【課題】発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に複数の凸部１２ａ，１２ｂを有する座部１２が設けられており、金属基板１３は、凸部１２ａとの間にシリコングリース１４が介在する状態でねじ１５により凸部１２ｂに固定されている。金属基板１３と放熱体１１との間における非発熱部品１７と対応する位置にシリコングリース１４の侵入可能な凹部２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載される発熱体の冷却にあたり電子機器の装着性の容易化や、設置姿勢等にかかわらず冷却性能の安定化を実現する小型の冷却装置を提供する。
【解決手段】受熱部材を保持する第１の保持部材４と、タンク８とポンプ９を並べて載置する第２の保持部材７を積層対向して配置して一体構成を図り、第１の保持部材４の複数の固定用ボルト５が形成する投影平面内にタンク８とポンプ９を配置する構成としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、基板の反りに起因する電子部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に座部１２が突設されている。金属基板１３は、一直線上にない４箇所でねじ１５により放熱体１１に固定されている。ねじ１５による締め付け箇所は、金属基板１３の長手方向における中央部に実装される発熱部品１７の配置位置の外側に設定されている。発熱部品１７はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲に実装され、非発熱部品１８はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲の外側に実装されている。 （もっと読む）

【課題】薄型で、容易に分解することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の基板ユニット２２は、第１の基板２４、第２の基板２５、および連結部材２６を具備する。第１の基板２４は、第１の基板本体３１と、回路部品３３とを有する。第２の基板２５は、第２の基板本体４１と、この第２の基板本体４１に設けられる開口部４５と、回路部品３３を冷却するクーリングモジュール４２とを有する。連結部材２６は、第１の基板２４と第２の基板２５とが対向するように連結する。回路部品３３は、第１の基板本体３１の第２の基板に対向する面３１Ａに実装される。クーリングモジュール４２は、本体４２ａと、突出部４２ｂとを有する。連結部材２６は、本体４２ａを第２の基板本体４１の第２の面４１ｂに固定するとともに、突出部４２ｂを開口部４５に嵌め込んで回路部品３３に押し付けるように連結させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、取付のための別部品を要することなく放熱板を回路基板に対して安定して固定する。
【解決手段】電子部品１は、該電子部品１を回路基板３上に固定するためのワイヤ状脚部５を有し、ワイヤ状脚部５は屈曲部５ｂを備える。放熱板２は、下辺に形成されたＬ字状の切込みに沿って左右に折曲げられた２つの舌片部８を備える。電子部品１は、ビス４によって放熱板２に固定される。放熱板２は、電子部品１のワイヤ状脚部５が回路基板３に形成された孔に挿通され、挿通端５ａが回路基板３に半田６で固定されることによって回路基板３に固定される。この状態でワイヤ状脚部５の屈曲部５ｂが回路基板３の表面に当接され、２つの舌片部８が回路基板３の表面に当接されて放熱板２が倒れることが防止される。ビス等の別部品が必要ないので製造コストが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱の小型化を達成する。
【解決手段】電気接続箱は、第１回路構成体１０と、支持部材２０と、第２回路構成体３０とを上下に重ねるようにしてケース４０内に収容してなる。上側に位置する第２回路構成体３０の基板部３３に下側の基板１１に実装された電子部品１５，１６の上部を逃がす逃がし孔３９を設けたため、上下の基板１１，３３の間隔がそれらの電子部品１５，１６の高さ寸法よりも小さくなるように配置することが可能となり、もって電気接続箱の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】容易に発熱体を固定可能な流体冷却装置を提供する。
【解決手段】流体冷却装置１は、伝熱板１１１および流路板１１２を含む積層板が積層されて内部に流路が形成される積層体１０の、積層板の積層方向の端部に発熱体２３を備えた半導体パッケージ２を固定する伝熱板１１１および流路板１１２よりも厚み寸法の大きい固定部１２を備えた。これにより、この固定部１２に例えばねじ止めなどにより容易に半導体パッケージ２を固定することができる。また、固定部１２に半導体パッケージ２を固定するため、半導体パッケージ２の固定により積層体１０の接合強度が弱くなることがなく、積層板の剥離などをも防止できる。 （もっと読む）

