【課題】メタル・ラバー複合材料からなるガスケットにおいて、ガスケットの幅の増大や圧縮反力の増大を来たすことなく電磁波シールド性を与える。
【解決手段】一対の導電性部材２，３間に介在されるガスケット１であって、導電性金属からなる基板１１の厚さ方向両面に、それぞれゴム状弾性材料からなり導電性部材２，３の対向面２ｂ，３ｂと密接可能な弾性膜１２，１３が被着された構造を備え、基板１１の外縁部１１ｂが一方の導電性部材２側へ屈曲されてこの一方の導電性部材２の外側面２ａに沿って延びる外側遮蔽縁１ｆと、基板１１の内縁部１１ａが他方の導電性部材側３へ屈曲されてこの他方の導電性部材３の内側面３ａに沿って延びる内側遮蔽縁１ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ、金属製ねじの繰り返しの取り外しにも耐久し得ると共に、金属製ねじを絶縁可能な静電気遮断取付けユニット及び静電気遮断取付けユニットを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】背面カバー３を筐体２０に固定する外装固定ビス３２を螺合可能な雌ねじ部６０が形成された外装固定板金６と、絶縁材料により形成され、外装固定板金６を支持する静電気遮断部材７と、を備え、外装固定板金６は静電気遮断部材を介して筐体２０に固定され、背面カバー３が外装固定板金６の雌ねじ部６０に螺合する外装固定ビス３２によって筐体２０に固定される静電気遮断取付けユニット。 （もっと読む）

【課題】基板上の複数の遮へい対象領域を遮へいしつつ、外力が加わった際の基板及び基板に実装される集積回路及び電気部品を保護する。
【解決手段】基板の遮へい構造７は、一方の表面上に複数の遮へい対象領域Ｒ１〜Ｒ６が互いに離間して位置する基板１と、基板１の一方の表面４上に設けられ、各々が対応する遮へい対象領域Ｒ１〜Ｒ６を覆う複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６と、を有している。複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６は、複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６の間を延びる溝部Ｄ，Ｅが基板１を直線状に横断することのないように位置している。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性基材をより簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】
仮支持体と、該仮支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを備えた導電性フイルムから、該導電層を基材に転写することを含む導電性基材の製造方法であって、
該金属銀部は、ハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものであり、
該導電性フイルムと該基材とを、該導電性フイルムの該仮支持体が外側となるように張り合わせる工程、及び
該導電層から該仮支持体を剥離する工程
を含む、製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１０ａに放熱板３０を密着固定すると共に、半導体モジュール１０を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー２０で覆う。半導体モジュール１０は樹脂成形部１１の両側面から複数のリードピン１２が突出した構成を有し、樹脂成形部１１には半導体モジュール１０を放熱板３０に取付けるための取付穴１３が形成されている。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、部品点数を低減でき、こじり強度及びＥＭＩ特性の向上を図ることができるシールドケースを提供する。
【構成】 シールドケース３００は、内部が互いに連通するように第１方向Ｙに並ぶ筒状の第１、第２シェル３００ａ、３００ｂを備えている。第１シェル３００ａは、対向部３１１ａ、３１２ａと、対向部３１１ａの後側端部に延設された係合部３２０ａと、対向部３１２ａの後側端部に延設された係合部３３０ａとを有する。第２シェル３００ｂは、対向部３１１ｂ、３２１ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ、第１方向Ｙに延びたラッチアーム３３０ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ且つ第１方向Ｙに延びた片持ち梁状であって、係合部３２０ａに係合可能な係合部３４０ｂと、対向部３２１ｂの前側端部に設けられ、係合部３３０ａに係合可能な係合部３５０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 要求される性能を満たしながら、小型軽量化および製造コストを削減することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 板状の回路基板３０と、回路基板３０の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配置され、シール材３を介して互いに接合されることにより、回路基板３０を収容する第１ケース２０および第２ケース１０と、を備え、第１ケース２０の周縁部には、第２ケース１０に向かって開口し、内側にシール材３が配置された溝２２ｃが設けられ、第２ケース１０は、プレス加工により形成されたケース本体１１と、ケース本体１１の周縁部に折曲げ加工によって形成され、第１および第２ケース２０、１０を互いに接合したときに、シール材３を介して溝２２ｃに挿入される接合部１６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、パターン形成面に搭載された複数の電子部品と、パターン形成面側に開口され一部の電子部品を覆う状態でパターン形成面に取り付けられたシールドケースと、パターン形成面に沿う方向へ延びる状態でシールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを設け、シールドケースが、枠状に形成され一端縁がパターン形成面に接合された外周面部と、外周面部の内側に配置され外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、コネクター端子が第１の面部に取り付けられ、第１の面部の一端縁が接地パターンに接続され、コネクター端子を挟んで第１の面部の一端縁の反対側に連続する内側面部の一部が接地パターンに接続された。 （もっと読む）

