【課題】本発明は、高効率で冷却可能で、かつ高耐久性を実現できる安価な接触部材、
電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明の接触部材（１４）は、冷却対象物（１１）に分離可能に密着して
該冷却対象物の熱を奪う熱伝達部材（１２）と、該熱伝達部材に分離可能に設けられ熱伝
達部材を保護する保護部材（１３）と具備することに特徴がある。よって、発生する熱か
ら冷却対象物を守るため、接触部材を介して冷却手段と直接接触させて高効率に冷却させ
る際、定期的なメンテナンスにより冷却対象物を繰り返し着脱させても、高耐久性で、か
つ低接触熱抵抗を維持した高効率冷却が実現できる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却性能を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２を積層して構成してなる。半導体モジュール２は、半導体素子と放熱板２２と封止部２３とから構成される半導体モールド部２０と、壁部２４と、貫通冷媒流路４１とを有する。半導体モールド部２０には、パワー端子２５１及び制御端子２６１が法線方向Ｘに直交する方向に突出して設けられている。積層方向の両端に配される半導体モジュール２には、蓋部３が配設されている。隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、貫通冷媒流路４１に連通すると共に放熱面２２１に沿った沿面冷媒流路が形成されている。貫通冷媒流路４１は、半導体モールド部２０を基準として、パワー端子２５１が突出している方向及び制御端子２６１が突出している方向に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワー半導体モジュールと冷却器の熱抵抗を低減するとともに、より小型化した電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる電力変換装置は、第１の接合部材３を介して第１の冷却器５上の第１面に接合された、第１のパワー半導体モジュール１と、第２の接合部材４を介して第２の冷却器６上の第１面に接合された、第２のパワー半導体モジュール２とを備え、第１の冷却器５と第２の冷却器６とは、第１、第２のパワー半導体モジュール１、２が接合された面と反対の各第２面が、互いに対向して配置され、第１の冷却器５と第２の冷却器６とを通って、冷媒が直列に流れる。 （もっと読む）

【課題】熱輸送流体が流通する装置において、使用時間に伴う熱伝達率低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】熱輸送回路１には、水または有機物からなる溶媒と溶媒中に分散される微小粒子とを含む熱輸送流体が流通して熱輸送が行われる。熱輸送回路１に設けられる装置における熱輸送流体が接触する表面に疎水性膜を形成している。例えば、疎水性膜は、熱輸送回路１に設けられるインバーター２の冷却器３におけるフィン３２の表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】冷却効果の高い半導体パッケージの冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージの冷却装置は、冷却媒体３００の循環装置１００と、循環装置１００によって冷却媒体３００が内部で循環する冷却器２００と、を備え、冷却器２００は、半導体装置４２０に熱伝達媒体５００を介して接触するプレート部２４０を有し、プレート部２４０は、半導体装置４２０の反りに略倣う凹み形状であって、且つ冷却器２００内の内圧変化によって変形可能な厚さに形成されており、冷却器２００内の内圧を変化させることで、半導体装置４２０の反りに追従させる。 （もっと読む）

【課題】 ラック内部にサーバー冷却水の配管機構を備えたサーバーラックにおいて、地震などの揺れに伴う冷却水の揺動を抑え、ラック本体の耐震強度を高める。
【解決手段】 縦長のラック本体２の内部に配管機構４を設け、冷却水Ｃを多数のサーバー３に循環させる。配管機構４の冷却水タンク５、給水ヘッダー６および排水ヘッダー９は、サーバー３の外部で冷却水Ｃを流通可能に貯留する貯水部材として機能する。冷却水タンク５をラック本体２の下部に設置し、給水ヘッダー６をラック本体２の第１支柱１０に内蔵し、排水ヘッダー９を第２支柱１１に内蔵する。給排水ヘッダー６，９および冷却水タンク５の内側に複数の水流規制片１２，１３を配設し、ラック本体２の揺れに伴う冷却水Ｃの揺動を規制する。 （もっと読む）

