【課題】共鳴式非接触給電システムにおける不要な放射電磁界を低減する技術を提供する。
【解決手段】共鳴式非接触給電システム１０は、送電側（一次側）ディバイスとして、高周波電源２０と、一次コイル３０と、一次共鳴コイル３５とを備える。一次コイル３０は送電側同軸ケーブル６０を用いて高周波電源２０に接続されている。さらに、共鳴式非接触給電システム１０は、一次コイル３０及び一次共鳴コイル３５の周囲を覆う送電側金属シールド８０と、二次コイル４０及び二次共鳴コイル４５の周囲を覆う受電側金属シールド９０とを備え、充電の際に、送電側金属シールド８０と受電側金属シールド９０はケース接続部１２により同電位になるように接続される。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂の特徴を生かし、且つ、感電防止にも確実に対応することができるバッテリーケースなどの電気機器ケースを提供する。
【解決手段】トレー１１は内側の導電性樹脂層１１Ａと外側の絶縁性樹脂層１１Ｂとを有する２層構造とし、カバー１２も内側の導電性樹脂層１２Ａと外側の絶縁性樹脂層１２Ｂとを有する２層構造とする。そして、カバーがトレーを覆った状態で車両に搭載された際は、例えば、トレーのフランジ部１１−３にカバーのフランジ部１２−３が載置され、トレーのフランジ部の前側部分１１−３Ａ及び後側部分１１−３Ｂにおける導電性樹脂層１１Ａの端面１１Ａ−１が、カバーの保護部１２−４の前側部分１２−４Ａ及び後側部分１２−４Ｂによって覆われ、且つ、この保護部の前側部分及び後側部分における導電性樹脂層１２Ａの端面１２Ａ−１が、前側のクロスメンバ４１と後側のクロスメンバ４２にそれぞれ覆われる構成とする。 （もっと読む）

