【課題】冷却ファンのインペラの回転に伴い、ヒートシンクと冷却ファンのハウジングとの間で発生する振動音を低減するヒートシンクファンを提供する。
【解決手段】中心軸Ｊ１を中心に回転可能に配置され、回転することで空気流を発生するインペラ１１と、インペラ１１を回転するモータ１２と、前記空気流を案内するハウジング１３と、ハウジング１３に対してモータ１２を支持する支持リブ１５と、ベース部２１を有し、ベース部２１上に配置され前記中心軸と略平行方向に空気流の流路を形成する複数のフィン２２とを有し、ベース部２１とフィン２２とが一体的に形成されたヒートシンク２と、を備えており、ハウジング１３は、ベース部２１に対して固定されており、ハウジング１３のフィン２２に対向する面にフィン接触部１３４を有し、フィン接触部１３がフィン２２を押圧しているヒートシンクファンＡ１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気抵抗および熱抵抗を低減したパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】パワー素子の表面電極と裏面電極を上部金属ブロックと下部金属ブロックで挟みこみ、該上部金属ブロックの上面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する上部冷却通電ブロックと、該下部金属ブロックの下面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する下部冷却通電ブロックとを有する。該上部冷却通電ブロックと接続された上部端子と該下部冷却通電ブロックと接続された下部端子の一部が露出するように、該パワー素子、該上部金属ブロック、該下部金属ブロック、該上部冷却通電ブロック、該下部冷却通電ブロックを該上部冷却通電ブロックと該下部冷却通電ブロックと所定間隔だけ離間して覆う絶縁ケースを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用電子装置において筐体内部で発熱する電子部品が、筐体の振動や変形の影響を受けにくく、かつ、放熱量の増大を図れる電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱する電子部品を基板上に実装し、電子部品と筐体内面とが熱伝導部材で連結された電子装置において、前記発熱する電子部品と筐体内面とを連結する熱伝導部材は、一つの電子部品に対して少なくとも二つ以上の部材で構成され、前記複数の熱伝導部材の片端部を前記発熱電子部品に熱伝導の作用が有効なように接続し、それぞれの前記熱伝導部材の反対側の端部を筐体内面の相異なる面に固定したものである。 （もっと読む）

移動ヒンジは、移動ヒンジによって連結された二つの対象物間に移動の動きを提供する移動要素と、移動要素に連結された回転アッセンブリとを含む。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを任意の位置からプリント基板に固定することが可能であるヒートシンク取付装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に搭載され、電子部品の発熱を電子部品に当接して冷却するヒートシンクをプリント基板に固定するヒートシンク取付装置１であって、プリント基板に固定されるベース部２１と、前記ベース部上に立設された回転可能な支柱部２２と、前記支柱部に接続された水平方向に伸縮可能であり、かつ前記支柱部に沿って上下移動可能なスライドバー部２３、２４と、前記スライドバー部から下方に突出し、前記ヒートシンクと係合するヒートシンク取付部２５と、を有することをと特徴とするヒートシンク取付装置。 （もっと読む）

【課題】ネジにより、迅速な組み立て、取り外しが可能なLEDライト用散熱器のモジュール構造。
【解決手段】頂点蓋11と底殼12を備える外殼10、及び散熱部品23、LEDライトユニット、ランプシェード25により構成し、アルミニウム基板21、散熱部品23を備える独立式の単一照明灯モジュール20からなり、底殼12内部には収容設置空間を備える収容設置槽を形成し、その下端面には数個の穿孔121と装置孔122を開設し、該装置孔122の四周には数個のネジ孔211を開設し、アルミニウム基板21上には数個のネジ孔211を開設し、底殼12のネジ孔123と相互に対応し、下端面には一層の回路板22を設置する。散熱部品23はアルミニウム基板21の上端面に設置して固定し、LEDライトユニットはアルミニウム基板21下端面の回路板22上に設置し、回路板22上にはネジによりランプシェード25を螺合して嵌める。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品が内蔵されたパッケージを使用する高周波モジュールにおいて、高放熱なパッケージの実装方法を提供するとともに、安価に小型化を実現することを目的とする。
【解決手段】 モジュールケース１の内部に、ＦＥＴ２を搭載する金属パッケージ３と、マイクロ波集積回路（以下、ＭＭＩＣ）や増幅器、スイッチ、位相器などの高周波半導体チップ４を混載したマルチチップパッケージ５を配置し、このモジュールケース１の外側底面に皿とり穴を開け、各パッケージにおけるキャリア９及びキャリア１９の下側に雌ねじを設けて、モジュールケースとキャリア間を皿ねじで締結することで、ねじの締結に必要な実装面積を低減するとともに、接触熱抵抗を低減した。 （もっと読む）

