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Fターム[5E321GG01]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | 目的 (5,288) | 静電シールド (474)

Fターム[5E321GG01]に分類される特許

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【課題】小型でありながら放熱能力があり、輻射ノイズも発生しない電動パワーステアリング装置のコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80は鉛直方向に階層されケース20内に配置され、パワー基板60はケース20の底部近傍に配置され、ケース20内にアルミニウム製のGNDプレーン50を備え、GNDプレーン50はパワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80の階層方向と同方向に側面部54を有し、パワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80は側面部54に形成した接続部58a,58b,58cと電気的に接続している。また、ケース20の上部にカバー10を配置し、パワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80は周囲をGNDプレーン50及びカバー10、ヒートシンク40で遮蔽している。 (もっと読む)


【課題】柔軟性に富む薄型で段差追従性があり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたFPC用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム6の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材1、アンカーコート層2、金属薄膜層3、導電性接着剤層4、が順に積層されてなることを特徴とするFPC用電磁波シールド材10を提供する。基材1が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが1〜9μmであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー44と基板45を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー44に設けた凹部46の天面にはマイクチップ42が実装され、基板45の上面には回路素子43が実装される。マイクチップ42はボンディングワイヤ50によってカバー下面のパッド48に接続され、回路素子43はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド48に導通したカバー側接合部49と基板上面のパッドに導通した基板側接合部69は、導電性材料86によって接合される。ボンディング用パッド48及びカバー側接合部49の近傍において、カバー44内には電磁シールド用の導電層55が埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】水分の排出経路の確認を容易にしながら、樹脂層とシールド層との界面で剥離が生じるのを抑制することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波モジュール1は、IC2および部品3が搭載された基板4と、IC2および部品3を封止する絶縁性の樹脂層5と、樹脂層5の表面に設けられた導電性のシールド層6と、を備える。シールド層6には、樹脂層5まで達するとともに1μm以上の開口幅W1を有する開口部6cが形成されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品7とこれを覆うように設けられたシールドケース8とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板100であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口13と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部16とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】軽量化に有利であり、且つ、密閉性を向上できる電磁波シールドカバーを提供することを目的とする。
【解決手段】シールド用金属板6に積層された樹脂組成物からなるカバー体7と、電子部品4に接続される電極5aを内包する樹脂組成物からなるコネクター部5と、を備え、カバー体7とコネクター部5とは、一体的に形成されていることを特徴とする電磁波シールドカバー3である。この電磁波シールドカバー3によれば、シールド用金属板6によって電磁波の遮蔽性を維持しつつも、シールド用金属板6に積層されたカバー体7は樹脂組成物からなるために軽量化に有利である。さらに、カバー体7とコネクター部5とは互いに樹脂組成物であって、一体的に形成されているため、カバー体7とコネクター部5との間の隙間が無くなり、密閉性にも優れたものとなる。 (もっと読む)


【課題】装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護すること。
【解決手段】基板認識カメラ17で撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板P上に装着されたシールドケース20の位置を認識し、この認識結果に基づいて、吸着ノズル18を補正移動させてケースキャップ22の「く」の字形状の各保持部22B2の外方に傾斜した外向き傾斜面がシールドケース20の上壁20Bの外周部分に当接するまで吸着ノズル18を下降させる。次いで吸着ノズル18による真空吸着を解除して上昇させ、次に真空吸引をしない状態で単に吸着ノズル18を下降させることによりケースキャップ22を下降させて押し込み、保持爪22Bの各保持部22B2をシールドケース20の周側壁20Aに開設した各取付け用開口21に嵌合させることにより、ケースキャップ22をシールドケース20に取り付ける。 (もっと読む)


【課題】電気製品の電磁波ノイズ、特に電磁波ノイズの高周波成分の強度を低減させるための電路を形成するのに適し、形状やサイズの自由度に優れて汎用性に富む接触型電路形成部材を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有しかつ弾力性及び可撓性を有するベルト10と、このベルトを環状に保形する保形手段とを有する。保形手段が、ベルト10の端部に一体に設けられたフック部21と、ベルト10に開設されてフック部21を係止可能な係合孔部25と、を備える。ベルト10は、樹脂製プレート11の表面及び裏面のうちの少なくとも片面に導電性材料12が積層一体化されてなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、シールド効果を適切に行うことができるシールド構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に装着され、電磁ノイズを遮蔽するシールド構造体であって、前記回路基板の主面に対し対向する天板部10と、その外周部から前記回路基板の主面に対して垂下される側壁11とを有し、前記側壁の回路基板との着接面に、回路基板に締結する複数の締結部13A〜13Gと、前記着接面の一部を突出させた凸部14A〜14Hが、回路基板に当接するように形成され、前記締結部又は前記凸部と、前記側壁に沿って隣接する締結部又は凸部いずれかとの間隔が、回路で使用する周波数帯域の電磁ノイズの波長よりも短く設定されていることを特徴とするシールド構造体。 (もっと読む)


【課題】導電性が高く、組成物に対するPEDOT/PSSのパーコレーションしきい値が小さくなる導電性塗料を提供する。
【解決手段】導電性塗料が(A)ポリ(3,4−エチレンジオキシ)チオフェンと(B)ポリスチレンスルホン酸と(C)酸化グラフェンを含む組成物であって、成分(A)、(B)及び(C)の各成分の合計質量に対する成分(C)の質量の比が0.02≦(C)/((A)+(B)+(C))≦0.45なる関係式を満たすことにより、当該導電性塗料が得られる。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装された回路基板上に、従来に比してより簡便にシールドケースを固定することが可能なシールドケース固定構造及びその方法等を提供する。
【解決手段】回路基板としての個別基板10を複数有するマザーボード1において、まず、それらの個別基板10を画定するためのダイシングラインDLに沿って溝を一旦形成し、その溝に接着剤5を被着させ、接着剤5が被着したその溝にシールドケース7の側壁端部を挿嵌してから、接着剤5を硬化させてシールドケース7をマザーボード1に固定する。そして、そのマザーボード1をダイシングラインDLに沿って更に切削・切断して複数の個別基板10に分割して電子装置100を得る。 (もっと読む)


