【課題】 基板やボトムシャーシに歪が発生してもこの歪を吸収することができる基板に配置されたＩＣの放熱構造を提供する。
【解決手段】 基板１の裏面がボトムシャーシ２に取り付けられ、この基板１の裏面に配置されたＩＣ４が放熱シート６を介してボトムシャーシ２に保持され、ＩＣ４の下面に配置された放熱シート６の下側に放熱板７が設置され、ボトムシャーシ２には下面から放熱板７に向けて複数本の長ねじ８が挿通され、この複数本の長ねじ８の先端が放熱板７の下面に当接されており、放熱板７の下面には長ねじ８の先端が入り込む位置決め用の凹部７ｂが形成され、長ねじ８の頭部８ａとボトムシャーシ２との間にスプリングワッシャ１０が配設され、ＩＣ４の発熱を放熱シート６と放熱板７で放熱する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を低下させず、デザイン性も損なうことのない放熱ユニットおよび電子機器用筐体を提供すること。
【解決手段】発熱部品を搭載する電子機器の筐体本体３における冷却ファンの通気口４が形成された外壁に配設される放熱ユニット１であって、少なくとも前記通気口４を被覆可能な平面形状とされた被覆板７と、少なくとも１つの開口部１４が形成された空間部９を前記外壁５との間に形成しつつ前記被覆板７を前記筐体本体３に固定させる脚部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】筐体内の冷却性能が高くてコンパクト実装が可能で、また、塵芥の進入による電子機器の信頼性の低下を防止する安価な車載機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に配置された熱源３からの熱をヒートパイプ２を介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、熱源３がヒートパイプ３に対して重力方向の下部に配置され、ヒートパイプ３を筐体リアパネル１内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 信頼性及び汎用性に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】 熱を輻射して半導体装置を冷却するヒートシンクにおいて、半導体装置を被覆すると共に、被覆面の中央に鉛直方向に貫通する雌ネジを形成した脚体と、上面に熱を輻射するフィンを形成すると共に、下面の中央に鉛直方向下方に突出し、その先端面を平面とし、前記雌ネジと螺着する雄ネジを形成したヒートシンク本体と、前記雄ネジの先端面と前記半導体装置の上面とを均一に密着させるように介装される熱伝導性の緩衝体と、前記ヒートシンク本体の上面のフィン形成部の中央に所定のドライバと勘合する溝を形成した。 （もっと読む）

【課題】移動ロボットが電気装置等の発熱体を他の構造物と一緒に高密度に搭載している場合でも、移動ロボットの内部の発熱体を充分に冷却し得るようにすることにある。
【解決手段】 人型歩行ロボットの上腕部３ａ内の複数のＣＰＵ５ａから出る熱をヒートシンク３ｅから外部に放熱する移動ロボット用放熱構造において、間に隙間を空けて並置した二枚の伝熱板８ａをそれらの一端部で一体的に結合して構成した複数の熱伝導体８を具え、前記複数のＣＰＵ５ａを二つずつ対にし、前記各熱伝導体８の二枚の伝熱板８ａの互いに対抗する外側面に対し前記各対の二つのＣＰＵ５ａをそれぞれ熱伝導可能に配置し、前記複数の熱伝導体８の二枚の伝熱板８ａの結合部８ｃを前記ヒートシンク３ｅに一体的に結合したことを特徴とする、移動ロボット用放熱構造である。 （もっと読む）