【課題】放熱回路の熱抵抗を低減して放熱パワーの急峻なピークに適応する構造体を提供する。
【解決手段】本モジュールは、アルミニウム系金属基板１０と、絶縁層１５を介して前記基板１０に取り付けられて等電位接続を構成する少なくとも１つの銅系材料棒１２とを含む。パワー素子１６が、絶縁層１５の面積よりも小さい面積の表面を介して棒と直接接触する。プリント回路カード１８が単数又は複数の棒に当該棒から突き出して取り付けられ、当該プリント回路カード１８は、本モジュールの、放熱が少ない素子を担持する。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品と放熱部材との距離が離れている場合にも、電子部品から発生する熱を高効率で放熱することが可能な熱伝導部材とそれを用いた携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品からの発熱を放熱部材に伝導させる熱伝導部材１であって、電子部品に接触して設けられた第１熱伝導部材と、第１の熱伝導部材に積層された第２熱伝導部材と、第２熱伝導部材に積層されて放熱部材に接触して設けられた第３熱伝導部材とを備え、第２熱伝導部材の熱伝導率を、第１熱伝導部材および第３熱伝導部材の熱伝導率よりも大きくしている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の金属筐体またはヒートシンクと、半導体素子との間に伝熱部材を挟んで両者を固定し、半導体素子の放熱を促進する構造において、簡単な構造かつ組立が容易で良好な放熱性能が得られるような構造を提供する。
【解決手段】下部側にフランジ状の取付座２２０を備えた半導体素子２００と、取付座２２０を固定する固定部１３０を備えた金属筐体１００と、取付座２２０と固定部１３０との間に配設される伝熱部材４００とからなる半導体素子２００の放熱構造において、固定部１３０は取付座２２０が嵌め込まれる第１凹面１４０と、第１凹面１４０と交差する方向に形成された第２凹面１５０とからなり、第２凹面１５０の深さを第１凹面１４０の深さと等しくし、断面凹凸状の軟質金属箔からなる伝熱部材４００を第２凹面１５０に配設するようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板で応力を十分に分散することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１３によれば、電子部品パッケージ１５はプリント配線板１４および放熱板１６ａの間に挟み込まれる。放熱板１６ａはボルト１７でプリント配線板１４に固定される。ボルト１７の先端はプリント配線板１４の裏側でスタッド１８に結合される。スタッド１８およびプリント配線板１４の裏面の間には緩衝板２２が挟み込まれる。緩衝板２２は所定の接触面積でプリント配線板１４の裏面に接触する。例えばプリント基板ユニット１３の運搬時にプリント配線板１４に外力が作用すると、プリント配線板１４では応力が生成される。プリント配線板１４の裏面にスタッド１８が接触する場合に比べて緩衝板２２の接触面積は大きく確保される。その結果、プリント配線板１４内で応力は十分に分散される。プリント配線板１４の破損は阻止される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体モジュールの冷却効率を向上させると共に、複数の半導体モジュールから外部へ放射される電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール配列群３０として整列した状態で一対の冷却器４Ａ、４Ｂの間に挟持してある。半導体モジュール配列群３０に対する一方の側部１０１には、昇圧回路に用いるリアクトル６３が配設してある。リアクトル６３は、金属材料からなるリアクトルケース６３１内に収容してある。電力変換装置１は、一対の冷却器４Ａ、４Ｂによって、複数の半導体モジュール３の冷却を行うと共に、複数の半導体モジュール３から挟持方向Ｅへ放射される電磁ノイズを遮蔽し、かつリアクトルケース６３１によって、複数の半導体モジュール３から一方の側部１０１へ放射される電磁ノイズを遮蔽するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに冷却ファンを取り付けるための構造が不要となる冷却ファンを得る。また、この冷却ファンを用いて小型化がより一層可能な電力変換装置を得る。
【解決手段】羽根を有するファン１１と、ファン１１を収納する四角状のフレーム１２とを備えた冷却ファン８であって、四角状のフレーム１２の四隅のうちの少なくとも一箇所に、冷却ファン８の送風方向と送風方向および四角状のフレーム１２の一面に対する垂直方向との二方向に固定を行うための固定部材１ａ，１ｂを設けた。この冷却ファン８によって、ヒートシンク７を冷却ファン８の送風方向に固定し、半導体モジュール６を冷却ファン８の垂直方向に固定した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置の小型化を目的とする。
