電子機器
【課題】基板の実装効率をより高めることが可能な電子機器を得る。
【解決手段】筐体2aの内側Isに収容された基板7と、基板7上に実装された素子8と、素子8上に配置された受熱部品9と、素子8上に配置され、受熱部品9から受け取った熱を放熱部10bへ移送するヒートパイプ10と、受熱部品9およびヒートパイプ10のうち少なくとも一方を素子8に向けて押し付ける押付部材11と、が設けられ、押付部材11の取付部11cが、筐体2aに取り付けられた。
【解決手段】筐体2aの内側Isに収容された基板7と、基板7上に実装された素子8と、素子8上に配置された受熱部品9と、素子8上に配置され、受熱部品9から受け取った熱を放熱部10bへ移送するヒートパイプ10と、受熱部品9およびヒートパイプ10のうち少なくとも一方を素子8に向けて押し付ける押付部材11と、が設けられ、押付部材11の取付部11cが、筐体2aに取り付けられた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、基板上に実装された素子で生じた熱を、当該素子上に配置された受熱部品や、ヒートパイプ、さらには放熱部品等を介して周囲に放出する構造が知られている。この構造で、受熱部品およびヒートパイプのうち少なくとも一方は、素子上に配置された押付部材によって、素子上に押し付けられている。また、押付部材は、基板に取り付けられている(特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2009−080567号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1では、押付部材が基板に取り付けられる領域には、部品や配線パターンを配置することができない。すなわち、その領域の分、基板の実装効率が低くなってしまうという問題があった。
【0005】
そこで、本発明は、基板の実装効率をより高めることが可能な電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の電子機器にあっては、筐体内に収容された基板と、前記基板上に実装された発熱体と、前記発熱体で生じた熱を放熱する放熱機構と、前記放熱機構の一部を前記発熱体に向けて押し付ける押付部材と、を備え、前記押付部材の少なくとも一部が、前記基板外の構造体に取り付けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、押付部材の少なくとも一部が基板外の構造体に取り付けられるため、押付部材が基板に取り付けられる領域を減らすあるいは無くすことができる分、基板の実装効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】図1は、本発明の実施形態にかかる電子機器を示す斜視図である。
【図2】図2は、本発明の第1実施形態にかかる電子機器の筐体内部の平面図である。
【図3】図3は、電子機器の筐体内部の側面図(図2のビューVa、一部断面図)である。
【図4】図4は、補強部材の平面図である。
【図5】図5は、本発明の第2実施形態にかかる電子機器の筐体内部の平面図である。
【図6】図6は、電子機器の筐体内部の側面図(図5のビューVa、一部断面図)である。
【図7】図7は、本発明の第3実施形態にかかる電子機器の筐体内部の側面図(一部断面図)である。
【図8】図8は、筐体の内面を示す平面図である。
【図9】図9は、本発明の第4実施形態にかかる電子機器の筐体内部の側面図(一部断面図)である。
【図10】図10は、補強部材および基板支持部の平面図である。
【図11】図11は、本発明の第5実施形態にかかる電子機器の筐体内部の側面図(一部断面図)である。
【図12】図12は、補強部材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【0010】
<第1実施形態>
まずは、図1〜4を参照して、本発明の第1実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0011】
図1に示すように、本実施形態にかかる電子機器1は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部2と、矩形状の扁平な第二の本体部3と、を備えている。これら第一の本体部2および第二の本体部3は、ヒンジ機構4によって、回動軸Ax回りに、少なくとも折り畳み状態(図示せず)と展開状態(図1)との間で相対回動可能に接続されている。
【0012】
第一の本体部2の筐体2aの内部には、CPU(Central Processing Unit)や、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、その他の電子部品が実装された基板7(図2参照)や、ハードディスク、冷却送風機構12(図2参照)等が収容されている。また、第一の本体部2の表面2bには、入力操作部としてのキーボード5が配置されている。一方、第二の本体部3の表面3bには、表示部としてのディスプレイ(例えばLCD(Liquid Crystal Display)等)6が配置されている。折り畳み状態では、第一の本体部2の筐体2aの表面2bと、第二の本体部3の筐体3aの表面3bとが相互に対向するとともに、キーボード5およびディスプレイ6が相互に対向する。一方、展開状態では、図1に示すように、表面2b,3b、ならびにキーボード5およびディスプレイ6の双方が露出する。この展開状態で、ユーザが使用可能となる。なお、キーボード5ならびにディスプレイ6も電子部品に相当する。
【0013】
