【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１の熱を、冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱して冷媒に移し、外部の放熱器２３で放熱する冷却システムにおいて、循環冷媒の温度Ｔｗに基づいて、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を算出し、算出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、排気口が設けられた筐体と、第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、吐出口が設けられたファンと、前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記回路基板装置に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有し、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第１面側を通って前記排気口へ至る通風路を構成した壁部と、前記壁部と前記第１部材に取り付けられた部材とを有し、前記部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、を備え、前記第１部材は、前記部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、前記部材が前記第１面に対面していて、前記部材と前記基板との間に前記通風路が設けられた。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを有する放熱体３７と、放熱体３７に空気を送るファン３１とを有し、放熱体３７に伝達されたＣＰＵからの熱を、ファン３１からの空気と熱交換させて、この加温された空気を筐体の外部に放出する放熱ユニット３０とを備えたノートパソコン１である。放熱体３７は、ファン３１の排気口３２ｂに密着させて配置されている。ファン３１のファンケース３２には、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して開口部３５が形成されている。放熱体３７の排気面には、当該排気面を開閉する第１のシャッタ手段３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプの蒸発器３１は、液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって中心軸に対し傾斜した外周面を有するウィック４３と、ウィック４３を収納する内側空間が設けられ、その内側空間にウィック４３の外周面に接触する傾斜面を備えた伝熱ブロック４３とを有する。また、蒸発器３１内には、ウィック４３を押圧してウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の傾斜面とを密着させる押圧部材４６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 冷却能力の高いループ型ヒートパイプを小さなスペース内で形成することを課題とする。
【解決手段】 発熱体２０が基板１０に搭載される。発熱体２０は蒸発部３０に収容される。蒸発部３０に接続された蒸気流路４０が基板１０中に形成される。蒸発部３０に接続された液流路６０が基板１０中に形成される。蒸気流路４０と液流路６０との間に凝縮部５０が設けられる。蒸発部３０、蒸気流路４０、凝縮部５０，及び液流路６０は、密封された循環流路を形成し、循環流路に冷媒が封入される。 （もっと読む）

【課題】発熱部の冷却効率を向上できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置２０は、表面３１と裏面３２とを有する発熱部３０と、発熱部３０の表面３１側に配置され、発熱部３０からの熱を受ける第一受熱部４０と、発熱部３０の裏面３２側に配置され、発熱部３０からの熱を受ける第二受熱部５０と、第一受熱部４０に取り付けられ、熱を放出する放熱部６０と、第二受熱部５０から放熱部６０へ熱を伝える伝熱部７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の低下が抑制された電子部品冷却装置を提供すること。
【解決手段】発熱する電子部品に熱的に接続される受熱ブロックと、受熱部と、前記受熱部の一部から延伸する放熱部とを有し、前記受熱部が前記受熱ブロックの表面に沿って延伸し、前記放熱部が前記受熱ブロックの表面に対して立設するように前記受熱ブロックに取り付けられた複数のヒートパイプと、前記複数のヒートパイプの前記放熱部に設けられた複数のフィンと、を備え、前記複数のヒートパイプは、第１のヒートパイプと、前記第１のヒートパイプよりも前記受熱部の長さが長い第２のヒートパイプとを含む。 （もっと読む）

【課題】パワーパッケージから発生する高熱を効果的に放熱させるために、パワーパッケージと放熱モジュールとが結合してなるパワーパッケージモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のパワーパッケージモジュールは、多数の半導体チップが実装されるパワーパッケージ１００と、パワーパッケージ１００と接触し、パワーパッケージ１００から放出される熱を放熱するための第１放熱部材２１０を含む放熱モジュール２００と、一側部は第１放熱部材２１０を貫いて連結され、他側部はパワーパッケージ１００に挿入されて連結される第２放熱部材３００とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱を潜熱蓄熱材が蓄熱する蓄熱応答性を向上することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子２０の定常的な冷却を行うヒートシンク４０を半導体素子２０の下面２０ａ側に配設するとともに、半導体素子２０から受けた熱を固相から液相への変化に伴う潜熱として蓄熱可能な潜熱蓄熱材からなる蓄熱体５０を、半導体素子２０の上面２０ｂに直接触れさせている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却効率の低下を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体に収納されたプリント配線板と、前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、前記筐体の内側から前記排気口を覆う位置に設けられ、前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、を備え、前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で方向転換されて前記排気口から排気される。