２２】
図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５は、ベース部材１１２の上面に形成されている。これらの配線パターンは、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。また、そのうち、グランド用配線パターン１１５は、グランド電位を保ったパターンのことを指す。
【００２３】
接着剤層１１３は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５と絶縁フィルム１１１との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム１１１をベース部材１１２に接着させる役割を有する。尚、接着剤層１１３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００２４】
ベース部材１１２と絶縁フィルム１１１は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ガラスエポキシフィルムが好ましい。尚、ベース部材１１２の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであり、絶縁フィルム１１１の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００２５】
また、上記の絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３には、レーザー加工などによって、穴部１６０が形成されている。穴部１６０は、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させるものである。本実施形態の場合、グランド用配線パターン１１５の一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３における積層方向に穴部１６０が形成されている。尚、穴部１６０は、隣接する他の配線パターンを露出させないように適宜穴径が設定されている。
【００２６】
（補強部材１３５）
補強部材１３５は、導電性を有するステンレス材である基材１３５ａの全表面に、ニッケル層１３５ｂが形成されてなる。ニッケル層１３５ｂは、電解ニッケルめっきにより形成されることが望ましい。また、ニッケル層１３５ｂは、スルファルミン酸ニッケルめっきにより形成されることがより望ましい。
【００２７】
尚、ニッケル層は、光沢添加剤を含めることにより光沢度を調整することができる。ニッケル層の光沢度は、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０との接着面の表面積を広くして接着力を高く保つため、５００以下とすることが好ましく、４６０以下とすることがより好ましい。また、ニッケル層は、光沢添加剤を含めないことにより無光沢とすることがさらに好ましい。
【００２８】
ここで、『光沢添加剤』には、半光沢剤（一次光沢剤）と光沢剤（二次光沢剤）とが存在する。半光沢剤（一次光沢剤）としては、サッカリン、１・５ナフタリンジスルホン酸ナトリウム、１・３・６トリスルホン酸ナトリウム、パラトルエンスルホンアミドなどが用いられる。光沢剤（二次光沢剤）としては、半光沢剤と併用されることが多く、クマリン、プロパギルアルコール、ブチンジオール、ホルムアルデヒド、チオ尿素、キノリン、ピリジンなどが用いられる。具体的には、日本マクダーミッド株式会社製ＮＩＭＡＣ３３（半光沢剤）、ＮＩＭＡＣ８１６２（光沢剤）が挙げられる。
【００２９】
また、ニッケル層１３５ｂは、その表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率の下限は、１．８が好ましく、２．０がより好ましく、２．１がさらに好ましい。また、ニッケル層１３５ｂは、その表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率の上限は、３．０が好ましく、２．８がより好ましく、２．４がさらに好ましい。尚、ニッケル層１３５ｂの厚みは、１μｍ〜３μｍであり、構成により適宜決定される。
【００３０】
このように、補強部材１３５の導電性接着剤層１３０との接着面において、水酸化ニッケルの含有率を高くすることで水酸基を増加し、該水酸基と導電性接着剤層表面のＯＨ基との水素結合による接着強度を上げることができる。また、補強部材１３５の表面の光沢度が５００以下にされることで、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０とが接着する表面積を広くすることができる。これらにより、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０との接着力を高くすることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板１に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【００３１】
また、ニッケル層１３５ｂは、スルファルミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによる形成に限定されず、例えば、ワット浴を用いた電解めっきや無電解ニッケル浴を用いた無電解めっきにより形成されても良い。ワット浴の場合、内部応力が高く形成され高温高湿環境下でのピール値が低下する可能性があるため、光沢添加剤を含めることで応力を緩和させる必要がある。しかしながら、光沢添加剤を含めることにより、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０との接着面の表面積が少なくなるため結果的にピール値が低下する可能性がある。従って、スルファルミン酸ニッケルめっき浴によりニッケル層１３５ｂを形成した方がより効果的にピール値を向上させることができる。
【００３２】
このように、スルファルミン酸ニッケルめっき浴により適切なニッケル層を補強部材に形成することができる。また、一般的に、外部環境（使用環境）の温度が高温になると、補強部材１３５において、熱膨張率の相違によりニッケル層１３５ｂと基材１３５ａとの界面に歪が生じることが考えられる。そして、ニッケル層１３５ｂに内部応力がある場合、この歪との関係でニッケル層１３５ｂ中に応力による大きなクラックが多量に発生し、このクラックにより導電性が低下することによって電気抵抗値が増大することが推測される。スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきでは、ニッケル層１３５ｂの内部応力を小さく形成できるため、クラックに起因する導電性の低下を防止できる可能性がある。
【００３３】
