【課題】 冷却用ファンの取付スペースに制約がある場合でも、冷却用ファンの電子機器への搭載を容易にする。
【解決手段】 回路基板４に、基板側開口部３０と基板側ボルト挿通孔３２を設けると共に、冷却用ファン３３にファン側ボルト挿通孔３５を設け、固定手段は、固定用ボルト４４と、ダクト３４に設けた雌ねじ部材４２を有しており、冷却用ファン４４とダクト３４とを基板側開口部３０を挟んで回路基板４の表裏に対向配置して、ファン側ボルト挿通孔３５及び基板側ボルト挿通孔３２に固定用ボルト４４を挿通して、当該固定用ボルト４４を雌ねじ部材４２に螺合することで冷却用ファン３３とダクト３４とを回路基板４に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子素子の放熱に関し、より詳細には回路基板上に搭載された半導体等の電子素子を熱伝導性の良いグラファイト材を用いて放熱する放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手順】 グラファイトシートを熱可塑性樹脂により少なくとも一方の面がグラファイトシートになるようにインサート成形した樹脂シャーシを用い、樹脂シャーシのグラファイト面上に絶縁シートを配置し、その絶縁シートに発熱部品を搭載した回路基板の半田面を接するように配置するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】信号線に備えられる駆動チップと熱伝導可能に設けられる放熱板を、駆動回路と干渉しない方向に延長形成して駆動チップの放熱効率を向上させたプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明は、前・後方カバーの結合構造を改善して、前・後方カバー内に中空の空間を確保し、このような中空の空間において、プラズマディスプレイパネルの電極と駆動回路とを連結する信号線の駆動チップと接触する放熱部材の長さを延長して前記駆動チップの放熱効果を向上させたプラズマディスプレイ装置である。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品の放熱器をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる放熱器取付構造を提供する。
【解決手段】 放熱器取付構造は、プリント基板３に実装される発熱部品２と、フィン部10と、発熱部品２を支持するコの字状の固定具11とから構成される。ネジ15のネジ部を固定具11の取付孔，パッケージ本体５の取付孔に順次挿通し、フィン部10のネジ孔に螺着することにより、フィン部10が発熱部品２に締結され、フィン部10が発熱部品２を介して固定具11へ載置，取り付けられる。フィン部10と固定具11とが別個に独立し、フィン部10を必要最小限な大きさとすると共に、固定具11をコンパクトにすることが可能となるため、発熱部品２に取り付けられるフィン部10をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる。 （もっと読む）

