【課題】この発明は、小形化を確保したうえで、熱伝導効率を向上し得るようにして、放熱効率の向上を図ることにある。
【解決手段】ベースプレート１０の背面に複数の突起１５を形成して、このベースプレート１０を、該ベースプレート１０に比して柔らかい材料で形成した熱伝導シート１８を介在させて放熱部材１７に取付け配置するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得る発熱電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【解決手段】 放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第２のブランケットは、第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、ケースの内底に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、回路部品２３と、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、回路部品２３とヒートシンクとの間の位置に設けられ、回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４と、を具備する。第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有するとともに貫通孔４５を有する。第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、貫通孔４５の内部に入り込んで回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を樹脂構造体１１に固定し、この樹脂構造体１１を直接、ネジ２３等を用いて金属板２１に固定することで、実装性の低いあるいは重量の大きい異形部品１５に対しても、樹脂構造体にしっかり固定でき、異形部品１５の耐振性を高めると共に、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高める。 （もっと読む）

【課題】回路基板と筐体との間に柔軟性ある放熱部材を挟み込んで電子部品の熱を筐体に伝える構成の電子装置において、放熱部材が過度に圧縮されないようにする。
【解決手段】筐体２の内底面に受け座１１を突設し、この受け座１１に凹部１３を形成し、この凹部１３から筐体２の外表面まで延びる貫通孔１４を形成する。また、受け座１１の一側部に隣接して当該受け座１１よりも高いリブ７を形成し、筐体２内に回路基板３を固定したとき当該回路基板３との間に隙間Ｇ２が生ずるようにする。受け座１１上に放熱部材１５を載せて回路基板３を固定すると、放熱部材１５は回路基板３と受け座１１との間に挟まれて、受け座１１の凹部１２，１３内に侵入し、また、受け座１１からその周りに存する空間Ｂ内に逃げ出ると共に、リブ７と回路基板３との間の隙間Ｇ２から回路基板３の側方に存する空間Ａ内に逃げ出る。 （もっと読む）

【課題】発熱体に近い放熱部に冷却風が効果的にあたるようにして、放熱性能を低下させることなく、小型化を実現可能な放熱器を提供する。
【解決手段】発熱体53に接触して伝熱される受熱板２の一側面２Ａに、複数の放熱フィン３ａ，３ｂ，３ｃが並設されると共に、その受熱板２と放熱フィン３ａ，３ｂ，３ｃの幅方向の長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３が、発熱体53の中心から離れた位置にあるほど次第に短く形成される。このように、発熱体53の中心から離れた位置にあって、放熱に寄与しにくい受熱板２や放熱フィン３ａ，３ｂ，３ｃの部分を切断することで、放熱フィン３ａ，３ｂ，３ｃの斜め方向から冷却風が送り込まれるような場合であっても、発熱体53からの熱が最初に伝わる放熱フィン３ｃに冷却風が効果的にあたるようになり、発熱体53から伝わった熱を効果的に冷却して、放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ放熱効果を高められる放熱部材を提供する。
【解決手段】第１の基板１の搭載面１ａに搭載された第１の発熱素子４と、第１の基板１の搭載面１ａに略垂直に取り付けられた第２の基板２の搭載面２ａに搭載された第２の発熱素子５との両発熱素子４，５の発熱を放熱する放熱部材において、一方の周縁に第１の基板１の搭載面１ａへの取付部が設けられた放熱板からなる放熱部７２と、放熱部７２が取付部によって第１の基板１の搭載面１ａに取り付けられたときに、放熱部７２の他方の周縁から第１の発熱素子４に向かって延びる第１の連結部７３と、第１の連結部７３の先端に設けられ、第１の発熱素子４が取り付けられる第１の素子取付部７１と、第２の発熱素子５が取り付けられる第２の素子取付部８１と、第２の素子取付部８１を放熱部７２に連結する第２の連結部８２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】各種の電子部品を有する電子基板に搭載された金属端子の露出部分の温度上昇を簡単な構成で効果的に抑制することのできる電子機器を提供すること。
【解決手段】外周にネジが形成されたチューナ端子２が搭載されたチューナ基板１は，そのチューナ端子２がテレビジョン受像機Ｘの外面に露出するように配置されている。そして，前記チューナ端子２が，前記チューナ基板１に離間して配置されたシールド部材３の貫挿口３１に貫挿された状態で，該チューナ端子２に螺合部材４を螺合することにより前記チューナ端子２及び前記シールド部材３を熱的に結合させている。これにより，前記チューナ基板１からの熱は，前記螺合部材４を介して前記チューナ端子２及び前記シールド部材３に分散される。 （もっと読む）

