【課題】パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与すること。
【解決手段】半導体装置１０ｂにおいて、パッケージ２０ｂに埋設されたチップ３０の周囲にビアホールＶＨ１が形成され、該ビアホールに充填された導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に露出し、また導体２２ｂの他端に接続されて配線層２４が形成され、該配線層の導体２２ｂに対応するパッド部２４Ｐは保護膜２５から露出し、あるいはパッド部２４Ｐ上に外部接続端子２６が接合されている。チップ３０の電極端子は配線層２４に接続されている。さらに、導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に突出している。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４，１４，…，１４を有し、この各はんだ接合部１４，１４，…，１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記半導体パッケージを実装した実装面部において上記はんだ接合部１４，１４，…，１４の一部を局所的に複数箇所で補強する、はんだフラックス機能を具備した補強材料により形成された補強部１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品が実装された回路板を多数積層して安定な部品内蔵多層配線板を得ることができるようにする。
【解決手段】配線板のデバイスホールに電子部品が実装された部品内蔵多層配線板において、配線は引張り強さが７０kgf／mm以上の高抗張力銅箔から形成され、配線端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成し、該デバイスホール内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品がデバイスホール内に収納されてインナーリードと電気的に接続され、かつ積層された各回路板の絶縁フィルムの表面に形成された配線が、絶縁フィルムを貫通する貫通配線により絶縁フィルムの裏面側に積層される配線板に形成された配線回路に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】大型化することなしに、スイッチング素子のリード間及びリードとベースとの間のはんだブリッジを防止する制御装置を得ることである。
【解決手段】スイッチング素子と、スイッチング素子のベースがはんだ接合される第１の金属パターンとスイッチング素子のリードがはんだ接合される第２の金属パターンとが設けられた絶縁配線基板と、絶縁配線基板の第１の金属パターンと第２の金属パターンとが設けられた面と対向する面に設けられたヒートシンクとを備えた制御装置であって、スイッチング素子のベースを、第１の金属パターンに設置された厚肉部材に載置して、厚肉部材と第１の金属パターンとにはんだ接合することである。 （もっと読む）

【課題】高抗張力銅箔を用いてデバイスホール内に長いフライングリードを有し、複数のデバイスホールを有する配線板にそれぞれ電子部品が安定に実装された回路板を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム１０からなる一のキャリアに形成された複数のデバイスホール１２に電子部品２０が実装された回路板において、該配線１５が、常態における引張り強さが７０kgf／mm²以上の高抗張力銅箔から形成され、該配線１５の端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成しており、該デバイスホール１２内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、該インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品２０がデバイスホール１２内に収納されてインナーリードと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は撮像処理を行う電子部品が組み込まれる部品内蔵基板に関し、撮像処理を行う電子部品を設けても小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０Ａと、撮像デバイス１１０Ｂと、配線パターン１０３Ａ〜１０３Ｃが形成されると共に半導体チップ１１０Ａが搭載される第１の基板１００と、配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂが形成されると共に第１の基板１００に積層される第２の基板２００と、第１及び第２の基板１００，２００を電気的に接続する電極１１２と、第１及び第２の基板１００，２００の間に半導体チップ１１０Ａを封止するよう配設される封止樹脂１１５とを有し、第２の基板２００に開口部２０６を形成すると共に、撮像デバイス１１０Ｂをその撮像領域１２９が開口部２０６と対向するよう第２の基板２００に配設する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板本体と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間に介在する接合部にクラックが発生するのを防止することができ、且つ、セラミック基板本体に生じる引っ張り応力に起因してセラミック基板本体にクラックが発生するのを防止することができる表面実装型セラミック基板を提供する。
【解決手段】表面実装型セラミック基板２は、セラミック基板本体２０において外部接続用電極２５，２５が設けられた部位と放熱用導体部２６が設けられた部位との間に接合部４，４の応力緩和用のスリット２３，２３が形成され、セラミック基板本体２０において引っ張り応力が集中する部位を含む肉厚部２０ｂを形成することで、当該部位の厚み寸法を外部接続用電極２５，２５が設けられた部位の厚み寸法よりも大きくしてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内臓基板の製造方法に関し、チップ部品を第１の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１０にチップ部品１３をワイヤ１４で接続する工程と、第２の基板２０に電極２１を設ける工程と、第１の基板１０のバンプ接続用パッド１２の配列に対応して形成された突出部３１及びチップ部品１３の搭載領域に対応して形成されたキャビティ３２とを有する金型３０を第１の基板１０に装着してチップ部品１３及びワイヤ１４を封止する第１の封止樹脂３４形成する工程と、電極２１とバンプ接続用パッド１２をはんだ接合して第１の基板１０と第２の基板２０とを接合する工程と、第１の基板１０と第２の基板２０との離間部分に第２の封止樹脂４０を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の電極端子を備える電子部品において、電極端子間の短絡を防止する。
【解決手段】電子部品３０は、電子部品本体３２と、電子部品本体３２から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子４０と、を備える。電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面には、複数の電極端子４０の間に凸部３４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を電子部品搭載基板に載せ換えるための仮搭載と、電子部品を電子部品搭載基板に固定して本搭載することを容易に確実に行うようにする。
【解決手段】 電子部品のリード端子２と接続される配線層端子６を備える電子部品搭載基板３において、配線層端子６のリード端子２と接続される部分にリード端子２の全長に対して短い長さにわたり凹部７を形成し、凹部７の内壁に配線層端子６と連なる導電層８を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子２を折り曲げて凹部７に嵌合させて配線層端子６と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子２と配線層端子６とを半田付けして固着する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを高い信頼性をもって実装することができる配線基板を簡易な構成で実現する。
【解決手段】熱圧着によってＩＣチップが実装される実装部２と、実装部２から引き出された複数の配線３〜６とを備えた配線基板１において、幅広の電源配線３および幅広部分４Ｐを有するグラウンド配線４それぞれに、熱拡散を抑制するための開口部９を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】多数回の試験に対する信頼性の高い異方導電性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施の形態の異方導電性シート１は、多数の微細孔を有する多孔質樹脂からなる基材である矩形平板状のフレーム板２と、フレーム板２の第一面３と第二面４との間を板厚方向に貫通する多数の貫通孔５と、貫通孔５の内壁部（表面領域）に形成された導通部となる筒状電極膜６とを備えている。フレーム板２のうち、筒状電極膜６が形成された電極領域３ｂ，４ｂを除く周辺領域３ａ，４ａには、金属を含む帯電緩和層４０Ａが設けられている。帯電緩和層４０Ａにより、多数回の試験において、フレーム板２への静電気の蓄積が抑制される。 （もっと読む）

