【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】電子装置の製造工程において、はんだバンプ同士のブリッジの発生の防止を図るとともに、ＢＧＡ型の半導体装置を回路基板上に容易に実装を行うことができる電子装置及び電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子装置は、回路基板１と、回路基板１に電気的に接続される複数の端子３と、前記複数の端子３に電気的に接続された半導体装置４と、前記複数のはんだバンプ３同士を隔離する隔壁６とを有する。隔壁６がバリアとなってはんだバンプ３が隣のはんだバンプ３に接触できなくなるため、はんだバンプ３同士のブリッジの発生の防止を図るとともに、ＢＧＡ型の半導体装置４を回路基板１上に容易に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑制するとともに、半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板及びその製造方法。
【解決手段】接続端子１２を覆うように半導体集積回路上に第１絶縁層１３を形成する工程を含む工程により半導体装置１０を製造する第１工程と、前記半導体装置１０の少なくとも側面部を埋めるように、前記接続端子１２の露出部側の面１３Ａに凹部４１Ｘが設けられた第２絶縁層４１を形成する第２工程と、前記第１絶縁層１３の前記接続端子１２の露出部側の面１３Ａ、及び前記第２絶縁層４１の前記凹部４１Ｘを含む領域に、前記第２絶縁層４１の前記凹部４１Ｘの形状に対応する凹部１４Ｘを有し前記接続端子１２の露出部と電気的に接続する配線パターン１４を形成する第３工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】マザーボード上における配線設計容易性やモジュール基板上における配線設計容易性を実現可能にする。
【解決手段】本発明のマルチチップモジュール（３１）は、複数の配線を有するプリント配線基板（ＰＣＢ）と、第１辺に沿って配置された第１ボール電極及び第２辺に沿って配置された第２ボール電極を有しそれらを介してプリント配線基板上に搭載されたデータ処理デバイスと、第１メモリ長辺に沿って配置された第１端子を有しそれを介してプリント配線基板上に、かつ、平面視において第１長辺がデータ処理デバイスの第１辺と並ぶように隣に搭載された第１メモリデバイスと、第２メモリ長辺に沿って配置された第２端子を有しそれを介してプリント配線基板上に、かつ、平面視において第２長辺がデータ処理デバイスの第２辺と並び、かつ、第２メモリ角部が第１メモリ角部と対向するようにデータ処理デバイスの隣に搭載された第２メモリデバイスとを含む。 （もっと読む）

【課題】支持部材と側面接着を要する電子部品の実装構造において、外部からの力が加わっても、電子部品の支持部材からの脱落を防ぐ。
【解決手段】略板状の電子部品１２と、略板状の電子部品１２をその側面部で接着して支持するための開口部１３ａを有する支持部材１３と、を備え、略板状の電子部品１２は、正面部側から開口部１３ａに挿入され、支持部材１３に、略板状の電子部品１２をその背面部から支持するための背面支持部１３ｃを形成する。さらに、略板状の電子部品１２は、支持部材１３の背面支持部１３ｃにて接着剤１４により封止される。また、支持部材１３は、略板状の電子部品１２をフレキシブル基板１１ごと支持する。 （もっと読む）

【課題】 耐久性の高い電子装置１を提供すること。
【解決手段】 下面に電極２を有し、１つの側面３にリード端子４を有する電子部品５が、上面に電極用接続パッド６およびリード端子用接続パッド７が形成された実装基板８に、リード端子４の先端を第１接合材９によってリード端子用接続パッド７に接続し、電極２を第２接合材10および導電性樹脂11によって電極用接続パッド６に接続して実装されており、電極２および電極用接続パッド６の間の接続領域13において、電子部品５の１つの側面３側とは反対側（反対の側面12側）に導電性樹脂11が配置されている電子装置１である。第２接合材10の破断を防ぎ、電子部品５の実装の耐久性を向上させて電子装置１の故障を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板との接合部の形状を調整し、応力緩和を図ることで、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に隣接する第３の面から導出された、曲げ部を有する実装用のリード端子部３０とを具備し、前記リード端子部は、絶縁性基材と前記絶縁性基材に沿って形成された導体層とで構成され、前記リード端子部３０の先端が、実装面を構成する平坦面を有し、前記平坦面が半田層４０で被覆された回路モジュール１を構成する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を有するフレキシブルプリント基板に磁気センサと磁石とを配設することにより、マザーボード等から離すと共に、磁気センサと磁石の設置精度を向上させる。
【解決手段】本発明に係る磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｂ（１）は、一方の面に導体回路９が形成され、他方の面に第一接着材層５（ＡＤ１）が形成された第一絶縁層ＲＬ１に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールＢＨ１を設け、前記ビアホール内に導電物７を有した構造体ＦＰＣ１と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備え、前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを特徴とする。 （もっと読む）

