【課題】 本発明は、回路設計の自由度を向上させると共に、防水性の低下が抑えられた電気接続箱を提供する。
【解決手段】 ＰＣＢコネクタ３３は、回路基板２７の一方の面に、端子金具３４が回路基板２７を貫通した状態で実装されている。回路基板２７の他方の面には放熱板３８が積層されている。この放熱板３８には、端子金具３４と対応する部分に開口部３９が形成されている。端子金具３４は開口部３９内に突入して、放熱板３８と干渉しないようになっているから、ＰＣＢコネクタ３３が実装可能となり、回路設計の自由度が向上する。また、回路基板２７及び放熱板３８の積層体は、防水状態でケーシング１０に収容されているから、開口部３９からの水の浸入を防止でき、電気接続箱の防水性の低下を防止できる。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータのプロセッサを取り囲むハウジング１のために設けられた、コンピュータのための液体冷却装置に関する。熱を放射効果によって放散させるために装置は、ハウジング１の下部壁部１００、上部壁部１０５および横壁１０２、１０３の少なくとも１つに取り付けられた除熱手段２０、２２、２３、２５をハウジング内に有利に備える。各除熱手段は互いに分離した所に熱伝導性材料でできている２つの壁部Ｐ１、Ｐ２を有し、その壁部の間には閉回路３によって冷却要素６１、６２、６３、６４、６５の少なくとも１つに連結される少なくとも１つの循環チャンネルが流体のために形成されており、この冷却要素がコンピュータのパワー部品に取り付けられている。回路３に一体化されたポンプ３０が流体を循環させ、その流体が壁部にわたって熱の分散を可能にさせる。
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【課題】冷却性能の優れたポータブルコンピュータシステムを提供する。
【解決手段】ポータブルコンピュータ１０のシャシ１２内にあり、速度範囲内で動作するプロセッサと、シャシ１２に脱着可能に接続し、シャシ１２内に突出し、プロセッサと熱的に結合する外付け冷却モジュール３０を備える。プロセッサは冷却モジュール３０が熱的に結合しているときには第１の速度で動作し、熱的に結合していないときには第２の速度で動作する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装の情報処理端末に適した放熱装置を提供する。
【解決手段】ケース１０内に収納された放熱装置は、動作に伴い発熱源となる第１発熱部５０と、第１発熱部５０と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部５２と、第１発熱部５０と第２発熱部５２とが取り付けられた基板４０と、第１発熱部５０で発生した熱を伝えるために、基板４０に取り付けられた、第１熱伝導板４２と、第１熱伝導板４２と別個に設けられて、第２発熱部５２で発生した熱を伝えるために、基板４０に取り付けられた、第２熱伝導板４４と、第１熱伝導板４２と第２熱伝導板４４に伝えられた熱をケース１０に伝えるために、基板４０に取り付けられた、第３熱伝導板７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続用金属端子を有するコネクタと電子回路を樹脂封止したモジュールでありながら、耐ＥＭＣ性，放熱性，取り付け性を向上させたモジュール装置の構造を得る。
【解決手段】接続用金属端子を有するコネクタ３と、電子部品４，５，６，７，８が実装された回路基板２とを有し、コネクタ３の基板接続側と電子部品とこれらを実装している回路基板２とを、同一の樹脂によって封止したモジュール装置１において、金属ケース１１をモジュール装置１に取り付け、金属ケース１１と回路基板２との電気的導通を得る。 （もっと読む）

【課題】 ファンユニットの筐体周囲に設けられたビス穴を活用してファンユニットを機器のフレームに固定可能にすると共に、ファンユニットの振動が機器のフレームに伝達されるのを良好に抑制することのできるファンユニット取付具の提供。
【解決手段】 ファンユニット
取付具１０は、ファンユニット１の筐体４とフレーム６との間に挟まれる第１制振部材１１と、固定用ビス５の頭部５ｂと筐体４との間に挟まれる第２制振部材１２とを備えている。第１制振部材１１に穿設されて固定用ビス５のネジ部５ａを挿入可能な第１穴部１１ａと、第２制振部材１２に穿設されてネジ部５ａを挿入可能な第２穴部１２ａとは、いずれもビス穴４ａよりも小さく形成されている。このため、固定用ビス５を締め付ければ、固定用ビス５は筐体４と直接接触せず、筐体４とフレーム６とも直接接触しないので、ファンユニット１の振動がフレーム６に伝達され難い。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能を向上させることができるプリント配線板の放熱構造を提供する。
