【課題】構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられる。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】編組線の固定に際して編組線の位置ずれを抑制することが可能なシールド導電体及びシールド導電体の接続部材を提供する。
【解決手段】複数本の電線１０と、複数本の電線１０を個別に包囲する複数のパイプを並列状に連結した形態のシールド部材２０と、複数本の電線１０を一括して包囲する筒状の編組線３０と、シールド部材２０と編組線３０とを接続するための導電性材料からなる接続部材４０とを備えたシールド導電体Ｗａであって、接続部材４０は、シールド部材２０における複数のパイプ２５と嵌合可能な複数の筒状嵌合部４７と、編組線３０の接続が可能であって複数の筒状嵌合部４７と連通する筒状接続部４８とを備えており、筒状接続部４８の外面には、編組線３０の網目の隙間を貫通する凸部７１，７２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの幅および高さの低下を図る。
【解決手段】シールドケース１０は、基板４０上に設けられた枠状のシールドフレーム３０と、シールドフレーム３０で囲まれた領域を覆うシールドカバー２０とを備え、基板４０に搭載された電子部品を収容する。シールドカバー２０は、シールドフレーム３０の上面３６に沿ってスライド可能に構成された平板である。シールドフレーム３０は、シールドフレームの上面３６から上方に突出し、シールドフレームの上面３６との間でシールドカバー２０をスライド可能に保持する複数の突起部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】シールド板の取り付け強度および電気接続を維持しつつ、シールド板用のプリントパターンの面積を小さくして、他の電子部品の実装面積を増やすことができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第１のシールド板とを有する回路基板ユニットである。第１のシールド板は、回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部から離れている単独辺壁板部を有する。回路基板は、単独辺壁板部がハンダ付けされる略直線形状の単独辺用プリントパターンを有する。そして、単独辺用プリントパターンは、端部のパターン幅に比べて狭いパターン幅の部分を有する。 （もっと読む）

【課題】カバーの浮き上がり等を防止しつつ、カバーのシールド性も向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子回路モジュールは、金属板からなるシールドカバー３０を備える。シールドカバー３０は、略四角形形状の天板部３１と、天板部３１に対して略垂直に折り曲げられた側壁部３２と、各側壁部３２の長手方向の両端部から延長して形成され、一部が互いに重なり合う延出部３３と、延出部３３の下端部に形成された脚部３４（３４−１，３４−２）と、一方の脚部３４−１の側面から突出して形成された第１突出部３５と、他方の脚部３４−２の側面であって第１突出部３５とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部３６とを有する。脚部３４とともに第１突出部３５と第２突出部３６とが回路基板のスルーホールに挿入されることにより、第１突出部３５と第２突出部３６とがスルーホールの内面と係合して抜け止めとなる。 （もっと読む）

【課題】電磁妨害（ＥＭＩ）に対して十分なシールディングを備えた中間基板形モジュールの保持及びＥＭＩケージを提供する。
【解決手段】ケージ１０は、保持クリップ部分２８及びＥＭＩシールディング接触フィンガ３４が付いたほぼ平坦で長方形の金属フレームを有し、このフレームは表面実装脚部２６を有し、ケージ１０を回路基板１２に表面実装する。アレイ・コネクタが、ケージ１０の中央領域内の回路基板１２上に装着されている。電子モジュール１４は、アレイ・コネクタに連結することに併せて、ケージ１０に挿入される又は差し込まれることができる。モジュール１４がケージ１０に挿入されると、モジュール１４はＥＭＩシールディング接触フィンガ３４を弾性的に反り返す。電子モジュール１４のコネクタがアレイ・コネクタと結合するのとほぼ同時に、保持クリップ部分２８はモジュール１４をこの位置で保持するために、筐体の一部と結合する。 （もっと読む）

【課題】電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得るメモリカートリッジを提供する。
【解決手段】メモリカートリッジは、基板とハウジングとから構成される。基板は、その一方主面の大部分がグランド部で覆われ、その他方主面にコネクタと接続される複数の外部接続端子が形成され、さらに所望の回路パターンが形成される。ハウジングには、その一方主面にグランド部の一部を露出するための開口部が形成される。それによって、カートリッジが電子機器のカートリッジ収納部に装着されたとき、グランド部が開口部を介して電子機器のグランド端子部に接触し電気的に接続されて、電磁波の不要輻射を除去する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【解決手段】電子部品本体２と、ケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せることによって電子部品本体２の外周に配置し、ケース開口２０ａより下方に突出するグランドピン２５ａ，２６ａを有するシールドケース２０とを備えた光コネクタ１であって、シールドケース２０に位置被規制部２７，２８を設け、電子部品本体２に位置被規制部２７，２８を適正な位置に規制する位置規制部１０，１１を設けた。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの天板部が凹んでも天板部が内部の電子部品と接触することを防止し、シールドカバーの高さも下げて小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】電子回路モジュール１０は、電子部品１４〜２０が実装された回路基板１２と、電子部品１４〜２０を覆い、回路基板１２上に搭載された金属板からなるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、略四角形形状の天板部２２ａと、天板部２２ａの四隅に設けられた第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、シールドカバー２２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃとを有する。天板部２２ａが上方から加圧された場合、天板部２２ａが凹むことによって第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、回路基板２２側の端部が回路基板２２に接し、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。 （もっと読む）