このような補強部材１３５は、電子部品１５０の実装部位に対向配置されており、電子部品１５０の実装部位を補強することによって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防いでいる。尚、基材１３５ａは、ステンレス材に限らず、実装部位を補強でき、且つ導電性を有する材料であれば何れのものを用いても良いが、補強に適した硬さで耐食性に優れるため、ステンレス材を用いた方がより効果的に、電子部品１５０の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。尚、補強部材１３５の厚みは、０．０５ｍｍ〜１ｍｍであり、構成により適宜決定される。
【００３４】
（導電性接着剤層１３０）
導電性接着剤層１３０は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層１３０が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤層１３０が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電性接着剤層１３０は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子と接着剤とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。
【００３５】
導電性接着剤層１３０に含まれる接着剤は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
【００３６】
（フィルム１２０）
フィルム１２０は、導電材１２３に接触状態に接着された導電層１２２と、導電層１２２上に設けられた絶縁層１２１と、を有している。フィルム１２０は、導電層１２２を有することによって、電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を備えている。
【００３７】
導電材１２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電材１２３が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電材１２３が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電材１２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電材１２３が導電層１２２の機能を有することができるため、導電層１２２を設けなくてもよい場合がある。
【００３８】
また、導電材１２３は、絶縁性接着剤と、絶縁性接着剤中に分散された導電性粒子と、から構成されている。具体的に、絶縁性接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボンなどの導電性粒子を混合し、導電性を持たせた導電性接着剤としている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件などに制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましい。尚、導電材１２３の厚みは３μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３９】
導電層１２２は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。導電層１２２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成された金属層である。尚、金属材料としては、求められるシールド効果に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミまたは信頼性の高い銀が好ましい。また、膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、０．０１μｍ〜１０μｍの厚さが好ましい。厚さが０．０１μｍ未満では、十分なシールド効果が得られず、１０μｍを超えると屈曲性が問題となる。さらに、導電層１２２の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキ、箔などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した導電層１２２を得ることができる。尚、前述したように、導電材１２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層１２２は設けなくてもよい場合がある。
【００４０】
絶縁層１２１は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、およびウレタン系などの樹脂、またはこれらの混合物によって形成されており、絶縁性を保つと共に、導電層１２２が直接外部に露出しないようにカバーする役割を果たしている。尚、絶縁層１２１の厚みは１μｍ〜１０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００４１】
以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。例えば、本実施形態におけるプリント配線板１は、フィルム１２０を備えた構成にされているが、これに限定されるものではなく、図２に示すように、フィルム１２０が除かれた構成にされていてもよい。
【００４２】
また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
【実施例１】
【００４３】
表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０である補強部材（ニッケル層）のピール値について、実施例１・２として測定した。また、上記比率が、１．８よりも小さい補強部材のピール値について、比較例１・２として測定した。
【００４４】
尚、補強部材には、１０ｍｍ×１８０ｍｍ×０．２ｍｍのものを用いた。補強部材を接着する導電性接着剤層としては、タツタ電線株式会社製ＣＢＦ−３００（厚さ４０μｍ）を用いた。また、補強部材のニッケルめっき方法、ニッケルめっきの厚み、ニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積比率については、夫々表１に記載のものを用いた。
【００４５】
尚、ピール値の測定は、ＪＩＳ Ｃ６４７１（１９９５年）の機械的性能試験・銅はくの引きはがし強さ・方法Ａ（９０°方向引きはがし）準拠で行った。
【００４６】
（実施例１・２と比較例１・２の測定結果）
上記のようにして、補強部材のピール値について測定した結果を表１に示す。尚、「ピール値評価」欄の“○”は、補強部材として適正なピール値である１０Ｎ／ｃｍ以上が得られたことを示す。また、同欄の“×”は、ピール値が１０Ｎ／ｃｍ未満であったことを示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
