【課題】発熱するデバイスから熱を除去するための装置および方法を提供すること。
【解決手段】本発明による装置および方法は、好ましくは、機械的部品を移動させることなく、また、不快な電気的または音響上のノイズを生成することなく、さらには、信頼性を低下させることなく、高圧及び高流量を生成することが可能な電気浸透ポンプを使用する。これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、現在利用可能なマイクロポンプに比較して性能、効率を改善し、重量及び製造コストを削減できる材料と構造で構成されている。また、これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、発生ガスや沈殿材料を回収でき、長期にわたる閉ループ操作を可能とする。 （もっと読む）

【課題】電子装置やラック型電子装置において、温度異常が発生したときの原因を容易にかつ迅速に判定すること。
【解決手段】装置内に搭載する電子部品１ａ，１ｂ，１ｃ・・・毎にその温度を検出する複数の温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃ・・・を取り付ける。また冷却風の入気部６と排気部７の温度を測定する温度センサ２ｘ，２ｙを取り付ける。制御回路３は、各温度センサの測定した温度データから装置内の温度異常を検知し異常発生の原因とともに報告する。すなわち、電子部品のうち冷却風の入気部に近い側に配置される複数の電子部品（１ａ，１ｂ）を特定部品とし、特定部品の温度と冷却風の入気部６の温度を比較することにより冷却風の異常の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】 放熱効果を高めることができる電子装置を提供する。
【解決手段】 第１および第２基板と、ヒートシンク９と、第１および第２ファン１０，１１と、これらを支持するシャーシ７とを備え、第１ファン１０は第１基板を、第２ファン１１は第２基板をそれぞれ冷却排気するように、冷却対象を分担させるので、シャーシ７内に熱がこもることを防止する。 （もっと読む）

【課題】画像形成装置のフレーム構造に必要とされる強度を確保しつつ軽量化を図る。
【解決手段】画像形成装置の本体５１３は、金属製の正面側フレーム６０１と、この正面側フレーム６０１とほぼ平行に配置される金属製の背面側フレーム６０２と、正面側フレーム６０１と背面側フレーム６０２とを連結する金属製の側面フレーム６０３と、を備える。正面側フレーム６０１と背面側フレーム６０２とは、連結フレーム６０４でも連結される。側面フレーム６０３と連結フレーム６０４との間は、縦壁６２３と横壁６２２とを一体形成した形状の合成樹脂製の排気ダクト６２１によって連結される。本体５１３内の空気は、排気ダクト６２１内の排気流路６３５を通過して排気ファン６３１によって排気される。この排気ダクト６２１にはハーネス案内部６６１が一体形成され、排気ファン６３１のハーネス６３３を案内するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 高分子や有機系のシートやグリースを用いることなく、且つ熱抵抗となる隙間も生じさせることなく、被接触体に密着して取り付けることができ、熱の移動効率が高い新たな熱伝達子を備えた部材を提供する。
【解決手段】 熱伝達子として柱状体２の集合体を有する熱伝達子集合体部材であって、その柱状体２の全体／あるいは一部が保持体１に対して斜めに傾斜して被接触体と接し、柱状体２が被接触体との接触面の形状に沿って弾性変形及び／又は塑性変形することにより被接触体のうねりや粗さに沿って直接接触する。この柱状体２の集合体を介して、被接触体から伝わった熱を直ちに放熱させ、又は被接触体へ熱を直ちに与えるなど、熱を効率的に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構造で複数のエアフィルター及びカバーの装着／離脱を検出できる電気機器及びプロジェクターを提供する。
【解決手段】複数のエアフィルター１１、１１及びカバー１０ａ、１０ｂの装着／離脱を検出する一つの回転スイッチ１３と、複数のカバー１０ａ、１０ｂの一部に夫々の腕部１０１ａ、１０１ｂとを設ける。複数のカバー１０ａ、１０ｂを装着する際、各腕部１０１ａ、１０１ｂが重なるように構成し、前記回転スイッチ１３が重なる腕部１０１ａ、１０１ｂの高さを検出する。制御部７は、回転スイッチ１３の検出結果に応じて冷却ファンを運転／停止させる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱効果を改善する。
【解決手段】パワーデバイス放熱用のヒートシンクベース１１の放熱フィン１４設置面１１ｂがパワーデバイス１３の固定部を中心として弧状に盛り上がり周辺より厚肉の部分を形成し、パワーデバイス１３の発熱を効果的に放熱フィン１４に伝える。 （もっと読む）