図2,3に示すように、筐体2aの内部(内側Is)には、基板7が収容されている。基板7は、図2の平面視で、相互に対向する短辺(ただし図2では一方のみ図示)7cと相互に対向する長辺7dとを有する長方形状に形成されている。基板7の表面7aまたは裏面7b上には、複数の電子部品(ただし素子8のみ図示)が実装されている。これら電子部品のうち、例えばチップセットやCPU(Central Processing Unit)、マルチコアCPU等、集積度が高く、発熱量が比較的大きい発熱体としての素子8上には、受熱部品9およびヒートパイプ10が配置されている。これら受熱部品9およびヒートパイプ10は、金属材料等からなる板状の部材を所定形状に折り曲げて形成した押付部材11によって、素子8側に押し付けられている。なお、基板7の表面7aあるいは裏面7b上に形成される配線パターンの図示は、省略する。
【0014】
素子8は平面視で正方形状に形成されている。受熱部品9は、平面視では素子8とほぼ同じ大きさの正方形となる平板状あるいは直方体状に形成されており、熱伝導率の比較的高い材料(例えば、銀、銅、金、アルミニウム、真鍮、鉄、あるいはそれらを含む合金等)で形成されている。なお、素子8と受熱部品9との間には、グリスや受熱シート等が設けられてもよい。
【0015】
ヒートパイプ10の受熱部10aの断面は、基板7の表面7aに垂直な部品積層方向にわずかに潰されている。本実施形態では、押付部材11が受熱部10aを素子8に向けて押し付け、これにより、当該受熱部10aとともに受熱部品9が素子8へ向けて押し付けられている。
【0016】
ヒートパイプ10内には、加熱によって蒸発しかつ冷却によって凝縮する冷媒が収容されている。ヒートパイプ10内の受熱部品9側(すなわち受熱部10a内)にある冷媒は、受熱部品9によって加熱されると蒸発して気体となり、ヒートパイプ10内を放熱部品13へ向けて流れる。また、ヒートパイプ10内の放熱部品13側(すなわち放熱部10b内)にある冷媒は、放熱部品13によって冷却されると凝縮して液体となる。液体になった冷媒は、毛細管現象によってヒートパイプ10内を受熱部品9側へ戻る。このように、冷媒が、蒸発と凝縮とを繰り返しながら、ヒートパイプ10内で受熱部品9と放熱部品13との間を往復することによって、素子8の熱が、受熱部品9およびヒートパイプ10を介して放熱部品13へ伝達され、放熱部品13から放出される。
【0017】
押付部材11は、図2に示すように、その中心に位置する押圧部11bから平面視で三方にY字状に伸びるアーム部11aを有している。また、押付部材11は、図3に示すように、側面視ではM字状に形成されており、各アーム部11aの脚部の先端部分が屈曲されて、筐体2aの底壁2cに沿う取付部11cが形成されている。取付部11cには、円形孔、長穴孔、切欠等の貫通部(図示せず)が形成されている。そして、ねじ14等の取付具が、この貫通部を貫通して、筐体2aの底壁2c上に立設された被取付部としてのボス部2fに取り付けられている。すなわち、本実施形態では、押付部材11は筐体2aに取り付けられている。なお、ボス部2fには、雌ねじ孔が形成されている。本実施形態では、筐体2aが、基板外の構造体に相当する。基板外とは、基板7および基板7に取り付けられた部品や部材等(例えば電子部品やスタッド等)以外であることを意味する。
【0018】
押付部材11は、図2,3に示す状態にアセンブリされると、弾性変形する。このときの押付部材11の弾性力が、押付力として、受熱部品9およびヒートパイプ10のうち少なくとも一方(この例ではヒートパイプ10の受熱部10a)に図3の上方から下方に向けて作用する。この押付力によって、少なくとも受熱部品9が素子8に押し付けられる。すなわち、押付部材11は、板ばねとして機能するものであり、弾性を有する板状の材料(例えば、ばね鋼、ステンレス鋼等)で形成するのが好適である。また、押付部材11は、熱伝導率の高い材料で形成するのがさらに好適である。
【0019】
ヒートパイプ10の放熱部10bには、多数のフィン13aを有する放熱部品13が設けられている。ヒートパイプ10によって受熱部10aから放熱部10bへ運ばれた熱は、当該放熱部10bや放熱部品13からその周囲の空気中へ放出される。
【0020】
放熱部10bおよび放熱部品13は、筐体2aの側壁2dに形成された開口2eに臨む位置に配置されている。そして、放熱部10bに対して開口2eの反対側には、冷却送風機構12が設けられている。冷却送風機構12は、ファン12aを回転させることにより、筐体2aの内側Isから吸気口12bを介して取り入れた空気を、排気口12cから吹き出させる。排気口12cから吹き出した空気は、放熱部10bおよび放熱部品13に当たってこれら放熱部10bおよび放熱部品13を冷却し、開口2eから筐体2aの外側Osに排出される。すなわち、この空気流により、放熱部10bおよび放熱部品13からの排熱が促進されている。本実施形態では、受熱部品9、ヒートパイプ10、および放熱部品13によって、放熱機構20が形成されている。押付部材11は、放熱機構20の一部を、素子8に向けて押し付けている。
【0021】
また、本実施形態では、基板7の裏面7b側に隣接して、補強部材15が配置されている。補強部材15は、図4に示すように、矩形環状に形成されるフレーム部15aを有している。このフレーム部15aは、素子8の矩形状の周縁に沿って配置される。また、補強部材15は、フレーム部15aからボス部2fに向けて伸びるアーム部15bを有している。各アーム部15bの先端部15cには、貫通孔15dが形成されている。この貫通孔15dに押付部材11用の取付具としてのねじ14が挿通される。すなわち、補強部材15は、ねじ14によって、押付部材11とともにボス部2fに取り付けられている。
【0022】
