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Fターム[5E322FA01]の内容

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Fターム[5E322FA01]に分類される特許

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【課題】冷却媒体流路の上部に局所的に溜まるエアによる冷却媒体流路内の媒体面の低下代を極力小さくして冷却性能を高める。
【解決手段】冷却装置1内の流路3を冷却液が流れる際に発生するエア79は、流路3の最上部に設けたエア入口部59からエア流通路29に入り込んで滞留する。流路3は、冷却装置本体5と蓋体7との間に形成され、蓋体7に形成した膨出部19の上端にエア流通路29に対応する延設部25を設けることで、エア79が滞留するエア流通路29の断面積を大きくする。 (もっと読む)


【課題】扁平状にして縦置きに配置した場合でも、冷却液中のエアを効率的に外部に排出することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る冷却装置1においては、上流側仕切壁37および下流側仕切壁39によって流路3を複数に分割し、これらの仕切壁37,39の先端面65,67は、この先端面65,67に対向する蓋体7の裏面69から所定距離をおいて配置されている。また、前記仕切壁37,39の下面75を、先端に向かうにつれて上方となるように傾斜する傾斜面に形成している。 (もっと読む)


【課題】従来のアレイアンテナの場合、モジュールを交換する際に、複雑に入り組んだ多数の信号ケーブルをモジュールから取り外す必要があり、交換に時間を要した。また、ケーブルを工具を用いて取り外す空間が必要なため、実装密度に限界があった。
【解決手段】棚板23上に、アンテナ素子24を有する複数のモジュール25のみでなく、モジュール信号分配器26と制御基板27を固定し配線して、モジュール実装棚2を形成する。モジュール実装棚2をアンテナ筐体1内部に複数個挿入し着脱可能に取り付けた後、ケーブルを接続する。この結果、容易にモジュール実装棚2を引き出して交換・整備できるため、整備時間を短縮できる。また、ケーブルを取り外す空間を削減し高密度実装できる。更に、発熱したモジュールを液冷又は空冷する場合には、モジュール実装棚に簡素な冷却構造を形成することにより、標準化およびコスト低減できる。 (もっと読む)


【課題】冷却媒体流路の湾曲部分から放出される冷却媒体が、その下流側の流路で均一化して流れるようにする。
【解決手段】冷却装置1内の流路3を、上流側仕切壁37や下流側仕切壁39によって複数の分割流路100a,100b,100c,100dや分割流路200a,200b,200c,200dに分割する。流路3は湾曲部分3aの下流側に直線部分3bが連続して形成され、この直線部分3bに、湾曲部分3aの分割流路100a,100b,100c,100dを流れる冷却液が合流する合流流路55を形成する。 (もっと読む)


【課題】局所冷却装置の移動や増設を容易に行えるようにする。
【解決手段】冷媒配管11,12の途中(局所空調装置13の近傍)に、複数のジョイント部を備える配管ヘッダー16を設ける。配管ヘッダー16と局所空調装置13との間を屈曲性のあるフレキシブル配管17で接続する。フレキシブル配管17を余長を持つように設置することで、後に局所空調装置13を移動する際に、フレキシブル配管17を配管ヘッダー16と局所空調装置13の両方に接続した状態のまま、局所空調装置13を移動させることができるようにする。 (もっと読む)


【課題】外形寸法を小さくできるとともに適切にろう付けすることができる冷却器を提供する。
【解決手段】第1のプレート30は、本体部31と該本体部31の外周縁部から上方に延びる側部32とを有する。第2のプレート40は、本体部41と該本体部41の外周縁部から下方に延びる側部42を有する。第2のプレート40の側部42の端部の内表面と第1のプレート30の側部32の端部の外表面とがろう付けされ、第2のプレート40と第1のプレート30との間に冷媒流路80を形成する。第2のプレート40の側部42の端部の外表面は、ストッパ60と接触する。 (もっと読む)


