【課題】被着体上にフリップチップ接続される半導体素子の裏面に電磁波シールド層を設けることができ、かつ、当該電磁波シールド層を有する半導体装置を、生産性を低下させることなく製造できること。
【解決手段】 被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、接着剤層と、電磁波シールド層とを有するフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】電気的接続が安定し、かつ、小型化が図られたシールドケース構造、チューナ装置および受信装置を提供する。
【解決手段】シールドケース構造は、第１のシャーシ側板２および第１の側板に隣接する第２および第３のシャーシ側板３，４を含むフレームと、第１のシャーシ側板２に接続されたアンテナ端子１と、フレームの内部に設けられ、アンテナ端子の中心導体が接続される回路基板７とを備え、第２および第３のシャーシ側板３，４が、第１のシャーシ側板２の縁面よりもアンテナ端子の突出方向に延在する延在部３Ａ，４Ａを含み、該延在部３Ａ，４Ａが外部機器の筐体に当接するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケース本体の側面部に取り付けられた回路基板に実装された電子部品及び回路から発生する高周波ノイズに対するシールド性が向上された画像形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】コピー機１は、外側面１１１を有する側面部１１２及び側面部１１２の外縁に連続して外側面１１１側に延びるように形成される本体側壁部１１３を有するケース本体１１０と、複数の電子部品６０１が実装され外側面１１１に取り付けられる回路基板６００と、外縁における第１辺７０３が本体側壁部１１３に連結される天板７０１及び天板７０１の本体側壁部１１３に連結されていない辺に連続して側面部１１２側に延びるように形成され側面部１１２に連結されると共に本体側壁部１１３と協同して回路基板６００を囲むように配置されるシールドケース側壁部７０２を有するシールドケース７００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減する。製造を簡単とする。装置の小型化を図る。
【解決手段】装置ケース１１を導電性の部材で形成する。基板９の電子回路が構築された側の面（表面）９ａとは反対側の面（裏面）９ｂの全面に導電性のパターン（導電性のベタパターン）９ｃを形成する。導電性のベタパターン９ｃを装置ケース１１の内面（内段面１１ｄの一方側の壁面１１ｄ１）に接触させて基板９を装置ケース１１の内部空間１１ｃ内に取り付ける。基板９に構築された電子回路と端子部１０との間に基板９を貫通させて、かつその接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させて、貫通コンデンサ１２を設ける。 （もっと読む）

【課題】各種入出力端子を有する回路基板を１つで覆うことができるシールドケースを提供する。
【解決手段】シールドケースは、周壁部の周縁から該周縁と交差する方向に向けて形成され、回路基板に形成された略矩形状の挿入孔に対応する位置に設けられ、回路基板を掛止する掛止部６０ａを有する。掛止部６０ａは、回路基板を保持するための略矩形状の保持板６１ａと、保持板６１ａから延出し、弾性を有し、挿入孔の中に傾斜して挿入される略矩形状の挿入片６１ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、シールド性の低下や打振ノイズの発生を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】立形の電子機器(84)であって、配線基板(3)を支持してセット基板(1)への装着に供される枠体(28)は、基板表面(4)に対峙し、その下側に形成された下側開口(44)及び下側開口から切り起こされた係合部(45)を有する正面板(30)と、正面板の上辺(31)に連なり、左右横板(62,63)に連結して配線基板の上方を囲む天板表面(52)を有した天板(51)と、係合部を挟んで天板とは反対側で正面板の下辺(34)に連なる一方、左右横板に連結せず、端子群(10)を回避して配線基板の下方を囲む底板(74)とを備える。一方、蓋体(78)は、正面板を覆う正面蓋(80)と、正面蓋に連なって天板表面を上方から押さえる第１上側腕(81a)と、正面蓋に連なりつつ下側開口に挿入され、係合部を下方から支持する保持腕(84)とを備える。 （もっと読む）

