【課題】ブライン回路において、外部へのブライン漏れを防止できるブラインを用いた冷却装置を実現する。
【解決手段】冷却対象物２５が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、冷却対象物２５を冷却する吸熱部材２と、この吸熱部材２で吸熱した熱を大気に放熱させて、ブラインを冷却する放熱部材３と、ブラインを、吸熱部材２および放熱部材３を通して循環させるポンプ４と、ブラインを貯える第１のタンク槽５とを有するブライン回路１を備える冷却装置において、吸熱部材２および放熱部材３から構成される熱交換器群２、３におけるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保って、ブラインをブライン回路１内で循環させる。これにより、ブライン回路において、外部へのブライン漏れを防止できる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの、冷却パネルとして形成された温度調節装置（７）と、それぞれ金属筐体（２）を具備した少なくとも２つのガルバニ単一セル（１）を備えたバッテリー（６）に関し、金属筐体（２）は少なくともその一部が温度調節装置（７）のそれぞれの凹所（８）で保持可能である延長部（３）を備えている。

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【課題】絶縁性流動物質を介して効率的に素子の放熱を行うことが可能な素子冷却構造の提供。
【解決手段】本発明による素子冷却構造１は、熱を発する素子が第１面側に設けられ、水平面に対して傾斜をもって配置された基板１０と、該基板の第１面に接触する空間に充填された絶縁性流動物質３０と、前記素子の位置よりも上方に配置され、前記絶縁性流動物質を冷却する冷却手段２２と、前記素子における前記絶縁性流動物質と接触する面に設けられ、下方から上方に向けて傾斜して延在する複数のフィン１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インバータ本体と冷却系を一体化させ、かつ、インバータ周辺から発生する振動の伝搬を抑制することのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】インバータ装置１００は、パワーモジュールであるＩＰＭ２６と、ＤＣ／ＤＣコンバータ２２と、リアクトル２４と、制御基板２８と、コンデンサ２０と、第１冷却器３０と、第２冷却器４０と、第１ラジエータ１１と、第２ラジエータ１２と、ウォータポンプ４４と、リザーブタンク４２と、空冷用のファン５２と、を有し、インバータケース６０は上部と下部とで構成されている。また、第１冷却器３０の上面には、ＤＣ／ＤＣコンバータ２２と、リアクトル２４が配置され、第１冷却器３０の下面には、比較的発熱量の多いＩＰＭ２６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の実装部分のスペースファクタを向上させて小型軽量化及びメンテナンス性の向上を図り、しかも耐ノイズ性の向上や配線インダクタンスの低減も図れる液冷式電力変換装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子１が取り付けられ内部に冷却液の流路を有する液冷フィン２と、冷却液と空気との間で熱交換を行う熱交換器５と、これらと配管接続され冷却液を循環させるポンプ３とを備え、冷却フィン２と、半導体素子１にスイッチング信号を与えるゲートアンプ基板６と、半導体素子１の端子に接続される主回路導体７とをユニットフレーム１０内に収納してユニット構成とし、液冷フィン２は、半導体素子１の端子面が向かい合うように平行に対向して並べられた２個の液冷フィン２としたものである。 （もっと読む）

【課題】外管のつぶれを防止して、断熱効果の低下を抑制することのできる冷却装置、画像形成装置を提供する。
【解決手段】冷却装置８０は、装置内の発熱体を冷却するための液体を冷却する冷却部８１と、液体を発熱体たる発熱部材Ｘと冷却部８１との間で循環させるための冷却管８３と、冷却管８３を内部に配置し流体を流通させて、冷却管８３を断熱する断熱管８５とを備えている。そして、断熱管内８５の少なくとも屈曲部分に、断熱管８３のつぶれを防止するつぶれ防止部材を設ける。 （もっと読む）

ポンプを有する冷媒ループと、熱源に熱的に結合された蒸発熱交換器と、ループ内に配管された蒸発器と、ループ内に配管された凝縮熱交換器および受液器と、凝縮器の入口と受液器との間に配管された、流量調整弁を備える均等化導管とを備える冷却システムが提供される。
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【課題】
ディスクドライブ装置等の電子ユニットで発生する熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】
少なくとも第１及び第２の発熱部を含む複数の発熱部を有する電子ユニットを搭載する電子機器１であって、電子ユニットを保持する保持枠体９と、第１の発熱部で発生した熱を伝達する第１の熱伝導部材１１と、第２の発熱部で発生した熱を伝達する第２の熱伝導部材１１と、第１及び第２の熱伝導部材１１を通じて伝達された熱を放熱する冷却装置８とを有し、第１の熱伝導部材１１は、冷却装置８に熱接続され、第２の熱伝導部材１１は、冷却装置８に保持枠体９を介して熱接続される。 （もっと読む）

