【課題】ＰＯＰ型の半導体装置において、組み合わせる半導体パッケージの自由度を向上できる技術を提供する。
【解決手段】下段の実装基板である配線基板１Ｃに金属製の導電性部材３Ａを設け、上段の実装基板である配線基板２Ｃに金属製の導電性部材３Ｂを設け、これら導電性部材３Ａと導電性部材３Ｂとを対応するもの同士接合することで、配線基板１Ｃと配線基板２Ｃとを電気的に接続する。配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と冷却機構との間の隙間を維持するための専用の部材が不要となり、コストを低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０内に収容されたプリント回路板２０と、プリント回路板２０にはんだ付けされた表面実装部品２２と、表面実装部品２２をプリント回路板２０とは反対側から覆う冷却機構３０と、接着剤を表面実装部品２２の外周縁部２２ｄとプリント回路板２０との間に跨るように供給することで構成され、表面実装部品２２とプリント回路板２０との相互のはんだ接合部２８を補強するための補強部４２と、前記接着剤により構成され、表面実装部品２２と冷却機構３０との間に介在されて冷却機構３０を支えるスペーサ部４３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高いＢＧＡ接続構造の提供。
【解決手段】半導体装置１と配線基板（実装基板１０）とをはんだによりＢＧＡ接続する半導体装置と配線基板の接続構造において、はんだバンプよりも軸線方向に長く形成し、且つ、断面積が中央部分よりも半導体装置側に接合される一端と配線基板側に接合される他端の方で広くなる形状に形成したスタッドピン８と、半導体装置側と実装基板側に各々配設してスタッドピンの両端を各々接合する当該スタッドピンの両端よりも大きい基板パッド（第１金属製パッド７、第２金属製パッド１１）と、はんだによるスタッドピンと半導体装置及び実装基板との間のフィレット形状接合部と、を備えること。 （もっと読む）

【課題】ボンドワイヤを用いずに、表面実装技術を利用して比較的容易にヘッダにはんだ付けすることができ、チップとヘッダの接続は、比較的高い信頼性を有し、ヘッダの寸法要件がある程度緩和され、更に、コストが比較的低くなるチップを得る。
【解決手段】半導体ブリッジチップ２００は、「Ｈ型」または「台形」構造を有することができ、この構造において、中央ブリッジ区画２０４の両脇には、そのブリッジ区画の両側に配置される一つ以上の傾斜壁面２１６が存在する。各壁面は導電材料でメッキされて、チップの上面全体に連続した導電路を提供する。チップの底面は、エポキシ樹脂によって、各種の構造でヘッダの上面に接続することができる。メッキされた傾斜壁面により、ヘッダの上面の複数の各ピンのメッキされた上面への壁面のはんだ付け接続が容易になり、このはんだ付け接続により、ピンとチップの間の連続した電気接続を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け面としての四角形の裏面電極を有する半導体チップを、はんだを介してリードフレームのはんだ付け面に接合してなる電子装置において、電子部品のはんだ付け面の角部にてフィレットを適切に形成して、十分な接合強度を確保できるようにすることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２０のはんだ付け面２１のうち半導体チップ１０の裏面電極１１が投影された四角形の領域である部品投影領域２２の一部に、リードフレーム２０のはんだ付け面２１よりもはんだ３０に対する濡れ性に優れたＡｇやＡｕ等の貴金属よりなる貴金属層２３が設けられており、さらに、貴金属層２３は、部品投影領域２２の外周端部に位置する辺のうち４個の角部２２ａを除く部位であって且つ当該辺の中央部よりも角部２２ａ寄りの部位に隣接して部品投影領域２２の内周側の所定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 ＤＣ−ＤＣコンバータ１では、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２のチップ本体２１の一端側部分２１ａがインダクタ部品４からはみ出している。そのため、ＩＣ２で発生した熱が、一端側部分２１ａから外部へと放熱され易くなる。従って、ＤＣ−ＤＣコンバータ１によれば、ＩＣ２で発生した熱がインダクタ部品４に伝播するのを抑制すること可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージとプリント基板とを接続する半田バンプの塑性歪みをより少ない消費電力で防ぐことができる電源制御装置、電子回路搭載装置、電源制御方法を提供する。
【解決手段】互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、第１の給電系統を介して電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部１１と、第２の給電系統を介してヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部１２と、第１電力制御部により電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、第２電力制御部にヒータに電力を供給させる判断部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】振動デバイスおよび制御デバイスを有し、寄生容量の発生が抑制された振動モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる振動モジュール１００は、配線基板１０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された振動デバイス２０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された制御デバイス３０と、外部接続端子４０と、を含み、平面視において、振動デバイス２０および制御デバイス３０の少なくとも一方は、配線基板１０の外側に位置する張出部Ｈを有し、外部接続端子４０は、張出部Ｈの下面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスをプリント基板に強固に実装することができると共に、プリント基板を損傷させることなく表面実装デバイスのリペア作業を行うことができる、表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスの実装構造体は、プリント基板１と、プリント基板１上の実装領域に実装用半田ボール２ａを介して実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ２と、プリント基板１上の前記実装領域の周囲に配置された補強部材用ランド５と、補強部材用ランド５上に半田付けされた補強部材４とを備え、補強部材４とＢＧＡパッケージ２とが接着剤６を介して固着されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体パッケージの再利用方法において、電極パッドの表面の汚れを簡単かつ安価に除去すること。
