【課題】電子回路基板や電子部品に作用する応力、レイアウトの制限などを生じさせることなく、放熱性を向上させるようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、電子回路基板１４が収容されるケース１６とを備える電子回路基板の収容装置において、ケース１６に突設される突起部（放熱ピン）２２と、電子回路基板１４において電子部品１２ａの付近に穿設される突起部２２の挿通孔２４と、突起部２２と挿通孔２４との間に形成される間隙２６に充填される熱伝導材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】着脱し易い固定具及び該固定具を使う放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板上の電子部品を冷却することに用いられ、ベース及び前記ベースから伸び出し且つ互いに平行な複数の放熱フィンを備える放熱器と、前記複数の放熱フィンの中の任意の２つの放熱フィンを囲んで移動可能に設けられ、各々は、対応する放熱フィンの側面に当接される当接部と、前記当接部の両端から伸び出し且つ前記電子部品の回路基板に固定することに用いられる２つの固定部と、前記２つの固定部の間に位置し且つ前記当接部から伸び出してから曲がって対応する放熱フィンの両端に当接する２つの位置決め部と、を備えてなる固定具と、を備える放熱装置である。 （もっと読む）

【課題】部材間同士の接触部分を増やすと共に、これらの間に配置された熱伝導性グリースの流動を抑制し、これにより、発熱体から放熱部材への放熱性を向上させることができる放熱構造及び該放熱構造を備えた車両用インバータを提供する。
【解決手段】電子機器１１が載置されたケース２０と、熱伝導性グリースＧを介してケース２０に接触する冷却器３０とを備えた放熱構造１０であって、ケース２０及び冷却器３０のうち少なくとも一方の接触面２１は、複数の直線状の凹部２５が並行に形成された接触領域２３を有し、接触領域２３に伝導性グリースＧが配置されている。 （もっと読む）

【課題】屋外設置する電子部品を収容する電子装置において、防水規格をクリアし、かつ内部に収容する電子部品の交換が容易な構造の電子装置を提供する。
【解決手段】開口部および通気孔を有するケースと、カバーとからなる筐体に、電子部品を実装し該電子部品が発生する熱を放熱するヒートシンクと放熱フィンとからなる内部ユニットの該放熱フィンをケースの開口部に挿入してなり、ヒートシンクは、放熱フィンの下部に、放熱フィンの延在方向との垂直方向に延びた水切り部、放熱フィン上部を除く周囲に防水用の溝および放熱フィンの上部に２箇所の勘合用の突起を有し、ケースは開口部の上部を除く周囲に防水用のリブおよび開口部の上部に２箇所の勘合用の穴部を有する電子装置により、達成できる。 （もっと読む）

【課題】薄型表示装置の放熱効率を高め、機器の内部温度を下げると同時に、ユーザーが可触する部分でのヒートスポットを解消することを目的としている。本発明により上記課題を解決し安全で信頼性の高い薄型表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネルと、表示パネルを取り付けた金属シャーシと、金属シャーシの表示パネルと反対側の面にボスを介して配置された回路基板と、金属シャーシ及び回路基板から発せられる熱を冷却する冷却ファンと、金属シャーシと回路基板を接続するオフセットフィンとを備え、回路基板が発した熱を温度の低い金属シャーシに熱伝導することで、ＰＤＰパネル上のヒートスポットの解消が可能であり、ユーザーがＰＤＰパネルや後面筐体に触ったときの高温によるやけどの危険性や不安感を取り除くことができる。 （もっと読む）

【課題】シャーシと回路基板を冷却し、テレビ筐体の薄型化を可能とした平面型ディスプレイテレビ用液冷システムを提供する。
【解決手段】平面型ディスプレイを取付けた金属シャーシと、部品実装面の反対側に樹脂モールディング面を有する回路基板と、前記金属シャーシと前記回路基板の樹脂モールディング面とに両面で接続し、冷媒液を内部に流す受熱部とを有し、金属シャーシ経由の平面型ディスプレイパネルの発熱と回路基板の発熱を受熱部にて冷却するので、平面型ディスプレイテレビの更なる薄型化においても充分な冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化および小型化を妨げることなく、各素子の温度上昇値を均一にして、素子間の温度バラツキを少なくできる電子機器を提供する。
【解決手段】入力側回路からの直流入力電圧をスイッチング素子７のスイッチング動作により交流電圧に変換し、この交流電圧を出力側回路により直流出力電圧に変換して出力する。こうした装置において、入力側回路を構成する入力側発熱素子２１と、スイッチング素子７と、出力側回路を構成する出力側発熱素子２２とを、１アイテムの放熱板４１に取付ける。また好ましくは、入力側発熱素子２１，スイッチング素子７，出力側発熱素子２２の順に、これらの各素子２１，７，２２を並べて配置する。 （もっと読む）

