【課題】本発明は、コストが低い放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、固定板と、前記固定板の対向する両側に固定される２つのファンと、別々に前記２つのファンに固定される２つの放熱器と、前記固定板の底部に設置される吸熱板と、別々に前記２つの放熱器と前記吸熱板との間に連接される２つのヒートパイプと、を備え、各々のファンは、ホルダー及び前記ホルダーを覆うカバーからなる導風カバーと、前記導風カバーの内部に収容されるインペラーと、を備え、前記２つのファンの導風カバー及び前記固定板は別々に成型され、各々のファンは、その導風カバーの固定構造によって前記固定板に固定される。前記放熱装置の導風カバー及び固定板は別々に成型されるため、金型設計難度を下げ、且つ前記固定板及び前記導風カバーは別々に異なる材料からなるため、材料コストをさげる。 （もっと読む）

【課題】 部品の加工上のバラツキを吸収して放熱ブロックを機器本体の放熱面部に適切な圧力で圧接させて十分な冷却効果を得ることができるようにする。
【解決手段】 機器本体１に出入自在に挿入される引出部８に設けられたＣＰＵ１２と、このＣＰＵ１２に重ね合わされたヒートパイプ１５の受熱ブロック１３とこの受熱ブロック１３にパイプ部１７ａ、１７ｂを介して固定された放熱ブロック１６と、ヒートパイプ１５の受熱ブロック１６を移動自在に支持する支持機構１１と、機器本体１の一部を構成し、引出部８が機器本体１内に挿入されるのに基づいて放熱ブロック１６を圧接させる受熱プレート２１ａとを具備し、ヒートパイプ１５の放熱ブロック１６が機器本体１の受熱プレート２１ａに圧接されるのに基づいて受熱ブロック１６を移動させ、この移動後、引出部８及び放熱ブロック１６を機器本体１に固定保持する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化・小型化を実現することができる、耐久性に優れた電源装置を提供すること。
【解決手段】電源装置１は、第１及び第２電源回路部４、５と、第１及び第２電源回路部４、５をそれぞれ収容すると共に互いに積層して接合された２つの第１及び第２筐体２、３と、第１及び第２筐体２、３の間に形成され、内部に冷却媒体を流通させる冷媒流路６とを有する。第１電源回路部４は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品４１と、大発熱部品４１よりも発熱量が小さい小発熱部品４２とを有し、大発熱部品４１の積層方向Ｘにおける高さは、小発熱部品４２の積層方向Ｘにおける高さよりも小さい。冷媒流路６は、大発熱部品４１に隣接する部分に形成され、積層方向Ｘにおける高さが大きい大流路部６１と、小発熱部品４２に隣接する部分に形成され、大流路部６１よりも積層方向Ｘにおける高さが小さい小流路部６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の素子の温度上昇により発生した熱を外装部材に直接伝えることなく、効率良く背面側に熱を分散させることを可能とする。
【解決手段】メイン基板２０７の半導体素子２０７ｄの近傍で、メイン基板２０７の貫通穴２０７ｂとメインフレーム２０２の締結部２０２ｍを固定する。操作プレート２０４の側面２０４ｃと背面２０４ｅを、それぞれメインフレーム２０２の側面２０２ｎと背面２０２ｏに当接させて配置する。操作プレート２０４の側面２０４ｄと外装部材２０８の底面２０８ｃとの間に操作プレート２０４を挟み込む。操作プレート２０４の熱伝導率はメインフレーム２０２および外装部材２０８の熱伝導率より高い。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高い回路基板を用いて、放熱性に優れながら小型の電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール(10)は、コネクタ部(32a)を有する回路基板(32)と、回路基板(32)の実装面に設けられた電子部品と、回路基板(32)の実装面の一部に重ね合わされる接合部(42b，42c)及び回路基板(32)から延出している延出部(42e)を有し、且つ、当該延出部(42e)に固定用貫通孔(46a，46b)を有する金属基板(42)と、回路基板(32)と金属基板(42)とを連結する連結螺子(44a，44b)と、金属基板(42)の延出部(42e)に対して回路基板(32)と同じ側に重ね合わされ、回路基板(32)と実質的に同じ厚さを有するシム部材(50)とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱ゲルを用いた放熱性の高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２０に実装される半導体素子３１は、半導体チップ、半導体チップと基板とを電気的に接続するリード、及び半導体チップをモールドする樹脂部を有する。ケース５０は、半導体素子３１を収容する。放熱ゲル６０は、半導体素子３１と接触している。また、放熱ゲル６０は、半導体素子３１から発生する熱を、半導体素子３１の基板２０と反対方向の第１カバー５１に導く。基板２０と第１カバー５１との間に設けられる溝部５４を有しているので、放熱ゲル６０の移動が抑制され、放熱ゲル６０を介してケース側へ高効率に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却水通路を有する水冷型のヒートシンクに、冷却水通路での流通方向に並ぶ複数のチップを有する半導体素子モジュールが装着される半導体素子モジュールの冷却装置において、冷却フィンを有するヒートシンクでの冷却効率を向上せしめる。