【課題】内部温度の上昇を抑制し、特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】熱部品ユニット２８を回路基板に装着した回路ユニット２６をプラズマパネル２２の裏面に配置した金属パネル２４に装着しており、熱部品ユニット２８は、回路基板３０に対向させた金属平板３６に絶縁体３８を積層するとともに絶縁体３８に金属パターン４０を積層して形成した放熱板４２と、金属パターン４０に面接触させた発熱部品４４とを有し、金属パネル２４に圧入部品を圧入するとともに回路基板３０を圧入部品に固定し、金属平板３６を金属パネル２４に面接触させつつ回路ユニット２６を金属パネル２４に装着した構成である。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品等から発生する発生熱を四方へと効率よく放熱することにより、熱影響による問題解決を図る。
【解決手段】 回路基板３に実装された発熱部品７の上方部位でカバー部材６との間に設ける断熱プレート部材９によって発熱部品７からの発生熱の輻射を遮断し、発熱部品７の実装領域と対向する回路基板３の底面側に設ける放熱プレート部材１１と放熱シート１２とに発熱部品７からの発生熱を伝導して放熱を行う。これにより、発熱部品から発生する発生熱によるカバー部材や内部の高温化を抑制するとともに発熱部品から発生する発生熱を効率的に放熱してその高温化を抑制することで電子部品等が安定した動作を行うようにすることで信頼性の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】 制御回路基板に対する負荷の低減を図る。
【解決手段】 所定の各部品が搭載された制御回路基板９と、該制御回路基板に搭載された発熱体１１、１２と、該発熱体に接し発熱体からの放熱を行うヒートシンク１８と、制御回路基板における発熱体が搭載された面と反対側の面に接触される接触部１５を有する第１の押さえ板１４と、一部がヒートシンクに接し第１の押さえ板とともに制御回路基板、発熱体及びヒートシンクを制御回路基板の厚み方向において挟持して押さえる第２の押さえ板２０とを設け、第１の押さえ板と第２の押さえ板を制御回路基板の厚み方向において結合し、第１の押さえ板の接触部の制御回路基板に対する接触面積を発熱体の制御回路基板への取付面積より小さくすると共に接触部が発熱体の外形内に対応して位置されるようにした。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で組立て時の設備や労力に特別の対応が不要となり、組立てが容易で製造面での汎用性に優れたパワーユニット装置を提供する。
【解決手段】第１の受熱部６１及び第２の受熱部６２を有するヒートシンク６と、上記第１の受熱部に密着された１相分の直交変換及び／または交直変換を担うパワー半導体素子５０を内包するパワーモジュール５と、上記第２の受熱部に密着された上記パワーモジュールのリップル電流を抑制する平滑コンデンサ７と、これらパワーモジュール、ヒートシンク、及び平滑コンデンサを貫通して設けられた固定手段１６とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの放熱モジュール取付構造改良。
【解決手段】背面板２１、放熱器２２、嵌入筒２４及び接続固定部材２５から構成し、背面板２１表面に突柱２１１を設け、放熱器２２はベース板２２１上に配置すると共にベース板２２１に貫通孔２２３を設け、嵌入筒２４の上端縁部に凸縁２４１１を形成して、ベース板２２１の貫通孔２２３に該凸縁によって挿入掛止し、半導体デバイス２３１を載置した板体２３挟んで背面板、ベース板を重ねて、該挿入筒内に弾性部材２６、拡大した頭部２５１を備えた接続固定部材２５を挿入して、挿入部材先端のネジ付接合部２５３を背面板の凸柱２１１上端のネジ付受部２１２にネジ止固定し、該挿入筒の開口を固定部材２４３を嵌合固定する。放熱器下面の伝熱面とデバイスは弾発力により密着し、これら弾性部材を備えた固定部材はベース板から突出しないため、放熱フィンを通る冷却流体の流動の妨げとならない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体を冷却するために必要な部品点数を削減してコストを低減できるとともに、軽量でコンパクトな電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、吸気口(8)が形成された底壁(4b)を有する筐体(4)と、筐体(4)に収容された回路板（16）と、回路板(16)に実装され、吸気口(8)と対向する発熱体(17, 18)と、筐体(4)内の空気を吸い込んで筐体(4)の外に吐き出すファン(30)と、を備えている。回路板(16)と底壁(4b)との間に弾性変形が可能なシール材(36)が介在されている。シール材(36)は、発熱体(17, 18)を取り囲むとともに、筐体(4)の内部に回路板(16)および底壁(4b)と協働して発熱体(17, 18)からファン(30)に至る導風路(38)を形成する。 （もっと読む）

【課題】 自動車用電線接続箱の放熱性を妨げずに防水性を高める。
【解決手段】 金属製放熱板からなるヒートシンク２６が一体的に組みつけられているパワーディストリビュータ（ＰＤ）２０がケース１１内部に収容され、前記ヒートシンク１１は前記ケースに設けられた開口に位置されて露出されると共に、
前記ケースに取り付けるロアカバーとアッパーカバーとの間から外方に延在され、該延在した先端部にボルト孔が穿設された車体固定部が設けられる一方、
前記ヒートシンクを貫通させる前記ロアカバーとアッパーカバーとの間には、シール用ゴム材が充填され、該シール用ゴム材に穿設したスリットに前記ヒートシンクの延在部を貫通させ、該スリットの内周面をヒートシンクの延在部周縁に密着させている。
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【課題】 発熱素子からの熱を効率よく液体冷媒へ伝熱し、もって、比較的少ない液体冷媒によっても十分に冷却することが可能な冷却ジャケットを提供する。
【解決手段】 筐体内に発熱素子を備えた電子機器において、発熱素子２００の発熱をその内部に流れる液体冷媒に伝達する冷却ジャケット１００は：発熱素子の表面に接触するする伝熱面を形成する蓋体１３０と；伝熱面に隣接して形成され、冷却ジャケットの本体１２０内部をＳ字状に蛇行して形成された液体冷媒の通路１１０と；そして、液体冷媒の通路に両端に取り付けられた冷媒液の入口１１１と出口１１２とを備え、冷媒通路には、更に、アスペクト比が１０〜２０の断面「Ｕ」字状の部材１５１を集めて形成された分散部材１５０が配置されており、液体冷媒を拡散して発熱素子からの熱を効率よくへ伝熱する。 （もっと読む）

