【課題】表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を判別できるようにする。
【解決手段】極性を有する表面実装部品１０１が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、部品１０１の１対の電極がそれぞれ電気的に接続される１対の電極パッド１３，１４と、１対の電極パッド１３，１４をそれぞれ部分的に露出させる開口１２ａ，１２ｂを有するカバー層１２と、を備える。一方の電極パッド１３におけるカバー層１２により覆われた部分１３ｂの形状が、他方の電極パッド１４におけるカバー層１２により覆われた部分１４ｂの形状と異なる。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板は、基板実装面と基板表面との間のバンプ接合部空間に樹脂を充填する際、均一の浸透速度で樹脂が充填されない。
【解決手段】 回路基板１１は、ランド１５の周囲の基板表面に半田レジスト１６が平面視窓枠状に形成されている。半田レジスト１６は、半田レジスト材が付されない開口部領域１６ａを、ランド１５を含む基板表面に平面視矩形状に有している。半田レジスト１６は、チップ部品１２の基板実装面１３ａと重なる領域Ｄの、開口部領域１６ａに向かう方向の長さが、０ｍｍ以上で０．１ｍｍ以下に設定されている。この長さは、開口部領域１６ａの周囲の４辺において均等に設定されており、開口部領域１６ａは、チップ部品１２の基板実装面１３ａと略同じ大きさをしている。このため、僅かな隙間Ｓと空間Ｋとで樹脂が浸透する速度はほぼ等しくなり、チップ部品１２の下部に樹脂が均等に充填される。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａ、１０ｂにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。電子部品搭載部７は、電子素子等を搭載する部位であり、電子部品１３は、例えば接続部１０ａ等によって基板１と電気的に接続される。プリント基板搭載部１１は、プリント基板を搭載する部位であり、プリント基板１５は、例えば接続部１０ｂ等によって基板１と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。
【解決手段】電子部品１２は、回路基板２０と対向する実装面Ｓ１１を有する部品本体１３と、実装面Ｓ１１に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８であって、該実装面Ｓ１１の互いに平行なＢ１，Ｂ２間において延在し、かつ、ｙ軸方向において辺Ｂ１の半分の幅を有する領域Ａ１内に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８と、を備えている。回路基板２０は、基板本体２２と、基板本体２２の主面Ｓ１２上に設けられ、複数の外部電極１４，１６，１８のそれぞれと接続される外部電極２４，２６，２８と、主面Ｓ１２から突出するように設けられている支持部２９，３１，３３，３５であって、領域Ａ１外において、電子部品１２と重なるように設けられている支持部２９，３１，３３，３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電機製品のさらなる小型化に伴う電子部品搭載密度の高度化要求に対応するため、マザーボード用基板等の安価な基板上に半導体チップなどの電子部品を搭載することが可能であり、かつ接続信頼性に優れる、基板を提供する。
【解決手段】基板１の表面に部分的にシリコーン重合体含有樹脂２を備える基板であり、シリコーン重合体含有樹脂２を形成する樹脂組成物の硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である基板、このシリコーン重合体含有樹脂２の表面に電子部品６を搭載してなるプリント回路板。 （もっと読む）

【課題】プリント基板及びこれを備えるプローブの提供。
【解決手段】本発明のプローブは、トランスデューサと、このトランスデューサと面接触するパターン部を有するプリント基板と、前記トランスデューサを前記プリント基板のパターン部に接着させる接着部材とを備える。本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。これにより、トランスデューサとプリント基板とが、強固に接合されるようになり、両者間でのトランスデューサとプリント基板との間の接合不良による性能低下を防止すことができる。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。プリント配線基板の、電子部品に対向する表面及びまたは内面に、電子部品を主に構成する部材であるセラミックからなるひずみ抑制体２０（セラミックシート）を設ける。すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の本体の真下にダミーパターンを設けて、セルフアライメント作用による半田付け不良をなくしたプリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】本体８の裏面９を含む平面１４から突出した複数のリード４が１列に配列されたリード群が、互いに平行な本体８の側面に沿って２列形成された表面実装部品３と、リード群に対応する複数のパッド６からなる２列のパッド群が形成されると共に、２列のパッド群の間にダミーパターン１１が形成されたプリント配線基板２を備えたプリント配線基板装置１において、ダミーパターン１１の膜厚を、回路パターンの膜厚１５と同一にし、表面実装部品３の裏面９と対向するダミーパターン１１に、表面実装部品３の裏面９と接触するように膜厚が設定されたソルダーレジスト１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】基板における電気電子部品の配置位置の自由度に優れ、容易に且つ低コストで耐湿性、防水性を確保することができる制御基板および電気機器を得ること。
