【課題】ファン取付構造において、ファンの取付けを容易に行うことができ、ファンの取付け作業性を改善する。
【解決手段】位置決め用治具４のシャフト部４ａ，４ｂは、シャーシ側取付孔２２ｂ，２２ｃに貫通されて、先端がシャーシ２から突出される。ファン１は、ファン側取付孔１９ｂ，１９ｃにシャフト部４ａ，４ｂの先端が挿通されることにより、ファン側取付孔１９ａ，１９ｄがシャーシ側取付孔２２ａ，２２ｄと合わさるように位置決めされる。固定用ビス３ａ，３ｂは、ファン側取付孔１９ａ，１９ｄに貫通され、かつ、シャーシ側取付孔２２ａ，２２ｄに螺合され、これにより、ファン１がシャーシ２に固定されて取付けられる。シャーシ２から突出するシャフト部４ａ，４ｂの先端部分は十分に高くすることができ、これにより、ファン１の位置決めが安定し、ファン１の取付け作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の空間が十分に確保できない小型・薄型の携帯電話装置についても、内部を効率的に冷却することができる携帯電話装置を提供する。
【解決手段】本発明の携帯電話装置では、モータの回転運動を往復運動に変換する運動変換手段と、携帯電話装置の電子部品の熱を筐体の外側に少なくとも一部を露出させたフィンに伝熱させる手段とを備え、前記モータの回転運動により前記フィンを往復運動させることで、前記フィンから筐体の外側の空気への熱伝達を促進させ、携帯電話装置の発熱する電子部品を冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】ファン取付構造において、ファンの取付けを容易に行うことができ、ファンの取付け作業性を改善する。
【解決手段】位置決め用ビス４ａ，４ｂは、シャーシ側取付孔２２ｂ，２２ｃに螺合されて、それらの先端がシャーシ２から突出される。ファン１は、位置決め用ビス４ａ，４ｂの先端がファン側取付孔１９ｂ，１９ｃに挿通されることにより、ファン側取付孔１９ａ，１９ｄがシャーシ側取付孔２２ａ，２２ｄと合わさるように位置決めされる。固定用ビス３ａ，３ｂは、ファン側取付孔１９ａ，１９ｄに貫通され、かつ、シャーシ側取付孔２２ａ，２２ｄに螺合され、これにより、ファン１がシャーシ２に固定されて取付けられる。シャーシ２から突出される位置決め用ビス４ａ，４ｂの先端部分は十分に高くすることができ、これにより、ファンの位置決めが安定し、ファンの取付け作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 印刷回路基板に垂直した形状の金属基板に発熱素子の本体が結合され，放熱板の上面に備えられた結合部に金属基板が結合されることによって向上した放熱機能を有する電子制御装置を提供する。
【解決手段】 印刷回路基板２０１と，印刷回路基板の一の面に垂直に形成される，板形状の金属基板２１１と，印刷回路基板２０１と所定距離離隔して形成され，金属基板２１１を結合する結合部３０５を一側面に備える放熱板２２１と，印刷回路基板２０１に結合される端子３０１及び金属基板２１１の前面に結合される本体２０８を含む発熱素子３０３と，を含むことを特徴とする，電気式動力補助操舵装置の電子制御装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる、冷却用の装置を提供すること。
【解決手段】回路基板に搭載される電気的部品又は電子的部品の発する熱を除去するウォータブロック２００とそれに付随する冷却管２３０とを備える。冷却管２３０は接着剤あるいは他の適切な材料によってウォータブロック２００に取り付けられる。このことにより、従来のように、ウォータブロック２００の表面に溝を加工し、その中に冷却管２３０を配置する必要がなくなる。このようにウォータブロック２００と冷却管２３０とを設計することで、ウォータブロック２００内に費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】背面部にファンの設置スペースが取れない幅の狭い縦置き型であっても、回路基板上の一部分の冷却を効率的に行い、装置全体の冷却も十分な電子装置を提供する。
【解決手段】縦と奥行きの長さが幅方向の長さよりも長く形成された筐体１１〜１３と、板面を縦にして前記筐体内の一側方に配置される回路基板２０と、回路基板２０の後端側に取り付けられ筐体の背面から露出して外部と信号を入出力する複数のコネクタ２３とを備えた電子装置１で、回路基板２０に搭載される集積回路の熱を吸収するとともに回路基板２０上の少なくとも一部分を覆う放熱板２６と、放熱板２６と筐体の側面との間で当該筐体側面および前記放熱板の板面に対して回転軸が斜めになるように配置される冷却ファン３０と、筐体の底面に開口部３３を有し冷却ファン３０の吸気面まで空気を導くダクト３２と、筐体の上面後方や側面下側に設けられた通気孔１２ａ，１３ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