【課題】内気用ファン等の本体ケースへの組み付け作業性を向上させる。
【解決手段】本体ケース１１側のうち、内気用ファンユニット４０を固定するためのファンユニット固定部６１に本体ケース側第１端子６５を固定し、内気用ファンユニット４０のモータブラケット４２のうち、内気用ファンユニット４０をファンユニット固定部６１、６２に固定した状態のときに本体ケース側第１端子６５と直接接続される位置にファン側端子４６を固定する。これにより、内気用ファンユニット４０の本体ケース１１への組み付けでは、内気用ファンユニット４０の本体ケース１１側への取り付けの完了と同時に、内気用ファンユニット４０のファン側端子４６と、本体ケース側の本体ケース側第１端子６５との接続を完了させることができる。 （もっと読む）

【課題】換気扇の外部に取付ける制御機器のサイズと、換気扇サイズが異なる場合であっても、取付けが可能であって、かつ、ネジを使わずに換気扇外部に、容易に固定可能である、換気扇の制御機機器取り付け構造を提供する。
【解決手段】制御機器を取付台１に搭載して、換気扇２に取付ける制御機器の取付構造において、前記取付台１は、換気扇２に取付ける機器を搭載する本体と、この本体に形成されたスライド部材摺動部の内部を摺動するスライド部材７とからなり、本体のスライド部材摺動部の内部には、スライド部材７に形成されたストッパと係合してスライド部材７の伸長方向への摺動を規制するストッパ係合部が設けられており、本体の一端に設けられた第１のネジ嵌合部と、スライド部材の一端に設けられた第２のネジ嵌合部１４とにより、換気扇２の固定ネジに嵌合する。 （もっと読む）

【課題】送風機のケーシングの外周または外周の一部に渡って伝熱部材を固着することにより、風圧の高いケーシング部で空気との熱交換面積を大きくできるため、冷却性能の向上を可能としたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ケーシング外周またはケーシング外周の一部でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品６４からの熱を伝える熱輸送部材６２と、羽根と駆動モータを有するカバーおよび良熱伝導材料で作られるケーシング６０を持った遠心式送風機部６３で構成され、前記熱輸送部材６２がケーシング外周またはケーシング外周の一部に固着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の高発熱部品が同一基板上に搭載される筐体が、並列に複数台搭載される電子計算機システムにおいて、最適な冷却風量を供給する構造を実現する。
【解決手段】搭載されるヒートシンク２の温度によって作動する二方向性の形状記憶合金からなる風量調整板９を入気側もしくは排気側に取り付けることにより、基板８上の発熱体における、負荷の高い部位の圧力損失を低くし、負荷の低い部位の圧力損失を高くすることで、筐体１内の最適な冷却風量を供給するだけでなく、並列に複数搭載される筐体１同士の負荷ばらつきによる必要冷却風量に対応した、筐体通過風量も調整することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ホットプラグ可能なファンシステムおよび接続器具を提供する。
【解決手段】システムは、少なくとも１つのファンアセンブリと、ホットプラグ可能なファン接続器具とを含む。ホットプラグ可能なファン接続器具は、底部プレートと、底部プレート上に存在し底部プレートを前部部分と後部部分とに分割する横木と、底部プレートの両側部に位置し横木に垂直である２つの側部パネルと、２つの側部パネルに接続され横木より上にある梁と、ファンアセンブリを収容するための少なくとも１つのファンスロットを形成するために側部パネルと組み合わされた１つ以上のファンバッフルであって、底部プレートの前部部分に位置し側部パネルに平行であるファンバッフルとを含む。 （もっと読む）

【課題】着脱過程が簡単し且つ確実に固定されることができる放熱装置及びファンの固定部材を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１０と、前記ヒートシンク１０の上に配置されるファン４０と、２つのクリップ５０と、を含む放熱装置において、第一ファン固定部材２０と第二ファン固定部材３０は、前記ファン４０の両側と圧接するように前記ヒートシンク１０に固定され、各々のクリップ５０は、前記第二ファン固定部材３０に装着される回転部と、前記回転部に連結され、且つ前記ファン４０に圧接されて、このファン４０を固定する制限部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、メモリ放熱構造を提供する。
【解決手段】二つ以上のメモリ素子と放熱器及び複数の螺着素子からなり、各メモリ素子は、二つの互いに組み立てられた放熱シートと上記二つのシートの間に挟まれたメモリモジュールとが備えられ、各メモリ素子の放熱シートに、螺着孔が設けられ、放熱器は、基部と複数の基部から伸びた放熱柱体および複数の基部に貫通する長尺槽が含まれ、各長尺槽に、各メモリ素子に対応する螺着孔が形成され、各メモリ素子の放熱シートの上端面が、放熱器の基部の底端面に接触し、螺着素子は、それぞれ、放熱器の長尺槽に貫設され、対応するメモリ素子の螺着孔に螺着されて、放熱器を固定する。以上の構造により、本発明は、メモリモジュールを放熱する目的が実現される。 （もっと読む）

