【課題】簡単な構成で固体撮像素子の反りを防止することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】一方の面に収納凹部が形成された樹脂製のパッケージ１２２と、前記収納凹部に収容される固体撮像素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップ１２４と、パッケージ１２２の他方の面側に配置され且つ前記固体撮像素子に接続されるとともに前記パッケージ１２２から外方へ突出した金属製の複数のリードを介してパッケージ１２２を取り付ける基板１７１とを備えた半導体装置であって、パッケージ１２２に熱が加えられた場合に該パッケージが反る方向と逆方向に基板１７１が反るように、基板１７１を線膨張係数の異なる複数の材質で構成する。 （もっと読む）

【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生防止との両立を図る上で有用な高圧回路と低圧回路との混成回路の実装構造を提供する。
【解決手段】高圧回路の一部であるメインＩＣチップ５２とバックアップ回路５３の各構成要素をサブ基板５１に実装し防湿剤５８でコーティングしてハイブリッドＩＣ５化することで、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間のピッチを小さくし、防湿剤５８の使用量を減らす。また、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の実装スペースが不要となり、高圧回路の残りである高圧総電圧処理回路３３や高圧側制御回路３４が実装されるメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａに、ハイブリッドＩＣ接続用端子３６，３７を、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間の絶縁距離よりも広い絶縁距離で設ける。そして、ハイブリッドＩＣ５をメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａの上方に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】ノイズを抑制するためのコンデンサを電子素子の近くに配置でき、ノイズを効果的に抑制することができる並列伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。電源ラインやグランドラインなどを複数の導体層に分けることができ、最上層の導体層ｍ１においてコンデンサ３５を配置するスペースが確保され、コンデンサ３５をドライバＩＣの近くに配置することができ、ノイズを抑制することがきる。また、電源ラインの面積およびグランドライン全体の面積を大きくすることができるので、各ライン上での電位変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】配索スペース効率を向上出来ると共に、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することの出来る、新規な構造の半導体リレーモジュールを提供すること。
【解決手段】ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。 （もっと読む）

【課題】熱膨張や熱収縮に起因してリードのはんだ接合部で歪みを生じる。
【解決手段】ＢＧＡ部品と回路基板とを電気的に接続するアダプタのリード１０６に、ＢＧＡ部品のはんだボールを受ける窪み部２０２が形成された頂端部１１４と、回路基板上のパッド・パターンにはんだ接合されるピン状の底端部１１６と、非導電性のキャリアに取り付けられる支持部と、ヒンジ部２０４と、を一体に形成する。ヒンジ部２０４は、はんだ接合部の熱膨張・収縮を許容するように、４つの屈曲部を有する立体構造をなし、このヒンジ部２０４の変形を許容するように、ヒンジ部２０４とは反対側の片部３０４にギャップ部３５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 回路基板４に、水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０を、それぞれ独立して弾性変形可能に設け、この２つの接続支持部１０に、水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極１２をそれぞれ形成した。従って、２つの接続支持部１０によって、２つの接続電極１２と水晶発振素子１の各接続端子８とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。また、外部から衝撃を受けた際には、２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部１０の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップが配線基板の間に実装されて樹脂封止された構造の半導体装置において、密着性が改善されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０の上にフリップチップ実装されて、上面が鏡面処理された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の上面に形成された密着層４０と、第１配線基板１０の上にバンプ電極６２を介して接続されて積層され、半導体チップ３０を収容する収容部を構成する第２配線基板５０と、第１配線基板１０と第２配線基板５０との間に充填されたモールド樹脂７６とを含む。密着層４０は離型材を含まない樹脂又はカップリング材から形成される。 （もっと読む）