【解決手段】 少なくとも一面に回路パターン４が形成されたプリント配線板１Ａは、上記回路パターン４中に設けられる発熱部品２の放熱部５Ａを備えている。上記放熱部５Ａは、上記回路パターン４のうち上記発熱部品２の電極が接続される部分のパターンが拡大されて形成される第１放熱パターン部６と、この第１放熱パターン部６と対向して、第１放熱パターン部６と略一致する大きさで上記プリント配線板１Ａの他面に形成される第２放熱パターン部７と、第１放熱パターン部６及び第２放熱パターン部７の存在する領域で上記プリント配線板１Ａを貫通するとともに、その内周面に導電体が配されて第１放熱パターン部６と第２放熱パターン部７とを電気的に接続するスルーホール９とを有している。そして、上記スルーホール９は、長孔状または楕円状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱体を有するプリント基板が筐体５内に設けられた電子機器において、発熱体の冷却を効率的に行えるようにする。
【解決手段】排気ファン７が吸気口８から筐体５内に空気を吸い込み、筐体内にあるプリント基板４上の電子素子Ａ，Ｂを冷却する。プリント基板４に連結された正面パネル３にも吸気口９があり、吸気口は基板４上のダクト１０を介して基板上の発熱体Ａ，Ｂの間に空気を導く。ダクト１０からの空気供給がなければ空気の流れの下流にある電子素子Ｂは電子素子Ａの発熱のあおりを受けるが、ダクト１０からの空気により電子素子Ｂの冷却効果が改善され、両電子素子Ａ，Ｂは同等の効率で冷却される。 （もっと読む）

マイクロ波乃至ミリ波帯において使用する高周波トランジスタ、ＭＩＣ、ＭＭＩＣのうち少なくとも１つを内蔵し、ベースが金属で形成されてアースとなるパッケージを筐体に実装するパッケージの実装構造において、パッケージのベースと同じ大きさで、熱伝導性が良好で、復元性のある導電性シートを筐体上のパッケージ載置箇所に敷き、該パッケージとシートを２個以上のネジで共締めし、共締めにより１０Ｎ／ｃｍ^２以上の押し付け圧力でシートを押し付けながら筐体に実装する。
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【課題】 放熱性の良好な電気接続箱を提供する。
【解決手段】 基板１１上に素子が実装されてなる回路構成体１０がアッパーケース３０とロアケース２０とを組み合わせたハウジング２９内に収容されてなり、回路構成体１０からの熱をロアケース２０を介して放散させるようにした電気接続箱であって、アッパーケース３０には、ロアケース２０に向けて突出し、回路構成体１０をロアケース２０の底板２１に押圧する押さえ部３６を設け、押さえ部３６の先端は段差状に縮径された小径軸部３７が突出して形成される一方、回路構成体１０及びロアケース２０には、小径軸部３７を貫通させる貫通孔２４が形成されており、ロアケース２０の下面側に突出した小径軸部３７の先端には、押さえ部３６により基板１１を押圧した状態でロアケース２０の下面側において溶融して潰された抜け止め径大部２４Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、しかも不要な締め付け力が加わらない冷却ファン構造を備えた強制空冷型の薄型電源装置を提供する。
【解決手段】冷却用ファン１，２のそれぞれに設けられたピン孔に適合するピン部材３ｃ〜３ｂと、冷却用ファンに適合する大きさの空気穴３ａ，３ｂと、隣り合う空気穴の中間に設けられたビス脚部材３ｇとを有するファン取付け用部材３と、隣り合う冷却用ファンに備えられている係合孔に係合する爪部４ａ〜４ｄと、ビス脚部材と適合し得る小孔とを有する共通固定部材４とを備え、ファン取付け用部材のピン部材を冷却用ファンのピン孔に挿入して組み合わせ、ファン取付け用部材の係合孔に共通固定部材の爪部を係合させると共に、共通固定部材の小孔を通してビスをファン取付け用部材のビス脚部材に螺合させることによって、冷却用ファンが取付けられたファン取付け用部材を筐体に固定してなる電源装置。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品をグランドラインに十分接続する電子部品取り付け構造を、電子部品とプリント配線板との電気的接続を視認によって確認できるようにして提供する。
【解決手段】 表面１１から裏面１２まで貫通するように開口１３が形成され、グランドライン１４が配線され、上記グランドライン１４と導通するグランド用パッド１５が、裏面１２の上記開口１３周辺に形成された配線板１０、表面２３が上記グランド用パッド１５にはんだ付けされ、配線板１０の裏面１２側から上記開口１３を跨いで配置された導電性部材２０、上記開口１３に収容され、上記導電性部材２０の表面２３に搭載されて保持され、上記導電性部材２０と導通するグランド用端子３１を有する電子部品３０を備える電子部品取り付け構造。 （もっと読む）

【課題】 熱排出用の排気ファンを増設することなく薄型表示装置の大型化を可能にする。
【解決手段】 樹脂製の前キャビネット１２と後キャビネット１３を組み合わせた内部の前面に表示パネル１およびバックライトを配置しその背面に制御回路９，１０を配置した薄型表示装置において、制御回路９，１０に対向する部分の後キャビネット１３を熱伝導性の良い金属材からなる放熱キャビネット１４にするとともに、放熱キャビネット１４を制御回路側９，１０側に突出させて、その突出部１５，１６と制御回路９，１０との間に熱伝導性の良い軟質材からなる熱伝達板１７，１８を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】内部の構成部品に悪影響を与えることなく、発熱体を効率良く冷却可能な冷却構造を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、発熱体を内蔵した筐体４，１０と、筐体内に設けられ、発熱体に熱的に接続されているとともに冷媒流路を有した受熱部２６と、筐体内に設けられ、冷媒流路を有した放熱部５２と、受熱部の冷媒流路と放熱部の冷媒流路との間で液状の冷媒を流通する冷媒管６６と、を備え、筐体の内面に吸水材７８が設けられている。 （もっと読む）

