準拠した回路要素離間システムは、回路基板［２０］、ダミースペーサ部品［２３］、及び準拠した回路要素［２１］を備える。１つ以上の能動部品［２４］が、回路基板［２０］に備え付けられる。ダミースペーサ部品も、ダミースペーサ部品［２３］が、回路基板［２０］に備え付けらえた各能動部品［２４］から電気的に隔離されるように、回路基板に備え付けられる。準拠した回路要素［２１］は、回路基板［２０］の近くに配置でき、ダミースペーサ部品［２３］により回路基板［２０］から離間する。離間部品［２３］は、回路基板［２０］に備え付けられた各能動部品［２４］から準拠した回路要素［２１］を隔離する。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインと他の信号ラインとが交差する構成において、当該交差部分におけるインピーダンス整合を好適に行うことができる回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１の層５０ａは、第１の信号線５０ｃと、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｄとが形成されている。第２の層５０ｂは、第１の信号線５０ｃに対向して配設されると共に、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｅと、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置される第２の信号線５０ｇと、が形成されている。第２の層５０ｂには、基準電位部５０ｅに導電性の導電性部材５０ｆが実装され、この導電性部材５０ｆが、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置された第２の信号線５０ｇを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極間のショート(短絡)を防止できる電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】長手形状を有し該長手方向の各端部に電極６２ａ，６２ｂを備えた電子部品６０がプリント配線板２０の貫通孔１５に収納された電子部品収納基板５０を製造する際、貫通孔を該貫通孔に電子部品が収納された際に貫通方向に延在する間隙部２２が形成されるように穿設し、電子部品を長手方向と貫通孔の貫通方向とが略一致するようにして貫通孔に間隙部を有して収納し、光硬化性の絶縁樹脂２４を間隙部にプリント配線板の一面Ａ２０側から他面Ｂ２０側に向かって該他面側の電子部品の電極６２ｂが露出するように塗布し、他面側から絶縁性樹脂に光Ｌ１を照射して絶縁性樹脂の間隙部における電極間の領域を選択的に硬化させた後、未硬化状態の絶縁性樹脂を除去する。 （もっと読む）

電子的コンポーネントを受けるようにデザインされ且つ上にプリントされた導電性トラック（１２）を有するプリント回路または基板ボード（１０）の上に、一つまたはそれ以上の導電性バー（１８）が設けられ、これらの導電性バーは、導電性の接続面（１４０，１４２，１４４）の間に、順に取り付けられている。これらの導電性バー（１８）は、後続のハンダ付けプロセスの間に電気的に相互に接続され、そのハンダ付けプロセスは、流動ハンダ付けプロセス、またはリフロー炉の中でのハンダ付けプロセスのいずれかである。 （もっと読む）

【課題】リード端子をランドパターンに接合固定するハンダフィレットを形成するためのハンダ片が搭載可能であり、さらに加熱溶融したハンダ片が良好にリード端子から流下してハンダフィレットが形成される表面実装型回路部品を提供する。
【解決手段】プリント基板２０のランドパターン２１に接合されるフットプリント１５を備える実装片１３と、該実装片１３から立ち上がる立片１４とを有するリード端子１２が設けられた表面実装型回路部品１０において、前記立片１４には、前記実装片１３のフットプリント１５を臨む通孔１７または凹溝１８が形成されていることを特徴とする表面実装型回路部品１０。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板５にチョークコイル１を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル１にはコイル２を巻回したコア３の略中央部分に貫通孔部４を、プリント基板５の前記貫通孔部４と対向する部分には同貫通孔部より径小な孔６をそれぞれ設け、貫通孔部４および孔６に挿通させた締結部材８でプリント基板５にチョークコイル１を固定するようにし、かつ前記締結部材８は、一端に貫通孔部４の上部孔縁に当接するフランジ９を、他端にプリント基板５の孔６の下側孔縁に係合する変形自在な係合部１０を一体的に有するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板５にチョークコイル１を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル１にはコイル２を巻回したコア３の略中央部分に貫通孔部４を、プリント基板５の前記貫通孔部４と対向する部分には孔６をそれぞれ設け、貫通孔部４および孔６に挿通させた締結部材８でプリント基板５にチョークコイル１を固定するようにし、かつ前記締結部材８は、一端に貫通孔部４の上部孔縁に当接するフランジ９を、他端にプリント基板５の孔６の下側孔縁に係合する変形自在な係合部１０を一体的に有するものである。 （もっと読む）