ここで、本実施形態では、図2,3に示すように、押付部材11の複数の取付部11cの全てが、基板7ではなく、基板外の構造体としての筐体2aのボス部2fに取り付けられている。仮に、押付部材11の取付部11cが基板7に取り付けられる場合、基板7の表面7aまたは裏面7b上にその取付部11cに対応する被取付部が確保される分は、電子部品や配線パターンをレイアウトすることができない。すなわち、この場合、基板7上における電子部品や配線パターンの実装効率が低くなってしまう。この点、本実施形態では、取付部11cを基板外の構造体としての筐体2aに取り付けたため、基板7の表面7aまたは裏面7bにおいて電子部品や配線パターンの実装効率を低くせずに済む。特に、小型の電子機器1にあっては、基板7における電子部品や配線パターンの実装効率の向上がより一層求められるため、本実施形態の構成が有効である。
【0023】
また、本実施形態では、図2に示すように、押付部材11は、基板7を、当該基板7の長辺7dと交叉する方向に跨いでいる。よって、短辺7cと交叉する方向に跨ぐ場合に比べて、押付部材11をより短くより小型に形成することができるとともに、架橋区間の長さがより短くなる分、より大きな押付力を得やすくなる。
【0024】
また、本実施形態では、基板7の素子8が実装される面としての表面7aの反対側(裏面7b側)に補強部材15が配置され、当該補強部材15が、押付部材11とともに、筐体2aに取り付けられている。よって、補強部材15によって、押付部材11から作用する押圧力による荷重を受けることができる分、筐体2aや基板7に作用する荷重を減らして、筐体2aや基板7等に曲げ変形等が生じるのを抑制することができる。
【0025】
<第2実施形態>
次に、図5,6を参照して、本発明の第2実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0026】
図5,6に示すように、本実施形態では、押付部材11Aの複数の取付部11cのうち一つ(図5の上側の取付部11c)を、筐体2aではなく、基板7Aに取り付けた。基板7Aの表面7a上にスタッド16が取り付けられ、このスタッド16に、ねじ14等の取付具を用いて、取付部11cが取り付けられている。なお、スタッド16は、基板7Aならびに補強部材15を貫通した雄ねじ部にナット17を取り付けるなどすることで、基板7Aに固定することができる。このような構成にあっても、他の取付部11cについては、筐体2aに取り付けることができ、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0027】
また、本実施形態では、図5,6に示すように、素子8は、基板7Aの相互に対向する辺7d1,7d2のうち、辺7d1に寄せて(近付けて)配置されており、押付部材11Aが、素子8を、辺7d1,7d2に交叉する方向に跨ぐ状態で設置され、押付部材11Aの複数の取付部11cのうち、辺7d1側の(すなわち、辺7d2より辺7d1に近い)取付部11cが筐体2aのボス部2fに取り付けられ、辺7d2側の(すなわち、辺7d1より辺7d2に近い)取付部11cが基板7Aのスタッド16に取り付けられた。仮に、辺7d2側の取付部11cが基板7Aの外で筐体2aに取り付けられる構成とした場合、押付部材11Aのアーム部11aが長くなってしまい、押付部材11Aによる押付力を確保しにくくなる場合がある。この点、本実施形態によれば、素子8より遠い辺7d2側の取付部11cが基板7Aに取り付けられるため、アーム部11aをより短くすることができる。すなわち、アーム部11aが長くなって押付力を確保しにくくなる事態を回避しやすくなる。
【0028】
<第3実施形態>
次に、図7,8を参照して、本発明の第3実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0029】
図7,8に示すように、本実施形態では、筐体2aの底壁2cの内面上に、構造体補強部(筐体補強部)としてのリブ2gが形成されている。このリブ2gは、複数の被取付部としてのボス部2f間を接続する略一定の幅および高さの縦壁として設けられている。リブ2gは、中心部2iから各ボス部2fに向けて直線状に伸びて相互にY字状に接続された三つの分枝部2hを有している。中心部2iは、基板7の表面7aと垂直な平面視で、押付部材11の押圧部11bと重なっている。各ボス部2fには、雌ねじ孔2jが形成されている。
【0030】
本実施形態によれば、上記第1実施形態と同様の効果が得られるのに加えて、構造体補強部としてのリブ2gで筐体2aを補強することができるため、押付部材11の弾性力によって筐体2aの底壁2cや基板7が変形するのを抑制することができる。また、構造体補強部を、複数の被取付部を、ボス部2f間を接続するリブとして、比較的簡素な構成として得ることができる。
【0031】
<第4実施形態>
次に、図9,10を参照して、本発明の第4実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0032】
図9,10に示すように、本実施形態では、筐体2aの底壁2cの内面上に、被取付部としてのボス部2fとは別の位置で基板7を支持する基板支持部としての突起2ka,2kbが形成されている。このうち、突起2kaは、リブ2gと一体化されており、補強部材15を支持している。すなわち、突起2kaは、基板7を間接的に支持している。また、突起2kbは、リブ2gとは独立して筐体2aの底壁2cの内面上に立設されており、補強部材15を支持している。すなわち、突起2kbも、基板7を間接的に支持している。なお、本実施形態では、突起2kaが第二の基板支持部に相当する。
【0033】