本発明は、電子回路およびコンポーネント（２８）用の内部ファンをもたない熱放散ハウジング（２０）に関するものである。そのハウジングはヒート・シンク用フィン（１２）を具えた２つのコンテナ（１０）パーツのアセンブリを含む。各パーツは実質的に対角線（１４）形状の外形を有している。ハウジング内にその対角線（１４）形状の外形に沿って回路基板（２９）が取り付けられており、それによってその回路基板（２９）の長辺端部は、その回路基板の両面において、コンポーネントがより良好に冷却されるように、水平に取り付けられた回路基板に比して、ヒート・シンク用フィン（１２）のより大きい量の部分で覆われている。
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【課題】 送風機２の給気口２ｂから離れた位置に熱源３が配置されている場合であっても熱源３を効率よく冷却できる熱源冷却構造を得る。
【解決手段】 周囲の気体を所定方向に供給する羽根２ｃと、この羽根２ｃを覆い、上記所定方向に対応する位置に給気口２ｂが設けられたカバー２ｄとを有する送風機２、この送風機２から供給される気体を入り口４ａから取り込んで熱源３に伝搬するダクト４、上記入り口４ａの縁と上記給気口２ｂの縁に介在する弾性部材９を備え、上記送風機２はダクト４に対し着脱自在に取り付けられ、該送風機２がダクト４に取り付けられると上記弾性部材９が圧縮されて、上記給気口２ｂの縁と上記入り口４ａの縁とが密着する熱源冷却構造。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、１つ以上の構成にてヒートシンクを基板に取り付けることができる位置決め可能なヒートシンクを有するヒートシンクアッセンブリを提供すること。
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリの配置について大きな自由度を得るため、様々な機構を説明する。かかる機構によって、ヒートシンクアッセンブリは、様々な環境に適応可能となる。またヒートシンクアッセンブリは、ヒートシンクに対応して気流を送るベーンなどの機構を有する。ヒートシンクと冷却される構成要素との間の圧力を変更、維持するための機構も含まれる。
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【課題】 取付面に対して支持板を確実に面接触させることにより良好な放熱性、電気導通性が得られる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品の取付構造１０は、取付面１１に対してシート１２を介して面接触可能な支持板１３と、支持板１３に載置されるチップ部１５とを備え、支持板１３の縁部１３Ａにおける左右端の２箇所を厚み方向に貫通する複数２個のネジ１６を、取付面１１の取付孔１１Ａに螺合することにより取り付けられ、かつチップ部１５を取付面１１に向かって押圧する押圧部材１８を備え、押圧部材１８が、支持板１３に載置されてネジ１６に共締めされる左右側の座部１９と、左右側の座部１９に接続されてチップ部１５の上面１５Ａに弾性接触する接触部２１とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子制御装置では、片側に防湿材を塗布した後に十分に防湿材を乾燥させてから残りの片側に防湿材の塗布を行わないと、防湿材のたれが発生するといった工程上の課題が存在していた。
【解決手段】電子部品３をボディがプリント基板１と並行になり、かつ、放熱板４の取付け面がプリント基板１とは逆の面になるようにリードを折り曲げてプリント基板１にはんだ付けし、プリント基板１に電子部品３のリード部がプリント基板１にはんだ付けされる部分と電子部品３のボディの間に穴を設け、放熱板４をプリント基板１に設けられた穴を覆う大きさとなるようにする。そしてプリント基板１の導体面を上にしてプリント基板１の導体面から防湿材２を塗布することで、プリント基板１に設けられた穴から防湿材２が電子部品３のリード部にも流れ込み、電子部品３のリード部を同時に防湿材２を塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が減少して筐体内スペースの減少化が図れると共に、高温度部品を集中的に効率よく冷却することが可能な電子機器のファン取付構造を得ることにある。
【解決手段】 筐体１内に収納された高温度部品５を冷却するためのファン８を備えた電子機器のファン取付構造において、前記筐体１内を前記高温度部品５が収納された第１の区画室３と前記高温度部品５が収納されていない第２の区画室４とに仕切り形成する回路基板２と、前記第２の区画室４内に配置され、前記筐体１の壁部と前記回路基板２とに跨って前記第１の区画室３からの排気流路を形成する流路形成部材７と、この流路形成部材７の内部に組み付けられたファン８とを備え、前記回路基板２に設けられた吸気孔２ａと前記筐体１の壁部に設けられた排気孔１ｂとを前記流路形成部材７で連通したものである。 （もっと読む）