【課題】製造時の作業性が高く、かつ品質管理がより容易なシール構造を有する電子部品収容構造体を提供する。
【解決手段】電子部品収容構造体５は、電子部品を収容する第１及び第２ハウジングが、合わせ面で結合される構造体５である。合わせ面には、冷却液が流れる冷却通路が通る流路領域４４と、第１及び第２ハウジングの収容室を連通させる連通路が通る連通路領域４６とが形成されている。更に、合わせ面には、流路領域４４と連通路領域４６とをそれぞれ独立して囲い、それぞれの領域４４，４６をシールする一体成形のシール部材であるＯリング１６が配置される。合わせ面に１つのシール部材を配置するだけで、合わせ面における流路領域４４と連通路領域４６とを、それぞれ独立してシールすることができる。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクスモジュール内部に実装された電子部品と、電子部品を冷却する外部から供給される冷媒との間の温度差を小さく抑え、かつエレクトロニクスモジュールの取外し時にメンテナンス性の良い冷却部材を提供する。
【解決手段】冷却板３に当接して熱的に接続される放熱面、及び発熱性の電子部品８が実装されたモジュール２を複数個装着する装着面を有して、装着面と放熱面の間で蒸発凝縮作用を行う作動液が封入された流路２０，２１の形成されたシャーシ７と、シャーシ７の放熱面を上記冷却板３に当接させてシャーシ７を固定する固定部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却ブロックと放熱板との間の接触性の向上を図り、冷却性能を向上させる電子部品冷却装置の提供。
【解決手段】発熱性の電子部品が実装された１枚以上の絶縁基板を有するパワーモジュールと、これに取り付けられる放熱板１１と、該放熱板１１を載置して上記電子部品を強制冷却する冷却ブロック２とで構成され、上記絶縁基板が、セラミックからなる基材８と、該基材８の電子部品側に接合された板状のアルミニウムとからなり、該アルミニウムの面積が上記基材８の面積以下であり、放熱板１１がアルミニウムからなり、かつ、該放熱板１１がセラミック基材８の面積よりも大きい面積を有し、上記絶縁基板に接合されるセラミック基材８厚さをｄ１、該基材８の電子部品側に接合された板状のアルミニウムの厚さをｄ２、セラミック基材８の冷却ブロック２側に位置する放熱板１１の厚さをｄ３として、ｄ１＜ｄ３＜ｄ２なる設定をする。 （もっと読む）

【課題】気流の移動範囲が伝導部材および伝導部材周囲の素子にまで及ぶ放熱モジュール機構を提供する。
【解決手段】
ファン装置１２と、伝導部材１１とを含み、伝導部材１１は、複数の放熱フィン１１１を含み、放熱フィン１１１間には通気道１１２が形成されており、複数の放熱フィン１１１と通気道１１２とによって円形の接触面Ａが形成されており、ファン装置１２は、接触面Ａ上に接続されており、ファン１２２を含み、ファン１２２はハブ１２２１およびハブ１２２１の周囲に沿って外部に伸びる複数の羽根１２２２を含み、羽根１２２２の径は接触面Ａの径より大きく、それにより気流は伝導部材１１および伝導部材１１の接触面Ａの周縁外側を通過して周辺素子の放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上するとともに、小型化を可能にする。
【解決手段】筐体１のフロントパネル２及び側板３に吸気口１１〜１３を設けるとともに、天井板５に排気口１４を設け、筐体１の内部にプリント板６，７を設け、フロントパネル２の上端に前方に突出してひさし１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 被冷却装置に付属する付属モジュールと一緒にマウントできるようにして、設備のスペース効率向上を図るとともに、配管接続系のシンプル化及び無用な冷却能力の低下を回避する。
【解決手段】 規格化されたラックＲにマウントできるように構成したキャビネット３を有し、このキャビネット３に、冷却部２により冷却した冷却液Ｗを被冷却装置Ｍに供給する供給口４及び被冷却装置Ｍから戻された冷却液Ｗを取込む取込口５を設けるとともに、キャビネット３の内部に、少なくとも、冷却部２と、冷却液Ｗを貯留する冷却液タンク６と、冷却液Ｗを送出する送液ポンプ７を配設する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子やプリント基板、発熱素子用ソケット等に負荷をかけずに、ヒートシンクを固定可能なヒートシンク固定構造を提供する。
【解決手段】ベース10と、ベース10に固定されるプリント基板30と、ベース10と反対側に位置するようにプリント基板30取り付けられる発熱素子50と、発熱素子50の熱を発散するためのヒートシンク70とを備えたヒートシンク固定構造であって、ヒートシンク70は、受熱面と放熱部71とを備え、受熱面が発熱素子50の表面に圧接するようにベース10に固定する。
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ハウジングシェル（３）及びハウジング蓋（４）を含む複数分割型ハウジング（２）を備え、ハウジングシェル（３）の基底板（１９）に少なくとも１つの電力用電子部品（７）を装着した支持板（２６）が配置され、ハウジング蓋（４）はハウジング（２）を支持板（２６）を冷却体（１３）の載置面（２７）に押圧しつつ冷却体（１３）に取り付けるための装着装置（１１，１２）を備え、さらにハウジング蓋（４）からハウジングシェル（３）へと基底板（１９）の方向に向けられた押圧力（Ｆ）の伝達のために少なくとも１つの支持部材（２４，２５，３１，３２）がハウジングシェル（３）に設けられている電子機器（１）。
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本発明は、ＬＡＮジャックもしくはメイン電源出力に隣接もしくは内部に埋設された壁もしくは床に取り付けて固定する小型のコンピューティング装置の提供に関する。その小型のコンピューティング装置は、バックサイドで選択可能にイーサネット（登録商標）ケーブルを介して建物のＬＡＮに接続され、フロントサイドでケーブルもしくは無線を介してディスプレイ、キーボード、マウスもしくは他の周辺機器に接続される。本発明の典型的な実施形態において、コンピューティング装置への電力は、ＬＡＮケーブルを介して供給される。本発明の好適な実施形態では、コンピューティング装置には階層構造がある。 （もっと読む）

