【課題】冷却媒体の送液ポンプの大型化や高速化をすることなく冷却能力を向上させる。
【解決手段】送液ポンプの出口流路に出口側バッファ室を設け、少なくとも送液ポンプから出口側バッファ室までは液体で満たしておく。こうすれば、送液ポンプと出口側バッファ室とによって共振系が構成されるので、共振周波数に相当する周期（あるいは整数倍の周期）で送液ポンプを駆動することで、共振を利用して高い圧力を発生させて、その圧力を用いて液体を圧送することができる。このため、出口流路側に出口側バッファ室を設けるだけで、送液ポンプの大型化や高速化を行うことなく、液体の流量を増加させて、冷却能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱ユニットとそれを用いた電子機器装置に関するもので、子機器の放熱性が低下するのを抑制することを目的とする。
【解決手段】本発明の放熱ユニット３は、放熱器６と、この放熱器６の下方に設けられた吸熱器７と、この吸熱器７と前記放熱器６を結合した冷媒循環路（液管８とガス管９）と、前記吸熱器７内に設けられた冷媒と、これらを覆った本体ケース１０とを備え、前記本体ケース１０の放熱器６下方の面を、電子機器２上面１１への載置面１２とするとともに、この放熱器６の放熱経路１４に対応する前記本体ケース１０部分には、複数の通気口１５を設け、前記吸熱器７に対応する本体ケース１０部分には、電子機器２発熱部（制御基板５）への結合口を設けた。 （もっと読む）

【課題】出力電力にノイズが重畳するのを抑制できる電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子Ｑ１，Ｑ２（第１半導体素子）を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部１４を備えるケース１１とを有する電源装置１０において、ケース１１は冷却部１４側から整流素子１５（第２半導体素子）、トランス１６、フィルタ部１７の順番で直列状に配置される直列状配置部品群を有する構成とした。この構成によれば、ケース１１内でノイズ発生源からできるだけ離れた位置にフィルタ部１７を配置することで、ノイズが出力電力に重畳するのを抑制できる。半導体素子Ｑ１，Ｑ２や整流素子１５を冷却部１４に直接的／間接的に接触させたり、冷却部１４の近傍に配置して効率よく冷却を行える。 （もっと読む）

【課題】冷媒の循環を効率よく行い、冷却性能を向上させた冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】作動流体１２を、受熱部４、放熱経路６、放熱部５、帰還経路７、受熱部４へと循環させて熱の移動を行う冷却装置３であって、受熱部４は、作動流体１２を受ける受熱板１１とこの受熱板１１を覆って受熱空間１３を形成する受熱板カバー１４とで構成され、受熱板１１には、作動流体１２を受ける部分（作動流体滴下部２０）を始点として断面がＶ字型の溝２１を複数形成したので、作動流体１２が受熱板１１上に滴下したときに、溝２１の内部を膜状に広がると共に、溝２１の壁面から熱を効率よく受けるので、作動流体１２は受熱板１１上で蒸発しやすく、放熱経路６内をスムーズに移動して冷却効果を高める。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を伝熱部材の溝部に対して確実に配置できるとともに伝熱部材の冷却性能を向上できる構成を提供する。
【解決手段】互いに平行な第１と第２の直管部（16a,16b）と、第１と第２の直管部（16a,16b）の端部同士を連結する曲管部（17）とを有する冷媒配管（15）と、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部（70b）と、第１直管部（16a）が嵌合する開口幅の第１溝部（72a）と、第２直管部（16b）の外径よりも大きな開口幅の第２溝部（72b）とを有する伝熱部材（70）と、第１直管部（16a）と第２直管部（16b）とをそれぞれ第１溝部（72a）と第２溝部（72b）側に向かって押圧する押圧機構（65）とを備える冷媒冷却機構を構成する。 （もっと読む）

【課題】サーバおよび電子機器においては、冷却装置にも薄型化と小型化が求められている。薄型化したサーモサイフォンにおいては、プール沸騰によって発生する蒸気を気泡として放熱部へ流す流路も狭くなるため、液冷媒が気泡と共に、放熱部側へ流れてしまう。放熱部まで運ばれた気泡が凝縮により消滅する際に音を発生する。また一緒に流れてきた液冷媒が筐体にぶつかることで音を発生する。これらによって発生する音は非常に目立つ音となっている。サーバや電子機器では騒音の低減が求められており、サイフォンの薄型化，小型化にはこれらの沸騰による音の低減が課題である。
【解決手段】密閉された容器の下側に発熱体を冷却する沸騰部、上側に放熱部と熱的に接続された凝縮部を有し、容器内の沸騰面が浸かるように冷媒が内部に封入されているサーモサイフォンであって、冷媒の液面と凝縮部の間に、メッシュを配置する。 （もっと読む）

