【課題】電子部品の端子に接続する導電部材を放熱プレートに当接させることで放熱性を向上させ、電子部品の信頼性を向上させることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器１は、通電により発熱する電子部品２と、電子部品２の端子２ａ、２ｂに接続される導電部材３、４と、放熱プレート５と、を備える。電子部品２が発する熱は、電子部品２の底部２ｈと放熱プレート５の底面５ｃとの当接面を介して放熱される。また、電子部品２が発する熱は、導電部材３、４の一部が放熱プレート５の支持部５ｂに当接するため、導電部材３、４を介しても放熱される。このように、２つの経路で放熱するため、放熱効率が向上する。更に、押さえ部材１０を設けることで、導電部材３，４と放熱プレート５の支持部５ｂとの密着性を高めることで、放熱効率は更に向上する。 （もっと読む）

【課題】接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体４に収容された第１基板１１と、第１基板１１とは反対側に位置した面に発熱部品１５が実装された第２基板１２と、第１基板１１と第２基板１２との間に位置した２つの支持部１３と、第２基板１２の辺部に沿い、第２基板１２と第１基板１１とを電気的に接続したコネクタ１４と、第２基板１２とは反対側から発熱部品１５と熱的に接続したヒートパイプ２１と、押さえ部材１７とを具備した。押さえ部材１７は、ヒートパイプ２１を発熱部品１５に向かって押圧した押圧部３１と、支持部１３と第２基板１２とを固定する固定部材１８が其々取り付けられコネクタ１４の一端部２５ａ近傍に位置した固定部３２およびコネクタ１４の他端部２５ｂ近傍に位置した他の固定部２１とを有した。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの制約等により基板の背面に放熱板などを設置できない場合でも、基板に搭載したＬＥＤ等の発熱素子の放熱を効果的に行うことができる発熱素子の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１の背面側に、樹脂ケース４で保護されるようにして電子部品５が実装されており、樹脂ケース４が基板１に接する面と、樹脂ケース４の内面４ａに放熱用の金属メッキＰを施し、ＬＥＤ２が発する熱を、基板１から樹脂ケース２との接触面を介して樹脂ケース１の放熱用の金属メッキＰを施した内面４ａから放熱させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板１からなる回路基板とパワーモジュール２からなるパワー給電部との電気的接続部での局部的な温度上昇を的確に軽減できるパワー回路配線装置を得る。
【解決手段】ネジ４を有するネジ端子部を備えたパワーモジュール２からなるパワー給電部と、パワーモジュール２を冷却する第１の放熱部材３と、回路部品（図示せず）とパワーモジュール２とを電気的に接続するプリント基板１からなる回路基板と、前記ネジ端子部とプリント基板１とをネジ４で締結する際に同時に組み付けられる第２の放熱部材６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】保持力が増し、熱抵抗を改善でき、かつ、安定した着脱性を有する基板保持装置および基板空冷システムを提供する。
【解決手段】
第１の方向の鋭角な第１の傾斜面６ａと第２の方向の鋭角な第２の傾斜面６ｂとを有し、かつ中央部に回転軸挿入部８ａ，８ｂを有する固定部６と、第１の傾斜面６ａに対向して配置される第１の楔部２ａと、第２の傾斜面６ｂに対向して配置される第２の楔部２ｂと、第１の楔部２ａおよび第２の楔部２ｂを貫通し、固定部６の回転軸挿入部８ａ，８ｂに固定される回転軸部材３０とを備え、第１の楔部２ａを、回転軸部材３０の回転軸方向に、第１の傾斜面６ａに沿ってスライドすることで、第１の傾斜面６ａに鉛直方向の保持力を得るおよびその基板保持装置を適用した基板空冷システム。鋭角に配置した楔機構により、保持力が増し熱抵抗を改善できる。右ねじ／左ねじを備えた軸部材により、安定した着脱性を有する。 （もっと読む）

