【課題】冷却板における流路の構造に関する設計の自由度を高くして冷却性能を向上でき、更に、冷却板から被冷却体以外との接触部分からの熱交換を防いで本来の熱交換の性能を維持できる技術を提供する。
【解決手段】プレス加工により第一の金属板（２）の接合面側に冷却流路となる溝（２０）を設け、第二の金属板（１）を前記第一の金属板の前記溝に蓋をするよう重ね合わせ、前記第二の金属板を前記第一の金属板の前記溝の周囲の平面部にて前記第一の金属板と接合し、前記第一の金属板の前記溝によって接合面の反対側に形成された凸部を収容する凹部を有する樹脂製の補強板（３）に前記第一の金属板を固定する。 （もっと読む）

【課題】送風機からの振動の伝達を低減することができる送風機取り付け構造、及び当該送風機取り付け構造を備えた機器を提供する。
【解決手段】取り付け対象物にネジで送風機１を取り付ける送風機取り付け構造において、小径軸部３３及び大径軸部３２を含む段付ネジ３を用い、段付ネジ３を取り付けるための取り付け穴２２の内径は大径軸部３２の外径よりも小さい。取り付けた段付ネジ３の長さは大径軸部３２の長さによって固定され、段付ネジ３によるスラスト方向への弾性部材の圧縮が防止される。また段付ネジ３の頭部３１と送風機１の間には、低硬度の第１防振ゴム（第１弾性部材）４及び高硬度の第２防振ゴム（第２弾性部材）５を備え、第１防振ゴム４によりスラスト方向の振動が吸収される。また第２防振ゴム５はブッシュ部５１を有し、第２防振ゴム５によりラジアル方向の振動が吸収される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に設けられた半導体スイッチング素子及び通電パターンから発熱された熱をヒートシンクで放熱させるヒートシンク取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント配線板２の下面に半導体スイッチング素子５１を搭載し、プリント配線板２から放熱を行うためのヒートシンクを上面に取り付けて構成されている。プリント配線板２には、通電パターン２０ａ〜２０ｃが形成されている。半導体スイッチング素子５１は、通電パターン２０ａ〜２０ｃを通した電源供給のオン・オフを切り換えるスイッチング動作を行い、通電パターン２０ａ〜２０ｃを通した電源供給のオン・オフを切り換える。ヒートシンクは、プリント配線板２の上面の通電パターン２０ｃ及び半導体スイッチング素子５１の配置位置と対向する箇所に、通電パターン２０ａ，２０ｂを本体で覆うようにしてプリント配線板２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】受熱部を熱源と熱接続する際の受熱部の変形を防止して、良好な熱伝導性を維持することができる冷却装置を得る。
【解決手段】本発明の冷却装置は、対象物である熱源92付きの基板96に固定されるねじ97と、ねじ97に装着されるコイルばね98と、コイルばね98により熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95と、取付板95と分離して設けられ、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91とを備えている。これにより、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91と、コイルばね98により前記熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95が別部材で構成されるので、コイルばね98の付勢力は取付板95に作用するものの、直接的には受熱板91に及ばなくなって、受熱板91の変形を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】表裏面にＢＧＡ部品または回路部品を一部重なる状態で配置するプリント配線板の半田実装面部を補強し、高密度実装を可能にする電子機器を提供する。
【解決手段】一実施形態の電子機器は、第１の部品と、第２の部品と、プリント配線板と、補助部品と、筐体とを備える。プリント配線板は、第１の面および第２の面を有する。第１の面は、第１の部品が実装される第１の領域を含む。第２の面は、第１の面の反対面で第１の領域に一部が重なるように第２の部品が実装される第２の領域を含む。補助部品は、第２の面に装着され、第１の領域および第２の領域の外側で固定される。この補助部品は、第１の部分と第２の部分を有する。第１の部分は、第１の領域に対応する範囲の少なくとも一部を覆う。第２の部分は、第２の部品に熱的に接続される。筐体は、プリント配線板を収納する。 （もっと読む）