【課題】冷却が必要な発熱素子を実装した基板を取着した基板収納部の小型化が可能な超音波診断装置を提供する。
【解決手段】被検体Ｐに超音波の送受波を行う超音波プローブ１と、超音波プローブ１を駆動する信号の生成及び超音波プローブ１からの受信信号の処理を行って画像データを生成する電子素子が組み込まれた基板２７を有する撮像部２と、撮像部２で生成された画像データを表示する表示部７と、基板２７の近傍に配置され、電子素子からの熱を吸収する吸熱板４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと、各吸熱板の一端を一方の面に固着した往復流動発生板５１とを備え、前記吸熱板内及び往復流動発生板内に形成された互いに連通する第１及び第２の流路に熱伝達流体４２を収容し、第２の流路内に配置された振動体５２及び振動体５２に磁場を作用させて所定の周波数で往復振動させる振動機構５３を設ける。 （もっと読む）

【課題】最大の伝熱性能が得られる沸騰熱伝達を利用する場合、電子素子の耐熱性から、作動圧力を大気圧以下の負圧にする必要がある。伝熱性能が少し劣る水単相冷却で除熱する場合は、沸騰と同じ熱流束を得ようとする冷却構造を提供する。
【解決手段】密閉二相熱サイフォン１とヒートソース２の伝熱面積に比べ伝熱面積が大きな水冷ジャケット２を組み合わせたヒートシンクにより、負圧状態の沸騰伝熱を容易に実現でき、加えて、沸騰により発生した蒸気を媒体とした熱移動を利用しているため、伝熱面積の拡大が容易で、その拡大により熱流束が減少し低流量での水単相冷却による除熱が可能となる。さらに、ヒートソース３を扁平な密閉二相熱サイフォン１をはさんで水冷ジャケット２と近接・対向させる構造を取ることで、密閉二相熱サイフォン１内でサブクール状態の沸騰を実現させ、沸騰熱伝達のさらなる向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】
ディスクドライブ装置等の電子ユニットで発生する熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】
発熱源を有する電子ユニットを搭載する電子機器１において、冷却装置８Ａは、電子ユニットの発熱を受熱する第１の熱伝達部８１１と、受熱した熱を熱移送する帯状に延在する熱伝導部８１２と、熱伝導部８１２の延長上で電子機器１の筐体２の所定部と熱接続する第２の熱伝達部８１３とを有するシート状部材で構成され、電子ユニットと熱接続して略密閉ケース１０の内部に配置される熱移送手段とシート状部材の第２の熱伝達部８１２と略密閉ケース８１３の外部において熱接続され、電子ユニットの発熱を略密閉ケース１０の外部に熱移送して放熱する冷却部３０Ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】小型の構成であっても効率良く放熱処理を行える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】ＭＰＵ素子１１を有する第１筐体１内の本体流路２１は、内側放熱板３，外側放熱板４に形成された内側流路２３，外側流路２４とそれぞれ連通しており、内側流路２３，外側流路２４は互いを並列状態にして形成されている。よって、ポンプ１４の駆動によって冷却液が本体流路２１を通り、内側流路２３，外側流路２４内を並列的に循環する。 （もっと読む）