上記の測定結果によれば、表面積比率が１．８未満である比較例１・２は、補強部材として適正なピール値が得られないことが判明した。そして、表面積比率が１．８〜３．０である実施例１・２は、補強部材として適正なピール値が得られることが明らかになった。即ち、適正なピール値を得る上で、補強部材（ニッケル層）表面における表面積比率を１．８〜３．０とすることが好ましいことが明らかになった。
【００４９】
尚、実施例１・２は、いずれもスルファルミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより、ニッケル層を形成したものであり、ニッケル層を形成するニッケルめっきの方法としてスルファルミン酸ニッケル浴が適正であることが明らかになった。
【実施例２】
【００５０】
スルファルミン酸ニッケル浴で形成したニッケル層の表面における光沢度が５００以下である補強部材の電気抵抗値について、実施例１〜５として測定した。また、ニッケルめっきなし、ワット浴・無電解ニッケルめっきでニッケル層を形成した補強部材の電気抵抗値について、比較例１〜７として測定した。
【００５１】
尚、補強部材には、１０ｍｍ×１８０ｍｍ×０．２ｍｍのものを用いた。また、電気抵抗値の測定には、株式会社山崎精機研究所社製「荷重変動式接触抵抗素行定器」を用いて、荷重を０．５Ｎに固定し、補強部材の両面（Ａ面・Ｂ面）の表面電気抵抗値の測定を行った。尚、電気抵抗値の測定は、初期状態の補強部材と、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた補強部材とを夫々行い、補強部材の両面（A面・Ｂ面）の平均値を電気抵抗値とした。また、補強部材のニッケルめっき方法、ニッケルめっきの厚み、夫々表２に記載のものを用いた。
【００５２】
尚、光沢度の測定は、日本電色株式会社製のハンディ光沢度計ＰＧ−1を用い、測定角度６０°、光学系：ＪＩＳ Ｚ８７４１、ＩＳＯ ２８１３、ＡＴＳＭ Ｄ ５２３、ＤＩＮ ６７５３０準拠、光源：タングステンランプ、検出器：フォトダイオードの条件で測定を行った。試料の先頭部、中間部、末端部のそれぞれ任意の３か所、計９か所を測定し、その平均値を光沢度とした。
【００５３】
（実施例３〜７と比較例３〜７の測定結果）
上記のようにして、補強部材の電気抵抗値について測定した結果を表２に示す。尚、「抵抗値評価」欄の“○”は、Ａ：初期の電気抵抗値が１Ω未満であり、かつＢ：温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いたときの電気抵抗値をＡ：初期の電気抵抗値で除算した値が１２未満であることを示す。また、同欄の“×”は、Ａ：初期の電気抵抗値が１Ω以上であり、またはＢ：温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いたときの電気抵抗値をＡ：初期の電気抵抗値で除算した値が１２以上であることを示す。
【００５４】
【表２】
【００５５】
上記の測定結果によれば、ニッケルめっきを行っていない比較例３は、初期状態、及び、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態のいずれにおいても、適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。また、光沢度が５００より大きい比較例４・５は、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態では、補強部材として適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。また、ワット浴及び無電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成した比較例４〜７は、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態では、補強部材として適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。
【００５６】
そして、光沢度が５００以下であり、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによりニッケル層を形成した実施例３〜７は、初期状態、及び、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態のいずれにおいても、補強部材として適正な電気抵抗値が得られることが明らかになった。即ち、適正な電気抵抗値を得る上で、補強部材（ニッケル層）表面の光沢度は５００以下とすることが好ましく、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによりニッケル層を形成することが好ましいことが明らかになった。
【符号の説明】
【００５７】
１ プリント配線板
９０ａ 電磁波
１１０ プリント配線板
１１１ 絶縁フィルム
１１２ ベース部材
１１３ 接着剤層
１１５ グランド用配線パターン
１２０ シールドフィルム
１２１ 絶縁層
１２２ 導電層
１２３ 導電材
１３０ 導電性接着剤層
１３５ 補強部材
１３５ａ 基材
１３５ｂ ニッケル層
１５０ 電子部品
１６０ 穴部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、コンピュータなどに使用されるプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やコンピュータなどの電子部品に対するノイズを遮蔽するために、フィルムを備えたプリント配線板に電子部品を実装することが知られている。プリント配線板は、使用時の曲げ等によって、電子部品が実装される実装部位に歪みが生じることにより、当該電子部品が破損する場合があった。そこで、実装部位の歪み等の外力に起因する電子部品の破損を防止するため、電子部品が実装される実装部位に対向する位置には、ステンレス製等による導電性を有した補強板が設けられることが一般的である（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８９０９１号公報
【特許文献２】特開２００９−２１８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、高温高湿の環境である場合に、導電性接着剤に対する補強部材のピール値（引き剥がすために要する力）が低下するという問題が判明した。これにより、上記のような環境において、導電性接着剤から補強部材が剥がれてしまう虞や、導電性接着剤と補強部材との接着が低下し、電気抵抗値の増加によってシールド性能が低下してしまう虞があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、補強部材の表面において、水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）２）の含有率が高い程、導電性接着剤に対する補強部材のピール値が上昇することに気付いた。そして、本発明者らは、以下のプリント配線板の発明をなした。
