【課題】立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。
【解決手段】底部に電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃが設けられた複数の凹部２ａ、２ｂ、２ｃを有する立体配線基板１の一部の領域に半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃを印刷形成し、半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃの転写により電極に半田ペーストが塗布された電子部品１１、１２、１３を凹部２ａ、２ｂ、２ｃ内に載置して電子部品１１、１２、１３の電極１１ａ、１２ａ、１３ａと凹部底部の電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃを半田を介して電気的に接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の底面に突起を形成することなく、半導体素子の位置決めを確実かつ簡単に行うことが出来る半導体装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３に表面実装型パッケージの半導体素子１と配線部材２を取り付けて構成される半導体装置において、配線部材２に半導体素子１が嵌合される嵌合部２２を形成し、配線部材２に形成された嵌合部２２に半導体素子１を嵌合することによって半導体素子１の位置決めを行うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造時に、基板上に凸部を形成することで、プリント基板の表面に位置ズレを防止し、プリント基板の製造時に新たな工程を設けることなく、製造工程を減らし、製造コストを低減することができる。さらに、リフロー時に位置ズレが生じないような電子部品の実装方法を実現することが可能となり、リフロー後の半田接合の信頼性を確保することができる。
【解決手段】本発明にかかるプリント基板は、基板１上に設置した電極間６、７に配設した配線材５１と、配線材５１上に塗布した保護材５２と、保護材５２上に印刷したシルク５３と、を有する凸部を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。集約回路３は複数のランド３１と複数のスルーホール３３と電源パターン３５と集約スルーホール３６と集約端子３８とを有し、集約回路４は複数のランド４１と複数のスルーホール４２とグランドパターン４５と集約スルーホール４６と集約端子４８とを有する。すなわち、ランド３１に接続されたＩＣ１０の複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約され、ランド４１に接続された複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の交換が容易な回路基板を提供すること。
【解決手段】外部電極１４が一面に設けられた半導体装置２と、前記外部電極１４に対応する基板電極１６を有する配線基板６と、前記外部電極１４に対応する第１の貫通電極２４を有する第１の絶縁基板と前記外部電極１４に対応する第２の貫通電極２８とを有する第２の絶縁基板とを有し、前記第１の貫通電極２４と前記第２の貫通電極２８が第１の半田を介して接続された中継基板２２とを備え、前記外部電極１４と前記第１の貫通電極２４が、第２の半田３４を介して接続され、前記基板電極１４と前記第２の貫通電極２８が、第３の半田３６を介して接続され、前記第１の半田が、前記第２の半田３４及び前記第３の半田３６より低い融点を有し、且つ前記第２の半田３４又は前記第３の半田３６より薄い回路基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品とプリント基板との間に接続不良が発生することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０の第１、第２電極１１、１２と基板２０の第１、第２ランド２１、２２とをそれぞれ対向するように配置し、第１、第２電極１１、１２と第１、第２ランド２１、２２との間にはんだ３０を配置することにより電子部品１０と基板２０とを接続した電子部品の実装構造であって、電子部品１０の一面に凹部１５を形成すると共に、凹部１５の底面を含む位置に第１電極１１を備え、第１電極１１と半導体装置を電気的に接続し、第１電極１１と第１ランド２１とを、はんだ３０が凹部１５内に入り込んだ状態で接続する。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】 熱サイクル時の電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 実装基板２と、実装基板２上に形成された第１電極パッド９，第２電極パッド10と、実装基板２上の第１電極パッド９，第２電極パッド10にそれぞれ接続されているとともに、実装基板２上に近接して実装された第１の電子部品３，第２の電子部品４と、第１の電子部品３を実装基板２に接着して第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している第１接着樹脂５と、第２の電子部品４を実装基板２に接着して第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している第２接着樹脂６と、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成された、硬化前の第１接着樹脂５，第２接着樹脂６を弾く非接着領域７とを具備しており、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストの低減された回路構成体、及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】電子部品は、回路基板２０の表面１８に形成された導電路２３に対して第１はんだ部４６を介してはんだ付けされる第１端子４５を有すると共に、回路基板２０の裏面１９側に配設される導電板２１のうち開口部２５から露出する露出部４４に対して第２はんだ部４８を介してはんだ付けされる第２端子４７を有し、回路基板２０の厚さ寸法は、第１はんだ部４６のうち第１端子４５と接触する第１接触面４９と、第２はんだ部４８のうち第２端子４７と接触する第２接触面５０と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面に接着層を貼り付けた状態でウエハを分割するときに、切削屑などが接着層に付着することを防止する。
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸である。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品を搭載した構成において、基板と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄する。
【解決手段】一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２は、ｙ方向に沿って隣接して配置され、第２のパッド列Ｌ２は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されたパッドＰ３を含み、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置と重ならない。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）