【課題】小型、薄型化を図ることが可能な電子装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体１１の内部に発熱部品２１を実装してなるプリント基板２を有する電子装置１と、該電子装置１と着脱可能であり、かつ、電子装置１の発熱部品２１の熱を外部に放出するための先端にフィンを有するヒートシンク４を備えた電子装置１の冷却装置において、電子装置１が、発熱部品２１の基板取付け面２１ａと反対側の面に取付けられると共に筐体１１の外部に延びるように突出してなる伝熱板３を有している点、また、ヒートシンク４が、筐体の取付け面１２側に略矩形断面を有する溝状の凹部４１を形成しており、この凹部４１の内部には、筐体１１から突出した伝熱板３の端部と、伝熱板３と凹部４１の間で押圧により弾性変形させるように設けた筒状のスプリング５とを収納した。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ヒートパイプ式ヒートシンクにおいて、設置方向に関わらず
一定の冷却性能を有すヒートパイプ式ヒートシンクを効率的に実装すること、ヒートパイ
プ式ヒートシンクの冷却能力を向上させることにある。
【解決手段】 半導体素子の冷却装置において、前記半導体素子から受熱した熱量をヒー
トパイプに伝熱するベース部と前記ヒートパイプと冷却フィンで構成し、前記ヒートパイ
プをL字に曲げ、前記ヒートパイプに前記冷却フィンを接続する部分に螺子切りを設ける
とともに、前記冷却フィンに前記ヒートパイプを接続する部分にも螺子切りを設けて、前
記ヒートパイプと前記冷却フィンと接続すること及び前記冷却フィンの表面から裏面への
貫通穴を複数空け、前記冷却フィンの前記貫通穴の半径を前記冷却フィンの厚さより小さ
くすることで実現できる。 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子を回路基板上に実装し、絶縁性のポッティング材を充填してなる電子回路装置に関して、ポッティング材を充填するケースを不要とし、組立作業性が良く、小型で且つ安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】放熱板５９の内側に、ＳＩＰ型半導体素子であるＩＰＭ５１を実装した縦型サブ基板５３を収納して取付け、放熱板５９の内側にポッティング材６４を充填するとともに、この縦型サブ基板５３と放熱板５９をメイン基板６７に実装することで、ポッティング材６４を充填するケースを不要とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 加工コストを増加させることなく放熱性を確保可能なＩＰＭの冷却構造を提供する。
【解決手段】 ケース１０表面にＩＰＭ１（インテリジェント・パワー・モジュール）を取付ける取付部１２を備え且つケース１０内部に冷却媒体を循環させる冷媒通路１１を備える冷却部２のケース１０を貫通してＩＰＭ１を取付ける取付部１２に開口し且つ冷媒通路１１に連通するシリンダ３を設け、このシリンダ３内に液密状態で摺動可能に高い熱伝導性材製の冷却ベース４を挿入し、冷却部２の取付部１２に固定したＩＰＭ１の放熱板５にシリンダ３内の冷却ベース４の外側面４Ａを密着させた。 （もっと読む）

【課題】 一体成型の筐体で雑音の影響を回避しつつ、且つ、内部の熱を効率的に外部に放熱できる筐体にして部品の劣化や部品の特性の変化を招かないようにしたＣＡＴＶ用増幅器を提供する。
【解決手段】 互いに電磁的に遮蔽された増幅部収容室（２６）と電源部収容室（４２）とにより、一方の室から他方の室への電磁的雑音の影響や外部からの電磁的雑音の影響及び外部への電磁的雑音の影響を排除でき、さらに、シャーシ（２）の背面に形成された放熱部（１１）により、シャーシ（２）内部の熱（増幅部や電源部で発生した熱）を外部に逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】 機器前面と扉の間の空間を利用可能な空間とすると共に、扉に設けた窓から収納機器を視認し易く、更に、吸い込んだ空気を効果的に収納機器に吸引させることができる電子機器収納箱を提供する。
【解決手段】 床下の外気を吸入する吸気ユニット４を底部に設けると共に、内部の空気を外部へ排出する排気ユニット５を上部に設け、吸気ユニット４により吸入した外気を箱前面に設けた扉２と収納機器前面の間に放出させた。この放出された空気が機器背部に回り込まないように、扉２裏面の左右に、収納機器前面に達する板体６，６を上下に渡り設け、扉２と機器前面の間に送風ダクトとして使用可能な閉塞空間を形成した。 （もっと読む）