【課題】伝熱構造を目的に応じて最適化することで、安価で高信頼性を確保し、同等な伝熱性能をより少ない占有領域で達成して小型化を図る。
【解決手段】伝熱用突起部材３１を、放熱フィン１８が形成されているケース本体１１の材料とは異なった高熱伝導率の材料によって構成し、更に、伝熱と環境から受ける外力に対する内蔵部品への影響緩和とに分ける構造とする。 （もっと読む）

【課題】 組み立て性を確保しつつ、発熱部品の配置や発熱量に応じて高効率の冷却を行うことができると共に、小形で安価な電子機器を提供する。
【解決手段】 ベース２１上面に発熱部品１１を取り付け、ベース２１の背面に複数の冷却フィン２２を有してなるヒートシンク２と、冷却風の通風空間となる風洞を形成し冷却フィン２２を収納するコ字状断面のケース３と、ケース３に設けられ冷却風を冷却フィン２２に強制導入するための冷却ファン１２と、を備えた電子機器において、フィン２２を構成する複数のフィン列間に、ケース３の底部からベース２１の背面側に向かって湾曲した整流板４が配置されており、整流板４の湾曲部４２はベース２１に搭載された発熱部品１１と対向するように配置されていることにより電子機器の冷却を効率よく行える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板１からなる回路基板とパワーモジュール２からなるパワー給電部との電気的接続部での局部的な温度上昇を的確に軽減できるパワー回路配線構造を得る。
【解決手段】パワーモジュール２からなるパワー給電部と回路部品（図示せず）とを電気的に接続するプリント基板１からなる回路基板を備え、前記パワーモジュール２からなるパワー給電部と前記プリント基板１からなる回路基板の配線パターン５との接続部分に放熱部材６を熱的に結合した。 （もっと読む）

【課題】 放熱板の高さを高くすることなく、取付けスペースの割に大きな放熱面積を得られる放熱板実装構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１に実装されている放熱板２が、発熱部品３を取り付けた放熱板主部２１と、その放熱板主部２１に面一に連続してその側方に延び出た拡張板部２５とを有する。放熱板２は、放熱板主部２１の根元側の端縁２１ａを配線基板１の板面に重ね合わせた状態で配線基板１に取り付けられている。拡張板部２５と配線基板１との対向空間に、配線基板１に搭載された部品１００が配備されている。放熱板主部２１の幅方向端縁に連設した矩形の板片部４１を放熱板主部２１に対して直角に折り曲げて支持脚４とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能で放熱効果の高いモータ駆動装置の冷却構造を提供する。
【解決手段】パワー素子などの発熱体を取付けた放熱器１と、放熱器１に水平に取付けた軸流ファンモータ２と、放熱器１と軸流ファンモータ２を覆う筐体３とを備え、軸流ファンモータ２は環状の枠にスリット２ａを有し、放熱器１は軸流ファンモータ２の軸方向に複数の放熱フィン１ｂを設けており、軸流ファンモータ２を覆う筐体３に、軸流ファンモータ２との対向面に通気孔３ａと、少なくとも放熱フィン１と直交する２面に通気孔３ｂとを設けたモータ駆動装置の冷却構造である。 （もっと読む）

【課題】 本発明はファンユニットを効率よく実装できる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】 ファンケーシング４６は回転軸５４と同軸上の外面に固定部５８を有している。固定部５８はファンケース４６の下壁から外方に突出して設けられている。筐体４の底壁４ａには凹状に形成された挿入部６１が形成されている。挿入部６１にはファンケース４６に設けられた固定部５８が挿入される。ファンケース４６の固定部５８が挿入部６１に挿入された後、底壁４ａの外面よりねじ６０を挿入し固定部５８と底壁４ａとを固定する。このような構成によりファンユニット３０は筐体４の内部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】実装密度の向上を図ることが可能な回路基板装置、およびこれを備えた電子機器することにある。
【解決手段】回路基板装置は、第１表面３６ａおよびこれに対向した第２表面３６ｂを有した回路基板３６と、回路基板の第１表面上に実装された第１電子部品３８ａと、回路基板の第１表面上に立設されているとともに、第２表面側からねじ込まれたスタッド固定ねじにより回路基板にねじとめされたスタッド５４ａと、第１電子部品に熱的に接続され、第１電子部品からの熱を放熱する放熱部材４２と、回路基板の第１表面側からスタッドにねじ止めされ、放熱部材を第１電子部品に押圧した押圧部材４４と、を有している。スタッド固定ねじに重ねて回路基板の第２表面側に第２電子部品７０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートを用いて電子部品で発生する熱を、筐体を介して放熱する構造において、放熱効果がよく、かつ基板のそりを防止し、基板への電子部品の搭載自由度の大きい放熱構造を提供する。
【解決手段】電子装置の放熱構造は、その内壁面に複数のボス７が設けられた筐体４と、電子部品１が搭載された基板２と、基板２の電子部品１が搭載されない基板面領域と筐体４との間に挟み込まれる熱伝導シート３とを有し、ボス７を介する筐体４と基板面領域とによって熱伝導シート３を圧縮するように構成される。 （もっと読む）

