【課題】 不燃性で、且つ厚さが薄く、電波の斜入射特性に優れた安価な電波吸収体を提供する。
【解決手段】 セメント質粉末叉はケイ酸質粉末を主原料とする硬化体からなる電波吸収体であって、セメント質及びケイ酸質に配合する骨材の一部に、電波吸収材料として天然に産出する砂状のチタン鉄鉱を使用し、これを混合して成形した後、ケイ酸カルシウム水和物により硬化体とする。そして、周波数帯域２〜７GHzの範囲の電波を吸収する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタの低背化筐体に適し、長期間在庫放置を経てもウィスカー発生懸念の無い電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料を提供する。
【解決手段】 金属基材１上の一部に樹脂皮膜２を有すると共に、樹脂皮膜以外の金属基材上の少なくとも一部に再溶融凝固させたＳｎまたはＳｎ合金めっき層３を有する電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材上に金属層を少なくとも１層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも１層を介して設けられている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下である電気電子部品用金属材料、及び前記金属材料を用いた電気電子部品ケースまたはシールドケースの部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の他の目的は、充分な難燃性、電磁波吸収特性、柔軟性を有し、耐薬品性が良好な電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上の、カルボキシル基および／またはその酸無水物基を有する化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、（Ｃ）軟磁性粉及び（Ｄ）難燃剤を含むことを特徴とする難燃性電磁波吸収材料組成物。 （もっと読む）

【課題】 水分の影響が小さく抑えられる電波吸収体を提供する。
【解決手段】 電波吸収体１は、ＳｉＯ₂を７０質量％よりも多く含む粘土に電波吸収材料を混合してなる素地を焼成して形成されている。 （もっと読む）

【課題】水膜の形成を抑制して、電波が空気層と水膜との境界面で反射することを防止するとともに、送信アンテナから発信された電波が通信領域以遠（後方）に到達することを防止し、車両の誤認識発生が生じないようにして電波通信システム（ＥＴＣ）の安定性を図る。
【解決手段】電波通信システムが設置された道路に配設され、送信アンテナ１から発信された電波を、送信アンテナ１側へ反射させる角度に配置した複数の導電性電波反射部材５を備える路面構造体３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄで構成する。 （もっと読む）

【課題】 金属被覆炭素繊維を含有する電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物の電磁波遮蔽性を向上させる方法を提供すること、かかる電磁波遮蔽性の向上した熱可塑性樹脂組成物のペレットの製造方法および該ペレットを提供すること、並びに電磁波遮蔽性の向上したポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂１００重量部あたり、金属被覆炭素繊維１〜１００重量部を含有する組成物の電磁波遮蔽性向上方法であって、該金属被覆炭素繊維として炭素繊維表面におけるＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ法）により測定される酸素と炭素とのピーク比（Ｏ_１Ｓ／Ｃ_１Ｓ）が、０．１５〜０．１７の範囲に調整された炭素繊維に金属被覆を施した金属被覆炭素繊維（Ｂ成分）を用いることを特徴とする電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物の電磁波遮蔽性向上方法によって、金属被覆が炭素繊維表面から脱落せず、かつ炭素繊維の折れにくい領域が得られ、特に溶融粘度の高いポリカーボネート樹脂においてより改良された電磁波遮蔽性が発揮される。 （もっと読む）

【課題】 従来の電磁波吸収体は、絶縁シートに異なる線状アンテナ素子、すなわち、異なるアンテナパターンを形成したり、異なる線状アンテナ素子を形成した絶縁シートを用いなければならず、製造が大変であり、コスト的に不利である。従って、この電磁波吸収体を用いて内装を構築すればコストが嵩む。
【解決手段】 本発明による内装構造は、内装下地１０Ａと、内装下地の下地面１０に設けられた平板材２０と、平板状のスペーサ（石膏ボード４）と当該スペーサの一方の面に設けられた金属層５と当該スペーサの他方の面に設けられた抵抗層６とを備えて金属層５の面側が下地面側に向けられて平板材２０の表面と下地面１０とに設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材１Ａ；１Ｂとで形成され、これら複数種類の電磁波反射吸収部材１Ａ；１Ｂの抵抗層６の表面で形成された平坦な内装面１００を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属により被覆された樹脂繊維を比較的少量分散させるだけで所定の電磁波遮蔽効果が得られ、電気的及び構造的に切断された隙間や目地等を電気的及び構造的に確実に接続する。
【解決手段】 本発明の電磁波遮蔽シーリング材は、変性シリコーン系シーラント１００重量％に対し、金属により被覆された樹脂繊維を３〜１０重量％分散したものである。この電磁波遮蔽シーリング材の樹脂繊維の太さは０．１〜１５ｄである。 （もっと読む）

