【課題】 部品点数を増加させることなく、複数の半導体装置の各々と放熱体との間に間隙が発生するのを回避し、複数の半導体装置を１つの放熱体で効率的に冷却することを可能にする。
【解決手段】 半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。放熱体１４０は、複数の半導体装置１３０に共通の本体１４１と、複数の半導体装置１３０に熱的に接触されるように本体１４１から複数の半導体装置１３０の側に突出した複数の突起部１５０とを含む。放熱体の本体１４１及び複数の突起部１５０は一体的に形成されている。各突起部１５０は、該突起部の底面が複数の半導体装置１３０のうちの対応する１つの上面に追従して変位することを可能にするように形成された１つ以上のスリット１５１を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導基板からヒートシンクへの熱伝導を向上できる絶縁放熱基板を提供する。
【解決手段】 金属からなる熱伝導基板１と、該熱伝導基板１の少なくとも一部の主面に形成された絶縁膜３と、熱伝導基板１の外周部および中央部がねじ１１により固定されたヒートシンク１３とを具備してなることを特徴とする。これにより、熱伝導基板１の外周部のみならず、熱伝導基板１の中央部もヒートシンク１３にねじ止めしたため、熱伝導基板１の外周部のみならず、中央部をもヒートシンク１３に密接させることができ、熱伝導基板１の中央部からヒートシンク１３に十分に熱伝導させることができ、熱伝導基板１の熱膨張による薄い絶縁膜３の破損を抑制でき、絶縁性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制して、筐体内の発熱部品の冷却性能を良好に維持できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、発熱部品(11)を収容した筐体(4)、受熱部(16)、放熱部(17)、ヒートパイプ(18)、ファン(19)および支持部材(81)を備えている。受熱部(16)は、発熱部品(11)に熱的に接続されている。放熱部(17)は、互いに離れて配置された複数のフィンを有し、発熱部品(11)からの熱を放出する。ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。ファン(19)は、吐出口(40)から吐出される冷却風で放熱部(17)を冷却する。支持部材(81)は、ファン(19)の吐出口(40)が放熱部(17)に向けられた位置でファン(19)と放熱部(17)とを固定している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子に対して締結部材の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにする。
【解決手段】プリント配線板１０に複数の挿入実装型半導体素子２０が半田付けにより実装され、金属製ケース３０に、複数の半導体素子２０が締結用貫通孔を通る締結部材７１の螺入により締結されている。回り止め用板材５０は、各半導体素子２０の本体部２１と締結部材７１の頭７１ａとの間に介在され、各半導体素子２０の配置位置に沿って延び、各半導体素子２０の締結用貫通孔に対応する貫通孔を有し、この貫通孔に締結部材７１が通る。止めピン６０，６１により回り止め用板材５０が締結部材７１の回転方向に回転不能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】放熱ユニットのフローティング構造を維持しながら筐体を支えることができ、回路基板への余計な負荷を抑えることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、底壁１５ａおよび上壁１６を有する筺体１４と、筐体内に配設された回路基板４０と、電子部品５２に接触して回路基板に支持された放熱部６２と、放熱部に接続されているとともに回路基板の外側にフローティング支持された冷却ファン４２と、を有する冷却ユニット６０と、上壁に支持され回路基板および冷却ファンと対向するキーボード２０と、冷却ファンとキーボードとの間に設けられ、キーボードが押された際に、キーボードと冷却ファンの間に挟まれてキーボードを支持する第１支持部材７０と、冷却ファンと筐体の底壁との間に設けられ、キーボードが押された際に、冷却ファンと底壁との間に挟まれて冷却ファンを支持する第２支持部材７２と、を備え、第１支持部材および第２支持部材の少なくとも一方は、弾性材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体３内に収容された回路基板１７および放熱部２６と、回路基板１７に実装された第１および第２の発熱体２１，２２と、第１および第２の発熱体２１,２２にそれぞれ熱的に接続された第１および第２の受熱ブロック３１,５１と、第１の受熱ブロック３１と放熱部２６とを熱的に接続する第１のヒートパイプ６２と、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続された第３の端部６３ａ、放熱部２６に熱的に接続された第４の端部６３ｂ、および第１の発熱体２１に対向する領域Ａを通過する中間部６３ｃを有する第２のヒートパイプ６３と、第１の受熱ブロック３１に設けられ、中間部６３ｃとの間に隙間を設けるように中間部６３ｃを通過させる切欠部３６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすい、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器を得る。
【解決手段】押付部材７Ｂは、受熱ブロック６Ｂ上に載置されて受熱ブロック６Ｂを第二の素子５Ｂに向けて上方から押し付ける押付部７ａと、押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂに接続された二本のアーム部７ｃ，７ｃと、を備える。押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとは、基板３の表面３ａ上から見た平面視で逆Ｚ字状に折れ曲がった状態で接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流を通電させるダイオードバスバーに直立する放熱部を形成し、ファンと放熱部によって航空機内の直流電源装置の放熱を高効率に行うことを目的とする。
【解決手段】本発明による航空機用直流電源装置の内部冷却構造は、ファン(20A)を有する筐体(1)内のブラケット(21)に各絶縁シート(23,23A)及びダイオードバスバー(24)を介してダイオード(22)を設け、このダイオードバスバー(24)の両端に放熱部(30)を設け、ダイオード(22)からの発熱は各放熱部(30)及びファン(20A)により行われる構成である。 （もっと読む）

