【課題】放熱性能および不要電波のシールド性能を確保しつつ、いっそうの小型化および低コスト化が可能な通信モジュールなどを提供する。
【解決手段】通信モジュールＢは、側壁３２で囲まれる凹部３４が形成されたヒートシンク３０（放熱部材）を備えている。ヒートシンク３０の側壁３２の上に、凹部３４を覆う蓋としても機能する母基板２０が主面２０ｂを下方に向けて配置されている。母基板２０の主面２０ｂ上には、通信部品であるパワーデバイス１１と、高周波部品２５とが搭載され、裏面２０ｃには、非高周波部品２３が搭載されている。パワーデバイス１１の上面は凹部３４の底面に接触しており、発熱がヒートシンク３０に効率よく放熱される。簡素な構造で、放熱性能とシールド性能とを確保しつつ、小型化、低コスト化が可能な通信モジュールＢとなっている。 （もっと読む）

【課題】金型の構造が簡易であり、金型コストを抑えることができ、確実に絶縁性を有しリードの短絡を防止することができる電子部品の取付構造とその取付方法を提供する。
【解決手段】矩形のケース１２で覆われケース１２からリード１６が外側に突出した電子部品１４を備える。電子部品１４のケース１２の一側面に取り付けられた放熱板１８と、放熱板１８に取り付けられ、放熱板１８の電子部品１４が取り付けられた側面に、リード１６の一部を覆う絶縁性樹脂で成形されたモールド部２８とを備える。モールド部２８から突出した電子部品１４のリード１６がプリント基板２４に接続されるとともに、モールド部２８がプリント基板２４に当接して成る。 （もっと読む）

ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフまたはその種のものは、カバーと、底部と側壁とを具えるシャーシに装着されたバックプレーンを有しており、バックプレーンは、異なる厚さのＰＣＢを収容でき、バックプレーンの基準面に当たらないバックプレーンホルダアセンブリを用いて取り付けられる。バックプレーンホルダは、縁フラップおよびシャーシの壁に規定された空洞部と係合する。シャーシに結合された接地クリップは、電源モジュールのスロットに侵入して、挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触して接地する。カードガイドは、視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに接続される。各カードガイドは、ＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、プラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを有しており、カードガイドを固くして挿入されたモジュールを接地させる。各ＡＭＣチャネルは静電分散（ＥＳＤ）クリップを有し、チャネルに挿入されたモジュールを自動的に接地する。各カードガイドはさらに、ＡＭＣモジュールをバックプレーンの係合部に固定するラッチを有する。カードガイドのラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカを固定し、モジュールをバックプレーンと動作係合するように固定する。カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板に対応する階段形状を用いる。ホットスワップ可能な冷却ユニットが、ショートヘッダピンの検出手段と、冷却ユニットの位置決め孔と係合するバックプレーンの位置決めピンを用いてバックプレーンに接続される。各冷却ユニットは、ブラケットにスナップ留めした振動を減衰したファンを有する。 （もっと読む）