本実施形態によれば、上記第1実施形態や第3実施形態と同様の効果が得られるのに加えて、基板支持部としての突起2ka,2kbが基板7を支持するため、押付部材11の弾性力によって筐体2aの底壁2cや基板7が変形するのを抑制することができる。さらに、本実施形態では、突起2kaが構造体補強部としてのリブ2gと一体化されているため、リブ2gの剛性がより一層高まって、構造体補強部としてのリブ2gによる筐体2aの底壁2cや基板7の変形を抑制する効果をより一層高めることができる。
【0034】
<第5実施形態>
次に、図11,12を参照して、本発明の第5実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0035】
図11,12に示すように、本実施形態では、基板7をその裏面7b側から支持する補強部材15Dに、基板7側に突出する突出部としてのリブ15eが形成されている。リブ15eを設けたことで、補強部材15Dの剛性を高めることができ、筐体2aの底壁2cや基板7の変形を抑制する効果をより一層高めることができる。
【0036】
さらに、本実施形態によれば、突出部としてのリブ15eが無く、補強部材が全体的に基板7の裏面7bと接触する場合に比べて、基板7の裏面7bと補強部材15Dとの接触面積を小さくすることができる。これにより、基板7の裏面7bの露出面積を大きくすることができ、電子部品や配線パターンの実装効率をより一層高めることができる。
【0037】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明をパーソナルコンピュータとして実施した場合について例示したが、本発明は、テレビジョン装置や、その周辺機器等、基板を筐体内に収容する種々の電子機器として、実施することができる。
【0038】
また、発熱体は、素子以外のものであってもよいし、そのスペックは適宜に変更することができる。また、基板や、筐体、受熱部品、ヒートパイプ、押付部材、放熱部品、補強部材、被取付部、基板支持部、構造体補強部、突出部のスペック(配置や、形状、大きさ、厚み、材質等)も、適宜に変更することができる。また、押付部材は、筐体以外の基板外の構造体に取り付けることができる。
【0039】
また、上記各実施形態に開示した技術的思想は、適宜に組み合わせて実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0040】
以上のように、本発明は、基板上に実装された発熱体で生じた熱を放出する構造として、有用である。
【符号の説明】
【0041】
1…電子機器、2a…筐体(基板外の構造体)、2f…ボス部(被取付部)、2g…リブ(構造体補強部)、2ka…突起((第二の)基板支持部)、2kb…突起(基板支持部)、7,7A…基板、7a…表面(面)、7d,7d1,7d2…長辺(相互に対向する辺)、8…素子(発熱体)、9…受熱部品、10…ヒートパイプ、10b…放熱部、11,11A…押付部材、15,15D…補強部材、15e…リブ(突出部)。
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、基板上に実装された素子で生じた熱を、当該素子上に配置された受熱部品や、ヒートパイプ、さらには放熱部品等を介して周囲に放出する構造が知られている。この構造で、受熱部品およびヒートパイプのうち少なくとも一方は、素子上に配置された押付部材によって、素子上に押し付けられている。また、押付部材は、基板に取り付けられている(特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2009−080567号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1では、押付部材が基板に取り付けられる領域には、部品や配線パターンを配置することができない。すなわち、その領域の分、基板の実装効率が低くなってしまうという問題があった。
【0005】
そこで、本発明は、基板の実装効率をより高めることが可能な電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の電子機器にあっては、筐体内に収容された基板と、前記基板上に実装された発熱体と、前記発熱体で生じた熱を放熱する放熱機構と、前記放熱機構の一部を前記発熱体に向けて押し付ける押付部材と、を備え、前記押付部材の少なくとも一部が、前記基板外の構造体に取り付けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、押付部材の少なくとも一部が基板外の構造体に取り付けられるため、押付部材が基板に取り付けられる領域を減らすあるいは無くすことができる分、基板の実装効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】図1は、本発明の実施形態にかかる電子機器を示す斜視図である。
【図2】図2は、本発明の第1実施形態にかかる電子機器の筐体内部の平面図である。
【図3】図3は、電子機器の筐体内部の側面図(図2のビューVa、一部断面図)である。
【図4】図4は、補強部材の平面図である。
【図5】図5は、本発明の第2実施形態にかかる電子機器の筐体内部の平面図である。
【図6】図6は、電子機器の筐体内部の側面図(図5のビューVa、一部断面図)である。
【図7】図7は、本発明の第3実施形態にかかる電子機器の筐体内部の側面図(一部断面図)である。
【図8】図8は、筐体の内面を示す平面図である。
【図9】図9は、本発明の第4実施形態にかかる電子機器の筐体内部の側面図(一部断面図)である。
【図10】図10は、補強部材および基板支持部の平面図である。