【課題】導電材の分散性が良好で、柔軟性および導電性に優れた柔軟導電材料の提供。
【解決手段】柔軟導電材料は、マトリクスと、該マトリクス中に分散される導電材と、を有する。該マトリクスは、第二ポリマーと架橋可能な置換基X、導電材と親和性を有する官能基Yを有し、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらの塩、エステル、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ウレタンプレポリマー、ポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアミン、ポリオール、ポリチオールから選ばれる一種の構成単位A,Cを含む下記式で表されるポリマーから選ばれる一種以上であり、該導電材の分散機能を有する第一ポリマーと、該第一ポリマーと架橋可能な第二ポリマーと、が架橋されてなる。


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【課題】本発明により、比較的薄い構造で(特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合)、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも1つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも1つの表面の少なくとも一部分が1つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも1つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】電波遮蔽検査室の室内圧力が上昇した場合にも室内作業者を簡易に外に避難させることができる。
【解決手段】電波遮蔽検査室の電波遮蔽壁Mに設けた開口部1と、開口部1に電波遮蔽検査室の内側に開閉するように設けられると共に、開口部1に電波シールドブロック5を介して密接される開閉扉2と、開閉扉2に人の出入りが可能な大きさに開口した小開口部3と、小開口部3に電波遮蔽検査室の外側に開閉するように設けられると共に、小開口部3に電波シールドブロック5を介して密接される小開閉扉4とを備えた。 (もっと読む)


【課題】シールドケースに囲まれた第1基板と第2基板とが接続されており、第2基板が接合部材を介してシールドケースに固定された撮像装置において、電磁波対策が保たれているかを組立工程内で容易に判断できる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子が搭載された第1基板と、第1基板に接続され、撮像素子により光学変換された像を画像処理する第2基板と、アースに接続され、第1基板及び第2基板を囲んで配置されるシールドケースと、を備え、第2基板が接合部材を介してシールドケースに固定された撮像装置であって、アースに接触すると出力映像が異常となる電子部品を、シールドケースがその組み付けに支障のない範囲で変形したときにシールドケースと電子部品とが接触する位置に実装する。 (もっと読む)


【課題】従来の排水用の陶器製衛生機器等を電磁シールドルーム内部に設置する場合、これと接続された金属製排水管が電磁シールド区域の内側と外側を貫通しているため、漏洩電波が衛生機器に設けられた封水部以外のあらゆる場所を通過して金属製排水管の内部へ侵入する。従って、金属製排水管の内径のカットオフ効果によりカットオフできない高周波電波は減衰されず、電磁シールド効果は不十分であった。
【解決手段】排水用機器を金属製に変更し、その封水部を利用して高周波電波を減衰させる。低周波については、金属製排水管の内径によるカットオフ効果を利用して漏洩電波を減衰させることにより、電磁シールドを実施出来る。この結果、従来は電磁シールドルームの外部に設置していた、封水部を有する排水用機器を、電磁シールドルームの内部に設置出来る。 (もっと読む)


【課題】 導電性に優れた成型物が得られる熱成型用シートの製造方法と熱成型用シート、及び該シートを用いて製造される成型物を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート上に、銅粉末、バインダー樹脂、硬化剤及び溶剤を主成分とする銅ペーストを用いて塗膜を形成し乾燥させることにより銅粉末含有塗膜を形成した後、銅粉末含有塗膜上に無電解銅めっきを施すことで、熱成型用シートが得られる。該シートを用いて熱成型を行うことにより、導電性が良好な成型物が得られる。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュールにおいて、シールド層と接地電極との間の導電性を十分に確保する。
【解決手段】おもて面21を電子部品3の実装面とした略矩形平面形状の基板2aの四隅に表裏両端面が略扇状で基板の表裏を連絡する柱状部10が形成され、基板の周囲側面26にはハーフカット加工が施され、柱状部は、基板の四隅方向を中心とする円弧状に湾曲する端面形状を有して基板の表裏方向に連続する導電体壁面11と、当該壁面を覆って略矩形平面形状の基板の外周側面の四隅を縁取るように形成されている導電性の穴埋め樹脂12とから構成され、導電体壁面は基板の裏面22側にて接地電極6aと直接接続し、シールド層5aは、基板の周囲側面におけるハーフカット加工領域23を覆って当該基板の四隅にて導電性の穴埋め樹脂と固着していることで、穴埋め樹脂と導電体壁面とを介して接地電極に接続されている電子回路モジュール1aとしている。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド機能を有し、かつ信号回路を伝送される電気信号が高周波化されても電気信号の劣化が抑えられるプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板12の少なくとも一方の表面に信号回路14およびグランド回路16を有するプリント配線板本体10と、信号回路14およびグランド回路16から離間して対向配置された金属薄膜からなる電磁波シールド層34と、グランド回路16と電磁波シールド層34とを接続する導電性粒子36とを備え、導電性粒子36が、信号回路14と電磁波シールド層34との間に存在しないプリント配線板1。 (もっと読む)


【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール100は、内部導電層2a、2bが形成された、直方体からなる基板1と、基板1の主面に実装された電子部品7と、電子部品7を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層8と、絶縁層8の表面に形成されたシールド層9を備え、内部導電層2a、2bは、それぞれ、シールド層9と直接接続されるようにした。 (もっと読む)


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