【課題】基板からの突出量が小さく且つ放熱効率の高いヒートシンクを提供することを課題としている。
【解決手段】電気製品の使用時に起立状態となるように装着される基板７に電気部品とともに取り付けられるヒートシンクが、電子部品を取り付ける装着部１と、基板７の表面７ａと装着部１の裏面との間に、空気を上昇方向に流通させる放熱空間を形成した状態でヒートシンクを基板７に取り付ける脚３とを備えた。また装着部１の裏面側に、放熱と空気の上昇放出の案内とを行うフィン２を設けた。 （もっと読む）

【課題】 ケースに配線基板を取り付けるとともに、電子部品を搭載してなる電子装置において、構成の簡素化および小型化を図る。
【解決手段】 ケース１００と、ケース１００に取り付けられた配線基板２００とを備え、ケース１００は樹脂からなるものであり、ケース１００にはバスバー３０がインサート成形によって一体に設けられており、ケース１００には電子部品１０、２０が搭載されており、電子部品１０、２０と配線基板２００とは、バスバー３０を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構造で、電気回路装置全体の温度を低下させることができる新規な電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１を実装してある回路素子モジュール２を、ケースのベース面１０上に載置してある基板８に実装してある電気回路装置において、前記ケースのベース面にバスバー固定部５を設けてあり、前記電子部品の周縁に熱伝導性を有するバスバー３を設け、このバスバーの少なくとも一方の先端部を前記バスバー固定部に熱伝導性を有する電気絶縁物質４を介在させて固定してあることを特徴とする電気回路装置。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽するシールドケース内に収納された印刷基板に実装された半導体装置から発生する熱を、シールドケース外に放熱して動作が不安定になったり、性能が低下することを防止する電子機器及びそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】シールドケース内に収納された印刷基板１２に実装された半導体装置１１の上面とねじ部材１５の先端面との間に熱伝導シート１６を挟持配置させて電子機器１０が構成される。半導体装置１１で発生する熱は、熱伝導シート１６、ねじ部材１５へ伝導され、その後、ねじ部材１５へ伝導された熱は、ケース蓋体１４の外側面から突出しているねじ部材１５の基端部等からシールドケースの外部に放熱される。 （もっと読む）