【課題】電気的性能の良好な高周波ユニット、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、２個の空芯コイル６の巻線部７が傾け手段Ｋによって回路基板１に対して同一方向に傾いた状態で、リード部８がランド部３に取り付けられているため、高周波回路における２個の空芯コイル６間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】平行ワイヤーを基板に取付ける際に、基板に挿入された平行ワイヤーの線状部の曲成部に、ディップ槽での半田付けで半田を均一に盛ることができ、半田切れを防ぐことができ、トンネル半田が生じることを防げ、平行ワイヤーの両端の線状部を基板に均等且つ確実に半田付けして取り付けられる平行ワイヤーの基板への取付構造の提供。
【解決手段】平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部２、２を基板３に挿入する前に曲成し、基板３に挿入した際にこの曲成部２ａ、２ｂで抜け止めしてディップ槽で半田付けし、平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部の曲成部が基板に挿入する前の平坦状態では互いに逆方向であって基板に挿入した際にデップ方向と同じ方向になるように略Ｕ字状に形成され、平行ワイヤーの剥きしろの線状部を基板３に挿入してディプ槽で半田付けするときに、平行ワイヤーの剥きしろの線状部の部分に半田４が均一に溜まって半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得ることができる電子部品の接続構造を提供すること。
【解決手段】 ハウジング１１と、ハウジング１１に組み付けられ押圧により回路保護用の電子部品７２，７５が電気的に接続される圧接刃２８，３０，３９を対向配置したバスバー１６，１７と、を備えた電気機器１０に用いられる電子部品の接続構造であって、圧接刃２８，３０，３９に近接して配置され電子部品７２，７５に有するリード部７３，７７を圧接刃２８，３０，３９へ位置決めするための位置決めリブ４６を形成した。 （もっと読む）

【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１は、基板本体２と、基板本体２を他の電気部品に接続するための接続タブ３とを有する。基板本体２の上面には、基板本体２上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン４が形成されている。配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。ランド部５には、導電プレート６が半田付けされている。この導電プレート６上に接続タブ３が溶接されている。そして、接続タブ３を溶接する際に溶接棒（電極）が接触したエリアＡに対応する、基板本体２上のエリア内に、スルーホール７（図中の点線部）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタに嵌合されてもウイスカを発生することがなく、鉛を含まない安価な導体を用いたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】導体の接続部が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高周波電力増幅装置の低コスト化を図る。
【解決手段】 電力増幅機能部を有する電子装置の製造方法であって、
（ａ）巻き付け治具に線材を巻き付け、螺旋形状部を形成する工程と、
（ｂ）前記線材の一部を切断し前記螺旋形状部を前記線材から分離する工程と、
（ｃ）前記螺旋形状部から前記巻き付け治具を抜き取り、空芯コイルを形成する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）の後、前記空芯コイルを配線基板上に実装する工程と、
を含み、
前記工程（ｃ）と（ｄ）の間に、複数の前記空芯コイルが絡み合う状態で備蓄することがない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に実装可能な電気部品（２）を有するプリント回路（１）における記録密度を増加させるために使用される配列に関する。
【解決手段】プリント回路基板（１）は、２つのフィルム（３ｘ、３ｙ）により形成され、これらのフィルム（３ｘ、３ｙ）は互いに押圧され、これらのフィルム（３ｘ、３ｙ）の間に誘電体（４）が形成されている。フィルム（３ｘ、３ｙ）における少なくとも１つの互いに対向する面（３ａ、３ｂ）が、表面実装型電気部品（２）に接合するようになっている。本発明によれば、プリント回路（１）の中に、２つのフィルム（３ｘ、３ｙ）を接続させるための複数のビアホール（６ｂ）が設けられており、各ビアホール（６ｂ）は、フィルム（３ｘ、３ｙ）の互いに対向する面（３ａ、３ｂ）の間で直接的に接続されている。
（もっと読む）