【課題】放熱器を取り付けるためにプリント配線板に孔を設けることを必要とせず、放熱器の脱着を容易にした電装品取付構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板１に実装されたパワーモジュール１４と、パワーモジュールの熱を放熱するために、パワーモジュールの放熱面上に配置される放熱器１６と、パワーモジュールに対する位置決め手段１３を有し、パワーモジュールに放熱器を取り付ける取付部材１１と、パワーモジュールを取付部材と放熱器との間に挟持する挟持手段とを備え、取付部材がプリント配線板とパワーモジュールとの間に介在することを特徴とする。挟持手段によって取付部材と放熱器とを挟持することにより、プリント配線板に孔を設けることを必要とせず、パワーモジュールと放熱器とを熱的に良好に接触させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱装置において、取付け時の調整作業を簡略化すると共に発熱体の放熱効率を高める。
【解決手段】放熱装置は、発熱体（１００）に固定されるベース部（１０）と、発熱体（１００）から発せられる熱を放熱する可動放熱部（２０）と、可動放熱部（２０）を発熱体（１００）に向けて付勢する第１の付勢機構（３６，３８）と、この第１の付勢機構（３６，３８）の付勢方向とは異なる方向に、可動放熱部（２０）をベース部（１０）に向けて付勢する第２の付勢機構（３４，３５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ブレードの送風能力を高めるとともに放熱フィンへの通風性を向上させて冷却能力を向上させた圧電ファン、及び該圧電ファンを用いた冷却装置を提供する。
【解決手段】振動板１１１は、圧電素子１１２が中間部に貼付され圧電素子１１２が伸縮することにより共振周波数で屈曲する。振動板１１１は中間部において圧電素子１１２の貼付位置の両側が除去された形状となっている。振動板１１１には、その屈曲により揺動される７枚のブレード１４１〜１４７が圧電素子１１２の貼付位置より前方に形成される。振動板１１１は、７枚のブレード１４１〜１４７が放熱フィン２２間の溝側へ折り曲げられている。振動板１１１の後端部は、ヒートシンク２０の放熱フィン２２間の溝に７枚のブレード１４１〜１４７のそれぞれが挿入され且つ切欠部１１８が放熱フィン２２の溝の上方にくる状態で、ヒートシンク２０の上部に支持板１１３を介してネジ１１５で固定される。 （もっと読む）

【課題】基板の実装効率をより高めることが可能な電子機器を得る。
【解決手段】筐体２ａの内側Ｉｓに収容された基板７と、基板７上に実装された素子８と、素子８上に配置された受熱部品９と、素子８上に配置され、受熱部品９から受け取った熱を放熱部１０ｂへ移送するヒートパイプ１０と、受熱部品９およびヒートパイプ１０のうち少なくとも一方を素子８に向けて押し付ける押付部材１１と、が設けられ、押付部材１１の取付部１１ｃが、筐体２ａに取り付けられた。 （もっと読む）

【課題】取り付けや取り外しが容易な発熱部品の取り付け装置と発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】基板に配置された場合に基板に垂直となるヒートシンクの壁面へ、発熱部品を取り付ける装置であって、ヒートシンクの壁面に固定される押さえバネ取り付けベースと、押さえバネ取り付けベースに固定され、発熱部品を壁面に押圧する押さえバネとを備え、押さえバネは、壁面に平行な方向から締結治具により取り付けられる発熱部品の取り付け装置とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板が実装される電子機器において、小型の（ミクロな）電子部品を冷却する際、ヒートシンク取り付け時に電子部品を破壊する懸念や、ヒートシンクと電子部品の密着性が確認できないことを防止する。
【解決手段】 ケース１１に設けられているに穴１１ａにヒートシンク１０の支柱１０ａを差し込んだ後、応力緩和部品２０をスナップリング２１を用いて支柱部１０ａに取り付ける。次に、電子部品３０を覆ってプリント基板３１にケース１１を取り付け、その時、ヒートシンク支柱１０ａ先端が、フレキシブルな動きを持って電子部品３０に接触することで、電子部品３０を冷却する。 （もっと読む）