【課題】ブスバーから放熱プレートへの熱伝導度が高く、熱伝導度の低下のない高い冷却効率が維持されるブスバーの放熱プレートへの取り付け構造を提供すること。
【解決手段】金属製の放熱プレート１と、発熱体となるブスバー２を持つ電子回路部品１０と、該ブスバー２と該放熱プレート１の間を絶縁する絶縁部材３と、ねじ４と、を備え、該放熱プレート１は、上面１１に上方に突き出す凸部１２を持ち、該凸部１２の上端面１３から下方にねじ穴１４が形成されており、該ブスバー２は該凸部１２が嵌挿される穴２１を持つ板状導体片であり、該ブスバー２の該穴２１に該凸部１２を嵌挿させて該ブスバー２の下面２２を該絶縁部材３を介して該放熱プレート１の上面１１に当接させ、該ねじ穴１４に該ねじ４を螺合して該ブスバー２を該放熱プレート１に締結することを特徴とするブスバーの放熱プレートへの取り付け構造。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルームなどの、部品が多数存在する場所に配置された筐体内に、電子装置などの発熱体を、前記筐体の内面に容易に熱的接合して収容できる放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、発熱体が筐体内面に押圧され熱的に接合して収容されており、発熱体を筐体内面に押圧する操作は、筐体内面の法線と略直交する方向から行われる発熱体の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面が筐体側壁部３ａの内面３ｂであり、発熱体１を押圧する操作が筐体３上部方向から行われる発熱体１の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面の背側の外面３ｃに放熱体９が設けられている発熱体の放熱構造。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却装置を基板に強固に取り付けることができ、着脱が容易な固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ＣＰＵ１などの発熱電子部品を実装した基板２上に該発熱電子部品を冷却するための冷却装置３を装着する固定装置であって、冷却装置３を取り付けた冷却装置結合部材４と、発熱電子部品の周囲に配置され、冷却装置結合部材４を基板２上に装着するとき冷却装置３を発熱電子部品と熱交換可能な所定位置に誘導するガイドと、冷却装置３が発熱電子部品の前記位置に接触すると冷却装置結合部材４を係止するクランプ部を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子機器から発生する熱を、地中に埋設した放熱器によって、効率的に放熱する。放熱器は自立して該電子機器を支えることができ、また、腐食などの際に、放熱器の交換が容易である放熱装置を提供する。
【解決手段】電子機器から発生する熱を放出するための放熱装置において、電子機器を支える熱伝達金属板と、該熱伝達金属板に接しており、土壌３１に熱を放出するための放熱器２１を備え、該熱伝達金属板は、ネジ穴を介して電子機器を取り付けるための電子機器取り付け部分を有し、該放熱器が該熱伝達金属板に接している放熱装置により、電子機器の発熱を土壌３１に放熱する。 （もっと読む）