【課題】 ペルチェ素子をヒューズとして扱うことができ、制御対象物の高発熱による誤動作、不具合を未然に防止することができる温度制御装置を提供する。
【解決手段】 温度制御装置１００は、制御対象物３に電力を供給する電源ユニット９と、制御対象物３と直列に接続されるとともに制御対象物３と接する状態に設けられ、電源ユニット９から制御対象物３に供給される電流によって制御対象物３の温度制御を行うペルチェ素子１とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高め、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、表面に凹部２ａが形成された放熱板２と、放熱板２と接触した状態で凹部２ａ内に配置された熱伝導性部材３と、熱伝導性部材３と接触した状態で凹部２ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続され、放熱板２の表面に配置されたフレキシブル基材７と、放熱板２の表面とは反対側の裏面と接触した状態で放熱板２が表面に固定されるシャーシ部材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品の上に同時に設けることができ、占用空間を減少する放熱装置を提供する。
【解決手段】１つの電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備える第一放熱器と、他の電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備え、且つ第一放熱器と隣接する位置に第一開口部が形成された第二放熱器と、放熱器を回路基板に固定する複数の固定素子と、を備え、各固定素子は頭部を有する係合部材を備えてなる放熱装置であって、係合部材の１つは２層のスプリングに被せられ、且つ第二放熱器の第一開口部及び第一放熱器のベースを貫き、２層のスプリングは係合部材の頭部と第二放熱器の第一開口部との間に挟持される外部スプリングと、外部スプリングの頂端と連接し且つ係合部材の頭部と前記第一放熱器のベースとの間に挟持される内部スプリングと、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数列の電子部品の上に同時に設けることができ、且つ占用空間を減少する放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板上の複数列の電子部品を冷却することに用いられ、複数の放熱器と、複数の固定具と、を備え、前記各放熱器は、ベースと、該ベースの表面に設けられた複数のフィンと、別々に前記ベースの両側に位置する第一固定部及び第二固定部と、を備え、前記各固定具は、頭部を備えてなる、放熱装置であって、前記１つの放熱器の第二固定部は、該放熱器に隣接する他の１つの放熱器の第一固定部の上に積層され、前記１つの固定具が前記隣り合う２つの放熱器の積層された第一固定部及び第二固定部を貫き、第一スプリングは前記１つの固定具を覆い且つ前記固定具の頭部と前記第一固定部との間に挟持され、前記第二スプリングは前記第一スプリングを覆い且つ前記固定具の頭部と第二固定部との間に挟持される。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚さを厚くすることなく、発熱部品からの熱を効率良く筐体に移動させる熱移動機構を提供する。
【解決手段】 メインボード３００に実装されているＣＰＵ３０１及びチップセット３０２からの熱を、筐体２００に移動させる伝熱板を備える。この伝熱板は、ＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に接触する底面部４１０ａ、筐体の−Ｘ側の端部近傍にねじ止めされる第１の熱伝達部４１０ｄ、及び筐体の＋Ｘ側の端部近傍にねじ止めされる第２の熱伝達部４１０ｅを有している。底面部４１０ａは、ばねの弾性力によって、底面部４１０ａをＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に押し付けられる。そこで、熱伝導シート４２０を、ＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に密着させることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】この電子機器は、発熱体を収容した筐体を備える電子機器であって、筐体と、前記筐体に収容された回路基板１１と、前記回路基板１１に実装された表面実装部品２１と、前記回路基板に実装された発熱部品２２ｂと、伝熱性を有するとともに、前記回路基板１１上の前記表面実装部品２１が実装された領域を補強した補強部材２７と、前記補強部材２７から延出し、前記発熱部品２２ｂに熱接続された放熱部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大きい寸法を有するファンの利用率を高めることができる固定装置を有する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、放熱器１０と、周縁が放熱器１０の頂部から突出されるファン２０と、ファン２０を放熱器１０の頂部に固定するために用いられる固定装置３０と、を備え、固定装置３０は、放熱器１０に固定される固定ホルダー４０を備え、固定ホルダー４０の２つの相対して設置される辺から下に向かって放熱器１０の方向へ傾斜するように延在して２つの導風板４９を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、且つ部品の結合が強固である放熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の上の複数の第一発熱素子に対して放熱するために用いられ、放熱器１０と、底面が前記複数の第一発熱素子に貼付される第一基板５０と、前記第一基板５０と前記放熱器１０とを導熱連接する第一ヒートパイプ３０とを備え、前記第一基板の頂面に複数の挟持部５４が形成され、前記複数の挟持部５４と前記第一基板５０との間にそれぞれ１つの収容部が形成され、前記第一ヒートパイプ３０は、前記複数の収容部に挟持収容される放熱装置および前記放熱装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を冷却するために放熱装置及びその固定部材を提供する。
【解決手段】固定部材６０は、接続部６２と、前記接続部から延在して形成され、且つ第一工具で操作できる第一操作部６４と、を備える。前記第一操作部の端面に第二工具で操作できる第二操作部６４２が形成される。又、放熱装置は、放熱器２０と、ヒートパイプ３０と、吸熱板４０と、固定シート５０と、複数の前記固定部材と、を備える。前記ヒートパイプの両端は、別々に前記吸熱板及び前記放熱器に連接され、前記固定部材は、前記固定シートを貫いて前記ヒートパイプの端部を前記吸熱板に押圧する。 （もっと読む）