【解決手段】LGAコネクタ５の突起電極４を介して半導体パッケージ１１と電気的に接続される配線基板１の再利用方法であって、突起電極４が当接する配線基板１の電極パッド６の表面に照明を当てて該表面の第１の照度I₁を計測するステップと、第１の照度I₁を計測した後、電極パッド６の表面を研磨するステップと、研磨の後、電極パッド６の表面に照明を当てて該表面の第２の照度I₂を計測するステップと、第１の照度I₁と第２の照度I₂とを利用して、研磨の前後における電極パッド６の表面の照度の低下率を算出し、該低下率が所定値以上であるときに、電極パッド６を再利用可能な程度にまで電極パッド６の研磨がなされたと判断するステップとを有する配線基板の再利用方法による。 （もっと読む）

【課題】放熱装置との密着性を高めて放熱性を良くするために圧力を加えると、半導体パッケージの接続端子にクラックが発生する恐れがあり、これを防止するために樹脂で接続端子を補強すると、ボイドの発生が原因で端子間ショートを招く恐れがあった。
【解決手段】本発明の半導体モジュール１は、ジュール基板２と、モジュール基板２に搭載された複数の半導体パッケージ３とを備える。半導体パッケージ３は、突状に形成された複数の接続端子８をパッケージ底面に有するとともに、それらの接続端子８を介してモジュール基板２のパッケージ搭載領域４に搭載されている。モジュール基板２は、複数の接続端子８の端子間に位置する状態でパッケージ搭載領域４に格子状、線状又は点状に形成された突起部６を有するとともに、突起部６の先端がパッケージ底面に接触する状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられた配線層の配線密度を微細に形成できると共に、半導体素子と配線基板との間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置について、製造方法、半導体装置及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】板状部材と、半導体素子と、配線基板とを有する半導体装置の製造方法において、板状部材の凹部形成工程（Ｓ１０１）と、半導体素子を凹部の第１角部の近傍に仮接着する半導体素子仮接着工程（Ｓ１０２）と、半導体素子押付け部材の熱膨張により、半導体素子の位置を設定する半導体素子位置設定工程（Ｓ１０３）と、板状部材の樹脂モールド工程（Ｓ１０４）と、板状部材の研削による電極パッド露出工程（Ｓ１０４）と、板状部材の研削された面上に、露出された電極パッドと配線層とを直接接続して積層する配線基板積層工程（Ｓ１０６）とを有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板とランドグリッドアレイ等の電子部品のリードレス接続における半田内の気泡を減少させ、接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】
ランドグリッドアレイにおける部品電極１１はマトリクス状に配置しており、回路基板における回路基板電極２もマトリクス状に配置している。点線で示す部品電極１１に対し、回路基板電極２を角度θだけ傾ける。部品電極１１の辺と回路基板電極２の辺と交わる点をＰ１としたとき、点Ｐ１における溶融半田の断面形状は外側に対して凹形状となるので、溶融半田内の大型気泡が抜けやすい構造となる。本発明によれば、半田内における大型気泡が減少するので、リードレス半田の信頼性を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】非接触型の加熱源を用いてリードレス構造の半導体装置をはんだ付けする際に、下面のはんだ接合部の温度不足に起因する接合信頼性の低下を防ぐ。
【解決手段】プリント配線板１の接続用ランド２の周辺に切り込み部５を形成し、切り込み部５を折り返し曲げて、半導体装置１０の側面電極１１と下面電極１２に対向するように側面電極当接ランド部２ａと下面電極当接ランド部２ｂを形成する。切り込み部５を折り返し曲げることで、レーザー光の照射部の面積が増し、接続用ランド２に供給されたはんだを効率良く加熱することが可能となり、信頼性の高いはんだ付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】
プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａが実装される。パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。検出用パッド１２〜１５と検出用パッド２３〜２６とはそれぞれ対応する四隅にて、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを用いて接続される。上面２１ａ及び第１の面１０ａ上の検出用パッドを、導体５０を用いて接続して回路を形成する。判別回路４０ａは、接続した回路の一端に対して出力した検査信号と、回路を介して入力される検査信号とに変化があるか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】配線基板や半導体装置の破損を抑制する配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。実装パッド１は、基板上であって実装する半導体装置に設けられたバンプと対向する領域に設けられ、バンプとの接続部分である接続部２と、基板との接面に形成される配線パターンを含む配線部４と、接続部と配線部とを電気的に接続する導電ポスト部と、接続部２と配線部４と導電ポスト部以外の領域を形成する樹脂部３と、を含有する。樹脂部３は、接続部２よりも弾性率が低い樹脂により形成されている。 （もっと読む）