【課題】製造効率と品質安定性を向上させることができるプレート積層型冷却器を得る。
【解決手段】ヘッダ枠体１内に積層フィン２が取付けられている。積層フィン２は、積層したプレートにより構成されている。積層フィン２の上面に天板３が接合されている。ヘッダ枠体１の周縁部に段差６が設けられている。段差６は内壁７と平面８を持つ。天板３は、段差６の内壁７の内側に配置されている。ろう材９が、段差６の平面８と天板３の下面との間の間隙を埋設し、平面８と天板３を接合する。ヘッダ枠体１内に取付けられた積層フィン２の上面は、ヘッダ枠体１の段差６の平面８よりもヘッダ枠体１の底面から離れている。 （もっと読む）

【課題】寒冷地で作動させる場合でも、インバータ装置等の電力制御装置の寿命低下を防止することができる温度調節システムを備えた作業機械を提供する。
【解決手段】
温度調節システム５４は、分流装置６４と、この分流装置６４で分流された冷媒の一方が流れるラジエータ６５と、ヒーターコア６６と、冷媒温度センサ６８と、基板温度センサ７０と、コントローラ５１等を有する。コントローラ５１は、冷媒温度センサ６８で測定される冷媒温度Ｔ_ｆおよび基板温度センサ７０で測定される基板温度Ｔ_Ｋに基づいて、基板温度Ｔ_Ｋが推奨使用下限温度Ｔ_Ｌ未満の場合、旋回用電動機２５や電動機２３を停止するために、インバータ・コンバータ２８に停止信号を出力する。また、基板温度Ｔ_Ｋと冷媒温度Ｔ_ｆの温度差ΔＴがある設定温度差ΔＴ_ｓより小さい場合はヒーターコア６６側への冷媒の流量を上げて基板温度Ｔ_Ｋを上げるよう分流装置６４を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程で変形することなく半導体パッケージに固定可能な冷却器を備える半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、内部に冷媒通路を有する複数の冷却管２と、各冷却管２の一主面に固定された半導体パッケージ１と、複数の冷却管２を離間配置した棚状の冷却構造体として積層すると共に、前記冷却構造体の端部において気密性を保つためのシールスペーサ部（突出部２ａ）と、前記冷却構造体の一端および他端に設けられ、各冷却管２の夫々に冷媒を出し入れする一つの開口がシールスペーサ部と気密状に接続されたヘッダ（入口側ヘッダ３、出口側ヘッダ４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】データセンタの空調機への電力供給が停止したときの、温度上昇による電子機器の破損のリスクを低減する。
【解決手段】電子機器１４０が格納されたラック１２１には、空調機１１０からの空気が吸気面１２１ｂから吸気され、排気面１２１ｃから暖気が排気される。ラック１２１の排気面１２１ｃ側にはホットアイルキャップ１３０が設けられ、ラック１２１からの暖気は、排気経路を通って空調機１１０に送られる。空調機１１０への電力供給が停止したときには、その排気経路内のダクト２００のパネル２０１を開放することで、停止した空調機１１０を経由してラック１２１に吸気される暖気の量を減らし、電子機器１４０の温度上昇を抑制する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で電力変換装置の冷却流路の目詰まりを抑制する。
【解決手段】冷媒が流通する冷却流路２１を有する冷却器２０と、スイッチング素子３２が取り付けられたベースプレート３１と、電力素子３４の取り付けられた制御回路基板３３と、冷却器２０の冷却器下壁２２の上にベースプレート３１を固定すると共に、ベースプレート３１と離間して制御回路基板３３を支持する固定ピン４０と、を含み、固定ピン４０の一端は、ベースプレート３１と冷却器下壁２２とを貫通して冷却流路２１の中に達し、その冷却器下壁２２の貫通部分で冷却器下壁２２と締結され、他端は、冷却器下壁２２と反対方向に延びてその先端に制御回路基板３３が固定され、固定ピン４０は、冷却流路２１の中に達した上端部分４１に、冷媒の通流方向に貫通し、少なくとも内面５３に磁石５５を配置した異物除去機構５０を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い簡便な構造のバルブ、そのバルブを用いたヒートポンプ、及び、そのヒートポンプを用いた情報処理システムを提供する。