【０００７】
本発明のプリント配線板は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３である。
【０００８】
上記の構成によれば、補強部材と導電性接着剤層との接着面において、水酸化ニッケルの含有率を高くすることで水酸基を増加し、該水酸基と導電性接着剤層表面のＯＨ基との水素結合による接着強度を上げることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明のプリント配線板は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面における光沢度が５００以下であり、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０である。
【００１０】
上記の構成によれば、補強部材の表面の光沢度が５００以下にされることで、補強部材と導電性接着剤層とが接着する表面積を広くすることができる。これにより、補強部材と導電性接着剤層との接着力を高くすることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、電気抵抗値を低い状態に保つことができると共に、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明者は、補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの比率を１．８〜３．０とするために、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによって補強部材の表面にニッケル層を形成することが適切であることを見出した。
【００１２】
即ち、本発明のプリント配線板における前記補強部材は、前記ニッケル層がスルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより形成されていてもよい。
【００１３】
上記の構成によれば、適切なニッケル層を補強部材に形成することができる。また、一般的に、外部環境（使用環境）の温度が高温になると、補強部材において、熱膨張率の相違によりニッケル層とステンレス基材との界面に歪が生じることが考えられる。そして、ニッケル層に内部応力がある場合、この歪との関係でニッケル層中に応力による大きなクラックが多量に発生し、このクラックにより導電性が低下することによって電気抵抗値が増大することが推測される。スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきでは、ニッケル層の内部応力を小さく形成できるため、クラックに起因する導電性の低下を防止できる可能性がある。
【発明の効果】
【００１４】
プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係るプリント配線板の一部断面図である。
【図２】本実施形態に係るプリント配線板の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
（プリント配線板１の全体構成）
先ず、図１を用いて、本実施形態のプリント配線板１について説明する。図１に示すように、プリント配線板１は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えている。そして、補強部材１３５の表面における光沢度は５００以下に形成されている。また、補強部材１３５の表面における水酸化ニッケルとニッケルとの表面積の比率が１．８〜３．０に形成されている。
【００１８】
ここで、『水酸化ニッケルとニッケルとの表面積の比率』、即ち、『Ｎｉ（ＯＨ）２／Ｎｉ表面積比』は、補強部材の表面をＥＳＣＡ（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）により分析を行い、主に検出されるＮｉ（ＯＨ）２ 、ＮｉＯ、Ｎｉの比率を算出した場合におけるＮｉ（ＯＨ） ２の比率をＮｉの比率で除算した値である。
【００１９】
具体的に、プリント配線板１は、プリント配線板１１０と、フィルム１２０と、導電性接着剤層１３０と、補強部材１３５と、を有している。そして、プリント配線板１１０の下面に設けられた実装部位には電子部品１５０が接続されるようになっている。補強部材１３５は、電子部品１５０が接続される実装部位に対向配置されている。これにより、補強部材１３５は、電子部品１５０の実装部位を補強している。導電性を有する補強部材１３５は、プリント配線板１１０におけるグランド用配線パターン１１５と導電性接着剤層１３０を介して電気的に接続されている。これにより、補強部材１３５がグランド用配線パターン１１５と同電位に保たれるため、電子部品１５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ａなどのノイズを遮蔽している。
【００２０】
以下、各構成を具体的に説明する。
【００２１】
（プリント配線板１１０）
プリント配線板１１０は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１１２と、ベース部材１１２上に設けられた接着剤層１１３と、接着剤層１１３に接着された絶縁フィルム１１１と、を有している。
【００２２】
図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５は、ベース部材１１２の上面に形成されている。これらの配線パターンは、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。また、そのうち、グランド用配線パターン１１５は、グランド電位を保ったパターンのことを指す。
【００２３】
接着剤層１１３は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５と絶縁フィルム１１１との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム１１１をベース部材１１２に接着させる役割を有する。尚、接着剤層１１３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００２４】
ベース部材１１２と絶縁フィルム１１１は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ガラスエポキシフィルムが好ましい。尚、ベース部材１１２の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであり、絶縁フィルム１１１の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００２５】