【課題】 作業性の改善を図るとともに、実装・配線領域の削減を最小限に留めるようにプリント配線板をパワーモジュール上に取り付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクと、ヒートシンクにねじにより固定されるパワーモジュールと、パワーモジュール上に固定され、パワーモジュールを駆動させる回路を有するプリント配線板とを有する電子機器において、一端にはパワーモジュール取り付け部に取り付けることができるねじ取り付け部と、他端には取り付けねじの頭部を挿入させることができるように開口し、その周囲にプリント配線板の保持部が設けられた開口部とを有する構成のスペーサを備える。 （もっと読む）

【課題】シャシー・チャネルの拡張可能なウェッジクランプ・アセンブリ用としてのモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール４００は、第１の側部４２２と、第２の側部４２４と、第１の側部４２２に取り付けられる第1の拡張４２６と、第２の側部４２４に取り付けられた第２の拡張４２８とを有する。第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、可撓性である。ウェッジクランプ・アセンブリが拡大されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は第1の位置から第２の位置まで撓む。ウェッジクランプが、拡張された位置から緩和した位置まで戻されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、第２の位置から第1の位置まで戻る。 （もっと読む）

【課題】 限られた狭いスペースを利用してＩＣなどの複数の発熱部品を冷却する。他の電子素子や電子部品によって冷却風の流動が損なわれたりする箇所や、ファンから遠く離れた通風性の悪い箇所であっても、発熱部品の放熱を促進させ得るようにする。
【解決手段】 発熱部品１１が面接触状態で重ね合わされるヒートシンク１１及び押え片１４を有するヒートシンクユニット１０と、複数のヒートシンクユニット１０を着脱可能な取付部２１を周囲複数箇所に有する支柱２０と、ヒートシンクユニット１０を支柱２０の取付部２１に取り付けるための固定機構３０と、支柱２０を回路基板７０に実装するための固着機構４０と、を有する。ヒートシンクユニット１０に別ヒートシンク５０を増設可能とする。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を示すことができ、かつ軽量化を図ることができるヒートシンク及び接合型ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発光体から発生する熱を放散させるために用いられるヒートシンク２、３である。ヒートシンク２、３は、発光体側に配置させる基板面部２０、３０と、その上に形成された凹凸構造の放熱部２５、３５とを有する。基板面部２０、３０及び放熱部２５、３５は、１０００系又は６０００系アルミニウム合金からなるアルミニウム合金板を折り曲げ加工することにより形成されている。また、鏡面対称関係にある一対の鏡面体となる２つのヒートシンク２、３を接合してなる接合型ヒートシンク１である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