【課題】 除熱性に優れ、また、コンパウンドによる汚損が原因とされるショート等の不具合の少ない半導体ユニット、冷却装置およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵユニット１０は略基板１２と、基板１２の上に搭載された複数の半導体素子１４と、半導体素子１４の上に設けられた冷却装置１６とから構成される。冷却装置１６を構成するコンパウンド注入部１６ａには半導体素子１４よりもやや小さな平面寸法の凹部２０が形成され、この凹部２０に連通してコンパウンドを注入するための注入孔２２が形成される。コンパウンド注入部１６ａの注入孔２２および凹部２０さらに半導体素子１４とコンパウンド注入部１６ａとの間に形成された間隙４２にコンパウンド４４が注入され、コンパウンド注入部１６ａと半導体素子１４との間にコンパウンドの層４４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を水冷化できるモータファン用電子部品の冷却構造の提供。
【解決手段】 ラジエータ１３に冷却風を当てて該ラジエータ１３を流れる冷却水を冷却するモータファン１７と、モータファン１７の作動に用いられるＰＷＭユニット９と、ＰＷＭユニット９と熱的に接続され、放熱部８ｃを有する放熱部品８と、ラジエータ１３の冷却水の温度変化に伴う体積変化を吸収するリザーブタンク１を備え、放熱部品８の放熱部８ｃをリザーブタンク１の本体２内に配置する一方、ＰＷＭユニット９をリザーブタンク１の本体２外に配置し、ＰＷＭユニット９を放熱部８ｃを介してリザーブタンク１の本体２内の冷却水と熱交換させて冷却した。 （もっと読む）

【課題】基板と放熱部材との密着性を高めて熱伝導性を向上でき、電子部品から発生する熱を効果的に放熱できる電子部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス製の基板１の表面1aに電子部品４としてのＬＥＤ4aを実装し、基板１の裏面1b側を放熱部材２に配設する。基板１と放熱部材２との間に、高い熱伝導性および柔軟性を有する金属微粒子膜３を介在させる。 （もっと読む）

本発明は、通信サブラック（１０）用モジュール（１４）及び通信サブラックに関する。モジュール（１４）は、サブラックの背面部及びサブラック冷却のためにモジュールに配置された多数のファン（２５）への電力供給を確保するためのパワーフィルタリング機能を含む電源部（１４Ａ）を備えた水平プラグインユニットである。モジュールは、モジュールを背面部に接続するためにモジュール後部に配置されたコネクタ（２４）、及び電力ケーブルを受け入れるためにモジュール前部に配置されたコネクタ（２２）も備える。したがって、このモジュールにより、電源部とファンとの間の外部電力ケーブルの数が削減され、コネクタスペースを開放し、同時に電源部は容易に手が届くようになる。本発明は、通信サブラックにも関する。 （もっと読む）

【課題】
外表面のデザイン性に優れた電子機器、該電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子機器１の本体部３は、プリント基板４２や放熱ユニット４３を実装することが可能なフレームパームレスト４４を備える。フレームパームレスト４４側からフレームパームレスト４４のボス６０にネジを螺合することで、このネジによりフレームパームレスト４４とボトム４１とが一体化されている。このため、プリント基板４２及び放熱ユニット４３をボトム４１に固定する必要がないので、ボトム４１にボスやリブ等を形成する必要がない。従って、ボトム４１の内面４６には、ボトム４１の周縁部を除いてボス４７やネジ孔やリブ等が形成されていない。この結果、ボトム４１の外装面４５は、ボスやリブ等があるボトムに場合に比べて、成形時にヒケ等が形成されずデザイン性に優れている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケース内が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路基板１２の裏面３７には絶縁性の伝熱部材１８を介して金属製の放熱部材１９が積層されており、回路基板１２は、ケース１１内において放熱部材１９がケース１１の底壁１３側に位置する姿勢で配されており、ケース１１の底壁１３には窓部１６が開口して形成されており、放熱部材１９は窓部１６を塞ぐように配されてケース１１の外部に露出しており、底壁１３と側壁１４に囲まれた空間内には充填材３２が充填されており、回路基板１２の表面３６及び電子部品１７は充填材３２により覆われており、充填材３２の表面はケース１１の外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】増幅器の背面側に電源部を配置して設置面積の低減を図ると共に、基板の大型化を抑制しつつヒューズホルダや電力配線のように電源部から延出する延出部材を受け入れる穴部を確保し、さらに、増幅器に搭載された素子の冷却の向上を図ることができる電子機器を提供することである。
【解決手段】増幅装置は、増幅器を収容すると共に、第１主表面に増幅器を操作する操作部が設けられた収容ケース１２０と、第１主表面と反対側に位置する収容ケース１２０の第２主表面に設けられ、電源部を収容する収容ケース１４２と、第２主表面に設けられ、増幅器からの熱を放熱可能な放熱部１１６とを備え、収容ケース１２０、第１基板の第２領域および収容ケース１４２を通り、収容ケース１２０および収容ケース１４２内を連通する連通孔が形成され、電源部は、第２基板と第２基板上から連通孔を通り、第１基板の搭載面上に達するヒューズユニット１６０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱フィンが目詰りを生ずることがなく、また、送風ファンを用いる場合でもその送風能力の増大による騒音の発生も少なくなし得て、半導体素子を効果的に冷却することができる半導体機器の放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器８は、半導体機器の半導体素子の熱が伝導される放熱基板１５に多数の放熱フィン１６を突設してなる放熱体１４と、この放熱体１４を支持し前記半導体機器の取付部位たる設置盤１８に取付けられる取付片部１２、１２を有する器枠９とを具備し、器枠９を熱伝導性の良い材料にて構成して、放熱体１４からの熱を器枠９に伝導させ、更に、取付片部１２、１２を介して設置盤１８に伝導させる。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱効率のよい電子機器用放熱器を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装されているプリント基板３にプリント基板３を貫通して電子部品２の端子４に繋がる導体柱５が設けられ、プリント基板３の電子部品２が実装された箇所の反対面に、導体柱５の端面を覆う絶縁シート６を介して放熱板７が押し当てられている。 （もっと読む）