【課題】放熱ファンやペルチェ素子などを設けることなく高効率の放熱構造を実現し、また、機器を把持する際に手が触れる部分の温度上昇を抑えられるようにする。
【解決手段】プロジェクタモジュール３０の光源３１から発した熱は、放熱ブロック３８の熱伝達部３８Ａから放熱部３８Ｂに伝わり、金属製の外カバー１００Ａｏを介して外部に放出される。これにより外カバー１００Ａの温度が上昇するが、両側面カバー１００Ｃｌ，１００Ｃｒおよび指掛け部１００Ｄは、樹脂製であるため温度上昇が抑えられ、カメラを把持する使用者が不快感を抱くことはない。 （もっと読む）

【課題】
発熱部品の熱を効率よく放熱する放熱構造体、これを備える電子機器および放熱構造体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 放熱構造体１０は、基板１２と、筐体１３と、発熱部品１１とを含んで構成される。筐体１３は、基板１２を収容する容器の少なくとも一部を成す。発熱部品１１は、基板１２に実装され、部品本体１４と、放熱部１６とを含んで構成される。部品本体１４は、通電され稼動することによって、熱を発生する。放熱部１６は、部品本体１４、基板１２および筐体１３に熱的に接続され、部品本体１４の熱を放熱する。 （もっと読む）

【課題】発熱体を冷却する冷却装置の構造が簡略化された電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、第１発熱体２１および第２発熱体２２を備える基板２０と、第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却する冷却装置３０と、を備える。冷却装置３０は、第１発熱体の熱を受熱する第１受熱部４１、第２発熱体の熱を受熱する第２受熱部４２、第１発熱体および第２発熱体に沿って延設される単一の部材であって、第１受熱部を第１発熱体に押し付ける第１押付部５１、第２受熱部を第２発熱体に押し付ける第２押付部５２、第１押付部から見て第２押付部側とは反対側において基板に固定される第１固定部５３、第１押付部と第２押付部との中間において基板に固定される中間固定部５５、第２押付部から見て第１押付部側とは反対側において基板に固定される第２固定部５４、を含む固定部材５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】取付け操作が簡単であリ且つ強固な係合状態を得ることのできる放熱装置及びファンの固定部材を提供する。
【解決手段】本発明の放熱装置は、固定ブラケットが設けられるヒートシンクと、前記ヒートシンクの固定ブラケットに固定され、所定の位置に対応する上、下固定突縁部が設けられるファンと、前記ファンを前記ヒートシンクに固定させる固定部材と、を含む。前記固定部材は、前記下固定突縁部に配置され、且つ雌ねじが設けられるねじ筒と、前記ファンの上固定突縁部と、前記ねじ筒と、下固定突縁部とに順に挿入されるねじ柱と、を含み、前記ねじ柱は、ねじ頭部と、一定の間隔があるように設けられる２つの雄ねじ段を含み、且つ、前記２つの雄ねじ段がそれぞれ前記ねじ筒と前記固定ブラケットに螺合されることによって、前記ファンの上固定突縁部を前記ねじ筒と前記受け部の間に固定する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品からの熱を効果的に放熱することができ、機器全体の小型化、軽量化を容易に図ることができる密閉型電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１０に設けられた発熱部品３０と、前記基板１０とともに前記発熱部品３０を収容する筐体４０と、前記発熱部品３０と前記筐体４０とにわたって当接され、前記発熱部品３０から発せられた熱を前記筐体４０側に放熱する放熱部５０とを備え、前記放熱部５０は、前記発熱部品３０との接触面積よりも、前記筐体４０との接触面積の方が大きく形成されており、前記放熱部５０の側部５０ｃは、前記発熱部品３０から前記筐体４０にかけて漸次広げられてテーパー状に形成されたテーパー部として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）