【解決手段】隔壁１０に形成された通気孔１２を開閉するシート状の弁体１４を有し、弁体１４は、通気孔１２の縁２０に当接する凸部２２を有している。凸部２２の形状は、半球殻状（半球状）であり、弁体１４は、伸縮可能であり、弁体１４の両端が、台座１６を介して隔壁１０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の制御部品が収容された制御ボックス内の空気と冷媒との熱交換によって制御部品を冷却し、結露水によって制御部品が濡れることを抑制し運転効率の低下を防止した空気調和機を提供する。
【解決手段】空気調和機の室外機内に圧縮機１２と室外熱交換器１４と室外ファンと空気調和機の運転を制御する制御ボックス３２と制御ボックス３２内に収容された制御部品３０とを備え、制御ボックス３０内に、配置され冷媒との熱交換によって制御ボックス３０内の空気を冷却する冷却ユニット３４と、制御基板から発する熱を制御ボックス３０の外部へ放熱するフィン構造体４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路層の一方の面に半導体素子が確実に接合され、熱サイクル及びパワーサイクル信頼性に優れたパワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０と、回路層１２上に搭載される半導体素子３と、を備えたパワーモジュール１であって、回路層１２の一方の面には、ガラス成分を含有するガラス含有Ａｇペーストの焼成体からなる第１焼成層３１が形成されており、この第１焼成層３１の上に、酸化銀が還元されたＡｇの焼成体からなる第２焼成層３８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着式ヒートポンプ及びこれを用いた情報処理システムにおいて、吸着式ヒートポンプの性能低下を防ぐ。
【解決手段】冷媒を蒸発させる蒸発器と、その蒸発器と接続され、蒸発器で蒸発した冷媒の吸着と吸着した冷媒の脱着とを交互に切り替えて行う吸着器と、その吸着器に接続され、吸着器から脱着された冷媒を凝縮させる凝縮器と、を備えた吸着式ヒートポンプに設けられた冷媒の逆流を防止するためのバルブ２１であって、そのバルブ２１は、貫通孔４１ａが形成された台座部４１と台座部４１の上に設置されたシート状の弁体４２とを含み、貫通孔４１ａの周囲の台座部４１の表面に凹凸４１ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、生産性の低下を抑制するとともに配線インダクタンスの低減を図ることである。
【解決手段】上記課題を解決するために、上アーム回路部を有する第１パッケージと、下アーム回路部を有する第２パッケージと、第１及び第２パッケージを収納するための収納空間及びその収納空間と繋がる開口を形成する金属製のケースと、前記上アーム回路部と前記下アーム回路部とを接続する中間接続導体とを備え、前記ケースは、第１放熱部と前記収納空間を介してその第１放熱部と対向する第２放熱部とを含み、前記第１パッケージは、当該第１及び第２パッケージとの配置方向が前記第１及び前記第２の放熱部とのそれぞれの対向面と平行になるように配置され、前記中間接続導体は、前記ケースの前記収納空間において前記第１パッケージから延びるエミッタ側端子と前記第２パッケージから延びるコレクタ側端子とを接続される。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された発熱体を、簡単な構成で効率的に冷却できる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】沸騰冷却装置１の筐体と密着させた基板４３に搭載した素子（チップ）４５ａ〜４５ｃそれぞれに対応する箇所に攪拌室４〜６を設ける。例えば攪拌室４と往水路２ａ，２ｂとを連通する噴出孔２１ａ，２１ｂと、攪拌室４と還水路３ａ，３ｂとを連通する排水孔２２ａ，２２ｂとを、冷却水の噴出方向、排出方向と交差する方向に互いにずれた位置に配置し、噴出孔から攪拌室内にサブクール度の大きい冷却水を流入するとともに攪拌室において冷却水の旋回流を発生させる。そして、沸騰で生じた蒸気泡を急激に冷却して気泡微細化沸騰を生じさせ、攪拌室を上昇した冷却水を排水孔から排出する。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）