【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが２０μｍ以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対して金属粉５００〜１０００重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対してイミダゾール系硬化剤３〜２０重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍ以下、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 （もっと読む）

【課題】カバーの浮き上がり等を防止しつつ、カバーのシールド性も向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子回路モジュールは、金属板からなるシールドカバー３０を備える。シールドカバー３０は、略四角形形状の天板部３１と、天板部３１に対して略垂直に折り曲げられた側壁部３２と、各側壁部３２の長手方向の両端部から延長して形成され、一部が互いに重なり合う延出部３３と、延出部３３の下端部に形成された脚部３４（３４−１，３４−２）と、一方の脚部３４−１の側面から突出して形成された第１突出部３５と、他方の脚部３４−２の側面であって第１突出部３５とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部３６とを有する。脚部３４とともに第１突出部３５と第２突出部３６とが回路基板のスルーホールに挿入されることにより、第１突出部３５と第２突出部３６とがスルーホールの内面と係合して抜け止めとなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケーブルを介して侵入する外部ノイズの影響を限界まで排除することによって、原音を忠実に再現すること可能にする、ＡＶ機器接続用シールドケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】高い電磁波遮断性、振動吸収性、熱発散性等を備えるマグネシウムを主成分とする金属箔テープを、ケーブルのＩＮ側からＯＵＴ側に向って、反時計回り（左回り）の螺旋を描くように巻き付けてシールド層を形成する。さらに、ＩＮ側は、金属箔テープとショートさせないようにし、ＯＵＴ側は、金属箔テープと電気的に接続することによって、ノイズをＯＵＴ側のグランド（アース）に落とす。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を妨げることなく、回路基板上に搭載される電子部品間の干渉を低減する。
【解決手段】光トランシーバ１００は、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８を保持し、両者に挟まれた部分の一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝３８を有するアタッチメント３０と、一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝４８を有するトレイ４０と、電波吸収シート固定溝３８，４８が相対するよう配置されるアタッチメント３０およびトレイ４０を搭載し、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８のそれぞれと電気的に接続された回路基板１６と、下辺部が回路基板１６に接するよう、その下辺部に隣接する一辺部が電波吸収シート固定溝３８に挟持され、その一辺部に対向する対向辺部が電波吸収シート固定溝４８に挟持された板状の電波吸収シート５０と、それらの部品を収納するケース１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板を提供する。
【解決手段】基体１１と、基体１１上に形成された導電膜１２とを有し、導電膜１２が、基体１１側から、酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１以上の整数］積層された多層構造体であり、酸化物層１２ａが、酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含有し、酸化物層１２ａにおけるチタンと亜鉛の合計に対するチタンの割合が、１〜２０原子％であり、金属層１２ｂが、銀または銀合金を主成分として含有し、導電膜の抵抗値が、０．５〜１．５Ωであり、導電性積層体の視感透過率が、６７．７％以上である導電性積層体１０。 （もっと読む）

【課題】 特定機能層を、耐久性を確保した上で被着体表面に密着させることを可能とする転写材セット、及び該転写材セットを用いた転写方法を提供する。
【解決手段】 第１基材フィルムの表面に接着層を積層してなる第１転写材と、第２基材フィルムの表面に特定機能を発揮するための機能性層を積層してなる第２転写材と、よりなり、前記第１基材フィルムの厚みが５０μｍ以下であり、前記接着層の厚みが５０μｍ以下であり、前記第２基材フィルムの厚みが１２μｍ以上１２５μｍ以下であること、を特徴とする転写材セットとした。 （もっと読む）

【課題】高い電磁ノイズ除去性能を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】光コネクタ１は、ハウジング３と、一対のレンズ４と、一対の電子素子である光トランシーバ５を有する電子部品本体２と、電子部品本体２の上面と両方の側面と後面に配置されるシールドケース２０と、光トランシーバ５の前面に配置され、シールドケース２０に導通され、着脱自在に設けられ、導電性の金属板より形成されたオプションピン７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とケースとをリフロー方式により半田付けする際に、簡素な工程で安定した半田付けを行うことができ、さらに良好な電気的特性を得ることが可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。
【解決手段】前記ケースの内側に突出するように形成された突起部と、前記ケースと前記プリント基板とを接合する半田を前記ケースの内周側から外周側に誘導するために前記突起部に形成された半田誘導孔と、前記プリント基板において、前記突起部と対応する位置に形成された基板凹部と、前記プリント基板上に前記基板凹部の縁に沿って形成されたランド面と、を有し、前記プリント基板を前記ケースへ内挿した状態において、前記半田誘導孔の一部が前記ランド面よりも上方へ位置するように前記プリント基板が配置されたている。 （もっと読む）

【課題】シールド性能を確保し且つ低価格化及び軽量化することができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】電装品２と、該電装品２を収容するシールドケース３と、を有する電気接続箱１において、導電性のパネル３３の合わせ部分にパネル合わせ部３４を合成樹脂によって形成するようにしたので、シールドケース３を薄肉金属のプレス加工で製造することができる。そして、シールドケース３のケース部材のパネル合わせ部３４に連結部３７を一体成形し、連結部３７に締め付け圧力を付加することを可能して、十分な接合強度を得ることができるため、安定した高い防水性能を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】
良好な反射防止性を有し、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
基材フィルム、メッシュ状導電層、ハードコート層、及び高屈折率層と低屈折率層とからなる反射防止層をこの順に有するディスプレイ用フィルターであって、前記ハードコート層表面の中心線平均粗さＲａが６０ｎｍ未満で、かつ前記反射防止層を構成する高屈折率層と低屈折率層が単一層の相分離によって形成されたものである、ディスプレイ用フィルター。 （もっと読む）