【課題】扉と扉枠が非接触な構成で、電磁シールド特性を有する電磁シールド扉を実現する。また、従来の構成では電磁シールド特性の実現が困難である高周波帯域において、広帯域あるいは特定の周波数で特に有効な電磁シールド特性を実現する。
【解決手段】特定の周波数で共振する複数の共振回路を具備する共振器装荷誘電体基板を、導電性の扉と導電性の扉枠の少なくとも一方に貼付する。共振回路は、共振器装荷誘電体基板の表面に配置された導体パターンと、共振器装荷誘電体基板の裏面と導体パターンを電気的に接続する貫通スルーホールとで構成される。これにより、扉を閉めた状態において、扉と扉枠とが接触することなく、共振回路が共振する周波数において電磁シールド特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電波の誤信受信を回避することができ、更に、電波非透過性材料で作成された収納箱においても、箱を開放せずに、収納物に付されたＩＣタグを読取ることができる収納箱及びその読み取りシステムを提供する。
【解決手段】前記収納箱１は、その箱の全部または一部が電波を遮断または強度を減衰させる材料からなり、箱の内部空間と外界とが前記材料によって電磁的に遮断されており、箱の内側にＩＣタグ用の電波発信機１２と受信アンテナ１３を少なくとも１対内蔵し、ＩＣタグ８から発信され、受信アンテナが受信した信号を箱の外部に取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】表面の全てが絶縁層で覆われている導電性樹脂と金属部品とを電気的に導通させる場合において、温度差の激しい環境に繰り返しさらされたときでも電気的な接触抵抗の増加を抑える。
【解決手段】導電性を有する導電性繊維Ｐｂと、この導電性繊維Ｐｂより融点が低くこの導電性繊維Ｐｂとの濡れ性が良好な低融点金属Ｐｃとを混ぜ込んで成形され、この成形された表面の全てが絶縁層Ｓで覆われている導電性樹脂１０と金属部品２との導通方法であって、本発明では、この導電性樹脂１０に対して絶縁層Ｓを貫通するように金属部品２を組み付け、この組み付け状態のまま近傍の低融点金属Ｐｃが溶融するように金属部品２を加熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通信周波数やノイズ源のクロック周波数を変える事なく、ＣＰＵやＤＣ−ＤＣコンバータ等からの放射ノイズによる電波干渉を低減する携帯通信端末を提供する。
【解決手段】携帯通信端末は、受信装置１０２で無線電波を通信するが、この通信される無線電波を妨害する不要ノイズをノイズ源１０５が放射する。しかし、放射される不要ノイズを抑制する導電性のシールド構造体１０６が、複数種類のインピーダンス部材１０８〜１１１と接離自在に接続される。このようなシールド構造体１０６と複数種類のインピーダンス部材１０８〜１１１との接続を無線電波の通信周波数に対応して接続制御部１０３が制御するので、広帯域の無線電波を妨害する広帯域の不要ノイズを良好に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】シールドースの枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制すること。
【解決手段】シールドケースであって、一端部が回路基板に取り付けられて、回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、側壁部の他端部から所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、枠体の回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および平板部の外縁に形成され側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、庇部は、一部に側壁部側の端部から所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、リブは、庇部の切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が側壁部の所定領域側とは反対側の面と当接し、切り欠きに対応する第２部が平板部の平面視で第１部に比して内側から折れ曲がり、切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの天井面に複数の突起を設けたとしても厚みを薄くすることができ、かつ、安定した信号を送受信することができる高周波通信装置を提供する。
【解決手段】準ミリ波またはミリ波の信号を処理する送受信回路を搭載した送受信回路基板１０と、送受信回路基板１０上の送受信回路を覆うように取り付けられるシールドケース３０とを備えた高周波通信装置において、送受信回路基板１０と対向するシールドケース３０の内面３２ａに、周期的に並べられた突起３５と、電波吸収シート３６とをそれぞれ配設した。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の遮蔽性が高く、構造が簡易で、使用勝手の良い電波暗箱を提供する。
【解決手段】 本発明の電波暗箱１００は、台座部１と、中空の立体状からなり、台座部１と中空とで閉塞空間を構成する蓋部４とを備え、台座部１の上面には、シート状の電波吸収体２ａが取り付けられ、電波吸収体２ａの周囲には、枠状にソフトシールド材３が取り付けられ、蓋部４の底面には、枠状の折返し部４ｂが形成され、蓋部４の中空を構成する内面には、折返し部４ｂも含めて、シート状の電波吸収体２ｂが取り付けられ、蓋部４の折返し部４ｂが、電波吸収体２ａの周縁部と、ソフトシールド材３に当接するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板間における無線通信の品質を向上させることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、第１通信部を有する第１基板と、第１通信部と無線通信を行う第２通信部を有する第２基板と、遮蔽体と、を備える。遮蔽体は、第１通信部と第２通信部との間の無線通信に用いられる電波以外の電波が、第１通信部と第２通信部とを結ぶ直線で示される無線通信路の少なくとも一部へ向かって進行することを妨げる。 （もっと読む）

【課題】素子毎の高いシールド性を確保しつつ小型化かつ低コスト化した高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の素子で構成される高周波回路部品とその高周波回路部品に電流を供給する電源と高周波回路部品を制御する制御回路部品が表面に実装され、両面にスルーホールを介して電気的に接続する接地導体がプリントされた誘電体基板と、高周波回路部品の複数の素子間に配置され、誘電体基板表面にプリントされた接地導体と電気的に接続し、素子毎に独立した密閉空間を形成する立壁１０ａを備えた導体蓋１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】筐体内に電子部品を収容してなる携帯機器において、人体から筐体に放電される静電気をより確実に逃がすことができ、筐体内の電子部品をより効果的に保護し得る構成を提供する。
【解決手段】携帯端末１は、一部が把持部３として構成されたケース２が設けられており、ケース２の一方面側から導電性の第１導電部４１が露出している。また、把持部３において導電性の第２導電部４２が露出しており、一方面側を載置面Ｆに対向させてケース２を載置したときに第１導電部４１が載置面Ｆと当接するように構成されている。更に、第１導電部４１及び第２導電部４２よりも大きい抵抗値で構成された抵抗器Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４が設けられており、第２導電部４２と第１導電部４１との間に抵抗器を介在させて通電路が構成されている。 （もっと読む）

