【課題】 プロジェクタを含む各種機器に利用できる放熱能力をより向上させた電源冷却構造を提供すること、及びそれを用いたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】 複数の回路素子を実装した回路基板１０１と、その回路基板１０１をカバーする熱伝導性を有するカバー部材１１０とを備えた電源１００において、カバー部材１１０を複数の回路素子の内の発熱性トランジスタ１０３や発熱性トランス１０８と熱伝導可能に当接させる。また、カバー部材１１０の底面及び対応する下側外装ケース２１０の底面には通気口１１３，１１４，２１１，２１２を設け、カバー部材１１０の天面及び対応する上側外装ケース２２０の天面には通気口１１１，１１２，２２１，２２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される発熱をともなう電子部品の効果的な放熱構造。
【解決手段】 冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品２１に取り付けられた放熱器３１に向けて隣接する空気流を重畳させるよう放熱器３１に誘導案内する空気誘導体５１を傾斜姿勢または彎曲形状としその脚部５６をプリント配線板２３の結合孔５７に挿入係止させる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に優れ、封止信頼性の高いマルチチップモジュールの封止構造を提供する。
【解決手段】半導体デバイス２を搭載した配線基板１の上面と、配線基板１の熱膨張率に整合する第一の枠体５の下面をはんだ固着８し、第一の枠体５の上方を配線基板１の外側に広げ、第一の枠体５を十分覆う大型の空冷ヒートシンク７と第一の枠体５の間にゴムＯリング１１を介し、空冷ヒートシンク７の熱膨張率に整合する第二の枠体１０の内側中段と第一の枠体５の外側中段にプラスチック６を介し、空冷ヒートシンク７の下方と第二の枠体１０の上面との間をボルト９にて締結する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を内蔵し、この発熱部品から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 筐体２に形成した凹溝３，４の内面にグラファイト層９，１０を貼り付け、このグラファイト層９，１０の上面に受信回路１１、送信回路１２を装着することにより熱伝達のバラツキを低減し、筐体２の外面の各部間の温度バラツキを低減し効率良く放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が得られる。 （もっと読む）

【課題】取り付け方に起因する発熱体の形状の変形を吸収して、高周波特性等を損なうことなく効率のよい放熱が可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱体１と、発熱体１の熱を放散させる放熱器３と、発熱体１と放熱器３との間に挿入される放熱シート２とを有する冷却装置であって、放熱シート２が電気導電性および熱伝導性を兼ね備え、表裏両面の少なくとも一面で緩やかな厚みの変化を持つ柔らかい材質で成形されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの放熱により絶縁基板の温度が上昇した場合にも、十分な冷却効果が維持できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体素子１０を冷却するヒートシンク部１を備えた半導体モジュール１００であって、冷却水で満たされる凹部５を表面に有するヒートシンク部１と、裏面に開口した中空部３０を有し、該ヒートシンク部の該表面上に該裏面が載置されたケース部２と、表面に半導体素子１０が載置された絶縁板６とを含み、該中空部の開口面３１を囲む該ケース部２の該裏面に該絶縁板６の外縁部が接合されて、該中空部３０内に該半導体素子１０が封止され、該凹部５内に該冷却水が導入されることを特徴とする半導体モジュール１００。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体パッケージのような発熱体の熱を効率良く冷媒に伝えることができ、発熱体の冷却性能を高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置15は、半導体パッケージ7の熱を受ける受熱部20と、半導体パッケージの熱を放出する放熱部21と、これら受熱部および放熱部との間で液状の冷媒を移動させる管路22とを備えている。冷却装置は、受熱部と放熱部との温度差に基づいて冷媒を移動させることにより、受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に輸送する。そして、少なくとも受熱部は、その半導体パッケージに熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シート26にて構成され、この熱伝導シートが半導体パッケージに直接接している。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品１を、他方の面に絶縁シート７を介して放熱板３を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア４で接続し、上記の電子部品１と放熱板３とをビス固定し、上記の放熱板３に放熱フィン６を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 電子集積回路から金属製の上カバーに至るまでに、熱抵抗が小さい放熱ルートが形成されるよう構成することで、電子集積回路の放熱効率を向上させたＰＣカード等の携帯端末装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子集積回路２３が実装され、かつ、ＧＮＤパターン３７が形成されている回路基板２５と、回路基板２５を取付けるためのフレーム２７と、フレーム２７と嵌合する金属製の上カバー２１とを備え、フレーム２７と金属製の上カバー２１とは回路基板２５を挟持するようにして圧着固定し、前記圧着固定部においては回路基板２５のＧＮＤパターン３７と金属製の上カバー２１とが接触する構成のＰＣカード等の携帯端末装置とする。 （もっと読む）

