【課題】筐体に搭載される電子部品を効率的に放熱することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本発明は、筐体２に搭載される電子部品１０の放熱構造であって、筐体２の床面３ａに熱的に結合した底部１２ａ、及び筐体２の少なくとも１つの内側面４ａに熱的に結合した側部１２ｂを有する板状ヒートパイプ１２を備え、電子部品１０が、板状ヒートパイプ１２の底部１２ａの上面に熱的に結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント回路板２４、ヒートパイプ２７、ファンユニット２６、および固定部３１を具備した。ヒートパイプ２７は、第１の回路部品２５に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部２７Ａと、第１の端部２７Ａと反対側の第２の端部２７Ｂと、を有する。ファンユニット２６は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂの近傍に設けられるとともに第２の端部２７Ｂを冷却する。固定部３１は、第１の回路部品２５とは異なる箇所でヒートパイプ２７の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを含む放熱体３７と放熱体３７に空気を送るファン３１とを有する放熱ユニットを搭載したノートパソコンである。ファン３１の排気口３２ｂと放熱体３７のファン３１に対向する側の面３７ｂとの間に両者を連通するように設けられ、少なくとも下面が開口された連通路３５と、、ファン３１のファンケース３２に、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して形成された開口部３２ｃと、開口部３２ｃと放熱体３７とを連通するダクト３６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを有する放熱体３７と、放熱体３７に空気を送るファン３１とを有し、放熱体３７に伝達されたＣＰＵからの熱を、ファン３１からの空気と熱交換させて、この加温された空気を筐体の外部に放出する放熱ユニット３０とを備えたノートパソコン１である。放熱体３７は、ファン３１の排気口３２ｂに密着させて配置されている。ファン３１のファンケース３２には、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して開口部３５が形成されている。放熱体３７の排気面には、当該排気面を開閉する第１のシャッタ手段３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域と、受熱領域と放熱領域の間を最短距離で結び、かつ受熱領域の幅を有する最短流路領域、とを備え、流路壁は、最短流路領域を含む領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプの蒸発器３１は、液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって中心軸に対し傾斜した外周面を有するウィック４３と、ウィック４３を収納する内側空間が設けられ、その内側空間にウィック４３の外周面に接触する傾斜面を備えた伝熱ブロック４３とを有する。また、蒸発器３１内には、ウィック４３を押圧してウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の傾斜面とを密着させる押圧部材４６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】灯体の光の照射方向を変更可能であって、灯体の高温部から放熱部材へ熱を伝導することができる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１は、ＬＥＤパッケージ２１を収納した円筒形の外郭２２を備える灯体２と、天井面６に対し垂直に延びる筒状の回転筒５１が設けられた取付部材５と、熱良導体により形成されフィンを有し回転筒５１に回転可能に取り付けられる放熱部材３と、放熱部材３に取り付けられるアーム７とを備える。放熱部材３にはヒートパイプからなる伝熱体４の一端部にある冷却部４２が挿入され、伝熱体４は放熱部材３と一体に回転する。伝熱体４の他端部にある受熱部４１は天井面６と水平方向に延びており、受熱部４１には、灯体２が外郭２２に設けられた軸受部により回転可能に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】発熱部の冷却効率を向上できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置２０は、表面３１と裏面３２とを有する発熱部３０と、発熱部３０の表面３１側に配置され、発熱部３０からの熱を受ける第一受熱部４０と、発熱部３０の裏面３２側に配置され、発熱部３０からの熱を受ける第二受熱部５０と、第一受熱部４０に取り付けられ、熱を放出する放熱部６０と、第二受熱部５０から放熱部６０へ熱を伝える伝熱部７０と、を備える。 （もっと読む）

【目的】半導体パワーモジュールをヒートシンク上に設置し、半導体パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に伝熱管を埋設して、半導体パワーモジュールが発する熱をヒートシンクが吸収して外部に放熱する半導体パワーモジュールの冷却装置において、放熱効率の向上を図る。
【解決手段】伝熱管にヒートパイプを使用し、溝の断面形状に合わせて断面形状を変形させたヒートパイプを溝に埋設させることを特徴とした半導体パワーモジュールの冷却装置。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを必要とする電子部品を、より効率的に冷却でき得るヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ２０は、平板を積層して構成される積層体２１であって、その内部に細管が形成される積層体２１と、前記細管に封入され、熱を輸送する作動液と、を備えている。前記積層体２１は、その表面に絶縁膜２８が形成された金属平板２６を積層して構成されており、絶縁材料からなる絶縁層と、金属材料からなる金属層と、が交互に積層されている。 （もっと読む）

