【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】孔食の発生を抑制し、信頼性の向上した沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、沸騰冷却器は、冷媒３８を収容した筐体３６を有し、発熱体から受熱する受熱部３２と、それぞれ筐体内の空間に連通した冷媒流路を内部に有し、互いに間隔を置いて並んで設けられた複数のコア部４２と、それぞれ隣り合うコア部間にこれらのコア部に接触して設けられた複数の放熱フィン４４と、隣り合う放熱フィンの間および前記隣り合うコア部間に規定され、外気が流れる通風路と、を備えている。放熱フィン４４は、コア部４２間を外気の流入側から流出側まで延びる平坦な平板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウォータポンプの不具合を防止することが可能なエア抜き装置を提供する。
【解決手段】エア抜き装置１００は、リザーバタンク１０と、ウォータポンプ２０と、リザーバタンク１０からウォータポンプ２０の間に設けられてウォータポンプ２０に冷却液９０を圧送することでウォータポンプ２０のエアを排出することが可能なエア排出装置３００と、ウォータポンプ２０の上流側に設けられてエア排出装置３００からウォータポンプ２０への冷却液の流れを許容するワンウエイバルブ２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器を収容する建造物において、密閉性を高めて電子機器を保護しながら室内の熱を効率的に外部に放出し、さらに、建造物の増設や移設を容易とする。
【解決手段】建造物の４隅に配置した柱状部材１Ｆ、１Ｒの上部及び下部に、緊締具の係合可能な締結金具２を固着し、建造物の屋根３を締結金具２よりも低い位置に設定するとともに、屋根３の下方には中間天井板９を設ける。電子機器を収納したラック６を中間天井板９の下側室ＣＲ内に収め、中間天井板を挟むように、下側室ＣＲに空気を冷却する熱交換器と空気循環用ファンとを設置し、上側に排熱用の室外熱交換器を設置する。電子機器の増加に対処するときは、建造物自体を直接積み重ね、締結金具２に緊締具の係合して建造物を増設することが可能である。電子機器から発生する熱は、下側室ＣＲ内の熱交換器と室外熱交換器とにより外気へ放熱される。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、サーバラック等に搭載できる計算機の個数を増やすと共に、計算機を効率的に冷却すること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１と、一端が先端部２５ｘに接続され、他端が冷却エリア１３から出た気流Aを外気Bと熱交換する熱交換器６０に接続されたドレインホース６３とを有し、先端部２５ｘに不織布６５又は多孔質材６５が配置される冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】電子機器から発生する熱の一部または全部を室内空気に放熱せずに屋外に導き、空調動力および空調，機器冷却に消費される総エネルギーを削減する。
【解決手段】電子装置の冷却システムとして、ＣＰＵ４２などの発熱の多い箇所からの熱を液／蒸気へ変換する第一の伝熱手段と、この第一の伝熱手段とサーマルコネクションを介して熱を液／蒸気へ変換する第二の伝熱手段と、この第二の伝熱手段からの熱を冷媒と熱交換し、屋外へ伝熱するための第三の伝熱手段を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２１と、半導体モジュール２１を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路とを積層してなる半導体積層ユニット２を、ケース３に収容してなる電力変換装置１。半導体積層ユニット２は、冷媒流路の少なくとも一部を構成する流路構成部品の一部において、ケース３に固定されている。流路構成部品の一部は、固定用突出部２２１を備え、固定用突出部２２１がケース３に固定されている。半導体積層ユニット２は、内部に冷媒流路を備えた複数の冷却管２２０と、複数の半導体モジュール２１とによって構成されており、複数の冷却管２２０のうちの一部が、固定用突出部２２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制し筐体を確実に接合できる冷却装置を提供する。
【解決手段】液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置１は、上側板部材４０と下側板部材５０とが接合されて形成された筐体３０を備える。上側板部材４０と下側板部材５０との間には冷媒の流路となる中空空間６０が形成され、発熱体は筐体５０の外面４８に熱的に接触する。冷却装置１はさらに、中空空間６０に配置された放熱フィン７０を備える。下側板部材５０は、放熱フィン７０が載せ置かれるフィン載置面５１を有する。フィン載置面５１には、フィン載置面５１の一部が放熱フィン７０の延在方向に沿って窪んだ窪み部５２が形成されている。放熱フィン７０は、窪み部５２の内側に嵌合する。 （もっと読む）