【課題】コストが上昇を抑えながら、ＧＮＤ等へのノイズ対策をおこなって、入力されるセンサ出力を精度良く処理することができる制御装置を提供する。
【解決手段】物理値を検出するセンサ７からの電気信号を処理すると共に、制御対象を制御する電気信号を出力する制御装置であって、センサ７および制御対象が電気的に接続する内部グランド部２と、センサ７を駆動する電力を供給すると共に内部グランド部２に電気的に接続された電源回路４と、センサ７からの電気信号を演算処理すると共に内部グランド部２に電気的に接続された演算装置３とを備える。 （もっと読む）

【課題】枠体を容易に回路基板に取り付けることができ、かつ仮止めを確実に行うことができる電子回路ユニットを提供する
【解決手段】方形状の天板２と天板２の四方を側壁３と一対の取付脚５で囲まれた箱形の枠体１と、回路基板１が取り付けられる回路基板６とを備えており、回路基板６には、複数個の貫通孔６ａが設けられている。また、一対の取付脚５は天板２と略同一面に設けられた上腕部５ａと、上腕部５ａと繋がり側壁３と略同一面に設けられた下腕部５ｂと、下腕部５ｂと繋がって設けられ貫通孔６ａに挿入される挿入部５ｃと、挿入部５ｃに設けられ突出する凸部５ｄを有しており、一対の取付脚５の凸部５ｄは、貫通孔内６ａに挿入されて凸部５ｄが貫通孔６ａ内の壁面に弾接して回路基板６を保持する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、表示装置の表示パネル上に取り付けてもモアレの発生を抑制することができるタッチパネル用導電性フイルムを提供する。
【解決手段】表示装置の表示パネル上に設置されるタッチパネル用導電性フイルムであって、金属細線１６によるメッシュパターン２０を有する導電部１４を備え、メッシュパターン２０の交差部２４に、モアレ抑止部２６が形成され、交差部２４の面積をＳａ、モアレ抑止部２６の面積をＳｂとしたとき、Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×５．００を満足する。 （もっと読む）

【課題】スライダーにおける接触センサー用のノイズおよび粒子のシールドを提供する。
【解決手段】スライダーは、温度変化による抵抗の変化に反応するよう構成された接触センサー素子と、シールド構造を備える。シールド構造は、接触センサー素子よりも小さい熱伝導率、及び接触センサー素子よりも高い硬度を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数のシールドケースの板厚に対応することのできるシールドケース固定具を提供することにある。
【解決手段】シールドケース(20)は、上方よりそれぞれのシールクリップ(10)の内側押部の端部(11c)と外側押部の接触部(12b)との間に有する所定距離の間隙(13a)にシールドケース(20)の側壁(22)が挿入される。シールドケース(20)は、シールドクリップ(10)の内側押部の変形部(11a)が変形し接触部(11b)によって側壁(22)の内面(22a)を押さえつけ、更に外側押部の変形部(12a)が変形し接触部(12b)によって側壁(22)の外面(22b)を押さえつけることによりシールドクリップに保持され、基板(30)上に固定される。 （もっと読む）

【課題】基板に対するシールド部材の装着を確実に行うことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールは、実装面１ａを有する多層配線基板１と、多層配線基板１に装着されたシールド部材２とを備えている。そして、シールド部材２は、枠部２１ａを有し、その枠部２１ａが実装面１ａに半田接合されたシールドフレーム２１と、天面部２２ａおよび側部２２ｂを有し、その側部２２ｂがシールドフレーム２１の枠部２１ａに取り付けられたシールドカバー２２とを含んでいる。また、シールドカバー２２の天面部２２ａの所定の隅にＬ字型のスリット２２ｆが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信号挿入損失を低減し、パッケージ絶縁性を改善するレーダー用途の安価な高周波パッケージングソリューションを提供する。
【解決手段】集積アンテナパッケージ（１００）は、インタポーザ（１１０）、集積回路ダイ（１２０）および集積アンテナパッケージ（１００）内に空洞部を形成するキャップ（１３０）を有する。損失性の電磁バンドギャップ構造体（１３１）は、集積回路装置を覆うキャップに存在する。非損失性の電磁バンドギャップ構造体（１３２）は、マイクロストリップ給電線路（１１３）を覆うキャップに存在する。レーダーモジュール（１１００）は、複数の受信部分（１１１１〜１１１４）を有し、各受信部分は、反射面（１６３３）、吸収体構造体（１６７５）、レンズ（１６５３）およびアンテナ（１３１３）を有する放物線状構造体（１４２０）を有する。 （もっと読む）