【課題】樹脂ケース内に密閉状に収納された電子部品を外部ノイズの影響を受けないように保護すること。
【解決手段】樹脂ケース１１内に密閉状に収納された電子部品である記憶装置２３、マイコン２４及び加速度センサ２２を、多層基板５１の内層全面に形成されたアース層５１ａと、この多層基板５１の裏面側に配置される金属製の筺体カバー１３とで囲んで外部と遮蔽状態に収納し、外部ノイズの影響を受けないようにする。 （もっと読む）

【課題】他の被着体と積層する時に遮光部分である暗色線条部の露出部に空気が残留し難い、コントラスト向上フィルタとする。
【解決手段】コントラスト向上フィルタ１０は、延在方向を互いに平行に多数配列した暗色線条部１ａと、暗色線条部を少なくとも側面から支持する透明樹脂層１ｂとを有するコントラスト向上層１を含み、暗色線条部の一部が透明樹脂層の少なくとも片面Ａｓに露出した露出部Ｅが、片面Ａｓに対して突出している突出形状とする。突出形状は凹みや尖った部分のない曲線からなる形状がより好ましい。被着体３と接着剤層で積層時に露出部回りに空気が残留し難くなる。被着体は電磁波遮蔽層等の各種機能層を含み得る。また、機械的強度増強などの為に支持体シート２を積層しても良い。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を良好に維持することができるシールドチップを提供する。
【解決手段】 シールドチップ３０は、基体部３１と、支持部３２と、吸着部３３とによって構成されている。支持部３２は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の底面の両端部に形成されている。吸着部３３は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の天面に形成されている。基体部３１によって、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽でき、吸着部３３により回路基板へのシールドチップの配置が簡易になる。また、支持部３１により、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。 （もっと読む）

【課題】シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層の天面から導電性部材３６を露出させる。その後、絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成し、シールド導電層３８と導電性部材３６とを接続させる。なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、年生などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】固定用のネジを削減すると共に、振動により生じる雑音を抑制したシールド装置を提供する。
【解決手段】基板４０の一辺側をホルダ３０の基板押さえ部３２と基板受け部とで挟持すると共に、ネジ７２で固定して、基板４０をホルダ３０に取り付ける。シールド板金５０のクリップ部５１をホルダ３０の取付穴３５へ係止すると共に、引掛け部をホルダ３０の引掛け穴３７へ掛止して、シールド板金５０をホルダ３０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを使用することなく電磁波を良好に遮蔽して電子部品素子を保護することができ、且つ薄型化への対応が可能な電子装置を提供することにある。
【解決手段】電子装置は、配線基板１と、配線基板１に実装された電子部品素子４と、電子部品素子４を覆っているとともに、配線基板１の上に設けられた樹脂材２と、配線基板１の外周部に位置するグランド電極パターン５と、樹脂材２の上面に設けられているシールド層３とを備えている。配線基板１は、多数個取りすることが可能な大型基板をグランド電極パターン５が設けられた状態で分割して得られたものである。シールド層３の外周部は、配線基板１の外周部に位置するグランド電極パターン５上まで延在されているとともに、延在部でグランド電極パターン５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
シールドボックス内の被試験機機を試験・測定する装置において、不要な電磁波等の出入りをなくして、不要な電磁波等の影響をうけることなく、正確な試験・測定をおこなう。
【解決手段】
シールドボックス２２０外部には試験機２１５からの被試験機２０１を試験するための制御電気信号を光信号に変換する電気→光信号変換部１０６と、光信号を受ける発光素子１０５を有し、シールドボックスの壁面２０９には、発光素子１０５からの光信号を通過させるための穴１０４を有し、シールドボックス２２０の内部には発光素子１０５からの光信号をシールドボックスの壁の穴１０４を通して受けるための受光素子１０３を有し、受光素子１０３からの光信号を電気信号に変換する光→電気信号変換部１０２を有し、光→電気信号変換部１０２からの電気信号で被試験機機２０１を試験する。 （もっと読む）

【課題】 シールドケースをプリント配線板にはんだ付けする際に、はんだ付け用の端子部からシールドカバー部側へ熱が拡散してしまい、端子部を十分に加熱することができず、端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇しないという課題がある。はんだ付け時に端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇可能なシールドケースを提供する。
【解決手段】 シールドケース１とプリント配線板５とをはんだ付け接合するための端子部３に、端子部３からシールドカバー部２への熱拡散を抑制するための熱拡散抑制手段として、抜け穴４を形成する。 （もっと読む）

【課題】シールドおよびフェライトリングをＥＳＤ対策用部品として用いることなく、放熱板から、電子回路部品および他の配線へと伝搬するＥＳＤノイズを低減させる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板２と前記プリント基板２上に取り付けられた電子回路部品３と、前記電子回路部品３で発生する熱を放出するために前記電子回路部品３に熱的に接続された放熱板４と、前記プリント基板２と前記放熱板４とを接続する接続部材５と、を備える電子機器１において、前記プリント基板２は、前記接続部材５の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に表面実装したシールドケースにおいて、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止することを課題とする。
【解決手段】シールドケース１０は、天面１２と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリット１４が形成された側面１３ａ、１３ｃとを備え、電子部品が搭載された回路基板１１上に表面実装される。これにより、シールドケースと回路基板との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケースの脱落を防止できる。 （もっと読む）