【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 （もっと読む）

【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるＬＰＨを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第１基板２０には、凝縮部２２と液相路２４と液溜め部２６とが形成される。第１基板に接合された第２基板３０に気相路３２が形成される。第２基板に接合された第３基板４０に蒸発部４２が形成される。気相路３２は蒸発部４２と凝縮部２２とを接続する。液相路２４は凝縮部２２と蒸発部４２とを接続する。第１基板２０を形成する基材の熱伝導率は、第２基板３０を形成する基材の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板と、第１の平板と第２の平板を接続する枠体部とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域、とを備え、放熱領域は、放熱領域における冷媒の流路を構成する複数の流路板を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のブレードを複数のラックに搭載するブレードサーバ（サーバラック）全体の冷却システムとして、サーバラック内空間の効率的な利用や、ブレードサーバ（サーバラック）が設置された室内の空調負荷の削減や、メンテナンス性の向上、信頼性向上を課題とする。
【解決手段】サーバラックに設置した複数のサーバユニットを冷却する複数の第１気化型冷却装置と、前記第１気化型冷却装置の冷媒の蒸気を冷却する複数の凝縮器と複数のサーマルコネクタを介して熱的に接続された第２気化型冷却装置と、前記サーバラック上部に設けられサーバラック外で冷却された冷媒と熱交換する熱交換器を有するトップボックスとを有し、前記第２気化型冷却装置は、前記トップボックスへ熱伝達する集合管を有するサーバラックの冷却システム。 （もっと読む）

【課題】冷却用流体に乱流を生じさせることにより、熱交換効率を向上させる平板状冷却器を提供する。
【解決手段】全体として平板状に形成されるとともに、冷却用流体を流通させる流路２が内部に形成された平板状冷却器１において、流路２の内部に、冷却用流体の流動方向に対して交差する方向に延び出て冷却用流体に乱流を生じさせる介在部３が設けられている。流路内において冷却用流体の乱流が生じることにより、冷却用流体と流路内壁面との間に熱交換効率が向上し、流量や流路長あるいは流路断面積などを増大することなく、冷却能力の高い平板状冷却器１を得ることができる。言い換えれば、平板状冷却器１を小型化することができる。また、介在部３を流路内に押し込むだけで介在部３を取り付けることができるので、構造が簡素であることと相まって、製造性の良い平板状冷却器１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の搭載スペースを確保しつつ小型化が可能な冷却装置の提供。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、一端から他端に向かって貫通した孔からなり冷媒を流通させる冷媒流通路２２と、この冷媒流通路２２を取り囲むと共に熱伝導性を有する筒状の壁部２１とを有する放熱シンク２と、壁部２１の外面上に固定される発熱部品３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カード状の半導体装置を一対の冷却部材の間に挿入する際のグリース切れ、及びこれによる熱伝導率の悪化／半導体装置の冷却効率の低下を抑制する。
【解決手段】半導体モジュール１は、両面にグリース３０が塗布されたカード状の半導体装置１０が、内部に冷媒流路を有する一対の冷却部材２０の間に挿入されたものであり、半導体装置１０のグリース塗布面に凹部１１が形成されたものである。冷却部材２０のグリース塗布面に凹部を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有する半導体装置において、素子の熱を効率良く冷却する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ基板１０の上に第１のＬＳＩ素子１５と、第１のインターポーザ基板２０が実装されている。第１のＬＳＩ素子１５の上には、受熱部材２５が配置される。パッケージ基板１０とインターポーザ基板２０との間に下部流路５４を有する。第１のインターポーザ基板２０の上には、第２のインターポーザ基板３０が実装され、第１のインターポーザ基板２０と第２のインターポーザ基板３０との間に上部流路５２を有する。第１のインターポーザ基板２０には、開口部２７が受熱部材２５を露出させ位置に形成されており、ここに上下の流路５２，５４を接続させる連結流路５３が形成される。冷媒は、上部流路５２から連結流路５３に流入し、連結流路５３内で第１のＬＳＩ素子１５で発生した熱を受熱部材２５を介して受け取り、下部流路５４から排出される。 （もっと読む）

【課題】ケース内部の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制することができる電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電により発熱する発熱電子部品２１と、発熱電子部品２１を収容するケース３とを備えている。ケース３は、発熱電子部品２１を搭載する搭載部３１と、搭載部３１に対向配置され、搭載部３１とは反対側に外部電子部品６１が配設される対向部３２とを有する。搭載部３１は、発熱電子部品２１が搭載され、発熱電子部品２１を冷却する冷媒を流通させる第１冷媒流路４１が形成された流路形成部３１１と、第１冷媒流路４１が形成されていない非流路形成部３１２とを有する。対向部３２の一部には、冷媒を流通させる第２冷媒流路４２が形成されている。第２冷媒流路４２は、少なくとも、対向部３２における搭載部３１の非流路形成部３１２に対向する対向領域３２２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】列盤構成において電力変換器盤と純水冷却装置盤の間の絶縁を不要とし、且つアース線を一括化可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体素子を盤内の内水配管内を流れる純水によって冷却し、設置場所３と絶縁して配置した電力変換器盤１と、電力変換器盤１と列盤配置され、フレームと絶縁して設置された熱交換器６を有し、設置場所と絶縁して配置した純水冷却装置盤２と、電力変換器盤１の内水配管１０と接続され、純水を熱交換器６内で還流させるように前記純水冷却装置盤内に配置した内水配管８と、純水冷却装置盤２のフレームと絶縁して設置され、純水と前記熱交換器内で熱交換する外水を外部から還流させるための外水配管５とで構成する。電力変換器盤１内の内水配管１０と熱交換器６を絶縁する絶縁部分７を設けると共に、電力変換器盤１または前記純水冷却装置盤２のフレームの１点を設置場所３に接地する。 （もっと読む）