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの受熱部および放熱部の熱抵抗を低く抑えることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】受熱体２と、前記受熱体２に形成され、円形状の断面形状を有する一つまたは複数個の第１孔11と、前記第１孔11に嵌合される１本または複数本のヒートパイプ４とを備えることで、ヒートパイプ４の外面の円周方向のほぼ全面で熱接続を行うとともに、潰し加工することによるヒートパイプ４の内容積の減少を防ぐことができ、小さな熱抵抗で受熱ブロック２からヒートパイプ４に熱を伝えることができる構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板に反りを発生させることなく、容易にかつ簡単な構成でヒートパイプやヒートシンクなどの冷却装置を基板に固定することができる冷却装置の実装構造を提供する。
【解決手段】基板１に設置された発熱部材２を冷却するための冷却装置３をその基板１に固定する冷却装置の実装構造において、冷却装置３の受熱部４を発熱部材２に当接させかつ調圧可能に押圧して基板１に固定するとともに、基板１に対して冷却装置３を固定する個所が複数個所形成され、冷却装置３を基板１に固定する際にその基板に発生する応力を複数個所に分散させる補強固定板７を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板上にＣＰＵ等の高発熱体及びＣＰＵに電力を供給するための電源部品を搭載する際、電源部品をＣＰＵの近くに配置し、ＣＰＵヒートシンクを搭載し、電源部品の冷却に必要な放熱面積が確保できる放熱構造体を提供する。
【解決手段】同一形状の複数の発熱部品１０２〜１０８を第１の熱伝導部材１０９〜１１１を介して１つの熱拡散板１１２〜１１４に接続した冷却構造体を同一基板１０１上に複数備え、複数の冷却構造体の各熱拡散板を第２の熱伝導部材１１５〜１１７を介して１つの放熱体１１８に接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ペルチェ素子の吸熱面と冷却対象物との接触面、およびペルチェ素子の放熱面と冷却部品との接触面における密着性を確保するとともに、容易に取り付けが可能な冷却器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による冷却器は、対向する吸熱面および放熱面を有するペルチェ素子と、第１のペルチェ素子取り付け面を有し、当該第１のペルチェ素子取り付け面をペルチェ素子の吸熱面に対面させて配置される吸熱板と、第２のペルチェ素子取り付け面を有し、当該第２のペルチェ素子取り付け面をペルチェ素子の放熱面に対面させて配置される放熱板と、吸熱面・第１のペルチェ素子取り付け面間、および放熱面・第２のペルチェ素子取り付け面間に介在され、粘性または弾性を有する熱伝導部材と、ペルチェ素子と並置して吸熱板・放熱板間に配置され、第１・第２のペルチェ素子取り付け面間の対面距離を規定するスペーサとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】複数のペルチェ素子を用いた場合、各ペルチェ素子の動作の均一化を図ることにより、ペルチェ素子の消費電力を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、複数の発熱体１が取付けられた受熱板２と、複数のペルチェ素子３が取付けられた放熱板４と、受熱板２と放熱板４とを連結した熱輸送ヒートパイプ５と、各ペルチェ素子３の放熱側に設けられた放熱器６などを備え、複数の発熱体１は、熱輸送ヒートパイプ５の長手方向に沿って配設され、複数のペルチェ素子３は、熱輸送ヒートパイプ５の長手方向に沿って配設されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの蒸発部で作動流体が蒸発し易いヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】作動流体２４の相変化に基づいて熱の移動を行うヒートパイプにおいて、外管２２と、外管２２内に挿入され、外管２２の内部と連通するスリット２６が形成され、外管２２との間の空間Ｓ１に作動流体２４が送流可能に配置された内管２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制して、筐体内の発熱部品の冷却性能を良好に維持できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、発熱部品(11)を収容した筐体(4)、受熱部(16)、放熱部(17)、ヒートパイプ(18)、ファン(19)および支持部材(81)を備えている。受熱部(16)は、発熱部品(11)に熱的に接続されている。放熱部(17)は、互いに離れて配置された複数のフィンを有し、発熱部品(11)からの熱を放出する。ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。ファン(19)は、吐出口(40)から吐出される冷却風で放熱部(17)を冷却する。支持部材(81)は、ファン(19)の吐出口(40)が放熱部(17)に向けられた位置でファン(19)と放熱部(17)とを固定している。 （もっと読む）