【課題】 少ない導電性フィラーの添加量であっても、十分に高い導電性を有する電磁波シールド用粘着シートの提供。
【解決手段】 エラストマー、粘着付与樹脂を含有する粘着剤と、前記粘着剤中に分散したナノカーボンと、を含有する粘着層を有し、前記粘着層の体積抵抗が、１０^−２〜１０^３Ω・ｃｍである、電磁波シールド用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】一枚のフィルムで反射防止機能、電磁波シールド機能を有し、アースを容易に取ることができる電磁波シールド材を提供することを主要な目的とする
【解決手段】プラズマディスプレイパネル２の前面に配置され、該プラズマディスプレイパネル２から放射される電磁波をシールドする電磁波シールド材１に係り、ＰＥＴ基材層４と、ＰＥＴ基材層４の一方の面上に設けられた、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層６と、インキ受容層６の上に格子状に設けられた、電磁波シールドメッシュ層７と、電磁波シールドメッシュ層７を覆うように、インキ受容層６の上に設けられた機能層８とを備える。機能層８には、これを貫通して、電磁波シールドメッシュ層７の一部を露出させる、アースを取るための貫通孔９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡素な構成に基づいて、良好な施工性と良好な電磁波シールド性能とを両立する。
【解決手段】 導電性を有する複数の下地用のフレーム部材（１）と、該フレーム部材の室内側に取り付けられた複数のシールドパネル（２）とを備えた電磁シールド室。シールドパネルは、パネル本体（２ａ）の室外側の面に設けられた導電性のシールド層（２ｂ）を有し、該シールド層がフレーム部材に当接するように取り付けられている。フレーム部材の長手方向と交差する所定方向に沿ったシールド層の周縁部からパネル本体の端面を経て室内側の周縁部まで延びるように設けられた導電性の第１シート部材と、パネル本体の室内側の面において互いに隣接する一対の第１シート部材を覆うように設けられた導電性の第２シート部材とをさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】スイッチ同士の間にスイッチアース金具が配設される電子機器の小型化を図る。
【解決手段】電子機器は、スイッチケース３５をそれぞれ有しスイッチケース３５同士が相互に対向するように基板上に搭載される少なくとも２つのスイッチ３０Ａ，３０Ｂと、スイッチケース３５同士の間に嵌挿され２つのスイッチケース３５にそれぞれ電気的に接続されるスイッチアース金具４０と、収容ケースに取り付けられるカバー部材とを備え、スイッチアース金具４０は、スイッチケース３５同士の間に嵌挿される嵌挿部４２と、嵌挿部４２に連設される翼状部４４とを含み、スイッチアース金具４０がスイッチケース３５同士の間に嵌挿され且つ上記カバー部材が上記収容ケースに取り付けられた状態においては、翼状部４４が上記カバー部材に接触し、２つのスイッチケース３５はスイッチアース金具４０を通して上記カバー部材に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、空隙を有し、電子部品２の少なくとも一部と接する第１樹脂４と、第１樹脂４を覆い、かつ第１樹脂４よりも空隙率の低い第２樹脂９と、少なくとも第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された金属層５と、金属層５に設けられ、かつ少なくとも第１樹脂４の一部を金属層５の外部に露出させる開口部５Ｈと、電子部品２の側面２Ｓと接する第１樹脂４と、電子部品２の側面２Ｓと対向する位置に設けられる金属層５との間に、第２樹脂９を介在させた封止部１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとプリント基板上に形成されたグランド回路との接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された素子部品を外部から遮蔽するシールドケースのプリント基板との接合部に導電性バンプを形成する工程と、該導電性バンプを前記シールドケースの上から加熱加圧してプリント基板上に形成したグランド回路と接続する工程とを有し、該シールドケースと該プリント基板が熱硬化性接着剤を介して接着、導通させることにより、接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】部品点数削減、コスト低減を行いつつ、基板挿入を行う際にパネルおよびサブラックのガスケット剥がれ・破損を防止する。
【解決手段】複数の基板２が挿入されるサブラック１と、基板２に取付けられ、基板２がサブラック１に挿入された際に当該サブラック開口側に位置する正面部３１および、基板面に沿った両側面部３２，３３を有する導電性のパネル３と、パネル３の側面部３２に取付けられ、対向する他のパネル３またはサブラック１との間で電気的接触を取る第１ガスケット４と、パネル３の第１ガスケット取付け位置より正面部３１側に形成され、第１ガスケット４側に張り出された第１ガスケット保護部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線の設計自由度を向上させた半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の前記上面から前記下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、前記回路基板の前記上面側に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を封止し、前記回路基板の前記上面に設けられた封止樹脂層と、を備える。さらに、半導体装置は、前記封止樹脂層の上面と、前記封止樹脂層の側面の一部と、を覆う導電性シールド層と、前記封止樹脂層の前記側面の一部を覆う前記導電性シールド層と、前記第１配線層を構成する複数の配線の少なくとも１つと、を電気的に接続する導電部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】磁場抑制効果及び伝送損失効果のいずれが要求されてもその性能を十分に発揮し得る態様で使用可能な電磁ノイズ対策部材及びこれを用いた電磁ノイズ対策方法を提供する。
【解決手段】電磁ノイズ抑制シート１は、磁性層２と、粘着層３と、導電層４と、がこの順に積層され、粘着層３の少なくとも一部は、磁性層２及び導電層４の外周よりも外側に形成する。この電磁ノイズ抑制シート１は、磁性層２が電磁ノイズ発生源に接するように、或いは、導電層４が電磁ノイズ発生源に接するように、設置（接着）可能であるため、対象物に応じた所望の効果（磁場抑制効果及び伝送損失効果）を十分に発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図る。
【解決手段】リジッド基板１０Ａ、１０Ｂのアースパターンから延びる面状アースパターン２５、２７を内蔵すると共に、前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂの少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板３２、３３を用い、前記フレキシブル基板３３によって前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂを包み込むように巻回して、シールドする。 （もっと読む）