【課題】壁寄せ用アングルを用いて壁際に表示装置が設置された場合でも、所望の放熱効果を確保できる技術を提供する。
【解決手段】回路部品３２を搭載した回路基板３０が、放熱シート４０を介して、アングル・ボード部２２のアングル表部２２ａに基板固定ネジ３６によって固定されている。より具体的には、回路基板３０は、回路部品３２が取り付けられている側をアングル・ボード部２２に向けてアングル表部２２ａに固定されている。さらに、回路部品３２とアングル・ボード部２２の間には、放熱シート４０が介装されている。このような基板取付構造とすることで、回路部品３２からアングル・ボード部２２への伝熱効率が高められている。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】圧縮機へ電力を供給する電源のパワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置において、パワー素子と冷却用部材との熱交換効率を向上させる。
【解決手段】冷却用部材（50）は、冷媒が流れる冷媒管（52）と、冷媒管（52）が埋設された本体部（51）とを備える。冷媒管（52）には、本体部（51）の表面に露出する平面部（52a）が形成されている。平面部（52a）は、ヒートスプレッダ（58）を介してパワー素子（56）に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】基地局を小型化でき、基地局の交換を容易且つ安全に行える、基地局の冷却構造を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基地局の冷却構造Ｃは、建築構造物２に一体的に固定される放熱器３を有し、放熱器３に基地局１が着脱自在に設置される、という構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付け後でも空冷のための空気流を任意に調整することが可能な整流装置と、整流装置を備える多層基板と電子機器、および電子機器の冷却方法を提供する。
【解決手段】多層基板に実装された電子部品を冷却する空気流を調整する整流装置１００において、多層基板に凸状に固定される取り付けベース部１３０と、取り付けベース部の先端部に締結部材１３１で軸止され、締結部材が緩められた場合に、締結部材を中心として、少なくとも所定範囲内で回動可能となるＲＡＤ部とを備え、ＲＡＤ部は、多層基板に平行であって取り付けベースの先端部を中心とする扇型の天板１１０と、天板の円周辺縁部に多層基板に垂直に設けられる側板１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、著しく大型化してしまうことがない基板ケース、及び、この基板ケースを備えた遊技機の提供。
【解決手段】第１基板71を冷却する第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路11と、第２基板72を冷却する第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路12との間を仕切る仕切壁98を設け、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気が互いに混じり合わないようにする。これにより、第２基板冷却空気の混入による第１基板冷却空気の温度上昇が未然に防止されるので、第１基板71のグラフィックＬＳＩ71A を冷却する第１基板冷却空気が所望の温度よりも高くなることがなく、送風機86の大型化、又は、送風機の増設の必要がなくなり、基板ケース70の小型化が図れるようになる。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。
【解決手段】パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。金属ベースは絶縁層が接合する板状のベース部１０ａと、該ベース部の絶縁層が接合する面と反対の面から突出する放熱突起１０ｂと、該ベース部に立設され放熱突起を囲む周壁部１０ｃとが一体成形により構成されてなる。これにより基板の剛性を高めて熱応力に耐える。 （もっと読む）

【課題】パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。
【解決手段】パワー回路部品を実装した実装用プリント基板２１に、電気的に絶縁された複数の放熱部３、４、５を有する放熱部材２を、実装用プリント基板２１上に配された被放熱パターン２２、２３、２４と放熱部材２の放熱部３、４、５を熱的結合および固定手段である接続端子６、７、８で設置する構造を備えた。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、複数の半導体装置の各々と放熱体との間に間隙が発生するのを回避し、複数の半導体装置を１つの放熱体で効率的に冷却することを可能にする。
【解決手段】 半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。放熱体１４０は、複数の半導体装置１３０に共通の本体１４１と、複数の半導体装置１３０に熱的に接触されるように本体１４１から複数の半導体装置１３０の側に突出した複数の突起部１５０とを含む。放熱体の本体１４１及び複数の突起部１５０は一体的に形成されている。各突起部１５０は、該突起部の底面が複数の半導体装置１３０のうちの対応する１つの上面に追従して変位することを可能にするように形成された１つ以上のスリット１５１を有する。 （もっと読む）