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Fターム[5E322AB01]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却用の取付構造 (4,145) | ねじ (801)

Fターム[5E322AB01]に分類される特許

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【課題】電子機器全体の小型軽量化を図るうえで有利となり、かつ、回路基板を分断する必要がなく、効率的に基板製造が可能な半導体装置の冷却装置と電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】パッケージ5に半導体素子4が収納された半導体装置2の冷却装置11であって、パッケージ5における半導体素子4のベースプレート(半導体素子の固定プレート)6の裏面側の放熱面に突設された冷却フィン13と、ベースプレート6の放熱面に対し、冷却フィン13を挟んで離間対向配置され、パッケージ5の冷却風を送風する送風器14とを具備する。 (もっと読む)


【課題】基板に反りを発生させることなく、容易にかつ簡単な構成でヒートパイプやヒートシンクなどの冷却装置を基板に固定することができる冷却装置の実装構造を提供する。
【解決手段】基板1に設置された発熱部材2を冷却するための冷却装置3をその基板1に固定する冷却装置の実装構造において、冷却装置3の受熱部4を発熱部材2に当接させかつ調圧可能に押圧して基板1に固定するとともに、基板1に対して冷却装置3を固定する個所が複数個所形成され、冷却装置3を基板1に固定する際にその基板に発生する応力を複数個所に分散させる補強固定板7を設けた。 (もっと読む)


【課題】簡易的な構成で複数の発熱部品の放熱を効果的に行う技術を提供する。
【解決手段】電子回路装置1には、発熱する複数の電子部品として第1のIC51と第2のIC52が備わる。そして、第1のIC51と第2のIC52には複合放熱板10が共通に取りつけられ、ビス91、92によって基板80に固定されている。なおここでは、第1のIC51の発熱量が第2のIC52の発熱量より多い。複合放熱板10は、第1の放熱板20と第2の放熱板30とを備えており、それらは、熱分離部材40を介して一体になっている。 (もっと読む)


【課題】冷却媒体流路の湾曲部分から放出される冷却媒体が、その下流側の流路で均一化して流れるようにする。
【解決手段】冷却装置1内の流路3を、上流側仕切壁37や下流側仕切壁39によって複数の分割流路100a,100b,100c,100dや分割流路200a,200b,200c,200dに分割する。流路3は湾曲部分3aの下流側に直線部分3bが連続して形成され、この直線部分3bに、湾曲部分3aの分割流路100a,100b,100c,100dを流れる冷却液が合流する合流流路55を形成する。 (もっと読む)


【課題】継手に接続されるナットの締め付けのための調整を不要とし、少ない部品数でナットの固定が可能な継手の固定構造を提供する。
【解決手段】発熱部品が取り付けられたプリント基板と、該プリント基板に固定されたフロントパネルと、前記発熱部品を冷却するための冷却剤が循環するパイプと、該パイプの両端に接続され前記冷却剤の導入及び排出を行うための多角ナットを有する継手と、一端が前記多角ナットと継手の間に固定され他端が前記フロントパネルに固定されたブラケットを備えている。 (もっと読む)


【課題】電気アセンブリ基板にヒートシンクを固着する係止装置であって、良好な熱伝導経路を形成する熱伝導係止装置を提供する。
【解決手段】係止装置16は、流体で飽和され且つ電気アセンブリ基板14とヒートシンク12との間に配設された流体透過性部材24と、電気アセンブリ基板14及びヒートシンク12に対してほぼ垂直である1対の係止装置基板22と、係止装置基板22のうち少なくとも一方に結合されたアクチュエータ20とを含む。流体透過性部材24は係止装置基板22の間に配設される。流体透過性部材24から流体を押し出し且つ可逆過程で電気アセンブリ基板14及びヒートシンク12との間に少なくとも1つの流体接触境界面を形成するために係止装置基板22のうち少なくとも一方により流体透過性部材24を圧縮するようにアクチュエータ20は構成される。係止装置16を製造する方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】優れた冷却効果を有する電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却構造は、吸気口1cおよび排気口が設けられた筐体と、筐体内に配置された、一方面に発熱部品3が実装された回路基板とを備えている。回路基板における一方面と筐体における回路基板の一方面に対向する対向壁12との間には、発熱部品3と対向壁12の双方に接触するように放熱部材が配置されている。放熱部材は、対向壁12上に所定方向に配列され、所定方向に直交する通風方向の両側に開口する開口を形成するフィン45および発熱部品3で発生する熱をフィン45に伝えるプレート41を含む。フィン45間には、吸気口1cから排気口に至る空気の流れがファンによって生じさせられる。吸気口1cは、適切な位置に線上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】センシング誤差を低減して、実際の冷媒温度を精度良く検出することが可能な冷却器を提供することである。
【解決手段】冷却器10は、天板12及び底板13から構成される冷却器本体11と、導入パイプ15と、導出パイプ16と、冷媒の温度を検出する温度センサ28とを備える。冷却器本体11には、底板13の導入部18に位置する部分に、ネジ25が形成された円柱形状の凹状部24である取り付け部23が形成されている。温度センサ28は、取り付け部23に締結されたスタッドボルト26にボルト穴29が通されて、ナット27により固定されている。 (もっと読む)