【解決手段】 集積回路と、その上に印刷されているアンテナおよび／またはインダクタとを備えているセンサ、インタラクティブ型ディスプレイ、ならびに、電子商品監視（ＥＡＳ）タグおよび／または無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ等の無線デバイス、そして、その製造方法および利用方法を開示する。本発明に係るデバイスは概して、基板上に設けられている集積回路と、基板上および／または集積回路上に直接設けられており、集積回路と導通しているアンテナとを備える。無線デバイスの製造方法は概して、基板上に集積回路を形成する段階と、集積回路上および／または基板上にアンテナまたはアンテナ前駆体層の少なくとも一部を印刷する段階とを備える。本発明には、従来のデバイスに比べて短時間で製造することが可能で、ＭＨｚ周波数帯域で動作可能である無線デバイスを低コストで提供するという利点がある。 （もっと読む）

【課題】低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】下面電極構造の電子部品（１１）と、下面電極構造の電子部品（１１）と該下面電極構造の電子部品が実装されるプリント回路基板（１０）との間の実装時の間隙に配置される部品（１２）と、下面電極構造の電子部品の実装面外周の一部に対応する、下面電極構造の電子部品（１１）が実装されるプリント回路基板上の部品実装面の部分であって、下面電極構造の電子部品（１１）のプリント回路基板（１０）への実装後に補強用接着部材（１３）が前記部品実装面の前記部分の近傍に塗布される、そのようなプリント回路基板上の部品実装面の部分に、部品（１２）を予め固着させたプリント回路基板（１０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。プリント配線板１のランド２に隣接して、リードレス電子部品４の底面端子部５に対向するように貫通孔７を設けて、貫通孔７から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部５のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】下面電極構造の電子部品に関し、より詳細には半田接合の確認が容易にできる電子部品に関するものである。
【解決手段】電子部品１００はパッケージの下面に素子の端子と接続する電極２００、２１０を配置した電子部品であり、パッケージを上下に貫通する貫通孔３００、３１０を備え、その貫通孔の下部の開口部の全体、または一部が電極２００、２１０の占める領域内に配置され、電極２００、２１０を貫通して形成される、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板３の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ１，２と該回路基板３との間の隙間６，８にアンダーフィル７が充填されており、回路基板３に設けた貫通孔９を介して半導体チップ１用のアンダーフィル７と半導体チップ２用のアンダーフィル７とを連続させた。貫通孔９の一方の開口端９ａが隙間６の近傍に臨出して他方の開口端９ｂが隙間８内に臨出している場合には、液状アンダーフィル７０を開口端９ａ付近の側方から隙間６内へ注入しながら、該アンダーフィル７０を貫通孔９を介して隙間８内へ注入することができる。 （もっと読む）

【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、複数のリードを有する第１部品たるダイオードと、複数のリードを有する第２部品たるＭＯＳ型ＦＥＴとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはＭＯＳ型ＦＥＴのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部４５を回路基板４１の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、ＭＯＳ型ＦＥＴの一部のリードとを異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 外部電気回路に対する接続信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】配線導体８が形成された絶縁基板７の下面の外周部に配線導体８と電気的に接続された複数の外部接続パッド５が形成された配線基板１と、配線基板１の上面に配線導体８と電気的に接続するように搭載されたセンサ素子２および半導体素子３の少なくとも一方を含む複数の電子部品素子Ｅとを備える電子部品モジュール９であって、配線基板１の下面に電子部品モジュール９の重心Ｇを投影した点Ｇａが、複数の外部接続パッド５で囲まれた領域の中央に位置している電子部品モジュール９である。重心を投影した点Ｇａが複数の外部接続パッド５で囲まれた領域の中央に位置しているので、遠心力が作用したときに、一部の外部接続パッド５に応力が偏って作用することを抑えることができ、外部電気回路に対する接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された半導体パッケージと、配線基板との接続において、従来のはんだバンプ接続においてしばしば発生する、熱ストレスによる接続部での切断などの障害を抑制する、接続面の電極間を電気的に接続する接続部の接続信頼性を高めた電子部品を提供する。
【解決手段】半導体チップ３−１が実装された半導体パッケージ３と、配線基板との接続において、その接続部は、はんだバンプを用いずに、塑性体材料層と金属層とが交互に積層された応力緩和部５と、その応力緩和部を貫通する導体線６を含んでいる。 （もっと読む）