【解決手段】基材と、前記基材の一面側に該一面側と所定の隙間を有して実装された第１の電子部品と、前記基材の一面側の面内において所定の間隔を有して設けられ、前記隙間の前記第１の電子部品の外周縁部において前記第１の電子部品の前記基材との対向面に当接する複数の凸部と、前記凸部により前記基材の一面側の面内において前記第１の電子部品の実装領域と区分された領域に実装された第２の電子部品と、少なくとも前記隙間を埋め込むように前記基材の一面側および他面側を覆って設けられた樹脂部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板及び半導体装置に関し、半導体装置の厚さ方向のサイズ及び面方向のサイズの小型化を図ることのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子接続用パッド３９を有する第１の配線基板１１と、半導体素子接続用パッド３９に接続された半導体素子１３と、第１の配線基板１１及び半導体素子１３と対向配置されると共に、第１の配線基板１１と電気的に接続された第２の配線基板２１と、を備えた半導体装置１０であって、半導体素子１３に半導体素子１３を貫通する貫通電極１５を設け、貫通電極１５を介して、第１の配線基板１１と第２の配線基板２１とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が撓んだ場合であっても、ベアチップの周縁端部がオーバーコート層によって被覆されていない配線パターンと接触することがなく、ショート不良が発生するのを防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２上に設けられた導体４とを備え、導体４は、電子部品の端子が接続される複数のランド部６を有している。そして、複数のランド部６の間には、スリット７が設けられ、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂは、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に伝達される熱を放熱することによって、配線基板が熱変形するのを抑制し、熱耐性に優れた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】平面視において第１方向Ｘに沿って配置される複数の第１繊維８aと、前記第１方向Ｘと異なる第２方向Ｙに沿って配置される複数の第２繊維８ｂと、を有する配線基板１と、前記配線基板１上に、前記配線基板１に実装される矩形状の半導体素子２と、を備え、前記半導体素子２は、その一辺に沿った直線Ｌが、平面視して前記第１方向Ｘに沿った直線Ｌｘ及び前記第２方向Ｙに沿った直線Ｌｙの双方と交わるように配置されていることを特徴とする半導体素子の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装に伴うハンダ付け不良の発生を未然に防止し得るプリント
配線板、機器ユニットおよび電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明に関わるプリント配線板は、基材の表面に回路パターンを形成
し、かつ回路パターンをレジスト層により覆うとともに、少なくとも回路パターンのパッ
ド部を露呈させる開口をレジスト層に設けて成るプリント配線板において、回路パターン
のパッド部から延び、レジスト層の開口からパッド部とともに露呈する配線部の表面に、
ハンダ濡れ防止層を設けている。
また、本発明に関わる機器ユニットは、上述したプリント配線板のパッド部に電子部品
の端子をハンダ付けし、プリント配線板に電子部品を実装することによって構成されてい
る。
また、本発明に関わる電子機器は、上述したプリント配線板に電子部品を実装して成る
機器ユニットを搭載することによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）

【課題】 高密度電極を有する電子部品であってもプリント配線板との接続を確保すると共にリフロー時に発生するプリント配線板側の導体ランドのランド剥離も防止できる電子部品装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた導電性ランドと、この導電性ランド上に設けられた電子部品と、前記導電性ランドの周縁部の少なくとも一部分を被覆し、かつ、前記導電性ランドの他の部分を開放し、前記導電性ランド以外における前記絶縁性基板に固定された非導体シートと、この非導体シートの前記導電性ランドを開放する部分において前記導電性ランドと前記電子部品とを電気的に接続する接続手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの接続部の狭ピッチ化に対応が可能な実装基板を提供する。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される実装基板であって、前記半導体チップに接続される複数の接続パッドと、前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記半導体チップの中心に対応して形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層を囲むように形成される第２の絶縁層と、含み、前記複数の接続パッドは、一部を前記第１の絶縁層に覆われる第１の接続パッドと、一部を前記第２の絶縁層に覆われる第２の接続パッドと、を含むことを特徴とする実装基板。 （もっと読む）