【課題】放熱板とプリント基板との間を密着させるために放熱板の上方より圧力機により圧力が加えられる。この圧力が放熱板より熱伝導シートを介してプリント基板にはんだ付けされたマイコン等のリード端子に加わり、リード端子の破損やはんだクラック等が起こることを防止する。
【解決手段】発熱体であるマイコン３に対して、密着されてなる放熱板１０において、前記マイコン３の密着面に対し、丸型に突出した凸部６が設けられ、該凸部６の先端が前記マイコン３に当接してなる事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ユニットケース内に収容される基板にパワートランジスタなどの発熱性部品を実装する際に、ユニットケースの壁の高さを不必要に高く構成する必要がないと共に、基板に実装される他の部品の実装面積を確保することができる基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品（パワートランジスタ１０）が実装されたプリント基板を一端が開口されたケース１６内に収容してなる電子部品の取付構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間に挟持されるプレート（ナットプレート１４，１０４）を備え、前記プレートの前記電子部品と接触する電子部品接触面（１４ａ，１０４ａ）に前記電子部品と係合可能な第１の係合部（パワートランジスタ係合部１４ｂ）を設けると共に、前記プレートの前記プリント基板と接触するプリント基板接触面（１４ｄ，１０４ｄ）に、前記プリント基板と係合可能な第２の係合部（プリント基板係合部１４ｅ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】 構成部材の線膨張率の違いによる熱応力の緩和を図りつつ、パワーモジュールの冷却効率を高める。
【解決手段】 格納ケース20は樹脂製であり、絶縁基板16はセラミック製である。両者の線膨張率は大きく異なるが、絶縁基板16を格納ケース20の内部にフローティング支持することで、両者間の熱応力の発生を防止する。パワー素子２で発生する熱は、はんだ層５、アルミ導体４、低融点アルミ層および絶縁基板16を介して水路16ａ内部を流れる水へと逃がされ、効率的に放熱を行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】外部からの塵埃や大気中の不純物が浸入せず、内部電子回路の放熱を十分に行え、メンテナンス性、生産性に優れ、不快な騒音が発生しない電子回路基板の筐体構造を提供する。
【解決手段】筐体１３の外周に放熱フィン２４を有しているので、電子回路基板からの放熱が前記筺体及び放熱フィンにより大気中に放散され、前記筺体は効率よく自然冷却される。又、前記筺体に電子回路基板が気密に収納されているので、前記筺体内に塵埃、不純物等が浸入することがない。又、前記筺体を開閉可能に且つ気密に閉塞し得る様分割することにより、組立が容易になる。更に、発熱性部品を筺体内壁に直付することにより、効率よく放熱される。 （もっと読む）

【課題】 第１の放熱部３と第２の放熱部４とを具備する沸騰冷却器１において、外部流体の流れ方向に対して下流側に位置する放熱部での放熱能力を十分に発揮できる構成を提供すること。
【解決手段】 放熱部は、冷媒槽２内の冷媒液面より上方に設けられる第１の放熱部３と、冷媒液面より下方に設けられる第２の放熱部４とを有し、ダクト１７を介して外部流体が下方から上方へ向かって供給される。ダクト１７は、上下方向に延びて、第１の放熱部３と第２の放熱部４の周囲を取り囲むように配置されている。沸騰冷却器１の両側を覆うダクトの側面１７ａは、冷媒槽２の両側面に接触して位置決めされ、且つダクトの側面１７ａと第２の放熱部４のヘッダ１４の外側面との間に第１の隙間Ｓ1 が確保されている。これにより、外部流体の一部が第１の隙間Ｓ1 を通過して第１の放熱部３へ供給される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への電子部品組立後の構造上の応力を電子部品に直接かけないことにより、断線を防止し、さらに、軽量で安価な冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板４上に実装された複数の電子デバイス５の上方に各電子デバイス５と冷却プレート２とが対になるように配置する。スペーサ３を介して各電子デバイス５と一定の隙間を有するように、冷却プレート２を設置する。電子デバイス５と冷却プレート２との間の隙間には、熱伝導性グリス６を充填する。冷却プレート２の上面には、塑性変形可能な冷却パイプ１を電子デバイス５の直上に位置するように接合する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ２３上に伝熱シート２６を介して第１のヒートシンク２５を搭載する。第１のヒートシンク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。第１のヒートシンク２５上には第２のヒートシンク２７を配置する。第２のヒートシンク２７には伝熱部２５ａが間隙を有して挿入可能な開口部２９が形成されており、伝熱部２５ａと開口部２９との間には熱伝導性のグリースが充填されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を使用した電子回路では、配線パターンの低インピーダンス化を図るためバスバーを使用している。また電力増幅デバイス等発熱体の冷却のため熱抵抗の小さい放熱器をプリント配線板上に固着していた。放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用しているため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成されており、機器の小型化とコストダウンに難点があった。
【解決手段】プリント配線板に、バスバーを立設固定し、かつ同バスバーに発熱性デバイスを取着することにより、回路インピーダンスの低減と、前記プリント配線板の補強と小型化及びコストダウンを達成する。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品３を実装し、この高発熱部品３から発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。
【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層（金属層）ａ₃ にヒートパイプ４を一体に形成した構造とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上への放熱器の実装面積を最小化すると共に、プリント配線板に簡単に固定できるプリント配線板ユニットを提供する。
【解決手段】 半導体電子部品４を放熱器１と放熱器取付穴５を使用してネジで所定の締め付けトルクで密着固定する。その後プリント配線板３に開いた孔８に放熱器取付端部２を挿入する。次にプリント配線板３に実装された複数の電子部品をはんだ付けするために、プリント配線板３を半田付炉の中に投入するが、その時放熱器取付端部２もパターン部６とはんだ付け固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に小型の電子機器に適するように、省スペース化を図ると共に、組立容易にして、コスト低減を図ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、金属筐体１０と、該筐体１０内部に取り付けられた発熱素子３０を表面又は裏面上に取り付けた基板３４と、該発熱素子３０のための放熱装置とを備えている。放熱装置のファン２６は、基板３４上又は金属筐体に取り付けられている。放熱部２７は、基板３４と金属筐体の間に備えられ、金属筐体と一体に形成されると共に、発熱素子３０と熱伝導的に結合されている。ファン２６により導入された空気は、基板３４の反対側の放熱部２７を冷却する。このように、本発明は、金属筐体１０の熱伝導性を放熱装置の放熱部２７として有効利用するよう配置し、さらには、ファン２６を、従来必要とされたような中間プレートを用いることなく固定している。 （もっと読む）