【課題】赤外線のセンサの低温および高温動作の間の熱の管理を改善する。
【解決手段】赤外線のセンサは、赤外線のレンズと、赤外線の検知器と、検知器に接続され、出力赤外線画像信号を与える処理および制御回路と、センサから余分な熱を放散させる熱抽出装置と、処理および制御回路の回路基板１７a，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを熱抽出装置に熱的につなぐ少なくとも１つの第１のヒートパイプ１３a，１３ｂ、および、レンズを処理および制御回路に熱的につなぐ少なくとも１つの第２のヒートパイプ１４を有する受動的な熱分配機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の低下が抑制された電子部品冷却装置を提供すること。
【解決手段】発熱する電子部品に熱的に接続される受熱ブロックと、受熱部と、前記受熱部の一部から延伸する放熱部とを有し、前記受熱部が前記受熱ブロックの表面に沿って延伸し、前記放熱部が前記受熱ブロックの表面に対して立設するように前記受熱ブロックに取り付けられた複数のヒートパイプと、前記複数のヒートパイプの前記放熱部に設けられた複数のフィンと、を備え、前記複数のヒートパイプは、第１のヒートパイプと、前記第１のヒートパイプよりも前記受熱部の長さが長い第２のヒートパイプとを含む。 （もっと読む）

【課題】薄く製造することが容易な構成を有する蒸発部を備えたループ型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】発熱体からの熱で作動液を蒸発させる蒸発部２０と放熱により作動液の蒸気を凝縮させる凝縮部とを液管３６及び蒸気管３４によりループ状に接続したループ型ヒートパイプに、中空糸膜（無機形／有機形中空繊維）２２ａ製の中空糸膜ウィック２２を内蔵した蒸発部２０を採用しておく。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、且つ部品共通化に資することのできる電子機器の冷却装置の技術を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電子機器に収容された発熱体を冷却する冷却装置であって、前記発熱体から熱を受熱する受熱部と、放熱器と、一端側と他端側とを有し、前記一端側で前記受熱部からの熱を受熱し、前記他端側が前記放熱器内に挿入された第１のヒートパイプと、前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、他端側が前記放熱器の周囲に配置され、前記受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する第２のヒートパイプとを含む。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のヒートパイプ方式の冷却装置で、パワー半導体素子を取り付けた受熱部材の温度を均一化することによって冷却装置を小型・軽量化する。
【解決手段】ヒートブロック表面に取り付けられたパワー素子から発生した熱をヒートパイプによってフィンに伝え、フィン間を流れる空気の自然対流または強制対流によって冷却する冷却装置において、下流側のヒートパイプのフィン側に立ち上げた部分を上流側よりも密に配置する構造にした。 （もっと読む）

【課題】パワーパッケージから発生する高熱を効果的に放熱させるために、パワーパッケージと放熱モジュールとが結合してなるパワーパッケージモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のパワーパッケージモジュールは、多数の半導体チップが実装されるパワーパッケージ１００と、パワーパッケージ１００と接触し、パワーパッケージ１００から放出される熱を放熱するための第１放熱部材２１０を含む放熱モジュール２００と、一側部は第１放熱部材２１０を貫いて連結され、他側部はパワーパッケージ１００に挿入されて連結される第２放熱部材３００とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプ式冷却器の受熱ブロックの両側にそれぞれ取り付けられた半導体素子相互に温度差が生じる場合に、それぞれの半導体素子を冷却する。
【解決手段】ヒートパイプ式冷却器１は、半導体素子を取り付ける第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂが設けられた受熱ブロック２と、受熱ブロック２の第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂの間に位置する面に取り付けられた複数本のヒートパイプ３と、ヒートパイプ３の放熱部に設けられた複数枚の冷却フィン４４とを備えている。ヒートパイプ３は、第１の素子取付面２ａ側と、第２の素子取付面２ｂ側に分離して配設されている。冷却フィン４４は、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂに共通に一体に取り付けられ、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂの間に通気口５が形成されている。 （もっと読む）