【課題】 均一で安定した難燃性が得られる難燃性磁性シートを提供することである。
【解決手段】 酸素指数が２４以上であり、且つ酸素透過係数が３×10^-17m⁴/(N・s)（２５℃）以下である有機系結合材に、扁平軟磁性金属および必要なら難燃剤が分散状態で内包されている難燃性及び耐食性に優れた磁性シートである。扁平軟磁性金属としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｒ系などのＦｅ−Ｃｒ系合金が使用される。 （もっと読む）

【課題】 片面に粘着層が形成されたにも拘らず、筐体などとの導通を良好に確保することのできる導電性シート、及びその製造方法の提供。
【解決手段】 シリコーンに導電性フィラーを充填してなるシート材を積層・圧着すると、充填されていた導電性フィラー同士がぶつかり、図３（Ａ），（Ｂ）に示すようにシート材表面から導電性フィラーの一部が押し出される。この面に粘着層を形成すれば、導電性フィラーの一部がシート材の表面から粘着層へ突出し、粘着層が絶縁性であってもその粘着層を挟んで導通が確保できる。このため、携帯電話等の小型機器で筐体の隙間に挟んで使用する場合にも、粘着層を介して筐体へ容易に固定することができ、しかも、その筐体との導通を良好に確保して良好に電磁波をシールドすることができる。 （もっと読む）

フェライトビーズ等として使い勝手が良好であるばかりか、耐衝撃性や飛散防止性に優れた被覆フェライト成形品および被覆フェライト成形品の製造方法を提供する。そのために、被覆フェライト成形品およびその製造方法において、ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物と、を含む熱硬化性組成物あるいは紫外線硬化性組成物を、タンブラーコーター等を用いて熱硬化あるいは紫外線硬化させることにより、フェライト成形品の表面に被覆材を形成する。 （もっと読む）

薄く、軽く、かつ柔らかい、施工性に優れた電磁波吸収体を提供する。第１導体素子層（６）の第１導体素子群（１２）は、整列配置される十文字導体素子（３０）と、十文字導体素子（３０）に囲まれる領域に方形導体素子（３１）とからなる。第１導体素子層（６）側から入射される電磁波を、各素子（３０）、（３１）で受信し、内部で多重反射させ、第１損失材層によって電磁波を吸収する。第１導体素子群（１２）を、十文字導体素子（３０）と方形導体素子（３１）とによって実現することで、受信効果を高くして、電磁波を高い収集効率で収集することができる。 （もっと読む）

電磁波シールドシート１は透明基材１１と、透明基材１１へ接着層１３を介して順次設けられた、第１防錆層２３Ａ、第１黒化層２５Ａ、金属層２１、および第２防錆層２３Ｂとを備えている。第１防錆層２３Ａ、第１黒化層２５Ａ、金属層２１、および第２防錆層２３Ａの各側面と、第２防錆層２３Ｂの表面を覆って第２黒化層２５Ｂが設けられている。第１防錆層２３Ａ又は第２防錆層２３Ｂの少なくとも１つの層は形成時にクロム、ニッケル、および珪素中から選ばれた１種以上を含み、さらに亜鉛及び／又はスズを含み、中間工程で亜鉛及び／又はスズが第１防錆層２３Ａ又は第２防錆層２３Ｂから除去される。 （もっと読む）

【課題】 内部に電磁波等を放射する部材を収納している導電性ケースの隙間から電磁波等が漏洩するのを防止することができる導電性ケースにおいて、導電性ケースの組み立て作業数を減少させ、マザーボード、ドータボード等の各種ボードの着脱作業を容易に行うことができ、各種ボードと導電性ケースとのアース接続を確実かつ容易に行え、且つ導電性ケースからの電磁波の漏洩を防止すること。
【解決手段】 左右方向に離れて対向して平行に配置された左側壁２，３および右側壁１と、前記左右の各側壁の下端部どうしを接続する下側壁４と、前面側から挿入されたボードを後方にガイドする前後方向ボードガイド１ａ，２ａ，１ｂ，２ｂとを有する導電性樹脂で一体成形されたケース本体Ａ１と、前記ケース本体Ａ１に着脱可能に装着されて開口部を閉塞するケースカバーＡ２とを備える導電性ケース。 （もっと読む）

【課題】プリント基板内の電源層及びグラウンド層間で生じる共振の抑制、さらに該共振に起因する放射ノイズを低減することが可能な多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層プリント基板は、電源層１ｃ、該電源層１ｃと通電し得るグラウンド層１ｂ及び信号ライン層１ａ及び１ｄから構成され、前記信号ライン層１ｄ上に形成された信号ライン３に接続されるドライバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれかの回路素子２を搭載したものであって、前記電源層１ｃの少なくともその一部は網目状のパターンで構成されることを特徴とする。また、前記回路素子２の電源端子は、ＥＭＩフィルタを介して前記電源層１ｃに接続されることを特徴とする。 （もっと読む）