【図11】図11は、本発明の第5実施形態にかかる電子機器の筐体内部の側面図(一部断面図)である。
【図12】図12は、補強部材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【0010】
<第1実施形態>
まずは、図1〜4を参照して、本発明の第1実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0011】
図1に示すように、本実施形態にかかる電子機器1は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部2と、矩形状の扁平な第二の本体部3と、を備えている。これら第一の本体部2および第二の本体部3は、ヒンジ機構4によって、回動軸Ax回りに、少なくとも折り畳み状態(図示せず)と展開状態(図1)との間で相対回動可能に接続されている。
【0012】
第一の本体部2の筐体2aの内部には、CPU(Central Processing Unit)や、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、その他の電子部品が実装された基板7(図2参照)や、ハードディスク、冷却送風機構12(図2参照)等が収容されている。また、第一の本体部2の表面2bには、入力操作部としてのキーボード5が配置されている。一方、第二の本体部3の表面3bには、表示部としてのディスプレイ(例えばLCD(Liquid Crystal Display)等)6が配置されている。折り畳み状態では、第一の本体部2の筐体2aの表面2bと、第二の本体部3の筐体3aの表面3bとが相互に対向するとともに、キーボード5およびディスプレイ6が相互に対向する。一方、展開状態では、図1に示すように、表面2b,3b、ならびにキーボード5およびディスプレイ6の双方が露出する。この展開状態で、ユーザが使用可能となる。なお、キーボード5ならびにディスプレイ6も電子部品に相当する。
【0013】
図2,3に示すように、筐体2aの内部(内側Is)には、基板7が収容されている。基板7は、図2の平面視で、相互に対向する短辺(ただし図2では一方のみ図示)7cと相互に対向する長辺7dとを有する長方形状に形成されている。基板7の表面7aまたは裏面7b上には、複数の電子部品(ただし素子8のみ図示)が実装されている。これら電子部品のうち、例えばチップセットやCPU(Central Processing Unit)、マルチコアCPU等、集積度が高く、発熱量が比較的大きい発熱体としての素子8上には、受熱部品9およびヒートパイプ10が配置されている。これら受熱部品9およびヒートパイプ10は、金属材料等からなる板状の部材を所定形状に折り曲げて形成した押付部材11によって、素子8側に押し付けられている。なお、基板7の表面7aあるいは裏面7b上に形成される配線パターンの図示は、省略する。
【0014】
素子8は平面視で正方形状に形成されている。受熱部品9は、平面視では素子8とほぼ同じ大きさの正方形となる平板状あるいは直方体状に形成されており、熱伝導率の比較的高い材料(例えば、銀、銅、金、アルミニウム、真鍮、鉄、あるいはそれらを含む合金等)で形成されている。なお、素子8と受熱部品9との間には、グリスや受熱シート等が設けられてもよい。
【0015】
ヒートパイプ10の受熱部10aの断面は、基板7の表面7aに垂直な部品積層方向にわずかに潰されている。本実施形態では、押付部材11が受熱部10aを素子8に向けて押し付け、これにより、当該受熱部10aとともに受熱部品9が素子8へ向けて押し付けられている。
【0016】
ヒートパイプ10内には、加熱によって蒸発しかつ冷却によって凝縮する冷媒が収容されている。ヒートパイプ10内の受熱部品9側(すなわち受熱部10a内)にある冷媒は、受熱部品9によって加熱されると蒸発して気体となり、ヒートパイプ10内を放熱部品13へ向けて流れる。また、ヒートパイプ10内の放熱部品13側(すなわち放熱部10b内)にある冷媒は、放熱部品13によって冷却されると凝縮して液体となる。液体になった冷媒は、毛細管現象によってヒートパイプ10内を受熱部品9側へ戻る。このように、冷媒が、蒸発と凝縮とを繰り返しながら、ヒートパイプ10内で受熱部品9と放熱部品13との間を往復することによって、素子8の熱が、受熱部品9およびヒートパイプ10を介して放熱部品13へ伝達され、放熱部品13から放出される。
【0017】
押付部材11は、図2に示すように、その中心に位置する押圧部11bから平面視で三方にY字状に伸びるアーム部11aを有している。また、押付部材11は、図3に示すように、側面視ではM字状に形成されており、各アーム部11aの脚部の先端部分が屈曲されて、筐体2aの底壁2cに沿う取付部11cが形成されている。取付部11cには、円形孔、長穴孔、切欠等の貫通部(図示せず)が形成されている。そして、ねじ14等の取付具が、この貫通部を貫通して、筐体2aの底壁2c上に立設された被取付部としてのボス部2fに取り付けられている。すなわち、本実施形態では、押付部材11は筐体2aに取り付けられている。なお、ボス部2fには、雌ねじ孔が形成されている。本実施形態では、筐体2aが、基板外の構造体に相当する。基板外とは、基板7および基板7に取り付けられた部品や部材等(例えば電子部品やスタッド等)以外であることを意味する。
【0018】
押付部材11は、図2,3に示す状態にアセンブリされると、弾性変形する。このときの押付部材11の弾性力が、押付力として、受熱部品9およびヒートパイプ10のうち少なくとも一方(この例ではヒートパイプ10の受熱部10a)に図3の上方から下方に向けて作用する。この押付力によって、少なくとも受熱部品9が素子8に押し付けられる。すなわち、押付部材11は、板ばねとして機能するものであり、弾性を有する板状の材料(例えば、ばね鋼、ステンレス鋼等)で形成するのが好適である。また、押付部材11は、熱伝導率の高い材料で形成するのがさらに好適である。