、放熱構造の小型化を図った電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容され、発熱部品２２を実装するとともに、発熱部品２２に熱的に接続される受熱領域３３と受熱領域３３に比べて低温になる放熱領域３４とを有する回路基板部１１と、受熱領域３３に取り付けられる第１の端部１２ａと放熱領域３４に取り付けられる第２の端部１２ｂとを有する伝熱部材１２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートとヒートシンクをボルトで締結する際、十分なシール効果が得られるように、シール部に必要な加圧力を加えるため、冷却プレート（放熱フィン）の先端とヒートシンクとの間に隙間を設けていた。この隙間を冷却水が流れて、冷却性能を低下させていた。この隙間をなくして、冷却性能を向上させた電力変換装置を提供する。
【解決手段】隙間Ｃをなくすために、ヒートシンク構成要素の冷却ケース開口部５ａに放熱フィン４ａに対向して冷媒流動防止部材１１を設け、放熱フィン４ａと冷媒流動防止部材１１とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】 小型で放熱量の多い放熱機構を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の電子機器１は、内部の熱が伝熱される筐体１０１を有する電子機器本体８と、電子機器本体８に取り付けられると共に内部に液冷媒３８が収容された液冷媒タンク２と、電子機器本体８の筐体１０１外面に設けられた毛管力部材３と、を備え、毛管力部材３の少なくとも一部が液冷媒タンク２に収容される液冷媒３８に接触可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】
小型化が可能で、コストを低減でき、また、比較的容易にメンテナンスできる屋外設置に適した冷却効果の優れた電源装置を提供すること。
【解決手段】
電子部品が搭載されているプリント基板を収納する電源ケースと、その電源ケースの開口部を密閉するように防水用パッキングを介して取り付けられ、電源カバーとして作用する冷却用フィンを備え、前記プリント基板は前記冷却用フィンと一緒に前記電源ケースに対して着脱できるように前記冷却用フィンに取り付けられていることを特徴とする電源装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱量が大きい発熱体を効率良く冷却できる冷却装置を得ることにある。
【解決手段】冷却装置(15)は、第１の発熱体(10)に熱的に接続される第１の受熱部(16)と、第１の発熱体(10)よりも発熱量が大きい第２の発熱体(11)に熱的に接続される第２の受熱部(17)と、第１および第２の発熱体(11 ,12)の熱を放出する放熱部(18)と、第１の受熱部(16)、第２の受熱部(17)および放熱部(18)の間で液状冷媒を循環させる循環経路(19)とを備えている。第２の受熱部(17)は、液状冷媒を加圧して送り出すポンプ(30)を内蔵している。第２の受熱部(17)は、第１の受熱部(16)よりも液状冷媒の流れ方向に沿う上流であり、かつ放熱部(18)よりも液状冷媒の流れ方向に沿う下流に位置する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板の冷熱衝撃試験時の反り量の変化を低減し、放熱部材との接合時のグリースは見出しを抑えたセラミックス回路基板及びこれを用いた耐冷熱衝撃性に優れたモジュールを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板２と、このセラミックス基板２の一面に接合された金属回路板３と、セラミックス基板２の他面に接合された放熱金属板４とからなるセラミックス回路基板１において、金属回路板３は発熱素子を搭載するための回路部パターン３１とその外周部に形成した非回路部パターン３２とを含み、前記セラミックス基板１を１５０℃雰囲気下に３０分以上放置した状態での最大反り量と、−５５℃雰囲気下に３０分以上放置した状態での最大反り量との差が、３００μm／ｉｎｃｈ以下としたセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】ユニットの実装効率を上げることが可能なラックの実装構造を提供する。
