【課題】装置内のスペースを有効に利用できる基板ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面側の所定の領域には回路パターンと背の高い部品とが主として実装され、他の領域には主として回路パターン又は回路パターンと背の低い部品とが実装された基板７１と、この基板７１が収納され、背の高い部品が主として実装された所定の領域と他の領域とに対応した段差が形成されているとともに、この段差によって他の領域に対応する箇所にスペースＳを形成したケース７３とを備える基板ユニット７である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に搭載される電子部品の発熱および応力が引き起こす接続端子の潰れと、それにより引き起こされる故障現象。また、従来の潰れ防止機能を有する部品を取付けることによる工程の複雑化と組立コストの上昇。
【解決手段】プリント配線板と電子部品の間隔に納まる高さの平らな形状をスタンドオフとして、このスタンドオフで接続端子の潰れを防止する。部品の形状の一例としては、全体をアルファベットＵの字に成形して両端の先端と根元にスタンドオフを設ける。また、グリップを設けて手で掴めるようにすることで、専用工具を使用することなく電子部品への取付けが可能となる。さらに部品に抜け防止機構を設けることにより、取付け後の保持信頼性も向上させている。専用工具や接着剤を用いて取付ける必要がなく、組立てを簡略化させ、コストを下げながらも取付け後の高信頼性を維持する。 （もっと読む）

【課題】接合強度に優れ、かつリワークが容易なプリント回路板、電子機器および半導体パッケージを提供する。
【解決手段】プリント回路板５は、プリント配線板１１と、半導体パッケージである電子部品１２と、接着部１３とを備える。電子部品１２の保護部材２４は、パッケージ本体２２の実装面２２ａの周縁部に沿って設けられ、プリント配線板１１の実装面１１ａに当接される。接着部１３は、電子部品１２の周壁部３０と、プリント配線板１１の実装面１１ａのうち電子部品１２の近傍とで形成される段状の部位３３に形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子の取付構造に係り、リード加工を不要としつつリード端子間の十分な沿面距離を確保することができ、高耐圧を得ることが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてプリント基板にスルーホールを設け、該スルーホールに前記リード端子を差し込み、プリント基板の裏側からリード端子を半田付けする半導体素子の取付構造に於て、前記半導体素子とプリント基板との間に、前記リード端子の外方を覆う一対の対向する側板と、両側板間に架設した背面板と、該背面板に形成され、前記リード端子間に介在する仕切り壁とからなるスペーサを装着し、前記プリント基板に、前記仕切り壁が貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１の配線基板５２と、前記第１の配線基板の主面に搭載されたチップ部品５０と、前記主面に搭載された第２の配線基板３８と、接続端子４７が配置された一面側が前記第２の配線基板に対向した状態で、前記第２の配線基板に搭載された電子部品４６を具備し、前記主面を含む平面に投影された前記第２の配線基板の外縁が、前記平面に投影された前記電子部品の外縁に包含され、少なくても、前記チップ部品の一部分が、前記電子部品の外縁の内側に入り込んでいること。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の本体の真下にダミーパターンを設けて、セルフアライメント作用による半田付け不良をなくしたプリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】本体８の裏面９を含む平面１４から突出した複数のリード４が１列に配列されたリード群が、互いに平行な本体８の側面に沿って２列形成された表面実装部品３と、リード群に対応する複数のパッド６からなる２列のパッド群が形成されると共に、２列のパッド群の間にダミーパターン１１が形成されたプリント配線基板２を備えたプリント配線基板装置１において、ダミーパターン１１の膜厚を、回路パターンの膜厚１５と同一にし、表面実装部品３の裏面９と対向するダミーパターン１１に、表面実装部品３の裏面９と接触するように膜厚が設定されたソルダーレジスト１２を形成した。 （もっと読む）

製造方法および回路モジュールであり、回路モジュールは、絶縁層１と、第１の金属を含む材料からなる接触領域７を備え、前記絶縁層１内に設けられた少なくとも１つのコンポーネント６とを備えている。前記絶縁層１の表面上に、少なくとも第１の層１２と第２の層３２とを備えた導体２２が設けられ、少なくとも第２の層３２は第２の金属を含む。回路モジュールは、電気的接触を形成するための、接触領域７と導体２２との間の接触要素を備える。接触要素は部分的に、接触領域７の材料表面上に、第３の金属を含む中間層２を備え、前記第１、第２、第３の金属はそれぞれ異なる金属であり、前記中間層２と前記接触領域７との間の接触表面積Ａ_{ＣＯＮＴ１}は、接触領域７の表面積Ａ_ＰＡＤより小さい。 （もっと読む）

