【課題】小型化かつ軽量化する。
【解決手段】モジュール冷却構造１は、冷媒入口１２に連通するケース内流入路１３と、冷媒出口１６に連通するケース内流出路１５と、ケース内流入路１３の冷媒を分配しケース内流出路１５に誘導してケース内に設けられたモジュール１１を冷却するフィン１４と、冷媒流量を規制するオリフィス１７とを備えたモジュールケース１０と、複数のモジュールケース１０を並列に固定し、各モジュールケース１０のケース内流出路１５から冷却後の冷媒を流出させるファンを備えた筺体とを有する。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が密閉構造である場合、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供する。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、放熱フィン５Ａが筐体の裏側に露出する状態で筐体の裏側壁の少なくとも一部が基盤部５Ｂで形成されたヒートシンク５を備え、パワーコンディショナの回路素子のうち発熱の大きな素子がヒートシンク５に熱伝導的に取り付けられ、ヒートシンク５の熱を放散させるように内部に作動流体を密封したヒートパイプの蒸発部７０Ａがヒートシンク５に配置され、ヒートパイプの凝縮部７０Ｂがヒートシンク５から離間して筐体の上壁外面に沿って配置されたこと。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ７０（７０Ａ）と、ヒートパイプ７５（７５Ａ）と、半導体素子５１と、半導体素子５１と発熱の特性が異なる半導体素子６１と、空冷用フィン９０とを備える。ヒートパイプ７０（７０Ａ）は、端部７１および端部７２を有する。ヒートパイプ７５（７５Ａ）は、端部７１と対向して配置される端部７６と、端部７２に対向して配置される端部７７とを有する。半導体素子５１は、端部７１および端部７６の間に設けられる。半導体素子６１は、端部７２および端部７７の間に設けられる。空冷用フィン９０は、端部７１と端部７２との間および端部７６と端部７７との間に配置され、ヒートパイプ７０（７０Ａ）およびヒートパイプ７５（７５Ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】熱交換効率を向上させることができる熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に垂直な断面形状が、凸部を一方側と他方側に交互に位置させて曲折する波形状となるように形成し、前記断面形状にて、一方側と他方側のうちの同一側で隣り合う凸部の中心同士の距離をフィンピッチＦＰとしたとき、インナーフィン３３を、フィンピッチＦＰが異なる複数のフィン部３３Ａ、３３Ｂにより構成する。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する冷却装置と冷却ユニットとを提供する。
【解決手段】冷却装置は、コンバータ用素子４３等が装着される装着面４３を含み、コンバータ用素子４３等を冷却する冷媒が内部を流れる第１冷却器４０と、第１冷却器４０に接続され、冷媒を第１冷却器４０に供給する供給管３０と、供給管３０から分岐する分岐管３１と、分岐管３１が接続されて、分岐管３１から供給される冷媒が内部を流れると共に、第１冷却器４０内を流れる冷媒を冷却する第２冷却器４１とを備え、第２冷却器４１内の冷媒は、第１冷却器４０内を流れる冷媒の流れに沿って流れ、第１冷却器４０内には、冷媒が流通する第１冷媒通路が形成され、第２冷却器４１内には、冷媒が流通する第２冷媒通路が形成され、第２冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第２冷媒通路の流路面積は、第１冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第１冷媒通路の流路面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】部品点数を低減して、生産性を向上することができる電力変換装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール２１と、冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、半導体積層ユニット２を積層方向Ｘに加圧する加圧部材３と、半導体積層ユニット２及び加圧部材３を内側に配置するフレーム４とを備える。加圧部材３は、当接プレート３１とばね部材３２とを有する。当接プレート３１は、半導体積層ユニット２側と反対側へ延びるリブ３３を有し、リブ３３には、ばね部材３２を当接プレート３１側へ圧縮変形させるための圧縮治具５を係合させる治具係合部３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、小型化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、電気絶縁性の冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。通路形成板３０は、ＰＣＵケース２４の内部に冷媒を循環させるための循環通路４０を形成する。発熱素子３６は、複数の整流用隔壁部３１に搭載され、循環通路４０に配置される。ラジエータ部２６は、発熱素子３６よりも鉛直方向の上側に配置される。 （もっと読む）