【課題】本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。
【解決手段】光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合されて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面から離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。ケージ本体６３の底板部６８と、プリント回路基板９１の面９１ａとの間には、寸法ａの空間１００が形成してある。この空間１００が、後述するように、電子部品実装領域、通風領域、放熱部形成領域、ヒートシンク収容領域となる。 （もっと読む）

【課題】面状に発生する熱を、その面内で均一に放熱することができるプレート型熱輸送装置及びこれを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】吸熱面５ａ側で蒸発した作動流体が、吸熱面５ａ及び放熱面６ａに並ぶように吸熱面５ａ及び放熱面６ａの間で、Ｚ−Ｙ平面内で面状に設けられた流路を流通し、作動流体が相変化することにより熱が輸送される。液相の作動流体の多くが、少なくとも溝７の毛細管力によって、少なくとも第１の板材５側に集められる。溝７は、第１の板材５に面状に配置されているので、液相の作動流体は毛細管力によって第１の板材５にまんべんなく拡散する。 （もっと読む）

【解決課題】風流分離構造体を用いてストレージ装置の効率的な冷却を実現する冷却方法を実現する。
【解決手段】筐体内に形成された複数の冷却領域と、各冷却領域に外気を誘導し、次いで、当該外気を前記筐体の排出領域から当該筐体外部に排出する、外気導入・排出装置と，前記各冷却領域を通過した外気を前記排出領域まで導く外気誘導領域と、を備え、一つの冷却領域を通過した前記外気が他の冷却領域を通過した前記外気と混合しないように、前記外気誘導領域を構成した。 （もっと読む）

対象物８の冷却のために脈動流体を用いる冷却装置は、圧力波を駆動周波数において生成するよう適合されるトランスデューサ２と、前記圧力波を前記トランスデューサから受け取るよう適合される第１端部、及び前記対象物８の方への脈動正味出力流を生成するよう適合される第２端部７を持つ管３とを有する。波長と比べて前記管の長さが短いヘルムホルツ共鳴器と比較して、本発明による管の長さＬは、λ／１０より長く、これは、ヘルムホルツ共鳴か起こるのを防止するのに十分な長さであることが分かった。代わりに、前記管は、脈動する流れに速度ゲインを加えるトランスミッションラインの役割を果たす。
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【課題】ハブの回りの空気流れとフィンを通過した直線的な流れとを折り合わせる。
【解決手段】コンピュータアッセンブリ２０は、底部２４と、端部壁２６と、側壁２８と、蓋部３０とを有するケーシング２２を備え、様々なコンピュータ構成部品は底部２４に支持される。仕切り部３８が側壁２８の間に延在し、複数のファンが空気を端部壁２６の孔３２を通して移動させるため仕切り部３８に配置される。熱交換器４４はフィンを備え、各ファンは、中央ハブと、該ハブから径方向に延在するファンブレードとを有する。 （もっと読む）

【課題】パソコン、ゲーム機器等の高さが制限される電子機器に使用する場合においても、筐体内全体の温度をより一層効果的に低下させることができ、高さを抑え、低騒音かつコンパクトで、放熱効率の高いヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】空気取り入れ口と空気吹き出し口とを備えた所定形状のカバーと、
冷却を要する発熱体と熱的に接続する受熱ブロックと、受熱ブロックが一方の面に熱的に接続され、カバーと係合されて空間部を形成する熱伝導性を有する底部と、底部に熱的に接続し、少なくとも空気流入部を備える所定形状を備え、空間部に収納される複数のフィン部からなる放熱フィン部と、回転軸が、放熱フィン部の空気流入部近傍に配置され、空気取り入れ口から空気を取り入れ、放熱フィン部の隣り合うフィン部間に設けた空間部に空気流を生じさせると共に、カバーの内壁に沿って吹き出し口に向かって空気流を生じさせる遠心ファンとを備えた遠心ファン付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】薄型で、容易に分解することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の基板ユニット２２は、第１の基板２４、第２の基板２５、および連結部材２６を具備する。第１の基板２４は、第１の基板本体３１と、回路部品３３とを有する。第２の基板２５は、第２の基板本体４１と、この第２の基板本体４１に設けられる開口部４５と、回路部品３３を冷却するクーリングモジュール４２とを有する。連結部材２６は、第１の基板２４と第２の基板２５とが対向するように連結する。回路部品３３は、第１の基板本体３１の第２の基板に対向する面３１Ａに実装される。クーリングモジュール４２は、本体４２ａと、突出部４２ｂとを有する。連結部材２６は、本体４２ａを第２の基板本体４１の第２の面４１ｂに固定するとともに、突出部４２ｂを開口部４５に嵌め込んで回路部品３３に押し付けるように連結させる。 （もっと読む）