【目的】冷却空気排出路内での冷却空気の干渉問題を解消させると共に、冷却空気排出路内の冷却空気を排出する排気ファンを不要とする箱形装置を提供する。
【構成】箱形装置１は、各ユニット装置７がそれぞれに持つ送風機からの冷却空気５の下流側の部位の冷却空気排出路４３内に平板状の案内体本体と複数のルーバー体で構成された冷却空気通流案内体２を配設すると共に、冷却空気排出路４３には排気ファンを設けていない。冷却空気通流案内体２は、最上段部に収納されたユニット装置７に対応するものは、ルーバー本体部の長辺がほぼ水平になるように取り付けられ、以降、下段に収納されたユニット装置７に対応するものほど大きくなる角度θで回動させた姿勢とされて取り付けられ、冷却空気５が冷却空気排出路４３の幅方向に分布して、冷却空気排出路４３内を上方に向かって通流するようにする。 （もっと読む）

【課題】画像形成装置の電源装置において、作業者に過度の負担を強いることのない簡素な工程で、放熱部材を回路基板のアースラインに確実に接続し、安定した動作を可能にする。
【解決手段】放熱部材３を回路基板１に固定する際に、鉄製のリベット４を用いる。リベット４は油圧駆動のリベッタを用いて容易に締結可能であり、作業者の負担が低減される。また、リベット４の先端かしめ部１３と放熱部材３の底面７、及びリベット４のフランジ端部１２と回路基板１のランド部１１が強固に結合され、その接触状態すなわち電気的な導通状態が安定する。さらに、リベット４とランド部１１とは、リベット４の締結力とディッピングされたはんだ１４によって確実に導通されているので、リベット４とランド部１１との導通状態も確保される。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の向上されたインテリジェントパワーモジュールの放熱構造，これを備えたディスプレイモジュール，およびインテリジェントパワーモジュールの放熱部の設置方法を提供する。
【解決手段】本発明のインテリジェントパワーモジュールは，駆動回路基板４０が設置されたシャーシベース１１と，駆動回路基板４０の一側に設置され，複数の回路素子７４を備えたインテリジェントパワーモジュール７０と，インテリジェントパワーモジュール７０の一面に面接触して設置され，回路素子７４の作動中に発生する熱を放熱する第１放熱部１７３と，一側が第１放熱部７３に接するように設置され，他側がシャーシベース１１面に接するように設置された第２放熱部７６とを備えた放熱構造を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材を使わずに弱熱部品への熱ストレスを低減すると共に、回路の機能やノイズ等の諸問題を考慮した自由なレイアウトを実施し、装置の小型化を実現することができる電子部品の実装方法および電子機器装置を提供する。
【解決手段】インバータ回路部のスイッチング素子のリード５５を予め所定の寸法にフォーミングしてケース底面５９に設けたタップ穴５６に位置合わせし、取り付けネジ５４で仮締めした後、プリント基板１の半田面をケース底面５９に向けて配置しプリント基板１のスルーホールにリード５５を挿入し、プリント基板１に設けたスイッチング素子用の取り付け穴２９からスイッチング素子３６〜５３をケース底面５９に本締めして固定し、プリント基板１の部品面側からリード５５を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、放熱性の向上を図ると共に、空間を効率的に利用した電気接続箱を提供する。
【解決手段】 放熱板１８には、その周縁部から延設された取付けブラケット３９と、取付けブラケット３９に沿うように延びてボディ４４との間に空隙５１を介して位置する補助放熱板部４５と、この補助放熱板部４５の先端に、ボディ４４に対して空隙５１を介して対向する輻射放熱部４６とが設けられている。回路構成体１２から発した熱は、放熱板１８、補助放熱板部４５及び輻射放熱部４６から空隙５１に放熱されると共に、空隙５１を介してボディ４４に対して輻射により伝熱されるから、電気接続箱１０の放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】複数製品間における構成要素の取り扱いを容易にするために、ヒートシンクをフレームに固定するように構成される自動ロック式締結装置を有するアセンブリを提供する。
【解決手段】アセンブリ（１００）は、電子装置（１０４）を取り付け、ヒートシンクに取り付けられるように構成されるフレーム（１０２）と、ヒートシンクをフレーム（１０２）に向かう方向で圧迫すると、ヒートシンクを前記フレーム（１０２）に取り付けて固定するように構成される少なくとも１つの自動ロック式締結装置（１０８）とから構成される。 （もっと読む）

基板に搭載された電子部品を冷却する冷却部品であって、熱伝導性を有する板金部材で断面が略コの字状に形成され、互いに平行な一対の取付板及び前記一対の取付板を連結する連結板を有する放熱部材と、前記放熱部材の一方の前記取付板に取り付けられた冷却ファンとを備え、前記放熱部材のもう一方の前記取付板が、前記基板に搭載された前記電子部品に当接した状態で、前記基板に取付可能に構成されている。
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