【課題】ボルト締結に耐えうる強度を確保できる液冷ジャケットを提供する。
【解決手段】熱輸送流体が流れる凹部１１を有するジャケット本体１０に、凹部１１の開口部を封止する封止体３０をボルト締結して構成される液冷ジャケット１において、ジャケット本体１０および封止体３０は、ボルト締結用の貫通孔１７，３７が形成された周縁部１６，３３を備え、ジャケット本体１０および封止体３０の少なくとも一方は、被冷却体との接触面３２を有する放熱部３１を備えており、周縁部３３の材質強度が、放熱部３１の材質強度よりも高くなるように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却フィン先端とハウジングとの隙間への冷媒の流れ込みを抑制することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２０内に冷却フィン３２を備える熱交換器１０において、ハウジング２０の底面と冷却フィン３２との隙間Ｓに冷媒の流れ方向と交差するように配置され、冷媒の流れを阻害する棒状の冷媒流れ阻害部材４０を有し、冷媒流れ阻害部材４０は、冷却フィン３２の先端に形成した切り欠き３３（２３）に圧入されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】コンピュータ及びサーバ等の精密動作が要求され且つそれ自体からの発熱量が大きな電子機器を、小さなランニングコストで効率的に冷却することができる電子機器の冷却システムを提供する。
【解決手段】二次冷媒により該電子機器を冷却する蒸発器と、二次冷媒を外気によって冷却して凝縮させる冷却塔と、一次冷媒と前記二次冷媒との間で熱交換する熱交換器と、前記蒸発器と前記冷却塔との間で前記二次冷媒が自然循環するように接続された第１の循環ラインと、前記蒸発器と前記熱交換器との間で前記二次冷媒が循環するように接続された第２の循環ラインと、前記第１の循環ラインと第２の循環ラインを切り換える切換手段と、前記切替手段を制御する制御手段と、外気センサと、を有し、前記制御手段は、前記外気センサの測定結果及び前記二次冷媒の冷媒流量に基づき前記切替手段を開閉操作することを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱デバイスから熱流束を除去する冷却板アセンブリおよびパワーエレクトロニクス・モジュールを提供すること。
【解決手段】冷却板アセンブリは、取入マニフォルド層と、目標熱伝達層と、第2パス熱伝達層と、吐出マニフォルド層とを含む。取入マニフォルド層は、冷却流体吐出口と取入チャネルとを含む。取入チャネルは、複数の衝当噴流ノズルに対して流体結合された複数の流体取入孔を含む。目標熱伝達層は、中央衝当領域から径方向に延在する複数の目標熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の目標熱伝達区画を含む。第2パス熱伝達層は、中央流体吐出領域に向けて径方向に延在する複数の第2パス熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の第2パス熱伝達区画と、１つ以上の遷移チャネルとを含む。衝当噴流ノズルは、中央流体吐出領域を貫通して位置決めされる。吐出マニフォルド層は、複数の流体吐出孔を有する吐出チャネルを含む。 （もっと読む）

【課題】小型且つ軽量で消費電力の少ない液冷システムを備えた液冷シャシーを提供することを課題とする。
【解決手段】液冷シャシーは、冷媒を流通させる蛇腹状の流路、冷媒を収容した容器、流路に冷媒を流通させるポンプ、および流路を流れる冷媒を冷やす送風装置を一体に備えている。液冷シャシーに収容された複数枚の回路基板、すなわちこの回路基板に実装された電子部品は、流路を流れる冷媒によって熱を奪われ、送風装置の風によって流路を流れる冷媒が冷やされる。この液冷シャシーは、例えば、航空機などの移動体に着脱自在に搭載される。 （もっと読む）