【0019】
ヒートパイプ10の放熱部10bには、多数のフィン13aを有する放熱部品13が設けられている。ヒートパイプ10によって受熱部10aから放熱部10bへ運ばれた熱は、当該放熱部10bや放熱部品13からその周囲の空気中へ放出される。
【0020】
放熱部10bおよび放熱部品13は、筐体2aの側壁2dに形成された開口2eに臨む位置に配置されている。そして、放熱部10bに対して開口2eの反対側には、冷却送風機構12が設けられている。冷却送風機構12は、ファン12aを回転させることにより、筐体2aの内側Isから吸気口12bを介して取り入れた空気を、排気口12cから吹き出させる。排気口12cから吹き出した空気は、放熱部10bおよび放熱部品13に当たってこれら放熱部10bおよび放熱部品13を冷却し、開口2eから筐体2aの外側Osに排出される。すなわち、この空気流により、放熱部10bおよび放熱部品13からの排熱が促進されている。本実施形態では、受熱部品9、ヒートパイプ10、および放熱部品13によって、放熱機構20が形成されている。押付部材11は、放熱機構20の一部を、素子8に向けて押し付けている。
【0021】
また、本実施形態では、基板7の裏面7b側に隣接して、補強部材15が配置されている。補強部材15は、図4に示すように、矩形環状に形成されるフレーム部15aを有している。このフレーム部15aは、素子8の矩形状の周縁に沿って配置される。また、補強部材15は、フレーム部15aからボス部2fに向けて伸びるアーム部15bを有している。各アーム部15bの先端部15cには、貫通孔15dが形成されている。この貫通孔15dに押付部材11用の取付具としてのねじ14が挿通される。すなわち、補強部材15は、ねじ14によって、押付部材11とともにボス部2fに取り付けられている。
【0022】
ここで、本実施形態では、図2,3に示すように、押付部材11の複数の取付部11cの全てが、基板7ではなく、基板外の構造体としての筐体2aのボス部2fに取り付けられている。仮に、押付部材11の取付部11cが基板7に取り付けられる場合、基板7の表面7aまたは裏面7b上にその取付部11cに対応する被取付部が確保される分は、電子部品や配線パターンをレイアウトすることができない。すなわち、この場合、基板7上における電子部品や配線パターンの実装効率が低くなってしまう。この点、本実施形態では、取付部11cを基板外の構造体としての筐体2aに取り付けたため、基板7の表面7aまたは裏面7bにおいて電子部品や配線パターンの実装効率を低くせずに済む。特に、小型の電子機器1にあっては、基板7における電子部品や配線パターンの実装効率の向上がより一層求められるため、本実施形態の構成が有効である。
【0023】
また、本実施形態では、図2に示すように、押付部材11は、基板7を、当該基板7の長辺7dと交叉する方向に跨いでいる。よって、短辺7cと交叉する方向に跨ぐ場合に比べて、押付部材11をより短くより小型に形成することができるとともに、架橋区間の長さがより短くなる分、より大きな押付力を得やすくなる。
【0024】
また、本実施形態では、基板7の素子8が実装される面としての表面7aの反対側(裏面7b側)に補強部材15が配置され、当該補強部材15が、押付部材11とともに、筐体2aに取り付けられている。よって、補強部材15によって、押付部材11から作用する押圧力による荷重を受けることができる分、筐体2aや基板7に作用する荷重を減らして、筐体2aや基板7等に曲げ変形等が生じるのを抑制することができる。
【0025】
<第2実施形態>
次に、図5,6を参照して、本発明の第2実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0026】
図5,6に示すように、本実施形態では、押付部材11Aの複数の取付部11cのうち一つ(図5の上側の取付部11c)を、筐体2aではなく、基板7Aに取り付けた。基板7Aの表面7a上にスタッド16が取り付けられ、このスタッド16に、ねじ14等の取付具を用いて、取付部11cが取り付けられている。なお、スタッド16は、基板7Aならびに補強部材15を貫通した雄ねじ部にナット17を取り付けるなどすることで、基板7Aに固定することができる。このような構成にあっても、他の取付部11cについては、筐体2aに取り付けることができ、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0027】
また、本実施形態では、図5,6に示すように、素子8は、基板7Aの相互に対向する辺7d1,7d2のうち、辺7d1に寄せて(近付けて)配置されており、押付部材11Aが、素子8を、辺7d1,7d2に交叉する方向に跨ぐ状態で設置され、押付部材11Aの複数の取付部11cのうち、辺7d1側の(すなわち、辺7d2より辺7d1に近い)取付部11cが筐体2aのボス部2fに取り付けられ、辺7d2側の(すなわち、辺7d1より辺7d2に近い)取付部11cが基板7Aのスタッド16に取り付けられた。仮に、辺7d2側の取付部11cが基板7Aの外で筐体2aに取り付けられる構成とした場合、押付部材11Aのアーム部11aが長くなってしまい、押付部材11Aによる押付力を確保しにくくなる場合がある。この点、本実施形態によれば、素子8より遠い辺7d2側の取付部11cが基板7Aに取り付けられるため、アーム部11aをより短くすることができる。すなわち、アーム部11aが長くなって押付力を確保しにくくなる事態を回避しやすくなる。