【課題】 発熱体を、容易に、しかも安全に、かつ装置に損傷を与えることなく、冷却体から取り外すことができ、さらに、無駄なスペースを排してコンパクトに構成することのできるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 平面部２ａを有する冷却体２と、平面状の取付部３ａを有し、冷却体２の平面部２ａに、熱伝導性粘性材４を介して取付部３ａを取り付けてなる発熱体３とを有するモータ制御装置において、発熱体３の取付部３ａに、内周面にめねじを形成した発熱体取り外し用のネジ孔６を設ける。 （もっと読む）

本発明は、電子的なコンポーネント（１２）のための組付けプレート（１０）であって、特にプレートボディ（１４）内に組み込まれた、冷却媒体を貫流させるための冷却導管（１６，１８）が設けられており、この場合にプレートボディ（１４）に、電子的なコンポーネントを組み付けるための固定装置が配置されている形式のものに関する。構成は次のようになっている。すなわち、固定装置が、少なくとも１つの保持部材（２５，２６）と、アンダカットされて形成された、組付けプレート（１０）の延在方向（Ａ）に直線状に延びる第１の溝（２０）又はリブを有しており、この溝（２０）又はリブ内へ、コンポーネント（１２）を固定するための、固定ねじ山を有する保持部材（２５，２６）が挿入可能になっている。
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本発明は、電子的な構成部材のための組付けプレート（１０）であって、プレートボディ（１４）内に統合された、冷却液を通流するための冷却管路（１６，１８）が設けられており、プレートボディ（１４）に、冷却したい電子的な構成部材を組み付けるための固定装置が設けられており、プレートボディ（１４）に、冷却したい電子的な構成部材を組付けるための固定装置が配置されている形式のものにおいて、固定装置が、当該組付けプレート（１０）の延在方向（Ａ）で直線状に延びる、横断面図で見てほぼＣ字形に形成された少なくとも１つの第１の溝（２０）を有しており、該第１の溝（２０）内に、電子的な構成部材とねじ締結部を形成するための少なくとも１つのねじナットが相対回動不能に導入可能であることを特徴とする、電子的な構成部材のための組付けプレートに関する。
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本発明は、電気的な機器、特に給電装置の冷却装置であって、この冷却装置が、冷却体（１）を有しており、この冷却体（１）が、基本的に気密に閉じられた、電気的な機器のハウジング内に配置されており、冷却体（１）が、冷却手段により貫流可能になっており、冷却体（１）に、熱発生器（１２）、特に電気的な構成部分が組付けられており、これらの電気的な構成部分が、接触による伝達により熱を冷却体（１）に放出するようになっており、ハウジング内に含まれた空気を冷却するために、冷却体（１）に、付加的に熱伝導するように冷却体（１）に結合された熱交換手段（９．１，９．２）が配置されている冷却装置に関する。この形式の冷却装置を、効果的な熱導出を伴うコンパクトな構成で実施することができる。
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【課題】内部空間の温度上昇を抑制するディスクドライブを提供する。
【解決手段】ケース体１０の内部空間１０Ａ内に、本体部の動作を制御する電気部品８１を搭載した回路基板８０を本体部の下方に配設する。熱伝導性に優れた熱伝達部材９１の一端部を電気部品８１に当接させる。熱伝達部材９１の他端部を、区画部１７にて本体部が位置する機械室１０Ａａと区画した冷却室１０Ａｂに延出させ上ケース１１の側板部１１ｂに当接させてねじ止めする。熱伝達部材９１の熱が上ケース１１に伝達して放熱し、下ケース１２からの熱の逆流を防止し、効率よく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装領域、パターン配線領域を増加させると共に、実装部品の評価を容易に行える構造を有する電子部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＳＩ１１と、そのＬＳＩ１１を実装するプリント基板１２と、そのプリント基板１２を収容するためのケース２０とを有する電子部品実装モジュール１０において、ＬＳＩ１１をプリント基板１２と導通させる導電用コンタクトフィルム１４をＬＳＩ１１とプリント基板１２との間に挿入すると共に、ＬＳＩ１１を押圧する押圧部材１３をプリント基板に固定してプリント基板にＬＳＩ１１を実装したものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に孔を開けずに発熱部品の熱を効率良く放出できる電子機器の提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体に収容されたプリント配線板11を備えている。プリント配線板は、実装領域12を有する第１の面11aと、第１の面の反対側に位置する第２の面11bと、実装領域に対応する箇所において第１の面と第２の面との間に介在された導体層14を有している。プリント配線板の実装領域に発熱するCPU16が実装されている。プリント配線板の第２の面には、プリント配線板に熱的に接続された補強板30が配置されている。CPUの熱は、プリント配線板を経由して補強板に伝わり、ここから放出される。 （もっと読む）

