【課題】
騒音の発生を抑制しつつ、発熱体から発せられる熱を効果的に放熱することができる噴流発生装置、これを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る噴流発生装置１は、ノズル３ａ及び３ｂを有し、内部２ａ及び２ｂに冷媒が含まれた筐体２と、筐体２内に配置され、冷媒に振動を与えることで、当該振動に同期するように、ノズル３ａ及び３ｂを介して交互に冷媒を脈流として吐出させる振動板５と、筐体２内に配置され、振動板５の振動方向Ｒで該振動板に対して対称構造を有し、前記振動板５の振動を駆動する駆動機構１０とを具備する。本発明では、駆動機構１０が振動板５に対して対象構造を有しているので、筐体２内において振動板５に対して対称的な空力特性を得ることができる結果、騒音の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

機器を格納するラックまたは囲いに使用する排気除去システムおよび方法が提供される。本システムおよび方法は、動作時に機器から通気された排気を除去し、それによって機器から熱を除去するように構成される。一態様では、本システムは、機器ラックまたは囲いの背面扉の役割を果たすように構成され、かつラックまたは囲いの内部へ到達可能にするように構成される送風機ユニットを備えることが好ましい。本送風機ユニットは、ラック搭載型機器から通気された排気を引き込みかつ除去するように配置される内部排出ダクトに連結した多連送風機を設ける。送風機ユニットはさらに、排気を外部排出ダクトまたはプレナムなど、ラックまたは囲いの外部領域に通気するように構成される。ラック搭載型機器から通気された温熱排気を除去すると、機器の効率的な動作を可能にし、その冷却要件を満たすのに十分な量の冷却空気を引き込む。
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【課題】 ラック・マウント・スタック化電子コンポーネントの複合空気液体冷却を可能にするエンクロージャ装置を提供することにある。
【解決手段】 熱交換器はスタック化電子機器の側面に取り付けられ、空気はエンクロージャ内で横に流れ、電子機器の後ろに取り付けられた空気移動装置によって促進される。空気流を増加するためにエンクロージャ内に補助空気移動装置を取り付けることができる。代替実施形態では、空気／液体熱交換器がエンクロージャの前部および後部を横切って設けられ、収束供給プレナムと、それを通る空気が空気移動装置によって方向付けられる電子機器ドロワと、発散戻りプレナムと、底部の連絡管とによって閉ループ空気流が作られる。この実施形態の変形では、連絡管は上部および底部の両方にあり、供給ダクトおよび戻りダクトはそれぞれ二重収束性および二重発散性である。全システム空気流を増加するために補助送風器を追加することができる。
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【課題】冷却効果が大きいと共に温度精度良くデバイスを冷却することができ高発熱型デバイスの冷却に使用可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、バーンインボード７１のソケット７６に取り付けたデバイス１に放熱板２３を備えた冷却体２を圧接させ、送風機３で放熱板２３の間を通過するように空気を供給すると共に、圧縮空気供給系５から供給される圧縮空気をノズル６で放出させ、冷却体２の冷却上面２２の一部分に直接当てるように構成されている。これらの両方の空気の冷却効果により、高発熱型デバイスを温度精度良く冷却することができる。 （もっと読む）

拡張・縮小可能なモジュール式冷却システムの一実施形態は、熱を発生する電子デバイス７０３，８０４，９０１，９０３に熱的に結合されるように構成されている主冷却モジュール３０２，８０２，９０２と、主冷却モジュールに熱的に結合されるように構成されている補助冷却モジュール３５０，８５０，９５０Ａ，９５０Ｂとを含んでいる。主冷却モジュールに取り付けられている第１のインタフェース３０４，８０６，９０８１，９０８２は、主冷却モジュールを補助冷却モジュールに熱的に結合するように構成されている。主冷却モジュール及び補助冷却モジュールは、単独で、或いは組合せにおいて使用して、熱を発生する電子デバイス（７０３，８０４，９０１，９０３）からの熱を放散させることができる。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータおよび電子機器用の冷却システムを備えるシステムを提供する。熱サイフォンは、ＣＰＵのような熱源の上に置かれた蒸発器を備える。熱源からの熱は、蒸発器の中の冷却液が気化または沸騰する原因となる。結果として得られた蒸気は、冷却器に入り、液相に戻る。冷却フィンは、冷却器に取り付けられる。それは、周囲のエアフローへの熱移動を容易にするためである。冷却システムおよびコンピュータまたは電子機器は、標準のコンピュータケースおよび高密度サーバのラック取り付け用ケース内に、収まる。
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制御機構（１０）は、動作を制御する選択可能な第１コントローラ（１２）と、動作を制御する選択可能な第２コントローラ（１４）とを備える。また、機構は、動作を制御するために、コントローラ（１２、１４）のうちの１つを選択するセレクタ（２２）を含む。更に、機構（１０）は、第１コントローラ（１２）に関連し且つ第１コントローラ（１２）との間で熱の伝達を実施する第１熱交換器を含む。また、機構は、第２コントローラ（１４）に関連し且つ第２コントローラ（１４）との間で熱の伝達を実施する第２熱交換器を含む。
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冷却装置において、ヒートパイプ（２９）の一方の端部側の一方の面に電子部品（２３）を熱授受可能に取付け、ヒートパイプ（２９）の他方の端部側の他方の面に第１放熱フィン（３１）を設け、ヒートパイプ（２９）の一方の端部側に第一放熱フィン（３１）に空気流を送る第１送風手段（３３）を設け、ヒートパイプ（２９）の他方の面に、第１送風手段（３３）からの空気流を第１放熱フィン（３１）へ案内する第１ダクト（３５）を設ける。 （もっと読む）