【0028】
<第3実施形態>
次に、図7,8を参照して、本発明の第3実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0029】
図7,8に示すように、本実施形態では、筐体2aの底壁2cの内面上に、構造体補強部(筐体補強部)としてのリブ2gが形成されている。このリブ2gは、複数の被取付部としてのボス部2f間を接続する略一定の幅および高さの縦壁として設けられている。リブ2gは、中心部2iから各ボス部2fに向けて直線状に伸びて相互にY字状に接続された三つの分枝部2hを有している。中心部2iは、基板7の表面7aと垂直な平面視で、押付部材11の押圧部11bと重なっている。各ボス部2fには、雌ねじ孔2jが形成されている。
【0030】
本実施形態によれば、上記第1実施形態と同様の効果が得られるのに加えて、構造体補強部としてのリブ2gで筐体2aを補強することができるため、押付部材11の弾性力によって筐体2aの底壁2cや基板7が変形するのを抑制することができる。また、構造体補強部を、複数の被取付部を、ボス部2f間を接続するリブとして、比較的簡素な構成として得ることができる。
【0031】
<第4実施形態>
次に、図9,10を参照して、本発明の第4実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0032】
図9,10に示すように、本実施形態では、筐体2aの底壁2cの内面上に、被取付部としてのボス部2fとは別の位置で基板7を支持する基板支持部としての突起2ka,2kbが形成されている。このうち、突起2kaは、リブ2gと一体化されており、補強部材15を支持している。すなわち、突起2kaは、基板7を間接的に支持している。また、突起2kbは、リブ2gとは独立して筐体2aの底壁2cの内面上に立設されており、補強部材15を支持している。すなわち、突起2kbも、基板7を間接的に支持している。なお、本実施形態では、突起2kaが第二の基板支持部に相当する。
【0033】
本実施形態によれば、上記第1実施形態や第3実施形態と同様の効果が得られるのに加えて、基板支持部としての突起2ka,2kbが基板7を支持するため、押付部材11の弾性力によって筐体2aの底壁2cや基板7が変形するのを抑制することができる。さらに、本実施形態では、突起2kaが構造体補強部としてのリブ2gと一体化されているため、リブ2gの剛性がより一層高まって、構造体補強部としてのリブ2gによる筐体2aの底壁2cや基板7の変形を抑制する効果をより一層高めることができる。
【0034】
<第5実施形態>
次に、図11,12を参照して、本発明の第5実施形態にかかる電子機器について説明する。
【0035】
図11,12に示すように、本実施形態では、基板7をその裏面7b側から支持する補強部材15Dに、基板7側に突出する突出部としてのリブ15eが形成されている。リブ15eを設けたことで、補強部材15Dの剛性を高めることができ、筐体2aの底壁2cや基板7の変形を抑制する効果をより一層高めることができる。
【0036】
さらに、本実施形態によれば、突出部としてのリブ15eが無く、補強部材が全体的に基板7の裏面7bと接触する場合に比べて、基板7の裏面7bと補強部材15Dとの接触面積を小さくすることができる。これにより、基板7の裏面7bの露出面積を大きくすることができ、電子部品や配線パターンの実装効率をより一層高めることができる。
【0037】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明をパーソナルコンピュータとして実施した場合について例示したが、本発明は、テレビジョン装置や、その周辺機器等、基板を筐体内に収容する種々の電子機器として、実施することができる。
【0038】
また、発熱体は、素子以外のものであってもよいし、そのスペックは適宜に変更することができる。また、基板や、筐体、受熱部品、ヒートパイプ、押付部材、放熱部品、補強部材、被取付部、基板支持部、構造体補強部、突出部のスペック(配置や、形状、大きさ、厚み、材質等)も、適宜に変更することができる。また、押付部材は、筐体以外の基板外の構造体に取り付けることができる。
【0039】
また、上記各実施形態に開示した技術的思想は、適宜に組み合わせて実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0040】
以上のように、本発明は、基板上に実装された発熱体で生じた熱を放出する構造として、有用である。
【符号の説明】
【0041】
1…電子機器、2a…筐体(基板外の構造体)、2f…ボス部(被取付部)、2g…リブ(構造体補強部)、2ka…突起((第二の)基板支持部)、2kb…突起(基板支持部)、7,7A…基板、7a…表面(面)、7d,7d1,7d2…長辺(相互に対向する辺)、8…素子(発熱体)、9…受熱部品、10…ヒートパイプ、10b…放熱部、11,11A…押付部材、15,15D…補強部材、15e…リブ(突出部)。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
筐体内に収容された基板と、
前記基板上に実装された発熱体と、
前記発熱体で生じた熱を放熱する放熱機構と、
前記放熱機構の一部を前記発熱体に向けて押し付ける押付部材と、
を備え、
前記押付部材の少なくとも一部が、前記基板外の構造体に取り付けられたことを特徴とする電子機器。
【請求項2】
前記基板の前記発熱体が実装される面の反対側に補強部材が配置され、
前記押付部材とともに前記補強部材の少なくとも一部が前記構造体に取り付けられたことを特徴とする電子機器。
【請求項3】