電子織物１は、少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂを備える織物基体３と、該織物基体３上に配置された複数の電子エネルギ消費デバイス４とを有する。これら電子エネルギ消費デバイス４の各々は、主電源７から該電子エネルギ消費デバイス４へ電力を供給するために上記少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂに電気的に接続されている。該電子織物１は、更に、上記織物基体３上に配置された複数のローカルなエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄを有する。これらローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄの各々は、当該ローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄに関連する前記電子エネルギ消費デバイス４の少なくとも１つに対し、前記主電源７により供給される電力に加えて電力を供給するように構成される。
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【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を、中空部を有する筒状の外側ケース４１と、この外側ケース４１の中空部内に収納され、固定端４２ａと、固定端４２ａと反対側の端部にて構成される移動端４２ｂと、固定端４２ａと移動端４２ｂとの間の部分にて構成され、外側ケース４１の軸方向に弾性変形が可能な変位部４２ｃと、を備え弾性部材４２とを備えて構成する。そして、移動端４２ｂにリード部１１を固定する端子固定部４５を備え、端子固定部４５が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４２ｃが弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体装置の接続の容易化と、接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】電子装置１は、一主面に電極２ａが形成された回路基板２と、その回路基板２の一主面側に配置され、その一主面と対向する面に電極３ａが形成された半導体装置３と、それらの電極２ａ，３ａ間を電気的に接続する導電性のベローズ４とを含んでいる。回路基板２と半導体装置３との接続時や接続後には、ベローズ４がその伸縮性により柔軟に変形する。 （もっと読む）

【課題】コントローラとコネクタが実装された同一の実装基板上に実装可能なメモリの容量を増大させることが可能なメモリモジュールを提供する。
【解決手段】実装基板９の両面にＮＡＮＤメモリ用ＢＧＡ１１ａ〜１１ｄを実装し、実装基板９の裏面にコントローラ用半導体チップ１６をＣＯＢ実装し、コントローラ用半導体チップ１６と重ならないように横方向にずらされた状態でコネクタ３を実装基板９上に実装する。 （もっと読む）

【課題】配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレ−ム２１と、前記フレーム２１に備えられた貫通孔２２と、前記貫通孔２２内に配置され、前記フレーム２１から突出した部位と中空部２４とを備えた接続端子２３と、前記中空部２４内に配置されたカム２５と、前記カム２５に接続され、長さ方向が前記カム２５の回転軸方向に延在するように配置されたシャフト２６とを有するコネクタ。
コネクタと、配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に加わる衝撃を緩和して、電子部品と基板との間の接続の不具合を防止する実装構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に収容され、スリット２４が設けられた剛性を有する第１の基板２１と、第１の基板２１に設けられ、スリット２４に隣接する部品実装部２６と、部品実装部２６に実装された電子部品３０と、第１の基板２１の内部および部品実装部２６の内部に積層され、スリット２４を横断することで部品実装部２６を第１の基板２１に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第２の基板２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電極６が半田付けされるランド１２Ａや１２Ｂに、スルーホール１３を設けることによって、電極６に機器側の端子１５を接続する際、溶融した半田７がスルーホール１３内に流入し、半田ボール等の発生を防止することができるため、別途これを取除く手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３や制御素子４の端子間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）