【課題】 厚さを抑制しつつ、良好な導電性を有するＥＭＩガスケットを提供する。
【解決手段】 ＥＭＩガスケット１は、導電性を有するシート状の基材である導電布２と、柔軟性および導電性を有するシート状の多孔質体である導電ウレタンスポンジ３と、導電ウレタンスポンジ３に含浸された導電性粘着材４と、からなる。導電性粘着材４は、導電ウレタンスポンジ３における導電布２が配される側と反対（下側）の外縁部（下側の表面から、厚さ方向の一部の領域）において含浸されている。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合でも十分に高い接触圧を発揮させることができ、二部材間に挟み込まれた際に導電部分に過大な負荷がかかることもない導電部材を提供すること。
【解決手段】導電部材１は、金属部３と、金属部３の大部分が埋設されたエラストマー部５とを備えている。金属部３は、短冊状の金属箔に一つの貫通孔１１を形成して、その貫通孔１１を挟んで両側にある部分のうち、一方の部分については当該部分を金属箔の表面側へ突出する形態に曲げて凸部１３を形成するとともに、他方の部分については当該部分を金属箔の裏面側へ突出する形態に曲げて凸部１５を形成したものである。凸部１３，１５は、それぞれの先端部分がエラストマー部５の外部へ露出している。凸部１５はプリント配線板にはんだ付けされ、別のプリント配線板が凸部に接触する位置に配置され、これにより、両プリント配線板を電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】板部材に孔を開けることなく、自由な位置で基板と板部材との導通を行なえる電子機器。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、板部材と、基板と、スペーサとを具備する。前記板部材は、前記筐体に収容され、第１の導電部が設けられる。前記基板は、前記板部材と対向し、第２の導電部が設けられる。前記スペーサは、前記基板と前記板部材との間に介在するとともに、基部と、導電性の導通部材と、導電性の固定部材とを備える。前記基部は、前記板部材に接着された接着面を有する。前記導通部材は、前記接着面から突出するとともに前記板部材の前記第１の導電部に接触する。前記固定部材は、前記基板の前記第２の導電部と前記導通部材とに接触するとともに、前記基板を前記基部に固定する。 （もっと読む）

【課題】部材にねじれ等が生じた場合であっても、枠体と蓋体との接触位置を安定化させ、ノイズの発生を抑える。
【解決手段】チューナユニット１０は、回路基板６０をシールドする金属製の枠体２０及び蓋体３０を備えている。蓋体３０には爪３０ｃが形成されており、これに対して枠体２０には、爪３０ｃと対応する位置に接触用凸部５０及び係合用凸部５２が設けられている。接触用凸部５０の長手方向は爪３０ｃの幅方向と交差しているため、蓋体３０を枠体２０に取り付けた状態で、爪３０ｃと接触用凸部５０とが点接触し、ねじれによる接触位置の変動を防止する。 （もっと読む）

【課題】接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、任意の電子機器のプリント基板に接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子機器用のシールド材１０は、絶縁層１１の上面に導電層１２を積層してなる。なお、導電層１２の上面には、保護層１３が接着されている。また、絶縁層１１の下面には、接着層１４が設けられており、接着層１４は、剥離紙１５を介して保護されている。そして、導電層１２は金属箔を電子機器の高周波信号に共振することがない枡目に分割する。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板と金属板が相対して面する構造において、金属板に印加された静電気などのノイズによる集積回路素子の誤動作の発生を防ぐことができる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】ＣＰＵ１０６が搭載されたプリント基板１０５と、プリント基板１０５に相対して面する基板保持板金１０８とを有し、基板保持板金１０８は、ＣＰＵ１０６に相対する位置に板金開口部１０９を形成することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）