【課題】制御回路基板と制御端子とを簡単に接続でき、製造コストを低減できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と複数の冷却チューブ5とを積層した積層体10と、制御回路基板6とを備える。制御端子4は、本体部3から突出した基端部40と、積層方向Xに対して傾斜するよう基端部40の先端側を折り曲げた折曲部41とを備える。制御回路基板6はテーパ状接続部7を備える。テーパ状接続部7は、制御回路60に導通した導電性材料からなり、積層方向Xに対して傾斜したテーパ面70を有する。テーパ状接続部7のテーパ面70に折曲部41が接触することにより、制御端子4と制御回路基板6との電気的な接続を確保するよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】継手に接続されるナットの締め付けのための調整を不要とし、少ない部品数でナットの固定が可能な継手の固定構造を提供する。
【解決手段】発熱部品が取り付けられたプリント基板と、該プリント基板に固定されたフロントパネルと、前記発熱部品を冷却するための冷却剤が循環するパイプと、該パイプの両端に接続され前記冷却剤の導入及び排出を行うための多角ナットを有する継手と、一端が前記多角ナットと継手の間に固定され他端が前記フロントパネルに固定されたブラケットを備えている。 (もっと読む)


【課題】バスバーを冷却することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】半導体装置10は、ハウジング11と、ハウジング11と熱的に結合されるとともに、内部に冷媒が流れる冷却器23と、冷却器23に設けられた回路基板21と、回路基板21に実装された半導体素子22と、半導体素子22と電気的に接続された第1〜第3バスバー16〜18と、を備える。ハウジング11内における冷却器23の直下の部分には、第1〜第3バスバー16〜18の一部が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】流路管内の熱媒体の流速が遅い場合においても、流路管内に流路管の積層方向の熱媒体流れを形成できる積層型熱交換器を提供する。
【解決手段】細流路333を流通する熱媒体のレイノルズ数が、1000以下となるように構成し、インナーフィン33を、流路管長手方向に延びる板部331と、隣り合う板部331間を繋ぐ頂部332とを有し、流路管長手方向に直交する断面形状が波状となるとともに、流路管積層方向から見た際に板部331が流路管長手方向に波形に屈折するウェーブフィンとし、フィン傾斜角度α[°]を、tan−1(2H/W)≦α<90の関係を満たすように設定し、ウェーブ角度β[°]、およびウェーブ深さD[mm]を、90<β<158、かつ、D≧13.096×W×β−0.5785、かつ、D≧W×0.7の関係を満たすように設定する。 (もっと読む)


【課題】電子機器から熱を奪って温度が上昇した冷却用媒体を冷却するチラーユニットの負荷やランニングコストを低減できるデータセンタの冷却システムを提供する。
【解決手段】電子機器4から生じた熱を冷却用媒体に伝達させて奪う熱交換器6と、冷却用媒体の熱をヒートパイプ15によって大気中に放熱させることにより、冷却用媒体を氷結させて蓄冷する氷蓄熱装置10と、熱交換器6で電子機器4の熱を奪って高温にされた冷却用媒体と氷蓄熱装置10あるいは冷却器11で冷却された冷却用媒体とを混合する混合タンク9とを備え、混合タンク9で混合された冷却用媒体の少なくとも一部を氷蓄熱装置10に供給し、他の少なくとも一部を熱交換器6あるいは冷却器11に供給するように構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成で熱交換性能の向上を図ることができる積層型熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管3内にインナーフィン33を設け、ストレートフィンで構成されたインナーフィン33を、流路管幅方向に直交する断面形状が波状となるように配置し、インナーフィン33の板部34に、当該板部34の一部を切り起こすことにより形成されるとともに板部34に対して捻られたルーバ5と、熱媒体が流通可能な貫通孔6とを、流路管幅方向に沿って複数設け、インナーフィン33における1つの山部8を構成する一方の板部34に形成されるルーバ5を第1ルーバ51とし、他方の板部34に形成されるルーバ5を第2ルーバ52としたとき、1つのインナーフィン33を構成する複数の山部8において、流路管長手方向に互いに対向している第1ルーバ51および第2ルーバ52の捻り方向を反転させる。 (もっと読む)


【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、1つの流路管内に複数段積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、簡素な構成で、複数段積層されたインナーフィンを1枚の金属板を折り曲げることにより形成しつつ、熱交換性能の向上を図る。
【解決手段】インナーフィン33として、流路管長手方向に延びる板部331と、隣り合う板部331間を繋ぐ頂部332とを有し、流路管長手方向に直交する断面形状が波状となるとともに、流路管積層方向から見た際に板部331が長手方向に波形に屈折するウェーブフィンを用い、複数段積層されたインナーフィン33を、1枚の金属板6を、当該金属板6に形成されるとともに流路管長手方向に延びる溝部7を起点に折り返すことにより形成し、ウェーブ深さD[mm]、流路幅L[mm]、フィン板厚t[mm]を、1/2L≦D≦L−tの関係を満たすように設定する。 (もっと読む)