【解決手段】冷却水通路４３内に、流通方向４６に沿って各チップ４７，４９，５１；４８，５０，５２毎に分離して流通方向４６と直交する方向にオフセットした複数の冷却フィン７１Ａが、流通方向４６に延びるようにして配設される。 （もっと読む）

【課題】アンテナ入力端子が高温になるのを抑制し、作業者や使用者が前記アンテナ入力端子の外部に露出した部分に触れても熱による苦痛や不快感を感じにくいチューナ及びこのチューナを備えた薄型テレビ受信機を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２を囲む複数の側壁と、前記側壁と一体化され回路基板２と対向配置された平板部３１４とを具備したシールドケース３１と、平板部３１４に取り付けられた外部接続端子４とを有し、シールドケース３１は平板部３１４が配置された第１領域と、回路基板２の電子部品２１が実装されている部分を囲む第２領域とを備え、平板部３１４は外部接続端子４と接触する少なくとも３個の突起３１７を備えた外部接続端子取付部３１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器の小形化を維持しつつ、構造の簡素化を図るとともに、熱を発する部品を効率よく冷却することができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、主表面及び全主表面と反対側の裏面とを有する発熱部品と、前記主表面上に配置され、前記発熱部品を駆動するための実装部品が搭載された回路基板と、前記裏面上に配置され、前記発熱部品が発生する熱を放熱するためのヒートシンクとを備えた電子機器において、前記主表面上から前記ヒートシンクまで延在する伝導体を有し、前記回路基板と前記発熱部品との間に配置された補助ベースを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】冷凍機を用いた極低温冷却において、チップの効果的冷却のためには、チップと冷却ヘッド間の熱伝導度を十分に確保する必要があるが、接触をよくするためにネジの締め付けトルクを上げると破損や撓みという問題がある。チップを破損させることなく、チップと冷却ヘッドの間の熱的接触を向上させて実装することを目的とする。
【解決手段】極低温冷却装置において、チップを冷凍機の冷却ヘッドに実装する際に、加圧用の基板及び四角枠状等の力伝達部品を設けて、チップを搭載したチップキャリア基板とプリント配線基板と力伝達部品と加圧用の基板とを重ねた状態で、ネジ等によって加圧用の基板を冷凍機に固定する。ネジ等を締め付けることによって、加圧用の基板が力伝達部品を押圧し、該力伝達部品がプリント配線基板を押圧し、該プリント配線基板がチップキャリア基板を押す。これによって、チップキャリア基板と冷却ヘッドとの間で熱接触性が向上する。 （もっと読む）

強度を維持し厚さ方向に高い効率で熱源からの熱を伝導することができる異方性熱伝導要素と、その異方性熱伝導要素を製造する方法に関する。これを実現するために、異方性熱伝導要素は、積層グラファイト・シートを有する構造体がグラファイト・シートの厚さ方向を横切って熱源との接触面を有し、積層グラファイト・シートの周囲を被覆して、支持部が形成され、熱源からの熱を伝導することができる。切断処理は、被覆処理の後に、スタック方向にその表面に沿って切断することによって、行える。切断処理の後に、表面処理加工によって、一切片に表面処理を施すことができる。
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【課題】熱伝導シートを介した電子部品から放熱部材への放熱性を確保しつつ、電子部品と配線基板との接続部における接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材には、発熱部品のランド形成領域に対応して貫通孔が形成されている。そして、放熱部材と熱伝導シートとが、横方向において、ランド形成領域に対応する部分を除く部分で、互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】加工精度の良し悪しにかかわらず、ヒートシンクのベースに設けた溝の側面とパイプが接触してパイプが傷つくことなく、パイプをベースに取り付けることができるヒートシンク、及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース３の発熱部品を当接させるベース３の当接面３Ａに、突起が両側面に形成された溝５Ａを設ける。このとき、溝５Ａを、その上部の開放面側から見た両側面間の開放長さＷが、パイプ７Ａの直径Ｄよりも長くなるように加工する。また、両側面との幅Ｙは、上記の開放長さＷよりも大きくしておく。溝５Ａにパイプ７Ａを取り付け、押圧治具１３でパイプ７Ａを開放面側から押圧して、パイプ７Ａの外周面の一部が両側面及び底面と当接し、他の一部が開放面に沿う形状に、パイプ７Ａを変形させる。 （もっと読む）