【課題】本発明の電磁波遮蔽用組成物を用いて形成された電磁波遮蔽物、並びに該遮蔽物が形成された電磁波遮蔽性構造体は、長年使用しても高導電率を維持することができ、経年安定性に優れる。
【解決手段】本発明の電磁波遮蔽用組成物は、金属ナノ粒子が分散媒に分散した組成物であって、金属ナノ粒子が７５質量％以上の銀ナノ粒子を含有し、金属ナノ粒子は炭素骨格が炭素数３の有機分子主鎖の保護剤で化学修飾され、金属ナノ粒子が一次粒径５０〜２００ｎｍの範囲内の金属ナノ粒子を数平均で７０％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、放射ノイズを十分に抑制することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバは、光素子収容部を有する下筐体と、光素子収容部の開口を閉塞する上筐体と、下筐体と上筐体とを互いに回動自在に連結することで、光素子収容部と上筐体とを互いに離間自在とし、光素子収容部の開口を開放自在とする連結部Ａと、下筐体と上筐体とに互いにスライドする方向の力を付加するスライド力付加部と、を備え、連結部Ａは、下筐体に連設された軸部９と、上筐体に連設され、軸部９に回動自在に係合する軸受部１０と、を有し、軸受部１０には、スライド力付加部が付加した力によって軸部９を押圧し、下筐体と上筐体とを互いに押し付ける分力Ｆ１，Ｆ２を生じる押圧面Ｍが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板上にシールドケースを固定する際に、熱硬化性接着剤が回路基板上の所定の領域内に流入することを抑止することができ、電子装置の性能にばらつきが生じてしまうことを防止することが可能なシールドケース等を提供する。
【解決手段】電子装置１は、電子部品８が実装された回路基板１２０上に、電子部品８を覆うようにシールドケース１０が固定されたものである。回路基板１２０における熱硬化性接着剤が被着される部位Ｂには、パッドＰが形成されており、そのパッドＰの周囲にはソルダーレジストＳＲが成膜されている。また、パッドＰ上には、凸部Ｄ１が設けられており、これにより、熱硬化性接着剤がパッドＰから内部領域Ｒin側へ流出することが効果的に防止される。 （もっと読む）

【課題】コントローラケーシング１０１の開口部とこの開口部に装着されるインターフェース支持板１１７との接触部に隙間が生じることを防止すると共に、この接触部での導通を十分に確保できる構造を実現する。
【解決手段】コントローラケーシング１０１のケーシング蓋１２７の開口部側の先端に曲げ部１２７ｃを曲げ形成する。インターフェース支持板１１７の先端に、インターフェース支持板１１７を開口部に装着した状態で曲げ部１２７ｃに対向する、曲げ部１１７ａを曲げ形成する。そして、曲げ部１２７ｃと曲げ部１１７ａとの間に、導電性を有する弾性部材であるガスケット１２８を弾性的に圧縮した状態で配置する。 （もっと読む）

【課題】要求ＲＦ特性に影響を及ぼす筐体シールド構造の欠陥を外部から把握可能なミリ波通信装置筐体構造を提供する。
【解決手段】表裏両面に回路基板ＧＮＤプレーン７を形成した回路基板６を区分けしてシールドするためのシールド壁２が形成された筐体カバー１を、回路基板６を搭載したシャーシ５に固定ネジ４で固定した際に、シールド壁２の底面およびシャーシ５の内面に接地部としてそれぞれ形成されているカバー接地面１５およびシャーシ面接地部８が回路基板６の回路基板ＧＮＤプレーン７に接触することにより回路基板６のシールド状態を実現するという筐体構造にし、シールド壁２のカバー接地面１５が当接する回路基板６上の領域内にあり、かつ、回路基板６上の回路基板ＧＮＤプレーン７の面内にある任意の場所に、回路基板６とシールド壁２およびシャーシ５との接触状態の変化を検知して、電気的な信号の変化量に変換して出力する検知部９を配設する。 （もっと読む）

【課題】基板の導電層が酸化した場合でも確実にアースに落とすことのできる基板のアース構造及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】基板３０には矩形状の板金部材である導電部材３３が導電層に接触するように連結されており、基板３０は導電部材３３を介して接地されている。導電部材３３には基板３０にビス固定される連結部３５が突設されている。連結部３５には固定ビス３７が貫通する貫通孔３５ａと、画像形成装置１００本体側のボス３９に嵌合する位置決め孔３５ｂとが形成されている。貫通孔３５ａは略矩形状であり、貫通孔３５ａの開口縁には、対向する二辺に各２本ずつ、計４本の爪部４０が形成されている。爪部４０は連結部３５の基板３０との対向面から斜めに突出しており、部品実装面３０ａに接触する先端部は鋭角になっている。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子薄膜及び導電性高分子溶液の製造過程を簡潔化させることを課題とする。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、ドーピングされた共役系高分子ポリマー及び有機溶剤を含み、ドーピングされた共役系高分子ポリマーは導電性を有し、このドーピングされた共役系高分子の高分子は、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ（3,4-エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（3,4-プロピレンジオキシチオフェン、ポリチアナフテン、ポリアニリン、または、その共重合体（共重合体）及び派生物、または、その組合せから選択され、有機溶剤は、フッ素を含む有機溶剤、または、フッ素を含む有機溶剤の混合溶剤、または、フッ素を含む有機溶剤とフッ素を含まない有機溶剤の混合溶剤である。有機溶剤は、ドーピングされた共役系高分子と混合される。本発明は、導電性高分子の製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）