【課題】金属黒化処理液により黒化処理が施された金属パターン層の黒化処理面と接した場合であっても、変色や変質が生じ難い樹脂層の形成が可能な透明性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】透明性樹脂組成物は、金属黒化処理液により表面が黒化処理された金属パターン層と、光学フィルムとを積層一体化する際に用いられ、樹脂と、一般式（Ｉ）で表される化合物と、を含有する。


（式中、Ｘは酸素原子又は置換基を有する窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３への他のコネクタの着脱の際に、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分に加わる負荷が、変形部１０４ａが弾性変形することにより低減されるため、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分のはんだが加えられた負荷により外れたりなどして接続状態が解除されるのを防止することができるので、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３と配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタを通過する信号の他部への漏えい、および他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。
【解決手段】無線通信装置２０１は、基板１３と、底面部２１および側面部２２を有し、基板１３を収納する第１の金属部材１１と、第１の金属部材１１の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタ１４とを備える。第１の金属部材１１には、底面部２１または側面部２２に貫通孔２３が設けられる。無線通信装置２０１は、さらに、貫通孔２３が設けられた底面部２１または側面部２２に取り付けられた第２の金属部材１２を備える。貫通孔２３は、第２の金属部材１２および基板１３によって覆い隠されており、コネクタ１４は、第１の金属部材１１の外側から第１の金属部材１１を貫通して貫通孔２３に達している。 （もっと読む）

【課題】多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性や機械的強度を有し、漏電や感電も防止できる成形体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、ガラス繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ樹脂含浸繊維束を得る。繊維束を一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断し、切断された樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなり、絶縁性を有する基材層と、基材層表面に形成された導電性層とを有する成形体。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光データリンク（光トランシーバ）を提供する。
【解決手段】光データリンクは、光電変換素子を搭載した光サブアセンブリ１ａ、１ｂと、この光サブアセンブリ１ａ、１ｂを実装した回路基板２、３とを、ベースカバー９とトップカバー１０かなる筐体内に収納保持している。トップカバー９の後部内側には櫛歯状導電部材１１が設けられている。この櫛歯状導電部材１１の櫛歯の間隔は、抑制対象となる電磁ノイズの波長の１／４未満に形成にしてあり、櫛歯状導電部材１１はトップカバー９と一体に形成されていてもよく、別体に形成されて筺体に固着されていてもよい。 （もっと読む）