【解決手段】発熱部品を実装した発熱ユニット２と、発熱ユニットを冷却するファンを上面に実装したファンユニット３とを上下に隣接させて取り付けるラックの実装構造において、ファンユニット３の側面及び背面の少なくとも一面に空気の吸気口を有し、ファンユニット３の下に、発熱部品を実装した別の発熱ユニット５または非発熱部品を実装した非発熱ユニットを隣接させて取り付けるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁材部の内層又は表層には、熱伝導性を有するカーボン層部５が積層状に設けられており、そのカーボン層部５に接触し、その接触部分から絶縁材部４の表面（基板表面）へ向かって延びる熱伝導性を有する放熱部材３１，３２が設けられている。よって、電子部品から発生した熱は、カーボン層部５へ伝えられ、そのカーボン層部５において拡散された後、カーボン層５に拡散された熱が、放熱部材３１，３２を介して基板表面に向かって伝導（放熱）され、さらに該放熱部材３１，３２が接続された外部の筺体へ熱を伝導させることにより、基板の放熱性が格段に向上する。その結果、電子部品の放熱及び冷却を確実かつ高効率に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
一ラックあたりに搭載する電子機器装置の搭載量とバリエーションに影響を及ぼさず液冷以外の冷却システムを液冷システムに置き換えることを可能にする。
【解決手段】
電子機器内の発熱素子に、機器外部に導出される配管が連結された受熱ジャケット１４を取り付けると共に、ラジエータ１６と、タンク１０と、ポンプ１１とこれらを結合する配管とをラック背面扉に設置し、電子機器内に構成されるファン４１３にてラジエータ１６の冷却を行う。そして、前記ポンプにより、前記受熱ジャケット、ラジエータ、タンク内に冷却液を循環させる。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で、基板に実装する電子部品の高さが異なっていても熱伝達の効率低下を防止する放熱構造を有する電子装置を提供する。
【解決手段】第１の回路基板１１に実装された熱伝達体３１と第２の回路基板４１に実装された発熱部材とを熱伝導接合し、且つ第２の回路基板４１を介して第１の回路基板１１と発熱部材とが電導接続されており、熱伝達体３１は、発熱部材と電導接続する領域以外は断熱材３２で被覆されている電子装置である。 （もっと読む）

【課題】 余分な部品を追加することなくファンユニットとファンホルダーとの相互間に振動や共振の原因とすクリアランスが発生することを防ぐ。
【解決手段】 ファンユニット１は、シャーシの立上り壁１００にビス止めしたファンホルダー２にビス止めしてある。シャーシの立上り壁１００とファンホルダー２とにより前後方向で挟持されているファンユニット２を、左右のアーム部２３，２４でなる保持体Ａに嵌合する。保持体Ａが挟持手段Ｂを備える。挟持手段Ｂは、左右のアーム部２３，２４の内面のリブ２７，２８と、一方側のアーム部２３のリブ２７の形成領域を片持ち舌片状に切り抜くことによって形成されたばね片２９とを備える。ばね片２９の弾性復帰力を利用して一方側のアーム部２３のリブ２７と他方側のアーム部２４のリブ２８とによってファンユニット１の枠体１１を弾圧状態で挟持させる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造により筐体外表面の温度上昇を確実に防止する。
【解決手段】本体筐体１１の外表面内側に接し本体筐体１１の内部と隔絶されて設けられた冷却ダクト２５，２６，２７と、この冷却ダクト２５，２６，２７の一端に設けられて本体筐体１１の内部に開口する第１の開口部（吸入口３０）と、冷却ダクト２５，２６，２７の他端に設けられて本体筐体１１の外部に開口する第２の開口部（排気口１６）と、冷却ダクト２５，２６，２７内の空気を上記第２の開口部から外部に排気する送風手段（冷却ファン３８）とを具備した。 （もっと読む）

【課題】 電子回路ユニットにおいて、放熱のための構造を軽量化する。
【解決手段】 回路基板３の実装領域３ａ毎に設けられて実装領域３ａに熱的に接続された放熱部材１２によって放熱部４が構成され、この放熱部４は、回路基板３の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向している。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体内部の温度状況が様々な状態に変化しても、最適な冷却を行なうことができる電子機器を提供する。
【解決手段】送風口より送風動作を行なうファンを筐体１０２内に首振り回動自在に設置し、ファンを首振り運動させる駆動機構１１１が有するステッピングモータ１１４等の駆動源を駆動制御してファンを首振り運動させ、ファンの送風方向を変化させる。また、筐体１０２内の複数箇所に複数個の温度センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３を設置し、温度センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３の出力値に基づいてファンによる送風を必要とする風向きを判定し、ファンによる送風を必要とすると判定された風向き方向にファンの送風方向を向けるようにした。 （もっと読む）