また、上記の絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３には、レーザー加工などによって、穴部１６０が形成されている。穴部１６０は、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させるものである。本実施形態の場合、グランド用配線パターン１１５の一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３における積層方向に穴部１６０が形成されている。尚、穴部１６０は、隣接する他の配線パターンを露出させないように適宜穴径が設定されている。
【００２６】
（補強部材１３５）
補強部材１３５は、導電性を有するステンレス材である基材１３５ａの全表面に、ニッケル層１３５ｂが形成されてなる。ニッケル層１３５ｂは、電解ニッケルめっきにより形成されることが望ましい。また、ニッケル層１３５ｂは、スルファルミン酸ニッケルめっきにより形成されることがより望ましい。
【００２７】
尚、ニッケル層は、光沢添加剤を含めることにより光沢度を調整することができる。ニッケル層の光沢度は、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０との接着面の表面積を広くして接着力を高く保つため、５００以下とすることが好ましく、４６０以下とすることがより好ましい。また、ニッケル層は、光沢添加剤を含めないことにより無光沢とすることがさらに好ましい。
【００２８】
ここで、『光沢添加剤』には、半光沢剤（一次光沢剤）と光沢剤（二次光沢剤）とが存在する。半光沢剤（一次光沢剤）としては、サッカリン、１・５ナフタリンジスルホン酸ナトリウム、１・３・６トリスルホン酸ナトリウム、パラトルエンスルホンアミドなどが用いられる。光沢剤（二次光沢剤）としては、半光沢剤と併用されることが多く、クマリン、プロパギルアルコール、ブチンジオール、ホルムアルデヒド、チオ尿素、キノリン、ピリジンなどが用いられる。具体的には、日本マクダーミッド株式会社製ＮＩＭＡＣ３３（半光沢剤）、ＮＩＭＡＣ８１６２（光沢剤）が挙げられる。
【００２９】
また、ニッケル層１３５ｂは、その表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率の下限は、１．８が好ましく、２．０がより好ましく、２．１がさらに好ましい。また、ニッケル層１３５ｂは、その表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率の上限は、３．０が好ましく、２．８がより好ましく、２．４がさらに好ましい。尚、ニッケル層１３５ｂの厚みは、１μｍ〜３μｍであり、構成により適宜決定される。
【００３０】
このように、補強部材１３５の導電性接着剤層１３０との接着面において、水酸化ニッケルの含有率を高くすることで水酸基を増加し、該水酸基と導電性接着剤層表面のＯＨ基との水素結合による接着強度を上げることができる。また、補強部材１３５の表面の光沢度が５００以下にされることで、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０とが接着する表面積を広くすることができる。これらにより、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０との接着力を高くすることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板１に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。
【００３１】
また、ニッケル層１３５ｂは、スルファルミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによる形成に限定されず、例えば、ワット浴を用いた電解めっきや無電解ニッケル浴を用いた無電解めっきにより形成されても良い。ワット浴の場合、内部応力が高く形成され高温高湿環境下でのピール値が低下する可能性があるため、光沢添加剤を含めることで応力を緩和させる必要がある。しかしながら、光沢添加剤を含めることにより、補強部材１３５と導電性接着剤層１３０との接着面の表面積が少なくなるため結果的にピール値が低下する可能性がある。従って、スルファルミン酸ニッケルめっき浴によりニッケル層１３５ｂを形成した方がより効果的にピール値を向上させることができる。
【００３２】
このように、スルファルミン酸ニッケルめっき浴により適切なニッケル層を補強部材に形成することができる。また、一般的に、外部環境（使用環境）の温度が高温になると、補強部材１３５において、熱膨張率の相違によりニッケル層１３５ｂと基材１３５ａとの界面に歪が生じることが考えられる。そして、ニッケル層１３５ｂに内部応力がある場合、この歪との関係でニッケル層１３５ｂ中に応力による大きなクラックが多量に発生し、このクラックにより導電性が低下することによって電気抵抗値が増大することが推測される。スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきでは、ニッケル層１３５ｂの内部応力を小さく形成できるため、クラックに起因する導電性の低下を防止できる可能性がある。
【００３３】
このような補強部材１３５は、電子部品１５０の実装部位に対向配置されており、電子部品１５０の実装部位を補強することによって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防いでいる。尚、基材１３５ａは、ステンレス材に限らず、実装部位を補強でき、且つ導電性を有する材料であれば何れのものを用いても良いが、補強に適した硬さで耐食性に優れるため、ステンレス材を用いた方がより効果的に、電子部品１５０の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。尚、補強部材１３５の厚みは、０．０５ｍｍ〜１ｍｍであり、構成により適宜決定される。
【００３４】
（導電性接着剤層１３０）
導電性接着剤層１３０は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層１３０が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤層１３０が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電性接着剤層１３０は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子と接着剤とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。
【００３５】