【課題】通信システムの基地局、例えば携帯電話基地局に於ける電力増幅器に関するものであり、ベースプレートと放熱部の間に塗布したサーマルグリスが基板に付着せず、電気特性の劣化しない増幅器を提供する。
【解決手段】発熱素子を有する基板２と、基板２を設置し、また固定用ネジ５を挿入するベースプレート凸部３１を有するベースプレート３と、ベースプレート３を搭載した放熱部４と、ベースプレート３及び放熱部４を固着するネジ５からなる増幅器であって、ベースプレート凸部３１の高さは、少なくとも基板２の厚みより高いこととする。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部に発熱部品を備える電子機器の冷却システムにおいて、電子機器の小型軽量化を図ることができるようにする。
【解決手段】 発熱部品１７を筐体７内部に設けた電子機器３と、該電子機器３を表面２９ｂに対向配置する支持ユニット５とを備え、前記電子機器３が、前記筐体７内部に設けられ、前記発熱部品１７に接触すると共に前記筐体７から外方に露出する機器側熱伝導部２１を備え、前記支持ユニット５が、前記表面２９ｂを形成した本体部２７と、該本体部２７の表面２９ｂから外方に露出して設けられる放熱用の冷却部３１とを備え、前記電子機器３を前記支持ユニット５の表面２９ｂに対向して配した状態において、前記機器側熱伝導部２１と前記冷却部３１とを相互に接触させる電子機器の冷却システム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 プリント板に搭載された電子部品が発生する熱を放熱する際に、高い放熱効率を実現しながら、複数の電子部品の高さの誤差を確実に吸収することができるようにする。
【解決手段】 電子部品６ｃが搭載されるプリント板６ａの電子部品実装面上に、プリント板６ａに対して所定間隔をあけて結合される放熱板１１と、この放熱板１１のプリント板６ａとの対向面に、プリント板６ａに対して交差する方向に位置調整可能に結合され、プリント板６ａに搭載される電子部品６ｃに密接する熱伝導ブロック２０とをそなえて構成する。 （もっと読む）

本発明は４つの側面壁と、１つの正面壁と、１つの背面壁（２）と、組込まれた電子的なコンポーネントの損失熱を導出するための冷却装置とを有する操作ハウジングに関する。電子的なコンポーネントの効果的な冷却を伴うコンパクトな構造は、冷却装置が冷却液が貫流する冷却プレート（１０）を有し、該冷却プレート（１０）が前記背面壁（２）の大部分を形成していることによって達成された。
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【課題】高密度実装の情報処理端末に適した熱分離装置を提供する。
【解決手段】ケース10内に収納された熱分離装置は、動作に伴い発熱源となる第１発熱部50と、前記第１発熱部と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部52と、前記第１発熱部と前記第２発熱部とが取り付けられた基板40と、前記第１発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた第１熱伝導板42と、前記第１熱伝導板と別個に設けられて、前記第２発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた第２熱伝導板と、前記第１熱伝導板と第２熱伝導板44とを接続する、波状形状で所定の熱伝導率より十分小さい金属で形成されたプレート43と、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板に伝えられた熱を前記ケースに伝えるために、前記基板に取り付けられた第３熱伝導板70とを備える。 （もっと読む）

【課題】寸法誤差を吸収してプリント板の破壊や熱伝導の不能を防止するとともに、冷却効果を向上する。
【解決手段】筐体１の内底面上に立設された第１のボス２上にプリント板３の前端側をねじ４により取り付けるとともに、プリント板３の下面に実装された電子デバイス５の下面と筐体１の内底面との間に熱伝導ゴム６を設け、筐体１内に取り付けられた板ばね８によりプリント板３の後端側を下方に押圧する。 （もっと読む）

少なくとも１つの回路板を収納するシャーシを有する電子組立装置が提供される。回路板は少なくとも１つの主表面を有する。シャーシは、回路板の主表面の少なくとも一部分に沿って並置された少なくとも１つの壁部を有する。この組立装置は、少なくとも１つの回路板支持部材も有する。この支持部材は、回路板の第１端部と第２端部の間の領域で回路板の主表面に機械的に結合された第１端部を有する。この支持部材は、シャーシの壁部に機械的に結合された第２端部も有する。別の支持部材が、この回路板の別の主表面とシャーシの別の壁部の間で機械的に結合されても良い。この支持部材は、この回路板の第１端部と第２端部の間の領域で回路板に支持を提供する。
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【課題】実装スペースと回路設計の自由度とを損なうことなく、実装基板を強固に固定し、トランジスタ等の電子部品から発生した熱を効果的に放出させることができる実装基板の固定構造を提供する。
【解決手段】ネジ１４０をメイン基板１１０におけるトランジスタ１３０、１３０の近傍位置に挿通させ、トランジスタ１３０、１３０をシールドプレート１２０ａと面接触するように固定し、ネジ１４０の先端１４０ａを含めた固定部１２２全体をメイン基板１１０側に凹ませた。 （もっと読む）