【課題】半田クラックの発生を防止させ且つ電子部品の放熱効率を好適化させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１は、リード端子３２及び放熱板３４を具備する電子部品３０と、受熱面が形成されたヒートシンク４０と、受熱面及び放熱面の当接部での接触状態を維持させる係着部材（５０、２４ａ）と、電子部品３０を位置決めさせる電子部品収納部２４及びリード端子３２を挿通させる開口部が形成されたケース体と、スルーホールが形成され且つリード端子３２及びスルーホールを半田で固着させた回路基板とを備える。かかる電子回路装置１は、電子部品３０がケース体２０に装着されてから半田工程へ導入されるので、リード端子３２の半田固定される部位では電子部品の重量に伴う応力が緩和され、これにより、半田クラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱面積の確保が可能で、かつ、熱源となる電子部品の配置の自由度を確保し、かつ、高密度実装が可能な電子装置の冷却ユニットを提供する。
【解決手段】熱源２となる電子部品を搭載したプリント板を多層に実装した電子装置の冷却ユニットであって、放熱用として内部に冷却媒体を流すことができる円筒形状の放熱構造物１に、可塑性を有するシート状の熱伝導手段である例えばグラファイトシート５の一方の端面を螺旋状に巻き付けるようにして面接触させ、前記熱伝導手段例えばグラファイトシート５の他方の端面を熱源２となる電子部品上に面接触させる。放熱構造物１の内部に流れる冷却媒体は、強制的に回流される水または強制的に流される空気とする。円筒形状の放熱構造物１の内壁面は、凹凸形状の壁面とする。 （もっと読む）

【課題】外部環境が高温である場合にあっても装置内部への熱の侵入を抑制する。
【解決手段】スイッチング電源装置１は、導電性の接続端子３３を内挿する貫通型端子台３０が筐体１０の取付け部１９に挿入され取り付けられ、筺体１０の底壁部１５は、接続端子３３の端面３３ｃと対向する対向面１５ａを有し、対向面１５ａと接続端子３３の端面３３ｃとの間には、両者を熱的に接続する電気絶縁性の熱伝導性部材である伝熱シート５０が設けられている。これにより、接続端子３３に接続される外部ケーブル等から接続端子３３に対して伝導される熱を、接続端子３３から伝熱シート５０を介して筺体１０の対向面１５ａに伝導させることができる。これにより、接続端子３３に対して伝導され筺体１０内部の部品に侵入する熱を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は発熱体の放熱構造に係り、電子機器の筐体内に収容した発熱体の良好な放熱を可能とした発熱体の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子機器の筐体の内周に溶着した支持金具を介して、該筐体の内周に放熱板挿通穴が開口する板材を離間配置すると共に、発熱体を取り付ける放熱板を、前記放熱板挿通穴から筐体の内周に面接触可能に形成し、発熱体が取り付く前記放熱板を前記放熱板挿通穴から筐体の内周に面接触させて、該放熱板を放熱板挿通穴周縁の板材に取り付けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを放熱フィンに対しての正確な方向から１８０度回転した方向に向けたまま、放熱フィンに固定するのを防止できる半導体装置及びその製造方法、及び半導体モジュールの絶縁耐力の低下を防止できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１の嵌合部１６及び前記第１の嵌合部１６とは形状の異なる第２の嵌合部１８が接合面に設けられた半導体モジュール１０と、第３の嵌合部２６及び前記第３の嵌合部２６とは形状の異なる第４の嵌合部２８が接合面に設けられた放熱フィン１２と、を備え、前記半導体モジュール１０は、前記第１の嵌合部１６及び前記第２の嵌合部１８が、前記第３の嵌合部１６及び前記第４の嵌合部２８にそれぞれ嵌合するように、前記放熱フィン１２に接合されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）