【課題】ネジにより被固定部に固定される固定具の位置決め及び回り止め防止を確実に行うことができる電子部品の固定構造を提供する。
【解決手段】電子部品２Ａを取り付ける放熱板の垂直部１２と、この放熱板との間に電子部品２Ａを挟んで固定する固定具３１と、この固定具３１を放熱板に固定するネジ２１とを備える。固定具３１は放熱板に固定する固定部３３と、電子部品２Ａを押える押さえ部３２とを備え、固定部３３は放熱板に係合する複数の係合部３３Ｂ，３３Ｂを有するから、固定具３１は、回り止めがなされた位置決め状態で放熱板に固定され、発熱部品である電子部品２Ａを安定して放熱板に固定することができ、また、その取付作業性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】内部の埃の除去が容易であると共に放熱効率が向上した電子機器を提供する。
【解決手段】ノートパソコン１は、筐体１０と、筐体１０に収納される放熱フィン４０と、筐体１０に収納され放熱フィン４０を冷却する冷却ファン３０とを備え、筐体１０は、内部の埃を排出するための排出口１５を有し、放熱フィン４０及び冷却ファン３０は、互いに対向する縁部４１及び縁部３７をそれぞれ有し、縁部４１及び縁部３７の間隔は、排出口１５から離れるに従って狭くなる。詳細には、縁部３７は、鉛直方向に沿い、縁部４１は、縁部３７に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、サブ基板１２をメイン基板１１に電気的に接続する接続コネクタ１４と、サブ基板１２に実装された発熱部品１５と、発熱部品１５に対向したヒートパイプ２１と、押さえ部材１７と、締結部材１８とを具備している。押さえ部材１８は、ヒートパイプ２１に対向した本体部３１と、本体部３１から延びた複数の固定部３２とを有している。この複数の固定部３２のうち２つ固定部３２は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置している。２つの締結部材１８は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側となる位置で、押さえ部材１７をサブ基板１２に固定するとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。 （もっと読む）

【課題】ネジにより放熱板に固定される固定部品の取付け及び取外しを容易に行うことができる電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１と、この回路基板１に実装した複数の電子部品と、回路基板１に設けた放熱板２１と、この放熱板２１にネジにより固定される電子部品２及び固定具３１とを備えた電子機器において、放熱板１１の一側面１２Ａに電子部品２及び固定具３１を固定し、放熱板１１の他側に複数の実装部品を配置する。ネジ２１により放熱板１１に固定される電子部品２及び固定具３１の取付け及び取外しが、他の実装部品の干渉を受けることなく容易に行うことができる。また、ネジ２１の取付方向が略同一にすれば、ドライバーなどによりネジ２１を同一方向から操作することができる。 （もっと読む）

【課題】 パワーデバイスを実装したプリント基板にヒートシンクを位置ずれなく容易に取付できるようにしたヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】 ＳＭＤ(Surface Mount Device)１やチップ部品１’からなるパワーデバイスが実装されたプリント基板２と、同プリント基板２に取り付けられるヒートシンク３と、同ヒートシンク３に突設された複数のポスト４と、同ポスト４に設けられた取付部５と、同取付部５に取り付けられた弾性部材６とからなり、前記プリント基板２は、前記ポスト４にて前記ヒートシンク２に位置決めされるとともに、前記弾性部材６にて前記ヒートシンク３に押圧固定してなる構成にした。 （もっと読む）