本発明は、ノート型コンピュータ等のための可逆冷却ループを提供することを目的とする。可逆冷却ループにおいて、電力レベルが低いときには電池寿命を保持するために二相冷却ループが実行される。電力レベルが高いときには冷凍式ループが実行される。 （もっと読む）

本発明は、板型熱伝達装置に関する。本発明による板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、前記熱源から熱を吸収しながら蒸発し、前記熱放出部で熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、前記ケース内部に設けられ、ワイヤーが上下交互に交差するように製織された１層のメッシュとを含み、前記熱源の付近にあるメッシュの前記交差地点から前記ワイヤーの表面に沿って蒸気状冷媒の拡散流路が形成され、前記熱放出部の付近にあるメッシュ格子から前記熱源の付近にあるメッシュ格子方向にワイヤーの進行方向に沿って毛細管現象による液状冷媒の流動流路が形成されることを特徴とする。本発明によれば、板型熱伝達装置の極薄化が可能で、製造や取り扱い過程において加えられる機械的な衝撃によって装置が変形されることが防止できる。 （もっと読む）

デバイスの１つの実施形態は、熱管理のためのデバイスを備える。より具体的には、１つの実施形態は、合成ジェットアクチュエータ（６０）および管（６１）を備える。合成ジェットアクチュエータ（６０）は、必須ではないが、代表的に、ハウジング（４７）を備え、このハウジングは、内部チャンバ（４５）を規定し、そしてハウジング（４７）の壁（４４）のオリフィス（４６）を有する。合成ジェットアクチュエータ（６０）はまた、代表的に、ハウジング（４７）の一部分を形成する、可撓性のダイアフラム（４２）を備える。この例示的な実施形態の管（６１）は、代表的に、近位端（６４）および遠位端（６５）を備え、この近位端（６４）は、合成ジェットアクチュエータ（６０）に隣接して位置決めされる。この実施形態において、合成ジェットアクチュエータ（６０）の作動は、管（６１）の遠位端（６５）にて、合成ジェットストリーム（５２）を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報機器の温度を均一化することにより、冷却性能を向上させる。
【解決手段】 本発明は、発熱する半導体（４ａ）と、前記半導体と熱的に接続され、前記半導体を冷却するための冷媒を格納する第１のタンク（１０）と、前記第１のタンクにおいて暖められた冷媒を格納するための第２のタンク（１４）と、前記第１のタンクと、前記第２のタンクとを繋ぐ冷媒流路（１３）と、前記冷媒流路の途中に設けられ、前記冷媒を前記第１のタンクと前記第２のタンクとの間で循環させるためのポンプ（１２）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット１は、熱伝導体２の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部５とされ、受熱部５が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子３と、熱電変換素子３が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部５が受け取った熱を放熱する放熱部４とが熱伝導体２上に設置されている。放熱部４には基板６上に多数のフィン７が設けられ、これらのフィン７が放熱部４の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品を組込んだプリント配線基板等の電子回路パッケージから効率良く放熱し、電子部品の動作の安定を図ることができると共に、構造を簡単にした電子回路パッケージの放熱構造を提供する。
【解決手段】 コネクタ３をバックボード４の図示しないコネクタと結合させると、該バックボード４に支持されるプリント配線基板１の上下の側端部に、ガイドレール５が係合する。このガイドレール５をヒートパイプで形成し、端部にはヒートシンク６を設ける。プリント配線基板１の側端部はガイドレール５に形成されたレール溝5aに差込まれて、係合する。電子部品２から発生した熱は、プリント配線基板１を拡散し、ガイドレール５からヒートシンク６に伝えられ、該ヒートシンク６から放出される。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。互いに積層状に接合された２枚のアルミニウム板で形成された水平状アルミニウム基板７をハウジング３内に配置する。アルミニウム基板７の両アルミニウム板間に所要パターンの中空状作動液封入部８を形成するとともに作動液封入部８内への作動液の封入によりヒートパイプ部９を設ける。ヒートパイプ部９がＣＰＵ５から発せられる熱を受ける受熱部16を備えている。ヒートパイプ部９の受熱部16から所定距離離れた部分に対応する位置においてアルミニウム基板７に放熱フィン18を設ける。ハウジング３の周壁における放熱フィン18の近傍に放熱用開口20を形成し、放熱フィン18を放熱用開口20に臨まさせる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置されかつヒートパイプ部９が設けられた水平状アルミニウム基板７を備えている。ハウジング３の左右両側壁3a、3bにそれぞれ空気流通口20、21を形成する。ハウジング３内に、右側の空気流通口21からハウジング３外の空気を吸入するとともに左側の空気流通口20からハウジング３内の空気を吐出するファン22を配置する。アルミニウム基板７のヒートパイプ部９が設けられていない部分に、貫通孔18を形成する。貫通孔18の側縁に放熱フィン19を設ける。 （もっと読む）

【課題】 熱の排出効率が良く、放熱管理が行いやすい付属装置及び小型化，薄型化，生産性の向上，多機能，高性能化を実現できる電子機器装置に関するものである。
【解決手段】 付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設け、熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を接続させるとともに、導熱部材１９，２０を冷却装置１８に接続し、付属装置３，４に発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に導き、放熱を効率的に行う。 （もっと読む）