【課題】耐振性に優れた積層体を備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３０とを積層した積層体１０と、該積層体１０を固定するフレーム４とを備える。積層方向（Ｘ方向）に隣り合う冷却管３０の間はＹ方向の両端部において連結管３１によって連結されている。半導体モジュール２は、一対の突起部２３を有する。フレーム４に複数の半導体モジュール２が、Ｚ方向に固定されている。フレーム４の支持板４０は、複数の冷却管３０を、Ｚ方向の一方から支持している。突起部２３は、Ｚ方向の他方から連結管３１に当接している。そして、突起部２３と支持板４０とにより、複数の冷却管３０と複数の連結管３１とからなる冷却器３を、Ｚ方向に挟持している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品冷却装置１０は、冷却水が流通するプレート内部配管２０を有し、基板１２の裏面１４に実装されたＩＣ１５を冷却する水冷プレート１１と、水冷プレート１１のプレート内部配管２０に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板１２の表面１６に実装されたＤＩＭＭ１７及びヒートシンク２６を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器１３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを小型化しながら冷却風の生成を良好に行うことができる冷却機能付き制御装置を提供する。
【解決手段】密封筐体１１内に、稼動時に発熱するパワーデバイス２１，２２と該パワーデバイスを制御する制御回路を実装した制御基板３３とを少なくとも配設し、前記パワーデバイス及び制御基板を冷却する冷却機能付き制御装置であって、前記パワーデバイスを装着して冷却するヒートシンク１２と、該ヒートシンクの一部に装着した放熱フィン２５及び当該放熱フィンの近傍に設けた第１の送風ファン２６を有する冷却風生成部２４と、該冷却風生成部で生成した冷却風を前記筐体内に循環させる冷却風循環路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減できると共に、温度センサの側温性を向上させることができる冷却器を提供することである。
【解決手段】ＨＶインバータ用冷却器１０は、冷媒流通空間１９を有する冷却器本体部１１と、冷却器本体部１１の側面方向に突出する平坦な天板１７と、突出した天板１７に対向配置され端部が天板１７側に曲げられて天板１７に接続された底板１８とから構成され、天板１７と底板１８との間に形成された導入流路２２に冷媒導入パイプ１４が挿入された冷媒導入部１２と、導入流路２２を流れる冷媒の温度を測定する温度センサ１６と、冷媒導入部１２の天板１７と底板１８との接続部分に設けられた締結部材であるボルト２８とを備え、温度センサ１６は、冷媒導入部１２の平坦な天板１７上に締結部材によって取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 圧縮空気を用いて情報処理装置内の発熱部品を効率的に冷却する冷却技術を提供する。
【解決手段】
情報処理装置内の発熱部品に取り付けられ、支持体から延びる複数の放熱フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに対向する開口部から圧縮空気を放熱フィンの前記支持体を含む領域に吹付ける圧縮空気吹付け機構とを有することを特徴とし、とくに、発熱部品とヒートシンクの界面を集中的に冷却することを特徴とする情報処理装置の冷却システムに関する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却性能を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２を積層して構成してなる。半導体モジュール２は、半導体素子と放熱板２２と封止部２３とから構成される半導体モールド部２０と、壁部２４と、貫通冷媒流路４１とを有する。半導体モールド部２０には、パワー端子２５１及び制御端子２６１が法線方向Ｘに直交する方向に突出して設けられている。積層方向の両端に配される半導体モジュール２には、蓋部３が配設されている。隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、貫通冷媒流路４１に連通すると共に放熱面２２１に沿った沿面冷媒流路が形成されている。貫通冷媒流路４１は、半導体モールド部２０を基準として、パワー端子２５１が突出している方向及び制御端子２６１が突出している方向に形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式冷却器を提供する。
【解決手段】放熱板１０の下部に放熱板１０と一体に設けられて箱形の冷却器本体１Ａを構成し、上面２０ａに上記凹陥部１２の凹陥面（ｃｃ）に対応して上記凹陥面（ｃｃ）との間に放射状の水路（ｒｆ）となる間隙（ｄ）を形成した半球状の突出部２２を有し、突出部２２に該突出部２２の頂部に噴水用ノズル２３を形成した噴水用給水管２４を具備した噴水板２０と、冷却器本体１Ａの外部から上記噴水用ノズル２３に冷却水（Ｗ）を供給する給水手段３Ａと、流水路３０に流出された冷却水（Ｗ）を排水管３５を介して冷却器本体１Ａの外部に排水する排水手段３Ｂとを具備する。 （もっと読む）