【課題】筐体から車両への放熱経路を短くし放熱性を向上することができる電子制御装置及び電子制御装置の筐体を提供すること。
【解決手段】熱伝導性のブラケット４０によってエンジンルーム側壁２００などの被取付体に取付けられる電子制御装置１００であって、電子制御装置１００は、発熱素子２２ａなどが実装された基板２１と、基板２１を収容するものであり、放熱材料からなり、ブラケット４０を取付ける取付部１４を有する筐体１０とを備え、取付部１４は、筐体１０の内側方向であり発熱素子１４に対応する位置に突出して設けられる。 （もっと読む）

【課題】ケースの内部に無線回路ユニットを備えた無線装置において、組み立て性の改善を図ることを課題とする。
【解決手段】ケース１０の内部が、金属板製のシールド板部材２０によってＺ１側の空間１１とＺ２側の空間１２とに仕切られており、Ｚ１側空間１１内に平面状のアンテナ３０が設けてあり、Ｚ２側空間１２内に、無線回路ユニット４０と、プリント回路基板組立体６０が設けてある。シールド板部材２０は、そのＺ２面側に、無線回路ユニット仮り置き部が形成してある。無線回路ユニット４０は、仮り置き部に仮り置きされ、ケース１０の外側からのねじ１１０によって底板部材１００の内面１００ａに固定されている。 （もっと読む）

【課題】高熱輸送を実現する手法として、熱伝導板の板厚を厚くすると、部材の断面二次モーメントが大きくなるため、部品公差や取付ばらつきによって発生する熱伝導板の曲げモーメントカが大きくなり、熱伝導板に固定される電子部品に与える機械的応力が増す。一方、金属とヒートシンクの一体部品を筐体と固定すると、電子部品周囲の基板上に複数のねじ穴を設ける必要があり、他部品の実装エリアを狭めてしまい、高密度実装化の障害となってしまう。
【解決手段】電子部品の上部及び筐体に、柔軟性のあるシート状の熱伝導部材を貼り付けた熱伝導板の両端をバネ性のある部品を使用し、固定する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低く且つモータの寿命を長くして信頼性を高めたヒートシンクで十分な冷却性能が得られる設計容易なヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱部品と接触する底面を有するヒートシンク２０と、ブレードとモータからなる冷却ファン１１と、ファンとヒートシンクを固定するカバー２１で構成され、ヒートシンク端部のカバー底面からヒートシンク上面までの距離Ａがファンの直下のカバーの底面からヒートシンク上面までの距離Ｂに比べて短くするような距離設定用のカバーを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被冷却物で発生する熱を効率よくヒートシンクに伝達する。
【解決手段】
ＭＰＵ３で発生した熱は、熱伝導材４を介してヒートシンク１の接合部１３１に伝達される。接合部１３１とＭＰＵ３の表面が形成する間隙には熱伝導材４が介在されている。熱伝導材４は接合面１３１つまり円錐面１３３に密着されており、接合面１３１をＭＰＵ３に対して加圧することによって熱伝導材４のＹ軸方向の圧みは薄くなり、頂点１３２がＭＰＵ３の表面と接触する。接合面１３の面形状を中心部１３１ａを頂点１３２とする円錐面１３３に形成すると、ＭＰＵ３と接合面１３の頂点１３２とが接触することにより間隙が０になる。熱伝導材４が円錐面１３３と接触している面のＭＰＵ表面に対して垂直方向の高さをＡとする。理想的な接合面１３１の形状は、接合面１３１の中心部を頂点とする凸形状であって、Ａの寸法が０μｍから２００μｍの範囲である。 （もっと読む）