【課題】 電子素子から発せられる熱を効率よく外部に導き、放熱して電子素子を冷却する。
【解決手段】 複数の素子１１が搭載される電子基板１２にデバイスカバー１５が装着される。デバイスカバー１５と電子基板１２とで素子１１を密封する空間が形成され、その空間内部には伝熱グリース等の伝熱材料１３が充填される。素子１１とデバイスカバー１５とは熱的に接続されていて、素子１１から発せられる熱は、デバイスカバー１５の表面を経て放熱される。素子１１の接続端子（足）１０２の部分から発せられる熱は、伝熱材料１３、デバイスカバー１５を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】従来は、発熱部品を積層プリント基板の表層に実装し、積層プリント基板の表層材を経由して、内層のヒートパイプに熱を逃がす構造である。通常、積層プリント基板の表層に用いられる材料は、内層のヒートパイプの材料に対し、熱伝達率が非常に低いという問題があった。
【解決手段】積層プリント基板の放熱構造は、内層に構成された熱伝達率の高い材料２１の一部を、積層プリント基板の表層の一部に直接露出させ、この部分に発熱素子１２を実装可能な構造とする。
【効果】本発明によれば、発熱素子の熱を、効率よく、効果的に、かつ容易に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にしながら、その使いやすさとしての電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を伝導するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、グラファイトシート７０の少なくとも一方の面に配置された金属箔７１と、グラファイトシート７０と金属箔７１からなる積層体の少なくともグラファイトシート７０をラミネートしている電気絶縁性のラミネート材７３と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱やノイズを放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４を備える。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にして、電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を放熱するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、発熱体５０に配置されて発熱体５０の発生する電磁波を吸収してグラファイトシート７０に対して熱的に接続されており、発熱体の熱を伝達するための放熱性のフィラーを有する電磁波吸収体７５と、グラファイトシート７０の一部分に配置される金属箔７１と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱を放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱効果を維持しつつ電子装置の小型化を図る。
【解決手段】 ＭＭ型のボイスコイルモータの固定子１０のコイル１１の一端及び他端にはヒートパイプ２０，２２が固定されている。コイル１１とヒートパイプ２０，２２とはケース３０に収容されている。ヒートパイプ２０，２２内には熱伝導用の冷媒が封入され、冷媒の循環によって熱の伝導が行われる。例えば、ボイスコイルモータに負荷が加わったとき、このモータに流れる電流によって固定子１０のコイル１１が発熱する。この熱はヒートパイプ２０，２２の一端に伝達された後、更にヒートパイプ２０，２２の他端へ伝達され、ヒートパイプ２０，２２の他端からケース３０の外部へ放出される。その結果、コイル１１が冷却される。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の裏側のスペースを有効に利用して素子を冷却する放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、回路基板５の表面に搭載された素子７を冷却する装置であって、回路基板５の素子搭載部の裏面側に当てられるプレート型ヒートパイプ９を備える。プレート型ヒートパイプ９は、リテンションモジュール１３、当て板１５、カラー１７、皿ネジ１９、ナット２１からなる保持具１１によって回路基板５の裏面に保持される。このような構成により、回路基板５の裏面側のデッドスペースを有効に活用した放熱装置を提供できる。 （もっと読む）