導電性接着剤層１３０に含まれる接着剤は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
【００３６】
（フィルム１２０）
フィルム１２０は、導電材１２３に接触状態に接着された導電層１２２と、導電層１２２上に設けられた絶縁層１２１と、を有している。フィルム１２０は、導電層１２２を有することによって、電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を備えている。
【００３７】
導電材１２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電材１２３が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電材１２３が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電材１２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電材１２３が導電層１２２の機能を有することができるため、導電層１２２を設けなくてもよい場合がある。
【００３８】
また、導電材１２３は、絶縁性接着剤と、絶縁性接着剤中に分散された導電性粒子と、から構成されている。具体的に、絶縁性接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボンなどの導電性粒子を混合し、導電性を持たせた導電性接着剤としている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件などに制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましい。尚、導電材１２３の厚みは３μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３９】
導電層１２２は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。導電層１２２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成された金属層である。尚、金属材料としては、求められるシールド効果に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミまたは信頼性の高い銀が好ましい。また、膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、０．０１μｍ〜１０μｍの厚さが好ましい。厚さが０．０１μｍ未満では、十分なシールド効果が得られず、１０μｍを超えると屈曲性が問題となる。さらに、導電層１２２の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキ、箔などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した導電層１２２を得ることができる。尚、前述したように、導電材１２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層１２２は設けなくてもよい場合がある。
【００４０】
絶縁層１２１は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、およびウレタン系などの樹脂、またはこれらの混合物によって形成されており、絶縁性を保つと共に、導電層１２２が直接外部に露出しないようにカバーする役割を果たしている。尚、絶縁層１２１の厚みは１μｍ〜１０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００４１】
以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。例えば、本実施形態におけるプリント配線板１は、フィルム１２０を備えた構成にされているが、これに限定されるものではなく、図２に示すように、フィルム１２０が除かれた構成にされていてもよい。
【００４２】
また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
【実施例１】
【００４３】
表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０である補強部材（ニッケル層）のピール値について、実施例１・２として測定した。また、上記比率が、１．８よりも小さい補強部材のピール値について、比較例１・２として測定した。
【００４４】
尚、補強部材には、１０ｍｍ×１８０ｍｍ×０．２ｍｍのものを用いた。補強部材を接着する導電性接着剤層としては、タツタ電線株式会社製ＣＢＦ−３００（厚さ４０μｍ）を用いた。また、補強部材のニッケルめっき方法、ニッケルめっきの厚み、ニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積比率については、夫々表１に記載のものを用いた。
【００４５】
尚、ピール値の測定は、ＪＩＳ Ｃ６４７１（１９９５年）の機械的性能試験・銅はくの引きはがし強さ・方法Ａ（９０°方向引きはがし）準拠で行った。
【００４６】
（実施例１・２と比較例１・２の測定結果）
上記のようにして、補強部材のピール値について測定した結果を表１に示す。尚、「ピール値評価」欄の“○”は、補強部材として適正なピール値である１０Ｎ／ｃｍ以上が得られたことを示す。また、同欄の“×”は、ピール値が１０Ｎ／ｃｍ未満であったことを示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
上記の測定結果によれば、表面積比率が１．８未満である比較例１・２は、補強部材として適正なピール値が得られないことが判明した。そして、表面積比率が１．８〜３．０である実施例１・２は、補強部材として適正なピール値が得られることが明らかになった。即ち、適正なピール値を得る上で、補強部材（ニッケル層）表面における表面積比率を１．８〜３．０とすることが好ましいことが明らかになった。
【００４９】
尚、実施例１・２は、いずれもスルファルミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより、ニッケル層を形成したものであり、ニッケル層を形成するニッケルめっきの方法としてスルファルミン酸ニッケル浴が適正であることが明らかになった。
【実施例２】
【００５０】
スルファルミン酸ニッケル浴で形成したニッケル層の表面における光沢度が５００以下である補強部材の電気抵抗値について、実施例１〜５として測定した。また、ニッケルめっきなし、ワット浴・無電解ニッケルめっきでニッケル層を形成した補強部材の電気抵抗値について、比較例１〜７として測定した。
【００５１】