本教示は、熱ブロックアセンブリ全体にわたって低い熱不均一性を有する熱ブロックアセンブリの種々の実施形態を開示する。したがって、かかる低い熱不均一性を有する熱ブロックアセンブリの種々の実施形態は、かかる熱ブロックアセンブリを利用する生物分析機器類の所望の性能を提供する。一実施形態において、熱循環のための熱ブロックアセンブリは、第１の表面と、第２の表面とを有するサンプルブロックであって、第１の表面は、サンプル支持デバイスを受け取るように適合されている、サンプルブロックと、第１の表面と、第２の表面と、第２の表面から垂下する複数のフィンとを有する基部を備えたヒートシンクであって、各フィン間の空隙は、複数のフィンの入口側から複数のフィンの出口側に通過する空気のための流路を提供する、ヒートシンクと、サンプルブロックとヒートシンクとの間に位置付けられた複数の熱電気デバイスとを備えている。
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【課題】電力変換装置のパワー半導体を効率的に冷却し、装置の小型化を図る。
【解決手段】複数のパワー半導体素子，受熱部材，複数のヒートパイプおよび複数の放熱フィンを有し、前記複数の半導体素子は前記受熱部材の一方の側に取付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材の他方の側に取付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材に熱的に接続された受熱部を持ち、前記複数のヒートパイプの一部は前記受熱部の両側から立ち上げられた放熱部を持ち、前記複数のヒートパイプの他の一部は前記受熱部の片側のみから立ち上げられた放熱部を持ち、前記複数の放熱フィンは前記複数のヒートパイプの放熱部に設けられ、前記ヒートパイプの放熱部のパイプを千鳥配列状に配置する構造とした。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱装置は、複雑な構造のために、製作に大きな工数がかかり価格が高くなる課題があった。
【解決手段】短冊形の金属板３１とスペーサ３２を交互に重ねてボルト３３とナット３４で固定するという、非常に簡単な構造を取ることにより、専用の製造装置が不要で、かつ金属板の大きさ、枚数を調整することで、自由な大きさの放熱装置を実現でき且つ、機器の外部と内部の気密を保ちつつ、機器の内部の熱を外部に放熱することが可能な放熱装置を提供することを実現する。 （もっと読む）

【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンを使用することなく、ラックマウント型サーバ等の電子機器を電子機器収納用キャビネットに効率的に冷却可能に配置させる電子機器収納用棚板、電子機器収納用棚板を備える収納ラック及び電子機器収納用棚板に収容される電子機器を提供する。
【解決手段】複数のラックマウント型の電子機器４を多段状に収納可能な電子機器収納用キャビネット２の内部に配置される電子機器収納用棚板３であって、電子機器収納用キャビネット２に配置された状態で、上縁３０ａ及び下縁３０ｂが略水平方向に延びて位置する一対の側板部３０と、電子機器収納用キャビネット２に配置された状態で、水平方向に対して所定角度傾斜するように一対の側板部３０それぞれに固定される底板部３１と、を備える電子機器収納用棚板３に関する。 （もっと読む）

【課題】冷媒が流れる部材のうち、半導体モジュールに接触していない部分を有効活用できる半導体冷却器を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と、一対の冷却チューブ３ａ，３ｂとを備える。半導体モジュール２は２列に配列されている。個々の冷却チューブ３は、一方の列に属する半導体モジュール２を冷却する第１冷却部３１と、他方の列に属する半導体モジュール２を冷却する第２冷却部３２と、第１冷却部３１と第２冷却部３２とを接続する接続部３３とを有する。そして、一対の冷却チューブ３ａ，３ｂは、接続部３３において直接または間接的に接触し、冷媒４同士の熱交換が行われるよう構成されている。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）