【課題】電磁妨害（ＥＭＩ）に対して十分なシールディングを備えた中間基板形モジュールの保持及びＥＭＩケージを提供する。
【解決手段】ケージ１０は、保持クリップ部分２８及びＥＭＩシールディング接触フィンガ３４が付いたほぼ平坦で長方形の金属フレームを有し、このフレームは表面実装脚部２６を有し、ケージ１０を回路基板１２に表面実装する。アレイ・コネクタが、ケージ１０の中央領域内の回路基板１２上に装着されている。電子モジュール１４は、アレイ・コネクタに連結することに併せて、ケージ１０に挿入される又は差し込まれることができる。モジュール１４がケージ１０に挿入されると、モジュール１４はＥＭＩシールディング接触フィンガ３４を弾性的に反り返す。電子モジュール１４のコネクタがアレイ・コネクタと結合するのとほぼ同時に、保持クリップ部分２８はモジュール１４をこの位置で保持するために、筐体の一部と結合する。 （もっと読む）

【課題】電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得るメモリカートリッジを提供する。
【解決手段】メモリカートリッジは、基板とハウジングとから構成される。基板は、その一方主面の大部分がグランド部で覆われ、その他方主面にコネクタと接続される複数の外部接続端子が形成され、さらに所望の回路パターンが形成される。ハウジングには、その一方主面にグランド部の一部を露出するための開口部が形成される。それによって、カートリッジが電子機器のカートリッジ収納部に装着されたとき、グランド部が開口部を介して電子機器のグランド端子部に接触し電気的に接続されて、電磁波の不要輻射を除去する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【解決手段】電子部品本体２と、ケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せることによって電子部品本体２の外周に配置し、ケース開口２０ａより下方に突出するグランドピン２５ａ，２６ａを有するシールドケース２０とを備えた光コネクタ１であって、シールドケース２０に位置被規制部２７，２８を設け、電子部品本体２に位置被規制部２７，２８を適正な位置に規制する位置規制部１０，１１を設けた。 （もっと読む）

【課題】実装部品の配置に制約を生じさせず、利得低減を防止することができる高周波半導体パッケージを得る。
【解決手段】パッケージ本体１０のキャビティ１２内に、入力側フィードスルー１４、マイクロ波帯又はミリ波帯用の半導体電力増幅器１８、及び出力側フィードスルー２２が設けられている。出力側フィードスルー２２は、キャビティ１２内で入力側フィードスルー１４に対向している。キャビティ１２は蓋２４により密封されている。半導体電力増幅器１８の入力端子は入力側フィードスルー１４に接続され、半導体電力増幅器１８の出力端子は出力側フィードスルー２２に接続されている。蓋２４は、接地導体からなる突起２８を有する。この突起２８は、入力側フィードスルー１４と出力側フィードスルー２２の間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時にかすれが生じないように改良された導電性ペーストを提供することを主要な目的とする。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、有機バインダー樹脂と有機溶剤と主要成分としての銀粉末とを含む導電性ペーストにおいて、１〜５重量％のニトロセルロースの添加により、回転粘度計でローターの回転速度を一定に制御し粘度を測定したとき、時間とともに徐々に粘度が上昇し、その後一定の粘度に達するようにされてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの天板部が凹んでも天板部が内部の電子部品と接触することを防止し、シールドカバーの高さも下げて小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】電子回路モジュール１０は、電子部品１４〜２０が実装された回路基板１２と、電子部品１４〜２０を覆い、回路基板１２上に搭載された金属板からなるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、略四角形形状の天板部２２ａと、天板部２２ａの四隅に設けられた第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、シールドカバー２２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃとを有する。天板部２２ａが上方から加圧された場合、天板部２２ａが凹むことによって第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、回路基板２２側の端部が回路基板２２に接し、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。 （もっと読む）

【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材を製造する方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）透明基材の一面側に銀粒子及びバインダー樹脂を含む導電性パターン層を有する導電部材を準備する工程、及び（ｂ）Ｃ．Ｉ． Ａｃｉｄ Ｂｌａｃｋ ２が溶解された塩酸水溶液に、前記導電部材を接触させて、導電性パターン層表面近傍のバインダー樹脂から露出した銀粒子の表面に暗色層を形成する工程を含む、透明導電材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂ケース内に密閉状に収納された電子部品を外部ノイズの影響を受けないように保護すること。
【解決手段】樹脂ケース１１内に密閉状に収納された電子部品である記憶装置２３、マイコン２４及び加速度センサ２２を、多層基板５１の内層全面に形成されたアース層５１ａと、この多層基板５１の裏面側に配置される金属製の筺体カバー１３とで囲んで外部と遮蔽状態に収納し、外部ノイズの影響を受けないようにする。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃でシールドケースがプリント基板から脱落するのを軽減すること、シールドケースをプリント基板から取り外すこと、およびシールドケースの接地を強化することが可能なプリント基板へのシールドケース取付け構造の提供。
【解決手段】シールドケース取付け構造は、プリント基板４２に設けられるフレーム４４と、フレーム４４に装着されるシールドケース４１とを含んで構成され、フレーム４４には突起部４５と、プリント基板４２との間に形成される隙間部とが設けられ、シールドケース４１にはフレーム４４の突起部４５と嵌合する穴部と、フレーム４４の隙間部に嵌め込まれる爪部とが設けられる。 （もっと読む）