【課題】熱源からクーラント流体に熱を伝達するためのヒートシンク及びその作動方法を提供する。
【解決手段】マニホールドの入口縁部３２内に延びる入口マニホールドチャンネル４４にクーラントを流入し、ここで、マニホールドチャンネル４４、４６と交差して延びる平行であり且つ間隔が隔てられたマイクロチャンネル２８内に流れを下方に押し込み、マニホールドの出口縁部３２内に延び且つ入口マニホールドチャンネル４４と交互になった出口マニホールドチャンネル４６にクーラントを入れてここから出すことによって、熱源２２からクーラント流体に熱を伝達する。マイクロチャンネル２８のベース幅（ｂｗ）、マイクロチャンネル２８のベース高さ（ｂｔ）等の寸法を規定することによって、効率を向上する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を実現することができる振動アクチュエータ、噴流発生装置及び電子機器を提供すること。また、気体のみならず液体の効率よい吐出が可能な噴流発生装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】振動アクチュエータ１５は、対向して配置された２つのマグネット４及び６、これらのマグネット４及び６の間に配置されたスペーサ７、スペーサ７の周囲に配置されたコイル１２、コイル１２が装着された振動板９を有する。マグネット４及び６による反発磁界が形成されて、Ｚ方向に十分な幅のある磁束が形成されるので、コイル１２のＺ方向の長さが短くてもコイル１２は十分な反発磁界による磁束を受ける。すなわち、振動アクチュエータ１５のＺ方向での厚さ、あるいは噴流発生装置１０の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 冷却能力を向上させたヒートシンク冷却装置を提供する。
【解決手段】 複数のピンフィン１１を備えたヒートシンク２に発熱体３を配したヒートシンク冷却装置５において、ピンフィン１１の一端１１ｂの上流に、ピンフィン１１の高さ方向に対し略垂直に、別の直線フィン（ルーバ）６を、発熱体３の方に向けて配する。これにより、空気流入口５ａからの空気はルーバ６の間に沿って流れ、発熱体３の方に向いてピンフィン１１に斜めに流入し、ピンフィン１１の下流側で渦を生じながら、発熱体３の近傍のフィン根元部１１ｃに衝突する。これにより境界層が薄くなり、熱伝達率がアップする。従って、冷却能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却体の発熱量の小さい半導体装置の搭載された部分と発熱量の大きい半導体装置の搭載された部分の冷却能力を変えて、冷却体の発熱量の大きい半導体装置の搭載された部分の冷却能力を高めることのできる風冷式冷却体を得る。
【解決手段】冷却体の基板の一方の面に設置される発熱体を発熱量の大きいものと小さいものに分けて、発熱量の小さいものを前記基板の冷却風流入側に配置し、発熱量の大きいものを基板の冷却風流出側に配置すると共に、冷却体の基板の他方の面に設ける複数の冷却フィンを、その間隔が冷却風流入側で広く、冷却風流出側で狭くなるように並設する。 （もっと読む）

【課題】マイクロプロセッサ等の集積回路パッケージやハードデイスク装置からの熱を逃がすために使用されるヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置を提供する。
【解決手段】発熱部品からの熱を伝える伝熱部材１１と、 該伝熱部材１１を保持する保持部１３と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファン１２が埋設される空間１０ａを有するヒートシンク本体１０とから構成され、 前記空間１０ａの下に位置する前記伝熱部材１１の前記保持部１３が部分的に切除されている。 （もっと読む）

【課題】噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】放熱装置１００は、噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。噴流発生器２０は、筐体２１内に振動板を有し、この振動板の振動によって筐体内の空気をノズル２２ａ及び２２ｂから吐出することで合成噴流を発生する。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。 （もっと読む）