【課題】強力なばね部材を不要にすることができるとともにハンドリングが容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却容器３１，３２，３３には冷却液供給パイプ４０と冷却液排出パイプ５０が連結され、ばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６は、一対の挟持部６７，６８および当該一対の挟持部６７，６８をつなぐ連結部６９を有する。一対の挟持部６７，６８は、スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが当接して構成される積層体に対して、積層体のスイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが向かい合っている面と反対側の面にそれぞれ配置される。スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが少なくとも１つのばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６により圧接される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の稼動状況に対応して蒸発器を流れる冷媒流量を適正に調整できるようにして、安定した制御を可能にする。
【解決手段】
電子機器の冷却システムは、電子機器１０に隣接し該電子機器を冷却する蒸発器２１と、電子機器で加熱された空気を前記蒸発器に流入させる送風機２６と、蒸発器に供給する冷媒を凝縮させる凝縮器２２とを備えている。また、凝縮器からの液冷媒を蒸発器の下部に導くための冷媒液管２３、電子機器を冷却して蒸発した冷媒を蒸発器の上部から前記凝縮器に導くための冷媒ガス管２４、前記冷媒液管に設けられ蒸発器に流入する冷媒流量を制御する冷媒流量制御弁２５、蒸発器通過後の空気温度を検出する温度センサ２７、及び該温度センサの検出値に基づき前記制御弁２５を制御する制御弁用のコントローラ２８を備える。前記温度センサは、蒸発器の空気出口側で且つ蒸発器の高さの半分よりも上方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の循環システムのコスト低減及びコンパクト化を容易にする電力変換装置を提供すること。
【解決手段】スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却するための冷却器３と、スイッチング素子を駆動制御するスイッチング駆動回路４１とを備えた電力変換装置１。電力変換装置１は、冷却器３と外部の熱交換器との間で冷却媒体ｗを循環させるための循環ポンプ５を一体的に有している。循環ポンプ５を駆動制御するポンプ駆動回路４２とスイッチング駆動回路４１とは、一つの共有回路部４に形成されている。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域と、受熱領域と放熱領域の間を最短距離で結び、かつ受熱領域の幅を有する最短流路領域、とを備え、流路壁は、最短流路領域を含む領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプの蒸発器３１は、液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって中心軸に対し傾斜した外周面を有するウィック４３と、ウィック４３を収納する内側空間が設けられ、その内側空間にウィック４３の外周面に接触する傾斜面を備えた伝熱ブロック４３とを有する。また、蒸発器３１内には、ウィック４３を押圧してウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の傾斜面とを密着させる押圧部材４６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】作製容易で、しかも電子機器装置への組み込み容易な簡単な構成で、メインテナンス（故障時の部品交換等）性の高い電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュールを提供する。
【解決手段】発熱体である電子部品を冷却液によって冷却する電子機器冷却装置のポンプ一体型の冷却モジュールは、該冷却モジュールのケーシングの下部には、前記発熱体である電子部品と熱的に接触する熱伝導部２が形成され、前記ケーシング内には、回転駆動される羽根車２０ｂと、羽根車２０ｂに連結したローターと、前記ローターとともにモータを構成するステーターとを包含し、羽根車２０ｂは、旋回運動する羽根車２０ｂの底面を、熱伝導部２の被冷却面に冷却液が抜けるように開放面として前記被冷却面に近接させて設けられ、熱伝導部２の被冷却面には、ピンフィン２５が設けられ、前記冷却液が、前記被冷却面を遠心方向に吐き出される。 （もっと読む）

【課題】凝縮部内への液体冷媒の進入を抑制するとともに、低コスト化および軽量化が可能な沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の沸騰冷却装置は、液体冷媒を収容する収容部２と、内部空間が収容部２内と連通する連通室３と、連通室３の側方に突出した凝縮部５と、を備える沸騰冷却装置であって、連通室３は、凝縮部５の開口に対向するとともに凝縮部５の一端から離間して配置された板状部材で、且つ、上方に連通口３１ａを形成することで沸騰した液体冷媒を凝縮部５の開口上部に誘導する誘導板３１を備え、凝縮部５の内部空間には、一端側端部にのみインナーフィン５３（熱伝達部材）が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。 （もっと読む）

【課題】各部品の配置および形状を変更することで騒音発生を防止し、さらに現場の状況に合わせて、騒音発生源の配置の変更を可能とすることを目的としている。
【解決手段】凝縮器２の通風方向からみた１次側には第１通風路７を設け、２次側には第２通風路８が配置され、第１通風路７内部には第１遮蔽板９、第２遮蔽板１０、第２通風路８内部には第３遮蔽板２３、第４遮蔽板２４を、通風方向がＳ字となるように天面と底面側に設けており、室外送風機６は第２遮蔽板１０と凝縮器２の間または第４遮蔽板２４と凝縮器２に配置されている。このようは構成にすることにより、室外送風機６で発生した騒音が第１遮蔽板９、第２遮蔽板１０および第３遮蔽板２３、第４遮蔽板２４に遮られることにより外部への騒音放出を防止する発熱体収納箱冷却装置を得ることができる。 （もっと読む）