【課題】簡単な設計変更によって、端子付き板金のリード端子を基板に対し確実に半田付け接続できるようにする。
【解決手段】リード端子１２の先端部分として、接続部２６よりも脚部１５の断面積を大きく形成することで、半田付け作業時において、リード端子１２は半田１７に接して熱を吸収する面積が増加する。一方、接続部２６よりも板金本体１１に近い部分に位置するリード端子１２の脚部１５は、接続部２６よりも断面積が小さく、接続部２６において半田１７から吸収した熱が脚部１５を経由して板金本体１１に拡散しにくくなる。その結果、リード端子１２の形状を設計変更するだけで、接続部２６における半田がなじみやすく、また接続部２６からの半田上がりが良好になる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を回路基板に実装する場合に、回路基板の小型化を図り得ると共に、線膨張率の差による熱応力発生を軽減できるようにする。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造は、ＩＣ１０を、該ＩＣ１０の下方に空間Ｋが生じるように台座１３、１４を介して回路基板１５に配設すると共に、該ＩＣ１０の端子１１を前記回路基板１５に導通させ、前記回路基板１５における前記ＩＣ１０下方空間Ｋに位置して他の電子部品１８、１９を実装する構成とした。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の複数の端子と実装基板の複数のパッドとを導電性接合材を介して強固に接合でき、且つ導電性接合材の広がりを抑制できるようにする。
【解決手段】表面実装部品１は、端子配置面２Ａを有する本体２と、端子配置面２Ａに配置された複数の端子３とを備えている。複数の端子３の各々は凹部３Ａを有している。表面実装部品１を、導電性接合材を用いて、複数のパッドを有する実装基板に実装する際には、各端子３と各パッドの間に介在する導電性接合材の一部が各端子３の凹部３Ａ内に入り込む。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】車両用運動センサを実装基板に実装する際の位置ズレを抑制できる車両用運動センサの実装構造を提供する。
【解決手段】車両用運動センサ２の実装構造において、複数のリード４が並べられた辺と異なる辺にセルフアライメント用の補助電極となるリード５を配置する。また、補助電極となるリード５を実際にセンサ素子の所望箇所と電気的に接続される端子としては用いず、ダミー端子として用いる。このようにすると、実装時にリード５が溶融したはんだ９の表面張力にて引っ張られることで車両用運動センサ２をセルフアライメントで理想的な位置に配置することが可能となるし、リード５をダミー端子として用いているため、接続信頼性が得られなくても問題は生じない。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスを実装する際の接続強度及び接続信頼性を十分に確保することができるプリント基板、及び、当該プリント基板を用いた表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３は、整列配置された複数の半田ボール３ａを有し、プリント基板２は、複数の半田ボール３ａにそれぞれ対応する複数の実装用パッド４を有している。そして、ＢＧＡパッケージ３は、半田ボール３ａの溶融によってプリント基板２上の実装用パッド４に接合されることにより、プリント基板２に実装される。表面形状が円形の実装用パッド４には凹型バイアホール１０が形成されており、凹型バイアホール１０内には半田ボール３ａの一部が入り込んでいる。ここで、凹型バイアホール１０の中心位置は、実装用パッド４の中心Ｏから凹型バイアホール１０の直径寸法以上離れている。 （もっと読む）

【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が２つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向（ピン端子長さ方向）の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】グリッドアレイ状に配列されたモジュール基板１１において、ダミーバンプ１０５〜１１２の配列することで、信号バンプ１１３の熱応力によるはんだクラックを防止する。
【解決手段】四角形状のモジュール基板１１に配列した信号バンプ１１３群の外周に、８群に分割したダミーバンプ群１０５〜１１２を設け、一方の２辺のダミーバンプ群１０９〜１１２は、信号バンプ群１１３のバンプ中心に一致して配列し、他方の２辺のダミーバンプ群１０５〜１０８は、前述の一方の２辺のダミーバンプ群１０９〜１１２と信号バンプ群１１３の中間にバンプを配列している。 （もっと読む）

【課題】制御端子の電圧変動や誘導起電力による半導体スイッチング素子の誤動作を防止することができる半導体スイッチング素子の配線方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体スイッチング素子が配線基板の一方の面上に設けられた共通接続点に各基準端子を近接して接続する一方、各半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動制御する駆動素子を共通接続点から配線基板の他方の面に最短距離にて貫通する貫通配線を介して接続する。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）