【課題】従来のはんだ接合方法では、半導体チップを平行に接合する機器の構造が複雑になるとともに、はんだ層内に混在するスペーサ等が原因ではんだ層内に気泡が生じ、半導体装置の信頼性が低下する恐れがある。
【解決手段】回路基板１１に対して半導体素子１２をはんだ接合させるはんだ接合方法であって、回路基板１１にはんだ１４を介して半導体素子１２を載置する工程と、はんだ１４を加熱して溶融させる工程と、はんだ１４が溶融した状態で、前記半導体素子１２の表面における複数の箇所に、それぞれ同じ高さの上方位置から同じ流量の不活性ガスをガス噴射ノズル２５により吹き付ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】極性のある電子素子の逆挿入を防止することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】極性のある電子素子が、複数ある端子を備え、その端子の径が２種類以上あり、またプリント配線基板が、電子素子の端子の径の大きさに対応した孔（ホール）を備えることによって、異方向では挿入できないため、逆挿入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後、レジスト部材を形成する際の製造マージンが大きい実装
構造体及びそのような実装構造体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシルブル配線基板に、電子部品を実装した実装構造体およびその製造
方法において、フレキシルブル配線基板の一方の面を実装面とし、他方の面を配線面とし
たときに、実装面には、ブラインドビア等の有底の穴を介して電子部品を実装するための
実装用電気パッドを有し、当該実装用電気パッドには、少なくとも一対を単位として、一
つの電子部品が実装してあり、一対の実装用電気パッドが、複数組設けてあるとともに、
少なくとも一対の実装用電気パッドにまたがって、レジスト部材の非形成領域を設ける。 （もっと読む）

【課題】実装状態の電子部品を容易にリペア処理できる手段を提供する。
【解決手段】外形が矩形板状で内部に回路チップが組み込まれた、ＢＧＡ型の電子部品１０１の部品本体１０１ａと、その回路チップを部品外部の配線に電気的に接続するバンプ１０１ｂと、少なくとも表面に配線が設けられた、部品本体１０１ａが搭載されてバンプ１０１ｂによって配線のランド端子１０２ａに部品本体１０１ａ内部の回路チップが電気的に接続された配線基板１０２と、部品本体１０１ａを配線基板１０２に、部品本体１０１ａの縁に限定した接着によって固定した接着剤１０５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】デットスペースを狭くすることができる回路基板および電子部品付回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体２０'の貫通孔６、１６は、その貫通孔６、１６の各列が当該回路基板本体２０'の周縁２０ａからの距離を異ならせた態様で配列され、複数の配線パターンは、それぞれが当該配線パターンを流れる電流の大きさに対応した熱容量を有するとともに、電子部品実装部Ａ、Ｂと周縁２０ａとの間に形成される各配線パターンの熱容量が、電子部品実装部Ａ、Ｂの周縁２０ａ側とは反対側に形成される各配線パターンの熱容量に対してそれ以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２上に設けられた導体４とを備え、導体４は、電子部品の端子が接続される複数のランド部６を有している。そして、複数のランド部６の間には、スリット７が設けられ、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂは、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板２２に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものである。これによって、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）