【課題】高発熱電子部品から発生した熱の吸熱性能を向上させる冷却装置およびそれを備えた電子機器を得る。
【解決手段】作動液の循環によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面にＭＰＵ１を設け外壁の一面に対応する受熱面３ａに熱を伝える箱型の受熱部３と、受熱部３に作動液を注入する管路５ｂと、受熱面３ａの熱によって注入された作動液が蒸気となり蒸気を排出する管路５ａと、受熱部３より上方に設けられ管路５ａが運搬した蒸気の熱を放出する放熱フィン７と、を備え、管路５ｂの開口部は、受熱面３ａに対向し近接して設けられ、管路５ｂに逆止弁６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）

【課題】冷媒の供給口及び排出口の配置をニーズに応じて容易に変更できるようにする。
【解決手段】冷媒を循環させる流路１１１が内部に形成された筐体１１０と、筐体１１０に備えられ、電子部品が搭載される２つの上面１１２ａ及び下面１１２ｂと、筐体１１０に備えられ、上面１１２ａ及び下面１１２ｂを取り囲む側面１１４〜１１７と、側面１１４〜１１７に設けられ、流路１１１に連通する複数の開口部１１８と、複数の開口部１１８のうち、冷媒の供給口及び排出口に対応する開口部１１８以外を塞ぐ閉塞部材１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却器専用の送風機を廃止することができるクーリングモジュールを提供する。
【解決手段】車両に搭載される冷凍サイクル内を循環する冷媒と空気とを熱交換させるコンデンサ１と、パワーカード３と熱媒体との熱交換により熱媒体を沸騰気化させることでパワーカード３を冷却する蒸発部２１と、熱媒体と空気との熱交換により熱媒体を凝縮させることで熱媒体の熱を空気に放熱する凝縮部２２とを有する沸騰冷却器２と、コンデンサ１および凝縮部２２の双方に空気を送風する送風機４とを備え、コンデンサ１および凝縮部２２を、送風空気の流れ方向に対して並列的に配置された状態で一体化する。 （もっと読む）

【課題】気体を含む冷媒がポンプに流入することを回避し、冷媒の循環に優れた冷媒貯蔵タンクを提供すること。
【解決手段】本発明の冷媒貯蔵タンク１００は、タンク本体１１０と、流入口１２１と、流出口１３１と、抑止板１４０（抑止部）とを備えている。タンク本体１１０は、内部に冷媒ＷＦを貯留する。流入口１２１は、タンク本体１１０の内部に冷媒ＷＦを流入させる。流出口１３１は、前記タンク本体の内部から冷媒ＷＦを流出させる。抑止板１４０は、タンク本体１１０の内部であって流出口１３１の近傍に流出口１３１に対向して設けられている。また、抑止板１４０は、冷媒ＷＦが流入口１２１から流出口１３０ｂへ直接的に流れることを抑止する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを冷却するのに適した平型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ１０は、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板２と下板６を連結する支柱１２を備える。支柱１２は、ヒートパイプ１０を平面視したときに、取り付けられる半導体チップ２６と重ならない位置に設けられている。支柱１２は複数本設けられていてもよい。半導体チップ２６の直下を避けて支柱１２を配置することによって、半導体チップ直下において作動流体が自由に動ける。支柱１２が半導体チップの冷却を妨げることがなく、冷却能力が阻害されない。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制して、効率よく冷却することができる光源ユニット、光走査装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】面発光光源などの光源と、光源に駆動信号を供給する駆動回路とを備えた光源ユニット３において、光源ユニットの温度上昇箇所である回路基板３０５に熱的に接するように設置された受熱部１１２と、冷却液の熱を放出させる冷却部１１５などの放熱手段と、冷却液を受熱部１１２と放熱手段との間で循環させるための循環パイプ１１３と、循環パイプ内の冷却液を搬送するためのポンプ１１４など搬送手段とを有する液冷装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管（15）が嵌合する縦長の溝部（72）を有し、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部材（70）を設ける。冷媒配管（15）の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管（15）に対向する対向部（82）を有する弾性部材（80）を設ける。弾性部材（80）を伝熱部材（70）側に向かって押し付ける押付機構（90）を設ける。 （もっと読む）