本発明のある実施形態は、電子機器の筐体の垂直排気ダクトを提供する。垂直排気ダクトは、第１のダクト部分と、第１のダクト部分に滑動可能に接続され、第１のダクト部分上方の第１の高さへ伸長可能な第２のダクト部分と、第２のダクト部分に滑動可能に接続され、第２のダクト部分上方の第２の高さへ伸長可能な第３のダクト部分を有する。
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【課題】 最小限のスペースで、かつ固定ネジを取り外すことなく、容易にかつ確実に、着脱することができるファンユニットと、これを用いた電子機器装置を提供する。
【解決手段】 冷却ファンを保持しインバータ制御装置本体から取り外し可能な構造を持つファンユニットにおいて、上ケースと下ケースに分割されているケースの中間にダルマ穴を形成したファンユニット押え板を備えて構成され、ファンユニット押え板を固定ネジにて押圧することによりファンユニットを固定し、また、ファンユニット押え板を移動させることで、ファンユニットの移動なしに、かつ固定ネジを取り外すことなく、容易にかつ確実にファンユニットの着脱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】コストダウンを図れ電子部品を効果的に放熱する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２４の底板２６に複数の取り付け部４８が設けられている。複数の取り付け部４８の取り付け面部５４上に第２プリント基板４０が載置されている。直線状に並べられた両端の取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である。ヒートシンク４６の熱伝導面５８０２が複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付けられる。各ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合される。これによりヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に各取り付け部４８に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の基板品質を維持しつつ、プリント基板に実装可能な部品の高さ制限を緩和でき、コストダウンができるヒートシンク取付け構造を実現する。
【解決手段】プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とするヒートシンク取付け構造である。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシは回路カードアセンブリを含み、回路カードアセンブリが、プリント回路板と、プリント回路板と重畳関係にある伝熱平面とを備え、プリント回路板が第１の主平面を画定し、伝熱平面が第２の主平面を画定する。プリント回路板と伝熱平面の空間的関係が、回路カードアセンブリがカードレールアセンブリに取り付けられたときに第１及び第２の主平面がスロット内部に位置されるようなものであり、伝熱平面が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、伝熱平面から向かい合う壁の少なくとも一方への第１の導電性経路を形成し、プリント回路板が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、プリント回路板から向かい合う壁の少なくとも一方への第２の導電性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と冷却機構との間の隙間を維持するための専用の部材が不要となり、コストを低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０内に収容されたプリント回路板２０と、プリント回路板２０にはんだ付けされた表面実装部品２２と、表面実装部品２２をプリント回路板２０とは反対側から覆う冷却機構３０と、接着剤を表面実装部品２２の外周縁部２２ｄとプリント回路板２０との間に跨るように供給することで構成され、表面実装部品２２とプリント回路板２０との相互のはんだ接合部２８を補強するための補強部４２と、前記接着剤により構成され、表面実装部品２２と冷却機構３０との間に介在されて冷却機構３０を支えるスペーサ部４３と、を備えている。 （もっと読む）