【課題】表示部を縦長、横長の設置状態で使用する表示装置において、各状態にそれぞれ適した放熱構造を実現すること。
【解決手段】表示部101aは、その背面に通風孔を有し、縦長の状態と横長の状態のいずれでも使用可能である。スタンド部105aに設けた通風孔カバー106aは、表示部101aが横長の設置状態にて、上部領域103aと下部領域102aの間に位置する中央部領域104aの通風孔を塞ぐ。また、通風孔カバー106aは、表示部101aが縦長の設置状態にて、上部領域102bと下部領域101bの間に位置する中央部領域103bの通風孔を塞ぐ。 (もっと読む)


【課題】本発明は、放熱性の向上した電気接続箱を提供する。
【解決手段】互いに組み付けられたアッパーケース50及びロアケース60内に収容される回路基板30と、ロアケース60の内壁に接触し、ロアケース60と回路基板30との間に配置される導電板30と、を備えた電気接続箱10であって、導電板30は、導電板本体部23から回路基板30側に延出して設けられて、その端部が回路基板30に形成されたスルーホール32に接続される導電板端子22を有する。 (もっと読む)


【課題】 画像形成装置の設置場所に応じて、排気口からの排気方向を容易に変更する。
【解決手段】 実施形態の画像形成装置は、筐体の配置位置に応じて、カバーを、筐体のポケット位置或いはダクト穴周囲にねじ留めする。ダクト穴周囲では、カバーの取り付け方向を変えて、ダクト穴からの排気及び騒音の向きを変更する。 (もっと読む)


【課題】コンピューターキャビネット中の空気流を制御するためのシステムを提供する。
【解決手段】漸進的空気速度冷却システムを有する、スーパーコンピューターキャビネットのようなコンピューターキャビネット210がここに記載される。コンピューターキャビネット210は、複数のコンピューターモジュール区画218a〜218dの下に位置する空気駆動器220を含む。コンピューターモジュール区画218a〜218dは段に配列されることができ、各引き続く段中のコンピューターモジュール212a〜212pは、真下の段中のコンピューターモジュールよりもより近く一緒に位置されている。コンピューターキャビネット210はまた、1つ以上の囲い板270、流れ絞り弁、および/またはコンピューターキャビネット210を通した冷却空気の流れの方向および/または速度を更に制御する側壁を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】平板状の冷却フィンに複数の電子デバイスを配列した電気装置において、それらの電子デバイスを均一に冷却する。
【解決手段】電気装置は、内部に一連の冷却材流路24が形成された平板状の金属製冷却フィン10と、冷却フィン10の平坦面15に接触して配列された複数の電子デバイス11と、を有する。電子デバイス11それぞれが複数の半導体素子20を有し、これらの半導体素子20が、冷却フィン10の平坦面15に平行な平面内でかつ互いに平行な複数の直線に沿って配列されており、冷却材流路24は、入口部25から最奥部27までの往路流路28と、最奥部27から出口部26までの復路流路29とからなり、複数の半導体素子20が配列された複数の直線に沿って、往路流路28および復路流路29の両方が配置されている。 (もっと読む)