【課題】パワー素子を放熱板にビスで取り付ける時ビス締め付けの際の回転を防止し、パワー素子が同時に回転してしまうことのないプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴ１７を放熱板３０にビス３１で取り付ける時、放熱板に設けた段差３３をＩＧＢＴ１７上端にあてて、ガイドにしてまたは回転防止用のストッパー機能として使う構造とし、ＩＧＢＴ１７が、ビス締め時に回転してしまい、プリント基板３８へ挿入が出来なくなってしまうことを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で複数の発熱体を冷却するとともに薄形化可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置６０は、吸込み口と吐出口とを備えるポンプ１００と、熱移送部材７０とを備える。熱移送部材７０は、第１〜３の発熱体３０〜３２の高さばらつきに対応してこれらに熱接続される。熱移送部材７０は、流路と、第１〜３の発熱体３０〜３２のそれぞれの形状に対応して形成されて対応する発熱体に熱的に接続される第１〜３の受熱部７４〜７６と、受熱部７４〜７６で受けた熱を放出する放熱部７７と、を備える。熱移送部材７０は、流路に対応する溝が設けられる第１の板部材と、溝を液密に覆う第２の板部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体をスペース効率良く冷却可能にする。
【解決手段】第１の回路基板（メイン基板27）と、上記第１の回路基板に実装される第１の発熱体（電子基板29）と、上記第１の回路基板と対向して配置される第２の回路基板（サブ基板28）と、上記第２の回路基板の上記第１の回路基板と対向する側に実装される第２の発熱体（電子基板30）と、上記第１の発熱体と上記第２の発熱体とに熱的に接続される受熱部（受熱ブロック31）と、上記受熱部の熱を放熱する放熱手段（熱交換部24、ヒートパイプ47）と、上記第１および第２の発熱体を上記受熱部に押し付ける押圧手段（スプリング35）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクとフィン間の熱伝達を良好にし、電気機器の負荷を増大させることができるようにするとともに、フィンをヒートパイプに着脱自在に取付けることができるヒートシンクとこれを用いた制御盤および電気機器を提供する。
【解決手段】 熱伝導性の良い材料の中心に長手方向にヒートパイプ８の直径に合ったヒートパイプ挿入穴９ａａを貫通させ、外周には適当な厚みを持つ複数枚のフィンを適当な間隔並べて構成したフィン部９ｂを長手方向に一体的に形成した筒状部を備え、筒状部をフィン部９ｂとともに２分割し、ヒートパイプ８を挟み込んで固定する。 （もっと読む）

【課題】 排気漏れが少なく、排気効率が高いファンユニットを提供すること。
【解決手段】 外壁形成用パネル（１）の内側面に突出し且つ前記外壁形成用パネル（１）と一体成形されたファン収容用の筒状壁（２ａ）と前記筒状壁（２ａ）内側の前記外壁形成用パネル（１）部分に形成された排気口（１ｄ）とを有するファンユニット装着部（２）であって、回転可能なロータ（４ｂ）を有するモータ（４）と前記モータ（４）を支持する支柱（３）と前記ロータ（４ｂ）と一体的に回転するファン（５）とを有するファンユニット（Ｕ５ａ）の前記ファン（５）が前記筒状壁（２ａ）内に回転可能に収容された状態で前記ファンユニット（Ｕ５ａ）が装着される前記ファンユニット装着部（２）を有するケーシング用カバー（Ｕ５）および前記ケーシング用カバー（Ｕ５）に装着されるファンユニット（Ｕ５ａ）。 （もっと読む）

冷却構体を製造する方法において、ヒートパイプ（７）は、ヒートシンク（４）によって回路基板（９）に固着され、ヒートシンクは、それぞれ対応するヒートパイプの上に重なり合うように回路基板に装着され、それにより、前記ヒートパイプをヒートシンクと回路基板との間で押圧する。
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【課題】発熱部を有する各種装置のラックへの着脱を短時間で行うことができ、よって保全作業の大幅な合理化を図ることができ、ひいては宇宙での貴重な時間の有効活用を図ることが可能となって経済性に優れるラック搭載装置を提供する。
【解決手段】ラックに固定される外筐体１と、この外筐体１内に前面側から脱着可能に設けられる内筐体２と、外筐体１に排熱手段（コールドプレート）７を設け、内筐体２に発熱部を有する監視装置を、かつ外筐体と内筐体との間に、内筐体側と排熱手段７とを熱的に密着させて発熱部の熱を排熱手段７に吸収させる熱伝達手段２０を設けているので、上記監視装置の保全時に、コールドプレート７への配管を取り外す必要が無く、内筐体２を外筐体１から取り出すのみで、当該監視装置の保全作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】悪環境下で使用されるめっき用直流電源装置の裏面パネルのファンカバーを固定するねじが腐食して，ねじの頭部の十字穴がつぶれ，ねじを緩めることができなくなり，ファンカバーを取り外すことができず，冷却ファンの保守交換ができなくなる点である。
【解決手段】電源装置の筐体及びファンカバーを樹脂製とし，ファンカバーの筐体への係止構造において，ファンカバーに樹脂の弾性を利用した係止爪と係止爪上の突起を設け，筐体にはファンカバーの係止爪上の突起を嵌め込む係止溝を設け，ねじを使用することなくファンカバーを筐体に固定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、駆動回路基板及びこれを備えた平板型ディスプレイ装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明の駆動回路基板は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に接続するように前記印刷回路基板上に設けられた回路素子と、前記回路素子から発生する熱を吸収して周りに放出するように前記回路素子上に設けられた放熱部材と、前記回路素子から発生する騷音を遮断するように前記放熱部材上に設けられた騷音遮断手段と、を含むようになされている。従って、駆動中の回路素子から発生する熱を効率よく放出できるようになって、素子等の誤動作及び破損を防止し、併せて、ディスプレイ装置の安定した動作を保障できることになる。 （もっと読む）