【課題】 軽量で生産性に優れたアルミダイキャストを用い、冷却水の流路の水密性を良好に得ることができ、接合加工費を抑制できる熱交換器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 摩擦攪拌接合工程と、摩擦攪拌接合部２２の有する面にパワーモジュール１との接触面を形成する加工工程を備え、アルミダイキャスト製のロワケース５の摩擦攪拌接合を行う部分を他の鋳肌面部分より高くした接合使用部５７を設けて、加工工程の鋳肌面部分での加工代を少なくした。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサーやそれらの組合せからなる集積回路基板に有用な放熱体を提供する。
【解決手段】熱拡散率の良好な、黒鉛一金属複合体と放熱面積が大きいアルミニウムヒートシンクとの組合せにより、安価で、機械的強度にも優れ、尚かつ放熱効果の優れた放熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率を確保しつつ、薄型化することができる電源装置を提供する。
【解決手段】 回路基板１０と、主面を回路基板１０の部品面に対向させて回路基板１０上に配設された放熱板２１と、回路基板１０との間に空間を介在させて、放熱板２１の回路基板側の主面に取り付けられた複数の回路素子２２とを備え、回路素子２２が、回路基板側からビス２３を挿通させるビス孔２２ｂを有し、ビス孔２２ｂを介して回路素子２２を貫通させたビス２３を放熱板２１と係合させることによって放熱板２１に取り付けられ、回路基板１０が、ビス２３に対応する位置にビス用貫通孔１３を有するように構成される。 （もっと読む）

【課題】ファンブレードの振動が発熱部品や実装基板に伝わることがなく、これら発熱部品や実装基板を搭載した電子機器の信頼性を低下させることのない圧電ファン付きヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱部品に熱的に接続されるベースプレート２と、ベースプレート２に立設されベースプレート２に伝導された発熱部品からの熱を放熱する複数の放熱フィン３とを備えるヒートシンク４と、ヒートシンク４に冷却風を送風する圧電ファン６と、ヒートシンク４に圧電ファン６を取り付けるための取付手段とを有し、圧電ファン６と取付手段との間、または／および、取付手段を構成する部材と部材との間、または／および、取付手段とヒートシンク４との間に、圧電ファン６の振動を吸収する振動吸収部材１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率を低下させることなく、薄型化することができる電源装置を提供する。
【解決手段】 主面を回路基板１０の部品面に対向させて回路基板１０上に配設された放熱板２１と、回路基板１０との間に空間を介在させて、放熱板２１の回路基板側の主面に取り付けられた回路素子２２と、放熱板２１の回路基板とは反対側に取り付けられた回路素子２５とを備え、放熱板２１が、回路基板側に向けて折曲し、回路素子２２が配置されている領域よりも回路基板側に位置する上面素子配置領域２４を有し、回路素子２５が、上面素子配置領域２４内に取り付けられているように構成される。 （もっと読む）

【課題】部品管理が容易で安価なスイッチング装置を提供すること。
【解決手段】絶縁型半導体の背面と放熱フィンの間に絶縁シートを挟み、該絶縁型半導体の前面と金属製ねじの間に絶縁ワッシャを挟み、該絶縁型半導体の幅と放熱フィンの幅と絶縁シートの幅に合った長さの絶縁チュ-ブを該絶縁ワッシャの穴と該絶縁型半導体のねじ挿入穴と該絶縁シートのねじ挿入穴と該放熱フィンのねじ挿入穴に挿入し、且つ該絶縁チューブの内側にねじを通して金属製ナットでねじ止め固定することにより達成される。 （もっと読む）

【課題】２枚のプリント基板を有する電子装置に対して１枚の放熱板で足り、装置が大型化せず経済的な電子装置を構成することができる放熱板を提供する。
【解決手段】電子部品１５１，１５２の実装面を互いに対向する向きに配する第１のプリント基板１０１と第２のプリント基板１０２とを結合するボス１０３を貫通させるために設けたボス穴１１１と、前記第１のプリント基板１０１に対向する面の側に第１の高さで突出する第１の突出物と、前記第２のプリント基板１０２に対向する面の側に第２の高さで突出する第２の突出物とを備えた構成を有している。 （もっと読む）

【課題】ネジなどのような固定部品を正確に案内することができる位置決め構造を有する放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板１０上の電子部品１２を冷却することに用いられ、放熱器２０と、放熱器２０に設けられる複数の取付部品３０と、を備えてなる放熱装置であって、回路基板１０の電子部品１２の周囲に前記放熱装置の複数の取付部品３０に対応する複数の柱体１４が形成され、取付部品３０は、放熱器２０に固定される固定部３２と、固定部３２から外に向かって伸び出して形成される取付部３４と、取付部３４から曲がって形成される位置決め部３６と、を含み、回路基板１０の柱体１４を取付部品３０の位置決め部３６に貫いてから取付部３４に当接させて、前記放熱装置を回路基板１０に予め位置決める。 （もっと読む）