水ポンプと、水ポンプと流体接続されている水空気熱交換器と、水空気熱交換器と流体接続されている給水マニホルドが含まれている、マルチセル電源の冷却システム。このシステムには、さらに、１つ以上の水ホースを介して給水マニホルドと流体接続されている複数のパワーセルと、少なくとも１つの水冷バスを介して複数のパワーセルと流体接続されている多巻線装置が含まれており、少なくとも１つの水冷バスによって、パワーセルが多巻線装置の二次巻線に電気接続されている。水冷バスによって、電流並びに冷却流体の両方が多巻線装置の各巻線に供給され、その結果、独立した冷却接続及び電力接続の必要がなくなる。
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冷却システム及びその使用方法は、無線識別子を読み取ることができるデータ読み取り部を有するコネクタ（１０６）、及び／又は、少なくとも１つのサーバ（１００）へと液体冷却をルーティングすることができるブレーカーボックス（１０８）を含む。好ましい実施形態において、クイックコネクタ及びブレーカーボックスは、双方とも、冷媒又は水等の液体クーラントとともに使用される。
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【課題】 ラックマウントサーバでの、ＣＰＵの高発熱化や実装密度の向上要求に対して、空冷システムが大型化し、１Ｕサイズのサーバモジュールを構成できなくなってきた。
【解決手段】 サーバモジュールのＣＰＵ冷却を、発生熱を冷却液の吸熱するジャケットをＣＰＵに装着し、前記冷却液をポンプにより循環させて、ラジエーターで外気に放熱する液冷システムとした。この液冷システムにおいて、前記ラジエーターを、ＣＰＵの発熱量に応じて、複数の放熱フィンユニットを冷却ファンの冷却風の流れ方向に配置し、該放熱フィンユニットの冷却液循環路を直列接続する構成とした。さらに、液冷システムの冷却ファンをサーバモジュールの中央部に配置し、ラジエーターの空冷と、他のデバイスの空冷で共用した。 （もっと読む）

【課題】熱流束密度の高い電子チップの放熱に対して適用可能なループヒートパイプ装置を提供する。
【解決手段】蒸発器１、凝縮器６、および均温器３を備える。均温器３は、蒸発器１の蒸発端１２の上に設置されている。均温器３の内表面はメタルラス３１によって覆われている。メタルラス３１は、通気孔のあるメタルプレート３２を包む。また、メタルプレート３２の両面には支柱３４が設けられている。均温器３の内部には液体が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高効率で冷却可能で、かつ高耐久性を実現できる安価な接触部材、電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 本発明の接触部材（１４）は、冷却対象物（１１）に分離可能に密着して該冷却対象物の熱を奪う熱伝達部材（１２）と、該熱伝達部材に分離可能に設けられ熱伝達部材を保護する保護部材（１３）と具備することに特徴がある。よって、発生する熱から冷却対象物を守るため、接触部材を介して冷却手段と直接接触させて高効率に冷却させる際、定期的なメンテナンスにより冷却対象物を繰り返し着脱させても、高耐久性で、かつ低接触熱抵抗を維持した高効率冷却が実現できる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の高効率化を図り、高い冷却効果を発揮し得る画期的な冷却モジュールを提供する。
【解決手段】受熱部１，放熱部２，及びこの受熱部１の冷媒流路１Ａと放熱部２の冷媒流路２Ａとの間に冷媒ａを循環流通させる冷媒循環路３とを備えた冷却モジュールにおいて、冷却対象である発熱部品４を搭載した基板５の一方の基板面側から前記発熱部品４若しくは基板５に当接状態に配し前記発熱部品４の熱を受熱する前記受熱部１と、この受熱部１とは別に、前記基板５の他方の基板面側から前記発熱部品４若しくは基板５に当接状態に配し前記受熱部１とは反対側から前記発熱部品４の熱を受熱する第二の受熱部６とを備え、この受熱部１と第二の受熱部６とを熱的に接続し、この受熱部１と第二の受熱部６とにより前記発熱部品４の熱を両面側から受熱し、前記冷媒循環路３を循環流通する前記冷媒ａを介して前記放熱部２から放熱し得るように構成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高性能化に伴って発熱量が増大している。しかるに電子機器の小型、低価格要求が大きいため、構造の簡単な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置の受熱部５、および放熱部６の熱交換器を構成する流路管を一体的に、かつ複数本の熱伝導性のよい金属性細管７１で構成する構造とし、複数本の細管７１を発熱体からの受熱量に最適な通流径となるよう異ならして構成し、それぞれの流路管での受熱量に応じた放熱部６を構成して、ヘッダ等不要の小型で、熱交換効率の良い、発熱量の変化に容易に対応できる冷却装置とした。 （もっと読む）

【課題】気泡微細化沸騰冷却に伴う騒音・振動を有効に軽減し、効率のよい沸騰冷却を実現することを課題とする。
【解決手段】被冷却物１０の表面を被冷却面１０Ａとして、被冷却面１０Ａを管壁として形成され、サブクールされた冷却液を流通される管状流路１６を有し、管状流路の管壁から細径の剛針群Ｎ１、Ｎ２、・・Ｎｉ・・を流路１６内に突出させた構造をもつ流路構造体に、サブクールされた冷却液を流通させて気泡微細化沸騰冷却を行う。 （もっと読む）