【課題】 壁掛用薄型筐体内での大出力アンプの強制空冷を実現し、より小さいスペースで大出力のアンプを備えられる壁掛型音響防災装置を提供する。
【解決手段】
壁掛型の筐体３にアンプ部５が組み込まれ、アンプ部５にファン２１が設けられている。ファン２１は、第１および第２のアンプ端部から離れて位置しており、ファン２１の送風方向は筐体３の前面を向いている。ファン２１によりアンプ部から送出される空気を導くように、排気通路Ａが、ファン２１の送出側から第１および第２のアンプ端部に向かって筐体３の前面に沿って延びている。排気通路Ａの排気口Ｂは筐体３の前面を向けて設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のヒートシンク取付け構造において、収縮可能なチューブを用いて、確実且つ容易に半導体素子をヒートシンクに取付け可能とすることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１は、放熱機能を有するヒートシンク２に当接して絶縁性を有する熱収縮チューブ３で固定される。半導体素子１は端子面を底面としたとき、周側面の一面がヒートシンク２に当接される接圧面となる。ヒートシンク２は、半導体素子１の固定部２ｃの両サイドに、一端がヒートシンク２の端線で開口したスリット状の切り欠き２ａが形成されている。熱収縮チューブ３は、半導体素子１の接圧面とヒートシンク２とを当接させた状態で、切り欠き２ａを通って半導体素子１とヒートシンク２の固定部２ｃの外周を取り囲むように配設される。この熱収縮チューブ３が熱を加えられ収縮することで、半導体素子１の当接面がヒートシンク２の固定部２ｃに当接した状態で確実に固定される。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子に連結されており、所望の電気容量及び出力によって柔軟性のある拡張及び縮小を容易に行うことができる放熱構造物を提供する。また、前記放熱構造物とスイッチング素子が印刷回路基板に装着されたスイッチングボードを提供する。さらに、前記スイッチングボードを含んで構成された電池モジュールを提供する。
【解決手段】二次電池モジュールの充放電制御のためのスイッチング素子３００，３１０，３２０，３３０に連結される放熱構造物２００であり、充電用スイッチング素子３００，３１０と放電用スイッチング素子３２０，３３０がそれぞれ締結される一対の側部フレーム２１０，２２０と、前記側部フレーム２１０，２２０を互いに連結する本体フレーム２３０と、前記本体フレーム２３０から上方に突出して平行に配列された多数の放熱リブ２４０とを含み、全体的に長方形のコンパクトな形状からなる放熱構造物を構成する。
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【課題】本発明は、液体の冷媒の循環を利用した冷却などに用いられる比較的大きな冷却装置であり、コンパクト化を図り、冷却性能と装着作業性を向上した冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、発熱電子部品と熱接続する受熱一体ポンプ２と、熱を伝導する液体冷媒が封入された液流路５と、液流路５の一部に配置され液体の冷媒と熱交換することにより放熱を行うラジエータ３と、ラジエータ３の方向へ送風する軸流ファン４を備え、軸流ファン４の吸排気方向とラジエータ３の通風方向を同じくするように対向して配置し、ラジエータ３の排気方向に排気ダクト７を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の放熱部品付きの配線基板にパワートランジスタと共に、放熱部品の温度を検知するサーミスタを、配線基板と放熱部品間で、放熱部品に取付ける場合の放熱部品付きの配線基板の組立及び組立後のサーミスタの交換は、手間がかかり容易でないという課題があった。
【解決手段】 本発明に係る放熱部品付きの配線基板は、板面に対向し間隔を設けて取付けた放熱部品４を有する放熱部品付きの配線基板であって、放熱部品４の対向面側にネジ等のサーミスタ固定具７により取外し可能に取付けたサーミスタ６と、放熱部品４上のサーミスタ固定具７の配置に対応して設けた、サーミスタ固定具７が貫通するサーミスタ用抜き穴１ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】
放熱を要する電子部品を効果的に放熱することができ、前記電気部品あるいはこの電気部品を実装したプリント基板の動作確認を特別な検査治工具を用いることなく単体で行うことができ、しかも、装置を軽量でコンパクトなものとすることができる電子機器の放熱部材を提供する。
【解決手段】
回路基板１６側に電子部品１４が発した熱を放散する第１放熱部材２０を取り付け、一方、筐体１８側に第１放熱部材２０と嵌合されて熱的に結合するとともに電子部品１４が発生した熱を放散する第２放熱部材６０を設けている。凸部２５ａ〜２５ｃを収容するための凹部６４ａ〜６４ｃを凸部６３ｄ〜６３ｆの内部に形成し、この凹部６４ａ〜６４ｃに凸部２５ａ〜２５ｃを嵌合することにより第１放熱部材２０と第２放熱部材６０とを熱結合させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品から発生する熱をより効率的に放散することが可能な電子部品搭載基板等を提供すること。
【解決手段】電子部品搭載基板１は、金属製のプレート２、３と、プレート２の表面にセラミックス材料で形成され、且つ、その表面に発熱性のＩＣ５が設けられる絶縁材料層４と、ＩＣ５の表面に設けられる伝熱部材８０とを有するため、ＩＣ５で発生した熱は、伝熱部材８０を介して、絶縁材料層４及びプレート２、３に伝わり外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】 複数のパワーモジュールを含むパワー半導体装置において、サージ電圧が小さくかつ小型化が可能なパワー半導体装置を提供する。
【課題手段】 パワー半導体装置が、略平行に配置された２つの冷却面を備えた冷却ブロックと、冷却ブロックを挟むようにそれぞれの冷却面上に１つずつ配置されたパワーモジュールと、冷却ブロックとパワーモジュールとを挟むようにそれぞれのパワーモジュール上に１つずつ配置された固定ブロックと、冷却ブロックの冷却面に対して略垂直な方向に冷却ブロックを挟んで対向配置された１対の主回路基板と制御基板であって、冷却ブロックの一方に配置された主回路基板と冷却ブロックの他方に配置された制御基板とを含む。固定ブロックが冷却ブロックに対してパワーモジュールを押圧するように、固定ブロックが主回路基板に固定される。 （もっと読む）

【課題】 閉鎖構造でも優れた放熱効果が得られるようにする。
【解決手段】 回路基板４１は、ベース５１とカバー６５とからなる閉鎖型の金属製ケーシング５０内に縦向きに収容される。回路基板４１に配された発熱部品であるＦＥＴ４５は、ねじ７１により伝熱板７０に密着して固定される。伝熱板７０は、ベース５１の底面板５３に密着された放熱ブロック８０に対し、絶縁シート７６を介して密着して当てられ、絶縁スリーブ８３に通したねじ８５を、伝熱板７０の表面に当てられたねじ板８７にねじ込むことで固定される。ベース５１の背面板５２の外面に、放熱フィン６４，６４Ａが突設される。ＦＥＴ４５の発熱は、伝熱板７０から放熱ブロック８０を介してケーシング５０のベース５１に伝わり、放熱フィン６４の設けられた背面板５２を上昇して外気中へと放出される。 （もっと読む）