【課題】素子の端子にかかるストレスを小さくすることができ、かつ、大型のヒートシンクを用いても支障のないインバータ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インバータ回路を構成する複数のスイッチング素子Ｕがプリント基板６の表側に配置され、各スイッチング素子Ｕの端子Ｔがプリント基板６の裏面側で半田付けされると共に、各スイッチング素子Ｕがヒートシンクに取り付けられるインバータ装置において、ヒートシンクは各スイッチング素子Ｕが取り付けられる第１のヒートシンク９と、この第１のヒートシンク９に結合され、複数の放熱フィン７２〜７９を有する第２のヒートシンク７とを備える。その製造方法は、複数のスイッチング素子を第１のヒートシンク９に装着するステップと、各スイッチング素子Ｕの端子Ｔとプリント基板６とを半田付けするステップと、第１のヒートシンク９に第２のヒートシンク７を結合するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】 電気機器キャビネットへの取り付けが容易なうえ取付箇所の板厚に影響されず的確な取り付けができる電気機器キャビネット用ルーバ装置を提供する。
【解決手段】 ルーバ取付本体１の前面周縁に連設した円形筒部１１を、電気機器キャビネット１００の側板部１０１に設けた円形の換気窓孔１０２に該電気機器キャビネット１００の内側から嵌合して電気機器キャビネット１００の外側に張出させて、該円形筒部１１の周縁に設けた前記雄ネジ部１１ａに雌ネジ部２ａを設けた締付部材２を螺合して前記ルーバ取付本体１を電気機器キャビネット１００に取り付け、電気機器キャビネット１００の外側に張出させた円形筒部１１の前面開口をルーバカバー３で覆う。 （もっと読む）

【課題】機器を大形とすることなく、発熱部品の冷却能力を高めることができ、しかも、発熱部品にダストが堆積することが防止できる電子機器の空冷装置を提供する。
【解決手段】筐体１に設けた吸入口４から筐体１、２に設けた排出口５に向けて筐体内部を通る気流をファン６により発生させ、その気流により発熱体９で発生する熱を筐体外部に放散させる電子機器の空冷装置において、前記吸入口４に気流の向きを変えるように傾斜した複数の空気導入板を設け、前記空気導入板の表面に多数の突起を設けた。 （もっと読む）

【課題】第１の発熱体の冷却のために送られる冷却風に沿った下流側に第２の発熱体がある場合において、その第２の発熱体に送られる第１の発熱体の熱を低減する。
【解決手段】冷却システムが、第１の発熱体８ａと、第１の発熱体の冷却のために送られる冷却風に沿った、当該第１の発熱体の下流側にある第２の発熱体８ｂと、一部が第１の発熱体の近傍にあると共に第１の発熱体から第２の発熱体への方向に対して垂直な方向に細長い穴を囲む穴囲み部材と、穴囲み部材が囲む穴内にある流体と、その流体をその穴内で振動させる振動装置４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の発熱を効果的に放熱するとともに、検査の際には容易に放熱器が取り外せる遊技機の制御装置を提供する。
【解決手段】 発熱する電子部品（ＩＣ１２０）に熱伝導性部材（シリコンシート１４０）を介して放熱器（ヒートシンク１３０）を圧接し、基板ケース１７０に、ヒートシンク１３０の放熱フィン１３１を基板ケース１７０の外側へ突出させる貫通孔１７２を設けるとともにヒートシンク１３０の圧接部１７５を一体的に形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】 冷却用ファンの取付スペースに制約がある場合でも、冷却用ファンの電子機器への搭載を容易にする。
【解決手段】 回路基板４に、基板側開口部３０と基板側ボルト挿通孔３２を設けると共に、冷却用ファン３３にファン側ボルト挿通孔３５を設け、固定手段は、固定用ボルト４４と、ダクト３４に設けた雌ねじ部材４２を有しており、冷却用ファン４４とダクト３４とを基板側開口部３０を挟んで回路基板４の表裏に対向配置して、ファン側ボルト挿通孔３５及び基板側ボルト挿通孔３２に固定用ボルト４４を挿通して、当該固定用ボルト４４を雌ねじ部材４２に螺合することで冷却用ファン３３とダクト３４とを回路基板４に固定するようにした。 （もっと読む）