【課題】シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができる薄型放熱装置を提供する。
【解決手段】石墨放熱シート100と、メインケース200と、支持片300と、を含み、シート状を呈する前記石墨放熱シート100には、第1放熱部110と、前記第1放熱部110から一体に延びる第2放熱部120と、が設けられ、前記メインケース200は、平板状を呈し、前記石墨放熱シート100を覆って挟むものであり、前記メインケース200に第1放熱開口211が設けられ、前記第1放熱部110が前記第1放熱開口211から外部に露呈し、前記支持片300は、前記メインケース200から一体に延び、平板状を呈し、前記第2放熱部120を支持し、前記発熱子が前記第1放熱開口211を経由して前記第1放熱部110に貼り付けられ、前記放熱子が前記第2放熱部120に貼り付けられる。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上することができるテレビ接続装置を提供する。
【解決手段】テレビ接続装置は、ケース33と、ファンユニット27と、フィンユニット28と、ヒートパイプ31と、を具備する。ファンユニット27は、ケース33と、ケース33内部に回転可能に設けられたファン本体34と、第2の壁部44の内面に固定されるとともにファン本体34を回転させるモータ35と、を有する。フィンユニット28は、ケース33の第1の側部46に隣接して設けられている。ヒートパイプ31は、回路部品に接続された第1の端部31Aと、第1の端部31Aとは反対側で第2の壁部44の近傍に設けられるとともにフィンユニット28に接続された第2の端部31Bと、を有する。 (もっと読む)


【課題】発熱部品の温度検出の過渡応答性に優れた電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置1は、通電によって発熱する発熱部品2と、発熱部品2と熱的に接触したヒートシンク3と、発熱部品2の温度を検出する温度検出部品41を実装してなるプリント配線板4と、発熱部品2をヒートシンク3との間に挟持するように固定する固定部材5とを有する。固定部材5は、熱伝導性を有すると共に、発熱部品2及び温度検出部品41に対して熱的に接触している。 (もっと読む)


【課題】冷媒に含まれる気泡が冷却ケース内に溜まりにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】
底壁20と、該底壁20の周縁部から上方に立設した側壁21と、該側壁21の上端に取り付けられた金属製の上壁板22とを有する冷却ケース2を備える。側壁21には、冷媒導入管4および冷媒導出管5が設けられている。上壁板22に、半導体モジュール3が配置されている。冷媒導入管4から冷媒10をケース内空間Sに導入し、冷媒導出管5から冷媒10を導出することにより、上壁板22に配置された半導体モジュール3を冷却している。冷媒導出管5の、ケース内空間Sに開口した端部である導出側開口端部50は、その上端縁51が、上壁板22の下面220よりも上方に位置している。 (もっと読む)


【課題】バスバーによる複雑な配線を可能とすると共に、放熱性及び耐久性に優れた低コストの電子回路装置を提供すること。
【解決手段】通電により発熱する発熱部品2と、発熱部品2と熱的に接触したバスバーモジュール4と、バスバーモジュール4と熱的に接触したヒートシンク3とを備えた電子回路装置1。バスバーモジュール4は、複数のバスバー5と、複数のバスバー5を保持する絶縁性成形体41とを有する。複数のバスバー5のうちの一部のバスバーは、他のバスバー(埋設バスバー52)に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体41に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が絶縁性成形体41から露出した露出面510を構成した露出バスバー51である。露出バスバー51は、露出面510においてヒートシンク3に熱的に接触している。 (もっと読む)


【課題】極端な温度で作動する航空機または他の輸送手段に搭載された電子部品を過熱から保護する冷却装置が提供される。
【解決手段】構造冷却板アッセンブリ14は、対応する各冷却板22、24を支持しかつ互いに逆向きの第1および第2の面18、20を有する支持構造16と、挿入部材34、36とを備える。挿入部材34、36は、支持構造16を通る流体通路の一部を画成するとともに、冷却板22、24を支持構造16に固定する。実施例のねじ付き挿入部材34、36は、冷却媒体を1つの冷却板22から支持構造16を通り、支持構造16の反対側の面20に配置された第2の冷却板24へと冷却媒体を連通させる流体通路を備える。 (もっと読む)


【課題】 部品の配置自由度を損なうことなく、各種の冷却対象となる部品を効率よく冷却することができる電源装置を提供すること。
【解決手段】 電源装置Aは、長手状に延びる風路9と、風路9を規定する仕切板7A,7Cと、風路9に風を送り込むファン8と、風路9に沿って配置される複数の電気部品31,32と、を備え、風路9を通る風によって電気部品31,32が冷却されるように構成されており、仕切板7Aは、風路9に臨む開口71,72を有しており、上記複数の部品31,32は、上記開口71,72に嵌合しており、電気部品31,32の一部が風路9に露出する構造となっている。 (もっと読む)


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