【解決手段】前面に第１環境用の第１吸気口７と第１吐出口８を設け、背面に第２環境用の第２吸気口９および第２吐出口１０を設けた本体ケース１１と、この本体ケース１１内に設けられた第１環境用の送風ファン１２と、前記本体ケース１１内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換器１４とを備え、対向する２面に第１環境用、第２環境用空気吸込口１４ａ、１４ｂを設け、他の面に第１環境用空気吹出口、第２環境用空気吹出口を設けたものであって、前記第１環境用空気吸込口１４ａを設けた面を前記送風ファン１２に向け、前記第２吸気口９と前記第２環境用空気吸込口１４ｂとの間にチャンバー１６が形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度ＬＥＤからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】高輝度ＬＥＤ１５の放熱部１５ｃｅでプリント回路基板１４の貫通穴１４ｃを覆うように発光手段１５をプリント回路基板１４の上面１４ａに配置し、発光手段１５が発する熱を放散するための放熱板１１をプリント回路基板１４からみて放熱板１１の側に配置する。プリント回路基板１４より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー１０を貫通穴１４ｃ内に配置するとともにスペーサー１０の上面１０ａを発光手段１５の放熱部１５ｃｅと放熱板１１の上面１１ａに当接させ、発光手段１５を放熱板１１の方向へ押圧する押圧板１３で発光手段１５とスペーサー１０を挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの面内方向の高い熱伝導率をできるだけ有効に利用することのできる放熱構造及び電子機器を実現すること。
【解決手段】本発明に係る放熱構造は，グラファイトシート３に複数の開口３１が形成されており，グラファイトシート３の開口３１に嵌挿されることによりグラファイトシート３及びシャーシ２と熱伝導可能である複数のビス４を備えている。具体的に，ビス４は，開口３１を介してシャーシ２のネジ溝２１に螺合されている。ここで，ビス４は，グラファイトシート３の厚み方向の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有している。これにより，グラファイトシート３の断面と前記シャーシ２とがグラファイトシート３の厚み方向の熱伝導率よりも高い熱伝導率で熱的に結合されることになる。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に絶縁性を有するスペーサを介在し、スペーサに設けた係合部内にパワー半導体モジュールを配置する。また係合部の縁部は、パワー半導体モジュールの側部から突出する端子の下に入り込む構成とし、パワー半導体モジュールの端子とヒートシンクとの間の空間を遮断して絶縁性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】万一制御装置内で発火したとしても、ファンに類焼させることなく、かつ放熱板の冷却効果を上げることができるので、結果として安全性を高め、コストを抑えること。
【解決手段】運転を制御する制御装置本体２に配設される放熱板９と、制御装置本体２を内装する浅底で平坦な保護ケース１と、空気循環を行うファン４を取り付けた保護カバー３とを備え、保護カバー３は保護ケース１上面に取り付け、制御装置本体２を包み込むとともに、保護カバー３に取り付けられたファン４は、制御装置本体２に配設された放熱板９と対向する位置に設け、かつ放熱板９は、ファン４平面よりも大きくすることで、万一、制御装置本体２の部品が発火した場合であっても、保護カバー３と保護ケース１内から他への類焼を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ペルチェ素子のような温度調整素子を用いて携帯性に優れた実際的な筐体の温度調整機能を付加した携帯機器を提供する。
【解決手段】携帯電話端末１００の筐体の背面の裏側に温度調整素子としてのペルチェ素子２１を配置する。このペルチェ素子２１により、ユーザの指示に従って筐体の外表面を内側から加熱または冷却する。特に冷却時にペルチェ素子２１の背面に発生した熱をヒートシンク２７を介してタンク（容器）内の水に伝える。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の発熱及び流路内の陽圧によって本体と蓋体とが剥離し難い信頼性に優れた冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒が流れる流路２と、冷媒の流れ方向を誘導する仕切り部６と、を有した本体３と、流路２の開口側を覆うようにして本体３に固定される蓋体４と、を備え、本体３又は蓋体４に実装された半導体モジュール１から放熱される熱を冷媒により冷却する冷却装置において、仕切り部６の前記蓋体４と対向する面に円柱形状の突起部７を形成する一方で、蓋体４に前記突起部７を接着剤１１と共に嵌合させる凹部１２を形成し、突起部７の外周面に、径方向に突出し且つ周方向に延在する突部８を形成した。 （もっと読む）