【課題】冷媒自然循環方式の冷却システムにおける蒸発器の冷媒流量をバルブ制御しても、冷媒の自然循環を安定に維持することができると共に蒸発器表面の結露発生を防止できる。
【解決手段】サーバ14からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器20X,20Yと、蒸発器20X,20Yよりも高所に配置され、気化された冷媒を液化させる冷却塔22との間に、冷媒を自然循環させると共に、蒸発器20X,20Yで熱交換されて冷却された後の空気温度がサーバ14の動作環境に適した温度になるように蒸発器20X,20Yに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却方法において、蒸発器20X,20Yに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御しても、冷却塔22での冷媒ガスの凝縮温度又は凝縮圧力が変動しないようにした。 (もっと読む)


【課題】冷却効率の低下を抑制した冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例1の冷却ジャケット2は、冷媒が流通する筒部10、20と、筒部10、20のそれぞれの側面に接続され、単一の部材により冷媒が流通する流路部Fを画定し、冷却の対象物である発熱部品6を冷却する本体部40と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、ハウジング60内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品15が封止された状態で搭載されるとともに電子部品15と電気的に接続された外部用パッド14が設けられた回路基板10と、外部用パッド14と電気的に接続された端子1000と、端子1000及び端子1000と外部用パッド14との接続部を冷媒から隔離する隔離部材としての接着剤50とを備える。 (もっと読む)


【課題】データセンタを冷却する冷却用媒体の温度を低下させ、これにより冷却システムの負荷やランニングコストを低減することのできるデータセンタの冷却システムを提供する。
【解決手段】冷却器7によって温度を低下させた冷却用媒体によって、データの処理をおこなう多数の電子機器4で発生した熱を奪って外部に放出することにより前記電子機器4を冷却するデータセンタ1の冷却システムにおいて、前記冷却用媒体を、前記電子機器4から生じた熱を奪う熱交換器6と前記冷却器7との間で循環させる循環管路と、その循環管路のうち前記冷却器7の流入口側に、前記冷却用媒体の有する熱をヒートパイプ16によって大気中に放出させる補助冷却器14が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、1つの流路管内に3段以上積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、積層方向に隣り合うインナーフィン間の位置ずれを抑制しつつ、1枚の金属板を折り曲げることにより3段以上積層されたインナーフィンを形成することが可能な構成を提供する。
【解決手段】3段のインナーフィン33を、1枚の金属板を、2個の折り返し部5を設けて折り返すことにより形成し、インナーフィン33における1つの板部331に接続される2つの連結部332のうち、積層方向一側に配置されるものを頂部51とし、積層方向他側に配置されるものを谷部52としたとき、2段目のインナーフィン33と3段目のインナーフィン33との間の折り返し部5を、2段目のインナーフィン33の谷部52と、3段目のインナーフィン33の頂部51とにより構成する。 (もっと読む)


【課題】スペース効率および冷却効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、パワー素子10Aおよび電気部品20Aを冷却する冷却装置であって、パワー素子10Aを冷却する冷媒が流れる冷却器10Bを含むとしての積層冷却部10と、電気部品20Aを挟持するように設けられ、冷却器10Bに連通する第1パイプ21および第2パイプ22とを備え、第1パイプ21および第2パイプ22は、断面積が縮小され、かつ、電気部品20Aと接触するパイプ冷却部21A,22Aを各々含み、電気部品20Aは、積層冷却部10とも接触する。 (もっと読む)


【課題】データセンタを冷却するための冷却装置に不具合が生じた場合に、データセンタを冷却でき、かつランニングコストを従来に比較して抑制できるデータセンタの補助用冷却装置を提供する。
【解決手段】熱媒体を貯留し、断熱されたタンク19と、熱媒体の温度に比較して外部の温度が低温かつ所定温度以下の場合に、熱媒体の熱を熱輸送して外気に放熱して凝固させて蓄冷する熱輸送方向が一方向のヒートパイプ20とを備えた蓄冷部18が設けられ、蓄冷部18と電子機器5との間には、冷却装置に対して並列に蓄冷部18と電子機器5との間で熱交換する熱輸送媒体を循環させる熱循環回路が形成され、その途中に電子機器5に対する冷熱の供給を冷却装置から蓄冷部18に切り換える切換手段22,23と、それらよりも熱循環回路における電子機器5側に熱輸送媒体を流動させるポンプ10とが介装されている。 (もっと読む)


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