【課題】冷却効率が高く、小型化、軽量化が可能な冷却用ファンユニット、及びその運転制御方法を提供する。
【解決手段】ＢＷＢ４により電気的に接続された複数枚の電子回路基板を冷却する冷却用ファンユニットにおいて、ブロア型ファンを収納するファンユニット筐体１４と、前記ファンユニット筐体１４の前記ＢＷＢ４と対向する位置で前記ＢＷＢ４と平行に配置され、前記ブロア型ファンの運転を制御する制御回路板１５と、前記ファンユニット筐体１４を前記電子回路基板の冷却位置に装着したとき、前記ＢＷＢ４上に設けたコネクタと嵌合するように、前記制御回路板１５の所定位置に配置したプラグインコネクタ１６と、を備えた冷却用ファンユニットが提供される。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品３３が実装された回路基板２３と、発熱部品３３に熱接続され、複数のピン４５を有した放熱用部材４１と、複数のピン４５が並ぶ方向に互いに分かれて、それぞれピン４５とピン４５との間に挿入される一対の突出部７２が設けられ、これら突出部７２は放熱用部材４１との間に隙間を有し、放熱用部材４１が一対の突出部７２の間で位置ずれ可能な板金部材４２とを具備した。 （もっと読む）

【課題】伝熱部材を省略し、しかも冷却部材に加わる外力を支持部材で受止める冷却部材の取付構造を提供する。
【解決手段】冷却部材の取付構造１１は、電装部品１を電気的に接合される基板３と、電装部品１に接触する冷却部材５と、基板３に固定される支持部材７と、電装部品１を冷却部材５と共に支持部材７に締結する締結手段９とを備える。冷却部材５は、アルミニウム板にパイプ２３を挿入したものである。支持部材７は、ビス２７で基板３に固定された板材である。締結手段９は、冷却部材５と支持部材７との間に電装部品１が配置された状態で、差込孔１３、及び差込孔２１を貫くビスであり、支持部材７の雌ねじ部２５に締付けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、伝熱板に不要な変形を生じさせず、従来と比較して伝熱板と冷却部材との密着性を向上させた電装部品の放熱器を提供することにある。
【解決手段】放熱器１０は伝熱板１２と冷却部材１４とを備える。伝熱板１２は板状になっており、伝熱板１２の一面に電装部品１６が取り付けられ、他面に冷媒ジャケット１４が密着される。伝熱板１２と冷却部材１４との密着は締結部材２２の締め付けによっておこなう。締結部材２２の中心軸の延長線上に電装部品１６が備えられるようにする。 （もっと読む）

【課題】装置本体内で生じた熱を効率よく放熱できる画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る画像表示装置は、画像表示装置本体の駆動時に発熱する発熱部材と、前記発熱部材に直接又は熱伝導性を有する部材を介して固定された伝熱部材と、を筐体内に備える画像表示装置本体と、前記伝熱部材に接触して固定され、且つ、一部が前記筐体の外部に露出する放熱部材と、を有する画像表示装置であって、前記伝熱部材と前記放熱部材とに接し、前記伝熱部材と前記放熱部材の接触面以外の伝熱経路を形成する経路形成部材を更に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板や電子部品に作用する応力、レイアウトの制限などを生じさせることなく、放熱性を向上させるようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、電子回路基板１４が収容されるケース１６とを備える電子回路基板の収容装置において、ケース１６に突設される突起部（放熱ピン）２２と、電子回路基板１４において電子部品１２ａの付近に穿設される突起部２２の挿通孔２４と、突起部２２と挿通孔２４との間に形成される間隙２６に充填される熱伝導材３０とを備える。 （もっと読む）