【課題】安定して熱源を冷却することができる冷却装置及びプロジェクターを提供する。
【解決手段】冷却装置は、ピストン又は可動壁を駆動することによって容積が変更可能なポンプ室４８ａと、ポンプ室４８ａへ流体を流入させる入口流路５０ａと、ポンプ室４８ａから流体を流出させる出口流路４８ｃと、入口流路５０ａとポンプ室４８ａとの間に、入口流路５０ａを開閉する流体抵抗要素５４と、を備えるポンプ２０と、出口流路４８ｃから入口流路５０ａへ流体を循環させる循環流路と、ポンプ室４８ａに流入する流体の圧力を調整させる第１容積調整室５０ｂと、を備え、第１容積調整室５０ｂの調整容量は、循環流路の流体の圧力増分をΔＰ、その時の循環流路の体積増分をΔＶ、流体を循環させたときの循環流路の出口流路４８ｃ側の流体の圧力をＰ_Sとしたときに、式


を満たす調整容量Ｖ_Bである。 （もっと読む）

【課題】傾斜した場合でも隣接する発熱体に及ぼす熱的な影響を低減可能な沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】本沸騰冷却器は、内部に冷却液が貯留された沸騰部と、前記沸騰部に連通し前記冷却液の蒸気を凝縮させる凝縮部と、を有する沸騰冷却器であって、前記沸騰部の外壁面に所定の間隔で固定された複数の発熱体と、前記沸騰部の前記外壁面の反対面である内壁面に設けられ、前記冷却液中に配置される遮蔽部材と、を有し、前記外壁面側から見て、前記遮蔽部材は、隣接する前記発熱体間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡素な構成でありながら、冷却性能の高い半導体冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷却水９０が流れる冷却流路１５を有する冷却器１０の一部に開口部１３が形成され、該開口部をシールするように半導体モジュール２０が取り付けられた半導体冷却装置であって、
前記半導体モジュールの下面には放熱板２６が設けられ、該放熱板の側面２９ａ、２９ｂが前記冷却器の内壁よりも内側にあり、前記側面のうち少なくとも前記冷却水の流れに対向する面２９ａは前記冷却流路中に露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低いコストでデータセンタを分散配置する。
【解決手段】サーバコンピュータを密封筐体に密封したサーバ装置と、密封筐体内のサーバコンピュータを密封筐体の外部から冷却する冷却部と、サーバ装置および冷却部を内部に搭載するサーバラックと、を備えるサーバシステムを提供する。サーバラックは、サーバラック内に導入する外気の量を調節する開閉部を有してよい。開閉部は、サーバラック上の面に備わり、サーバラック上の面に対する設置角度によって開閉量を変える羽板を有してよい。 （もっと読む）

【課題】熱交換器に分配する冷却流体を均一とした熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュールを提供する。
【解決手段】熱交換器用流体分配マニフォルド１００は、冷却流体チャンバ１０５を画成するマニフォルド本体１０２と、チャンバ内に冷却流体を導入すべく構成された単一の流体取入口１１０と、チャンバから冷却流体を排出すべく構成された複数の流体吐出口１２０とを含む。少なくとも２つの流体吐出口は単一の流体取入口から不等距離だけ離間され、且つ、各流体吐出口における冷却流体流量は実質的に均一である。熱交換器用流体分配マニフォルドは、冷却流体チャンバに沿う複数の誘引壁部を更に含む。各誘引壁部は、個々の流体吐出口の近傍に配置され、冷却流体流量が実質的に均一であり且つ圧損合計が約2kPa未満である如く、最適化されたスプライン状特定構造を備える。 （もっと読む）

【課題】水冷ヒートシンクにおいて冷却水の流路の途中でその幅や深さ等に変化をもたせることができる水冷ヒートシンクを提供する。
【解決手段】水冷ヒートシンクは、上蓋２と下蓋３を備えたヒートシンク本体１の内部に冷却水の流路４を形成し、流路４に冷却水を供給してヒートシンク本体１の外部に配置されている発熱体を冷却する。上蓋２と下蓋３の間に流路形成プレート５を介在させる。流路形成プレート５は、その上面側から下面側に貫通する長孔を備えていて、長孔で流路４を形成した。 （もっと読む）

【課題】金属材料で構成した部分がガルバニック腐食することによる液漏れの影響、及び当該金属材料部分が帯電することによる周囲への影響を回避又は低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】温度上昇箇所を冷却するための冷却液の循環路と、温度上昇箇所の熱を冷却液に吸収させる受熱部３１と、冷却液の熱を放出させる放熱部３０と、冷却液を循環させるポンプ３２とを備えた液冷式の冷却装置である。金属材料で構成され冷却液に接触する複数の金属接液部同士を電気的に絶縁すると共に、金属接液部の少なくとも１つをアース接続した。 （もっと読む）