前記基板は相互に対向する長辺ならびに短辺を有する長方形状に形成され、
前記押付部材が、前記基板を、当該基板の長辺と交叉する方向に跨ぐことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
【請求項4】
前記構造体が、
前記押付部材が取り付けられる被取付部と、
前記被取付部とは別の位置で前記基板を支持する基板支持部と、
を有することを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項5】
前記構造体が、
前記押付部材が取り付けられる複数の被取付部と、
前記複数の被取付部間に形成された構造体補強部と、
を有することを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項6】
前記構造体補強部が、前記構造体の表面に形成されて前記被取付部間を接続するリブであることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
【請求項7】
前記構造体が、
前記構造体補強部と一体化されて、前記被取付部とは別の位置で前記基板を支持する第二の基板支持部を有することを特徴とする請求項5または6に記載の電子機器。
【請求項8】
前記補強部材に、前記基板側に突出する突出部が形成されたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
【請求項9】
前記押付部材の一部が、前記基板に取り付けられたことを特徴とする請求項1〜8のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項10】
前記発熱体が、前記基板の相互に対向する辺のうち一方側に寄せて配置され、
前記押付部材が、前記発熱体を、前記基板の相互に対向する辺に交叉する方向に跨ぐ状態で設置され、
前記押付部材の前記一方側が前記構造体に取り付けられ、他方側が前記基板に取り付けられたことを特徴とする請求項9に記載の電子機器。
【請求項1】
筐体内に収容された基板と、
前記基板上に実装された発熱体と、
前記発熱体で生じた熱を放熱する放熱機構と、
前記放熱機構の一部を前記発熱体に向けて押し付ける押付部材と、
を備え、
前記押付部材の少なくとも一部が、前記基板外の構造体に取り付けられたことを特徴とする電子機器。
【請求項2】
前記基板の前記発熱体が実装される面の反対側に補強部材が配置され、
前記押付部材とともに前記補強部材の少なくとも一部が前記構造体に取り付けられたことを特徴とする電子機器。
【請求項3】
前記基板は相互に対向する長辺ならびに短辺を有する長方形状に形成され、
前記押付部材が、前記基板を、当該基板の長辺と交叉する方向に跨ぐことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
【請求項4】
前記構造体が、
前記押付部材が取り付けられる被取付部と、
前記被取付部とは別の位置で前記基板を支持する基板支持部と、
を有することを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項5】
前記構造体が、
前記押付部材が取り付けられる複数の被取付部と、
前記複数の被取付部間に形成された構造体補強部と、
を有することを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項6】
前記構造体補強部が、前記構造体の表面に形成されて前記被取付部間を接続するリブであることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
【請求項7】
前記構造体が、
前記構造体補強部と一体化されて、前記被取付部とは別の位置で前記基板を支持する第二の基板支持部を有することを特徴とする請求項5または6に記載の電子機器。
【請求項8】
前記補強部材に、前記基板側に突出する突出部が形成されたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
【請求項9】
前記押付部材の一部が、前記基板に取り付けられたことを特徴とする請求項1〜8のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項10】
前記発熱体が、前記基板の相互に対向する辺のうち一方側に寄せて配置され、
前記押付部材が、前記発熱体を、前記基板の相互に対向する辺に交叉する方向に跨ぐ状態で設置され、
前記押付部材の前記一方側が前記構造体に取り付けられ、他方側が前記基板に取り付けられたことを特徴とする請求項9に記載の電子機器。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2011−128708(P2011−128708A)
【公開日】平成23年6月30日(2011.6.30)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−284301(P2009−284301)
【出願日】平成21年12月15日(2009.12.15)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年6月30日(2011.6.30)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年12月15日(2009.12.15)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
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