【課題】 筐体内に複数の発熱体が設置される電気機器でも、筐体内の放熱が効率良く行える電気機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体１内に複数の発熱体としてＤＶＤ装置６、ＢＤ装置７、カードリーダー８、ＨＤ装置９等が設置され、筐体１は内部空間を複数の区画２０，２１に分割する仕切り板１８を備え、複数の発熱体は複数の区画内に配置され、複数の区画ごとに放熱手段としてファン２２，２３が設置される。複数の発熱体のうちの少なくとも１つであるＢＤ装置７は、発熱体自体の放熱を行う個別放熱手段として個別ファン２５を備えており、個別ファンから排出される放熱排気は、放熱通路を構成するダクト２７により筐体１の外部に導かれ、排気孔２６から排出される。ダクトは個別ファンおよび／または筐体の排気孔２７にクッション材２８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】熱放射皮膜の保護と放熱面積の拡大を図ることのできる放熱器およびそれを用いた基板を提供する。
【解決手段】被取付部材２に固定される取付部材３と、上記取付部材３に一体的に形成されている放熱板４と、上記放熱板４の表面および／または取付部材３の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブ７とを含んで構成されている。したがって、放熱面積が拡大されて放熱効果が向上する。そして、熱放射皮膜が丸みのある放熱リブ７に確実に生成され、また、熱放射皮膜に傷等がつきにくくなり、放熱効果が正常に維持される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で且つ小型化を図ることができる新規な電力変換装置及びこの電力変換装置における冷却構造を提供する。
【解決手段】電源回路素子モジュールをケース１に実装してあるインバータ、コンバータなどの電力変換装置において、ケース１の回路素子モジュール実装面の裏面１１に凹部を形成して、不凍液、水その他冷却液が流れる冷却流路３ａをケース１と一体的に設けてあり、ケース１とは別にカバー９を設け、カバー９と、ケース１の回路素子モジュール実装面の裏面１１と衝合して、カバー９とケース１の回路素子モジュール実装面の裏面とをシーリング６，７してある電力変換装置。 （もっと読む）

【課題】 接続箱本体の内部に配線板を備えた電気接続箱の熱を、該電気接続箱の外部に一部を露出させた放熱部材によって外部に放出する放熱構造及び放熱方法であって、単純な構成で高い放熱効果を得ることができ、配線のパターン幅を細かくすることができる技術を提供する。
【解決手段】 第１配線板３１の裏面には、第１銅板４１が接触していることを特徴とする。また、第２配線板３２の裏面と第３配線板３３の裏面との間には第２銅板４２が設けられ、第２銅板４２の上面は第２配線板３２の裏面に接触し、第２銅板４２の下面は第３配線板３３の裏面に接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子機器と放熱機器であるヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる電子機器を得る。
【解決手段】 発熱体である電子機器７の取付板９に、ヒートシンク１に熱を放出する放熱面を構成する突出部２ｂを配列する。この突出部２ｂは、ヒートシンク１と電子機器７とを圧接する際に、ヒートシンク１のベース板３と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク１と電子機器７との間の接触熱抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】散熱器固定構造を提供する。
【解決手段】主に散熱器２３を発熱ユニット２４１上に固定し、該発熱ユニット２４１の散熱を行う。少なくとも固置部２１を含み、該固置部２１は該散熱器２３を支え固定する。該固置部２１は接固部２２を形成し、該接固部２２は熱処理過程を経て弾力性を具える。該接固部２２の弾力性により、固定ユニットの固定時に、圧力調整の特性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】消費電力の大きな実装部品を十分に冷却でき、レイアウトが容易で且つ低コストな電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、筐体を構成するシャーシ１１及び第１のプリント基板１２と、筐体の内部に配設される消費電力の大きなＭＰＵ３１及びメモリ３２と、筐体の外部から内部に空気を取り入れる冷却ファン１４ａ，１４ｂとを備え、冷却ファン１４ａ，１４ｂが供給する気流によってＭＰＵ３１及びメモリ３２を冷却する。冷却ファン１４ａ，１４ｂとＭＰＵ３１及びメモリ３２との間に配設されて、筐体の内部を少なくとも２つの部分空間に区画する風向制御板４０を備え、風向制御板４０には、ＭＰＵ３１及びメモリ３２に対向する位置に開口が形成されている。 （もっと読む）