【課題】発熱量が大きな電子機器を、小さなランニングコストで効率的に冷却することができる電子機器の冷却システムを提供する。
【解決手段】電子機器に近接してそれぞれ設けられ、冷媒を気化させることにより該電子機器を冷却する蒸発器と、前記気化した冷媒を外気によって冷却して凝縮させる冷却塔と、前記冷媒を冷却する熱交換器と、前記蒸発器と前記冷却塔との間で前記冷媒が自然循環するように接続された第１の循環ラインと、前記第１の循環ラインを分岐させ、前記蒸発器と前記熱交換器との間で前記冷媒が循環するように接続された第２の循環ラインと、前記第１の循環ラインから前記第２の循環ラインからの冷媒量を制御する制御手段と、外気センサと、を有し、前記制御手段は、前記外気センサの測定結果に基づき前記熱交換器に流す前記冷媒の冷媒量を制御する電子機器の冷却システム。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて消費電力をより一層削減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置２０は、入熱部２１と放熱部３１とを有する。入熱部２１は、液状の熱媒体が貯留される貯留管２２と、貯留管２２の上方に配置されて熱媒体の蒸気が通る第１の蒸気管２３と、貯留管２２と第１の蒸気管２３との間に配置され、熱源から熱が伝達されて熱媒体の蒸気が発生する複数の蒸発管２４と有する。また、放熱部３１は、第１の蒸気管に接続された第２の蒸気管３３と、第２の蒸気管３３の下方に配置されて貯留管に接続された戻り配管３２と、第２の蒸気管３３と戻り配管３２との間に配置され、熱媒体の蒸気が冷却されて液体となる凝縮管３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】取り付け面に対する絶縁性を確保すると同時に高い放熱性を有する電力半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る電力半導体装置は、電力半導体素子１と、電力半導体素子１の底面に当接して配設された金属からなる放熱板２と、放熱板２の電力半導体素子１との当接面とは反対側の面に設けられ、電力半導体素子１を電力半導体素子１が取り付けられる取り付け面４に対して絶縁する絶縁手段３とを備える。また、放熱板２には内部に冷媒が流れる流路２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器内部の冷却機構を少数の部品で簡単かつ小型に構成し、液漏れのおそれを解消し、既存機器への適用を容易にする。
【解決手段】 サーバ１の発熱部３に奪熱部材１２を装着し、奪熱部材１２に冷却液Ｃの流通路１４を形成する。流通路１４の上流端１６を給液配管１７でポンプ１３に接続し、流通路１４の下流端１８を排液配管１９で排出口２０に接続する。ポンプ１３および排出口２０をベース２１上に設置し、ベース２１を筺体２の背面２aに分解可能に取り付ける。コントローラは、奪熱部材１２に設けた温度センサ１５の出力が閾値を超えたときに、ポンプ１３を駆動し、サーバ１に既設の空冷ファン４を停止する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】水冷送信機の運用時において任意にＯリングの圧縮残留歪み率の測定を可能とし、カプラ故障の検査を可能とする。
【解決手段】電子装置用冷却装置は、電子装置に接続されて、電子装置に冷却媒体を流すための冷却管と、冷却管の途中に設けられたＯリング劣化評価部と、カプラの一端がＯリング劣化評価部に装着されて、カプラの一端から冷却媒体が流れ込む構造であると共に、カプラの他端が止水可能な構造としたカプラと、を備え、Ｏリング劣化評価部には、電子装置に装着されているＯリングと同じＯリングが少なくともひとつ装着された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ラジエータの冷却効率を向上させる。
【解決手段】冷媒が流入する流入口と、冷媒が流出する流出口と、冷媒が分岐する分岐点と、分岐した冷媒が合流する合流点と、を備える複数の冷媒流路であって、外側に位置する冷媒流路が内側に位置する冷媒流路を囲うように配置された複数の冷媒流路と、隣接する冷媒流路の間において、外側の冷媒流路の合流点と内側の冷媒流路の分岐点とを連結する連結路と、を備え、流入口は、複数の冷媒流路のうち最も外側に位置する冷媒流路の分岐点に連通しており、流出口は、複数の冷媒流路のうち最も内側に位置する冷媒流路の合流点に連通していることを特徴とするコア部を備えるラジエータ。 （もっと読む）