尚、補強部材には、１０ｍｍ×１８０ｍｍ×０．２ｍｍのものを用いた。また、電気抵抗値の測定には、株式会社山崎精機研究所社製「荷重変動式接触抵抗素行定器」を用いて、荷重を０．５Ｎに固定し、補強部材の両面（Ａ面・Ｂ面）の表面電気抵抗値の測定を行った。尚、電気抵抗値の測定は、初期状態の補強部材と、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた補強部材とを夫々行い、補強部材の両面（A面・Ｂ面）の平均値を電気抵抗値とした。また、補強部材のニッケルめっき方法、ニッケルめっきの厚み、夫々表２に記載のものを用いた。
【００５２】
尚、光沢度の測定は、日本電色株式会社製のハンディ光沢度計ＰＧ−1を用い、測定角度６０°、光学系：ＪＩＳ Ｚ８７４１、ＩＳＯ ２８１３、ＡＴＳＭ Ｄ ５２３、ＤＩＮ ６７５３０準拠、光源：タングステンランプ、検出器：フォトダイオードの条件で測定を行った。試料の先頭部、中間部、末端部のそれぞれ任意の３か所、計９か所を測定し、その平均値を光沢度とした。
【００５３】
（実施例３〜７と比較例３〜７の測定結果）
上記のようにして、補強部材の電気抵抗値について測定した結果を表２に示す。尚、「抵抗値評価」欄の“○”は、Ａ：初期の電気抵抗値が１Ω未満であり、かつＢ：温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いたときの電気抵抗値をＡ：初期の電気抵抗値で除算した値が１２未満であることを示す。また、同欄の“×”は、Ａ：初期の電気抵抗値が１Ω以上であり、またはＢ：温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いたときの電気抵抗値をＡ：初期の電気抵抗値で除算した値が１２以上であることを示す。
【００５４】
【表２】
【００５５】
上記の測定結果によれば、ニッケルめっきを行っていない比較例３は、初期状態、及び、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態のいずれにおいても、適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。また、光沢度が５００より大きい比較例４・５は、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態では、補強部材として適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。また、ワット浴及び無電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成した比較例４〜７は、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態では、補強部材として適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。
【００５６】
そして、光沢度が５００以下であり、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによりニッケル層を形成した実施例３〜７は、初期状態、及び、温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの環境下に９６時間置いた状態のいずれにおいても、補強部材として適正な電気抵抗値が得られることが明らかになった。即ち、適正な電気抵抗値を得る上で、補強部材（ニッケル層）表面の光沢度は５００以下とすることが好ましく、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによりニッケル層を形成することが好ましいことが明らかになった。
【符号の説明】
【００５７】
１ プリント配線板
９０ａ 電磁波
１１０ プリント配線板
１１１ 絶縁フィルム
１１２ ベース部材
１１３ 接着剤層
１１５ グランド用配線パターン
１２０ シールドフィルム
１２１ 絶縁層
１２２ 導電層
１２３ 導電材
１３０ 導電性接着剤層
１３５ 補強部材
１３５ａ 基材
１３５ｂ ニッケル層
１５０ 電子部品
１６０ 穴部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、
前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、
前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
ステンレス性の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、
前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、
前記補強部材の表面における光沢度が５００以下であり、
前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記補強部材は、前記ニッケル層がスルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項１】
ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、
前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、
前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
ステンレス性の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、
前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、
前記補強部材の表面における光沢度が５００以下であり、
前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が１．８〜３．０であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記補強部材は、前記ニッケル層がスルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１３−４１８６９（Ｐ２０１３−４１８６９Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７５９６９（Ｐ２０１１−１７５９６９）
【出願日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【出願人】（０００１０８７４２）タツタ電線株式会社 (76)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【出願人】（０００１０８７４２）タツタ電線株式会社 (76)
【Ｆターム（参考）】
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