【課題】電界および磁界をシールド部の外部に排出することができ、シールド部内の電子部品をより近接させて配置することが可能で、ひいては小型化を図ることが可能な高周波モジュールおよび受信装置を提供する。
【解決手段】インダクタを含む発振器を内蔵する集積回路（ＩＣ）１１２，１１３と、ＩＣ１１２，１１３覆う形状のシールド部としてのシールドケース１１４と、を有し、シールド部としてのシールドケース１１４は、ＩＣ１１２，１１３の配置位置と対向する領域に、ＩＣ１１２，１１３の形状サイズの１／２以上の大きさの開口部１１６Ａ，１１６Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路の調整・製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】端面にグランドが露出している基板１と、その基板１の上面に搭載された複数の電子部品４ａ，４ｂ…と、前記基板１の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品４ａ，４ｂ…のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面５と、その壁面５の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板７と、その導体板７と前記基板１の端面との間に設けられた導電壁８とを有する。 （もっと読む）

【課題】電磁波・音波吸収シートにおいて、優れた電磁波吸収特性と音波吸収特性とを兼ね備え、さらに極めて軽量で薄く、向こう側が見える透光性をも有すること。
【解決手段】有機合成樹脂またはゴムまたはエラストマーに短いカーボン繊維若しくはカーボン粉末または短い金属線材若しくは金属粉末を練り込んで紡糸してなる電磁波・音波吸収糸を用いて織り目の粗い織物を織れば、電磁波・音波吸収能力の高い電磁波・音波吸収織物となり、電磁波・音波吸収織物を二枚の透明な薄いビニールシートで挟んで溶着すれば、透光性をも有する電磁波・音波吸収シートとなる。 （もっと読む）

【課題】基板設計の自由度の制約や基板面積の制約の発生を抑え、基板保護とシールド性向上を可能にした集積回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド部材は、基板の保護膜部に接触する側壁部と、前記側壁部に設けられる凹部にあって、基板のグラウンド部から離間した状態で前記グラウンド部に対向する対向部と、前記対向部と前記グラウンド部の間の空きスペースを埋める電気的導通部材を備える。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽効果、はんだ付け強度及び生産性がよい電磁波遮蔽用シールドケースを提供する。
【解決手段】下面が開口され、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体１１０と、前記開口に縁から外側に延長され一体に形成されるフランジ１２０と、少なくとも前記フランジ１２０の裏面と接触するように前記フランジ１２０と結合するはんだ付け１５０が可能な電気伝導性サポート２００を含み、前記サポート２００を含む前記本体１１０は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポート２００の裏面は、前記プリント回路基板の導電パターン上のはんだクリーム（Ｓｏｌｄｅｒ ｃｒｅａｍ）とリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されたことを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部がコネクターに接続され他端部が挿通孔に挿入され他端部がベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された状態でベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、他方の面側へ突出された接続端子の他端部を覆いベース板の他方の面に取り付けられたシールドケースとを設けた。これにより他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの機械的強度やシールド効果に悪影響を及ぼさずに放熱効果を高めることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板３に設けられた高周波回路が金属板からなる箱状のシールドケース２に覆われている電子回路ユニット１において、シールドケース２の蓋部（例えば下カバー２２）に、長手方向両端に開口部２３ａを有する半円筒状の内向きリブ２３と長手方向両端に開口部２４ａを有する半円筒状の外向きリブ２４とを設ける。回路基板３に向かって突出形成された内向きリブ２３は、発熱部品（ＩＣ４〜６）の真下位置で回路基板３の導体部１０に当接させ、回路基板３から離反する向きに突出形成された外向きリブ２４は、電子回路ユニット１が実装されるマザーボード３０の導体部３１に当接させる。 （もっと読む）

【課題】シールドケース本体とシールドカバーの間の隙間をなくし、また取り付けを簡単に行えるようにする。
【解決手段】シールドケース本体１の一面に開口１xを形成した面を有し、プリント基板を内部に配置した箱型のシールドケースである。シールドケース本体１の開口１xを設けた面の内側に挿入するシールドカバー２、シールドケース本体１内に配した二つの平行クランク機構を有し、シールドカバー２の下側に曲げ部２bを有する。平行クランク機構の下側のリンク３がシールドカバー２の曲げ部２bを受けるため、断面Ｌ字形状の部材である。平行クランク機構がブラケット１０を有し、下側のリンク３の下側に、リンク３を押し上げ付勢するバネ６を配し、バネ６でリンク３を押し上げ、シールドカバー２をブラケット１０とシールドケース本体１の開口１xを設けた面の縁の内面で挟み込み、導通性を向上させる。 （もっと読む）